JP5004574B2 - 電極接合構造体及び電極接合方法 - Google Patents
電極接合構造体及び電極接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5004574B2 JP5004574B2 JP2006347212A JP2006347212A JP5004574B2 JP 5004574 B2 JP5004574 B2 JP 5004574B2 JP 2006347212 A JP2006347212 A JP 2006347212A JP 2006347212 A JP2006347212 A JP 2006347212A JP 5004574 B2 JP5004574 B2 JP 5004574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive particles
- electrodes
- symbol
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
また、上記特許文献2では、例えば、L/S=20μm/20μm(Lは電極の幅、Sは隣接する電極間の隙間を示す)の狭ピッチである場合には、隣接する電極間のショート不良の発生を抑えるため、はんだ粒子の最大粒子径は20μm未満にする必要がある。このサイズのはんだ粒子は、比表面積(単位体積当たりの表面積)が大きいため、はんだ粒子が酸化したときの影響が大きい。このため、はんだ粒子を溶融させるためには、かなり還元作用の強いフラックスを用いなければならない。また、はんだ粒子を溶融できたとしても、はんだ粒子が絶縁性接着剤樹脂中に分散されているので、加圧及び加熱された絶縁性接着剤樹脂の流動に伴って、溶融したはんだ粒子同士が表面エネルギーの観点から凝集を起こす恐れがあり、この凝集によりはんだブリッジが発生してショート不良が発生する恐れがある。すなわち、上記特許文献2では、隣接配線電極間が狭ピッチ化すると、ショート不良の発生を抑えることが困難になる。
本発明の第1態様によれば、複数の第1の電極を有する第1の回路形成体と、
複数の第2の電極を有する第2の回路形成体と、
前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極との間に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、
前記複数の第2の電極上に電気的に接触する複数の導電性粒子と、
前記複数の第1の電極上に形成されたはんだ材料からなる粒子保持部材と、
を有し、
前記導電性粒子は、最外層と、前記最外層よりも中心側に位置する内層とを有し、前記最外層のみが、前記はんだ材料と反応し前記粒子保持部材に保持されることを特徴とする電極接合構造体を提供する。
少なくとも前記それぞれの粒子保持部材上に、最外層のみが前記はんだ材料と反応する複数の導電性粒子を供給し、前記それぞれの粒子保持部材を加熱して溶融させ、当該溶融した前記それぞれの粒子保持部材と前記複数の導電性粒子の最外層とを反応させ、前記複数の導電性粒子のうちの一部又は全部と前記それぞれの第1の電極とを電気的に接合し、
前記複数の第1の電極にそれぞれ対向するように形成された複数の第2の電極を有する第2の回路成形体との対向領域に絶縁性接着剤樹脂を配置し、
前記第1又は第2の回路形成体を介して前記絶縁性接着剤樹脂を加圧するとともに加熱して、前記それぞれの第1の電極に電気的に接合された前記導電性粒子と前記それぞれの第2の電極とを接触させて前記それぞれの第1の電極と前記それぞれの第2の電極とを電気的に接合する、電極接合方法を提供する。
前記複数の導電性粒子のうちの一部と前記それぞれの第1の電極とを電気的に接合したのち、前記電気的に接合されていない導電性粒子を除去し、その後、前記対向領域に前記絶縁性接着剤樹脂を配置する、第8または9態様に記載の電極接合方法を提供する。
前記それぞれの粒子保持部材を加熱するとき、当該加熱により前記溶媒を蒸発させて乾燥させる、第8から10態様のいずれか1つに記載の電極接合方法を提供する。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1A〜図1C、及び図2を用いて、本発明の第1実施形態にかかる電極接合構造体の構成を説明する。本発明の第1実施形態では、フラットパネルの端子部の接合構造であるガラス基板とフレキシブル基板の接合構造を例にとって説明する。図1Aは、本発明の第1実施形態にかかる電極接合構造体の構成を模式的に示す平面図であり、図1Bは、図1Aのa−a断面図であり、図1Cは、図1Aのb−b断面図である。図2は、導電性粒子の構成を示す断面図である。
ガラス基板2の複数の第2の電極2Aは、例えば厚さ1〜10μmの銀で形成された銀電極で構成されている。この銀電極の形成は、例えば、スクリーン印刷やフォトリソグラフ法などによって行うことができる。隣接する第2の電極2A,2A間の隙間は、上記第1の電極1A,1A間の隙間1Sと同様に、例えば10μm〜50μmで構成されている。
また、はんだ4は、錫を主成分として構成され、その組成は、例えば、Sn、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu、Sn−Zn、Sn−Ag−Bi−In、Sn−Ni、Sn−Co、Sn−Au、Sn−Bi、Sn−Inのいずれかから選択されたものからなっている。
なお、接合安定性のため、金属メッキ32がコア31に先行して溶融するよう、コア31の溶融温度が金属メッキ32の溶融温度よりも高くなるようにそれぞれの材質を選定することが好ましい。
本発明の第1実施形態にかかる電極接合構造体によれば、はんだ4により導電性粒子5をそれぞれの第1の電極Aに直接的又は間接的に電気的に接合する構造としているので、多数の導電性粒子5を第1の電極1A上に配置することができ、高電圧での電気的な接合信頼性を確保することができる。また、対向領域10Xの縁部の外周に外側で隣接する外側領域10Yでは導電性粒子5が凝集せず、はんだ4が第1の電極1A上に配置されているためはんだ4同士の凝集も発生しないので、ショート不良の発生を抑えることができるとともに、電極間の狭ピッチ化(例えば0.1mm以下)に対応することができる。
なお、本第1実施形態では、第2の電極2Aを銀で形成したが、クロム/銅/クロム(Cr/Cu/Cr)の薄膜やアルミ二ウム(Al)の薄膜で形成しても、本発明は実施可能である。また、絶縁性接着剤樹脂中に発生したボイドなどに起因するマイグレーション不良の発生を抑制するために、銀(Ag)を主成分としてパラジウム(Pd)を加えて第2の電極2Aを形成しても、上記と同様の効果を得ることができる。
次いで、ステップS2では、それぞれの第1の電極1A上に配置されたはんだ4上に、多数の導電性粒子5を混ぜたエタノール等の溶媒6を供給(例えば塗布)する(図3C参照)。
なお、このとき、はんだ4を溶融させるのに、フラックス成分を用いてもよいが、電極接合時にフラックス成分の残渣がないように洗浄性のあるものでなければならない。また、はんだ4を溶融させる他の方法としては、例えば、水素ガスによる還元雰囲気を利用する方法や、各部品を損傷させないようにソフトビームにより第1の電極1Aのみを局所的に加熱する方法がある
また、このとき、導電性粒子5の比重がはんだ4の比重よりも大きい方が、溶融するはんだ4の中に導電性粒子5が沈み込んで、第1の電極1A上に導電性粒子5を均一に配置しやすくなるため好ましい。例えば、導電性粒子5のコア31をはんだ4の比重よりも小さい材質(例えば樹脂)で形成した場合には、金属メッキ32をはんだ4よりも比重の大きい材質(例えば金)で形成して、その金属メッキ32の厚みを厚くすることにより、導電性粒子5の比重をはんだ4の比重よりも大きくすることが可能である。
なお、このとき、電気的に接合されていない導電性粒子5の除去は、例えば、蒸留水で洗い流すなどの簡単な方法で実現可能である。
なお、このとき、絶縁性接着剤樹脂3の形態は、ペースト状であってもシート(フィルム)状でもよいが、シート状である方が加工性や取り扱い性が優れるため好ましい。
また、絶縁性接着剤樹脂3の厚さは、15μm〜60μmであることが好ましい。絶縁性接着剤樹脂3の厚さが15μm未満である場合には、第1及び第2の電極1A,5A間の電極接合強度が不足し剥がれ易くなり、60μmを越える場合には、第1及び第2の電極1A,2A間の導通が取り難くなる。また、絶縁性接着剤樹脂3の厚さは、加圧及び加熱されたときに対向領域10Xから外側領域10Y(図1B参照)に流動する量が、多すぎて後述する圧着ツール20に付着することが無いように、また、少なすぎてフレキシブル基板1とガラス基板2との密着不足が生じ無いように、第2の電極2Aの厚さに対応して適宜設定されることが好ましい。例えば、第2の電極2Aの厚さが1μm〜10μmであれば、絶縁性接着剤樹脂3の厚さは20μm〜40μm程度とする。
また、絶縁性接着剤樹脂3の幅(図3Fの横方向)は、フレキシブル基板1とガラス基板2とが圧着される幅より長ければよい。
また、絶縁性接着剤樹脂3は、フレキシブル基板1とガラス基板2とが重ね合わされたときに所定の位置に配置できればよく、フレキシブル基板1又はガラス基板2に予め貼り付けられていてもよい。
また、本発明の第1実施形態にかかる電極接合方法においては、図示していないが、ガラス基板2を下にした状態で圧着ステージである支持台に載置されて電極接合が行われるものとする。
また、上記溶媒6は、はんだ4を加熱するときの熱を利用して蒸発及び乾燥することで除去できるので、溶媒6を除去する為に特別な作業をする必要がない。
また、上記では、ガラス基板2を第2の回路形成体の一例して挙げたが、第2の回路形成体としては、ガラス基板の他に、フレキシブル基板、ガラスエポキシ配線基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリカーボネート基板、ポリエチレンナフタレート基板、ポリイミド基板、セラミック基板等が用いられてもよい。
第1及び第2の回路形成体を上記のような構成にすることにより、高い生産性を保ちつつ高品質な電極接合構造体を安価に提供することができる。
また、上記では、導電性粒子5をコア31と金属メッキ32の2層構成としたが、本発明はこれに限定されず、1層構成としても、2層より多い構成としてもよい。
また、上記では、粒子保持部材の一例としてはんだ4を用いたが、本発明はこれに限定されず、例えば、導電ペーストに金属の微粒子を混入したものを用いることも可能である。
このようなはんだ4の配置は、例えば、フレキシブル基板1上に第1の導電層の一例である電極膜40を形成(図6A参照)し、その電極膜40上に第2の導電層の一例であるはんだ膜41を形成(図6B参照)したのち、電極膜40とともにはんだ膜41をパターニング処理(図6C参照)することで実現することができる。このような配置方法によれば、1つ1つの第1の電極1Aの周りにはんだ4を配置するよりも大幅に製造時間を短縮することができるとともに製造が容易であり、使用するはんだの量も少なくて済む。
なお、電極膜40は第1の電極1Aと大きさのみ異なるものである。同様に、はんだ膜41ははんだ4と大きさのみ異なるものである。
図7及び図8を用いて、本発明の第2実施形態にかかる電極接合構造体及び電極接合方法について説明する。図7は、本発明の第2実施形態にかかる電極接合構造体の断面図である。図8は、本発明の第2実施形態にかかる電極接合方法のフローチャートである。本発明の第2実施形態にかかる電極接合構造体は、さらに絶縁性封止樹脂50を備える点で、本発明の第1実施形態にかかる電極接合構造体と相違する。本発明の第2実施形態にかかる電極接合方法は、上記ステップS6の後、絶縁性接着剤樹脂3が外部に露出しないように絶縁性封止樹脂50により覆い隠すステップS7をさらに備える点で、本発明の第1実施形態にかかる電極接合方法と相違する。それ以外の点については同様であるので重複する説明は省略し、主に相違点を説明する。
このように絶縁性封止樹脂50を設けることにより、フレキシブル基板1とガラス基板2との電極接合部に外部から水や腐食性ガス等が侵入することを防ぐことができる。また、第1及び第2の電極1A,2Aや導電性粒子5の酸化が防止され、電気的な導通が阻害されることがないので、高信頼性の接合品質を実現することができる。また、絶縁性封止樹脂50が硬化することにより、電極接合強度が補強され、機械的曲げ強度等に対する信頼性も向上する。
また、絶縁性封止樹脂50の材質としては、作業環境、揮発成分の再付着の問題から、無溶剤型の樹脂が用いられることが好ましい。
さらに、絶縁性封止樹脂50の材質としては、透水性が小さく、イオン不純物も少ない材質が用いられることが好ましい。これにより、高温高湿の環境下において電圧を印加した際に発生するイオンマイグレーションを防止することもできる。
さらに、絶縁性封止樹脂50の材質としては、第1及び第2の電極1A,2Aの接合強度の補強効果を有するとともにフレキシブル基板1の変形にも追従できるように、ある程度の可撓性を有する弾性体であることが好ましい
次に、本発明の第2実施形態の電極接合方法の具体例の1つである実施例1を、図3A〜図3G、及び図4を参照しながら説明する。まず、各構成要素の具体的構成について説明する。
また、本実施例1において、粒子保持部材は、錫を主成分とするはんだ4で構成している。
また、本実施例1において、第2の回路形成体は、厚さ3mmのガラス上に、スクリーン印刷法と焼成により厚さ3μmの銀で形成した複数の銀電極2AをL/S=50μm/50μmの幅で配置したガラス基板2で構成している。
また、本実施例1において、絶縁性接着剤樹脂は、幅3mm、厚さ35μmに形成され、イミタゾールを主な硬化剤とした熱硬化性のエポキシ樹脂シート3で構成している。
また、本実施例1において、導電性粒子は、ニッケル粒子31に、厚さ0.05μmの金メッキ32を施して平均粒子径8μm程度に形成した導電性粒子3で構成している。
なお、絶縁性封止樹脂50の材質は、特に不純物塩素イオン濃度が数ppmと低く、吸水率が低く、高温高湿の環境下で電圧を印加した際に発生するイオンマイグレーションに対する耐性が優れているか否かを選定基準とした。
なお、絶縁性封止樹脂50の材質としてエポキシアクリレート系の樹脂を採用した電極接合構造体においては、樹脂の不純物塩素イオン濃度が原料からの混入により比較的高いことから、THB信頼性試験により絶縁不良が発生することを確認している。
まず、図3Aに示すフレキシブル基板1の複数の銅電極1A上に、図3Bに示すように厚さ3μm〜6μmではんだ4を形成する(図4のステップS1)。
次いで、それぞれの銅電極1A上に配置されたはんだ4上に、図3Cに示すように多数の導電性粒子5を混ぜたエタノール6を塗布する(図4のステップS2)。
なお、このときはんだ付けされるのは、はんだ4と接触したニッケル粒子31のみであり、ニッケル粒子31と銅電極1AとはAu(金)−Sn(錫)の共晶接合により接合され、電極接合部にはAu(金)−Ni(ニッケル)−Sn(錫)でなる金属間化合物が形成される。
次いで、ガラス基板2の銀電極2Aの形成面側にエポキシ樹脂シート3を貼り付けたのち、フレキシブル基板1とガラス基板2との間にエポキシ樹脂シート3が配置されるように、フレキシブル基板1の銅電極1Aとガラス基板2の銀電極2Aとを対向させて位置合わせする(図4のステップS5)。
なお、このとき、エポキシ樹脂シート3に加える加圧力は10kg/cm2、加圧時間は5秒とした。
なお、このとき、圧着ツール20による、加熱時間は180℃、加圧力は3MPa、加圧時間は10秒とした。なお、このとき、金めっき32されたニッケル粒子31と銅電極1A上のはんだ4との接合信頼性を低下させないようにするため、電極接合部の温度を、Au(金)−Sn(錫)の共晶温度以上に加熱しないことに注意した。
なお、絶縁性封止樹脂50の光硬化後の厚みを数十μm程度まで薄くしたときには、表面の硬化阻害が発生してUV照射後も表面にベタ付きが残り、この状態でTHB試験を行ったときには、絶縁性封止樹脂50が水を吸って絶縁不良が発生することを確認している。
また、はんだ4がそれぞれの銅電極1A上にのみ配置され、それぞれの第2の電極2A上には接触しない構造であるので、ガラス基板2の電極を銀電極2Aとすることができる。
また、加圧及び加熱後のエポキシ樹脂シート3を外部に露出しないように絶縁性封止樹脂50により覆い隠しているので、フレキシブル基板1とガラス基板2との電極接合部に外部から水や腐食性ガス等が侵入することを防ぐことができる。また、銅電極1A、銀電極2A、及び導電性粒子5の酸化も防止されて、電気的な導通が阻害されることがないので、高信頼性の接合品質が実現される。また、絶縁性封止樹脂50が硬化することにより、電極接合強度が補強され、機械的曲げ強度等に対する信頼性も向上する。
次に、本発明の第2実施形態の電極接合方法の他の具体例である実施例2を、図3A〜図3G、及び図4を参照しながら説明する。まず、各構成要素の具体的構成について説明する。
また、本実施例2において、粒子保持部材は、錫を主成分とするはんだ4で構成している。
また、本実施例2において、第2の回路形成体は、厚さ75μmのPEN(ポリエチレンナフタレート)フィルム(例えば、帝人デュポン製ネオテックス(登録商標))上に、銀ナノペーストをインクジェットにより描画し200℃で焼成することにより厚さ約3μmに形成された複数の銀電極2AをL/S=30μm/30μmの幅で配置したPEN基板2で構成している。
また、本実施例2において、絶縁性接着剤樹脂は、熱硬化性の絶縁性樹脂ペースト(例えばナミックス製NCP(ノンコンダクティブペースト))3で構成している。
また、本実施例1において、導電性粒子は、ニッケル粒子31に、厚さ0.5μmの金メッキ32を施して平均粒子径6μm程度に形成した導電性粒子3で構成している。
また、本実施例2において、絶縁性封止樹脂は、水銀ランプで2000mJ/cm2の積算光量で硬化するポリブタジエンアクリレートでなる絶縁性封止樹脂50で構成している。
まず、図3Aに示すフレキシブル基板1の複数の銅電極1A上に、図3Bに示すように厚さ3μmで均一にはんだ4を形成する(図4のステップS1)。
次いで、それぞれの銅電極1A上に配置されたはんだ4上に、図3Cに示すように多数の導電性粒子5を浸漬した水溶性フラックス6を塗布する(図4のステップS2)。
なお、このときはんだ付けされるのは、はんだ4と接触したニッケル粒子31のみであり、ニッケル粒子31と銅電極1AとはAu(金)−Sn(錫)の共晶接合により接合され、電極接合部にはAu(金)−Ni(ニッケル)−Sn(錫)でなる金属間化合物が形成される。
次いで、PEN基板2の銀電極2Aを封止するように絶縁性樹脂ペースト3をディスペンサにより塗布したのち、フレキシブル基板1の銅電極1AとPEN基板2の銀電極2Aとを絶縁性樹脂ペースト3を介して対向させて位置合わせする(図4のステップS5)。
次いで、図3Gに示すように、圧着ツール20(例えば、藤倉ゴム工業株式会社製ベロフラムシリンダ)により、フレキシブル基板1を介して絶縁性樹脂ペースト3を加圧及び加熱して溶融させ、それぞれの銅電極1A上に電気的に接合された導電性粒子5とぞれぞれの銀電極2Aとを接触させ、その状態で絶縁性樹脂ペースト3を硬化させて、それぞれの銅電極1Aとそれぞれの銀電極2Aとを電気的に接合する(図4のステップS6)。
なお、このとき、圧着ツール20による、加熱時間は180℃、加圧力は3MPa、加圧時間は10秒とした。なお、このとき、PEN基板2が弱耐熱基板であり、200℃以上の温度にすると結晶化が進んで脆化してしまう性質があるため、PEN基板2が200℃以上の温度にならないように注意した。
また、はんだ4がそれぞれの銅電極1A上にのみ配置され、それぞれの銀電極2A上には接触しない構造であるので、PEN基板2の電極を銀電極2Aとすることができる。
また、加圧及び加熱後のエポキシ樹脂シート3を絶縁性封止樹脂50により外部に露出しないように覆い隠しているので、フレキシブル基板1とPEN基板2との電極接合部に外部から水や腐食性ガス等が侵入することを防ぐことができる。また、銅電極1A、銀電極2A、及び導電性粒子5の酸化も防止されて、電気的な導通が阻害されることがないので、高信頼性の接合品質が実現される。また、絶縁性封止樹脂50が硬化することにより、電極接合強度が補強され、機械的曲げ強度等に対する信頼性も向上する。
1A 第1の電極
2 ガラス基板
2A 第2の電極
3 絶縁性接着剤樹脂
4 ガラス基板
5 導電性粒子
6 溶媒
20 圧着ツール
21 加熱用ヒータ
22 エアシリンダ
23 モータ
31 コア
32 金属メッキ
40 電極膜
41 はんだ膜
50 絶縁性封止樹脂
Claims (11)
- 複数の第1の電極を有する第1の回路形成体と、
複数の第2の電極を有する第2の回路形成体と、
前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極との間に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、
前記複数の第2の電極上に電気的に接触する複数の導電性粒子と、
前記複数の第1の電極上に形成されたはんだ材料からなる粒子保持部材と、
を有し、
前記導電性粒子は、最外層と、前記最外層よりも中心側に位置する内層とを有し、前記最外層のみが、前記はんだ材料と反応し前記粒子保持部材に保持されることを特徴とする電極接合構造体。 - 前記反応は、金属間化合物を形成する反応である、請求項1に記載の電極接合構造体。
- 前記はんだ材料は、錫を主成分として構成されている、請求項1または2に記載の電極接合構造体。
- 前記最外層が、金で形成されている、請求項1から3のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 前記導電性粒子は、前記粒子保持部材よりも比重が大きい、請求項1〜4のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 前記導電性粒子の平均粒子径が、前記粒子保持部材の平均厚み以上であるとともに、前記導電性粒子の最大粒子径が、隣接する前記第2の電極間の隙間よりも小さい、請求項1〜5のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 前記絶縁性接着剤樹脂が外部に露出しないように覆い隠す絶縁性封止樹脂をさらに有する、請求項1〜6のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 第1の回路形成体の複数の第1の電極上にそれぞれ、はんだ材料により形成された粒子保持部材を配置し、
少なくとも前記それぞれの粒子保持部材上に、最外層のみが前記はんだ材料と反応する複数の導電性粒子を供給し、前記それぞれの粒子保持部材を加熱して溶融させ、当該溶融した前記それぞれの粒子保持部材と前記複数の導電性粒子の最外層とを反応させ、前記複数の導電性粒子のうちの一部又は全部と前記それぞれの第1の電極とを電気的に接合し、
前記複数の第1の電極にそれぞれ対向するように形成された複数の第2の電極を有する第2の回路成形体との対向領域に絶縁性接着剤樹脂を配置し、
前記第1又は第2の回路形成体を介して前記絶縁性接着剤樹脂を加圧するとともに加熱して、前記それぞれの第1の電極に電気的に接合された前記導電性粒子と前記それぞれの第2の電極とを接触させて前記それぞれの第1の電極と前記それぞれの第2の電極とを電気的に接合する、電極接合方法。 - 第1の回路形成体上に第1の導電層を形成し、前記第1の導電層上に第2の導電層を形成したのち、前記第1の導電層とともに前記第2の導電層をパターニング処理して、前記第1の導電層により前記複数の第1の電極を形成するとともに前記第2の導電層により前記それぞれの第1の電極上に配置される前記粒子保持部材を形成する、請求項8に記載の電極接合方法。
- 前記第1の回路形成体の前記複数の第1の電極の形成面に前記複数の導電性粒子を供給することにより、前記それぞれの粒子保持部材上に前記複数の導電性粒子を供給し、
前記複数の導電性粒子のうちの一部と前記それぞれの第1の電極とを電気的に接合したのち、前記電気的に接合されていない導電性粒子を除去し、その後、前記対向領域に前記絶縁性接着剤樹脂を配置する、請求項8または9に記載の電極接合方法。 - 前記それぞれの粒子保持部材上に前記複数の導電性粒子を供給するとき、前記複数の導電性粒子を溶媒に混ぜて供給し、
前記それぞれの粒子保持部材を加熱するとき、当該加熱により前記溶媒を蒸発させて乾燥させる、請求項8から10のいずれか1つに記載の電極接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006347212A JP5004574B2 (ja) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006347212A JP5004574B2 (ja) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008159849A JP2008159849A (ja) | 2008-07-10 |
JP5004574B2 true JP5004574B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=39660434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006347212A Expired - Fee Related JP5004574B2 (ja) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 電極接合構造体及び電極接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5004574B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018133562A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法 |
CN115053640A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-09-13 | 迪睿合株式会社 | 连接体的制造方法以及连接体 |
CN113419369B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-09-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | 邦定结构、邦定方法及显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6135593A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-20 | 有限会社 インタ−フエイス技術研究所 | プリント配線基板の接合方法 |
JPH06112628A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Tdk Corp | 配線パターンを有する回路基板の製造方法 |
JPH0738241A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Ricoh Co Ltd | 印刷配線板の電極構造及び形成方法 |
JPH07154066A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 基板の接続方法 |
JP2000183518A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Sony Corp | 基板接続方法 |
JP3624818B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2005-03-02 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接続材料、接続体、およびその製造方法 |
JP3915765B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2007-05-16 | 松下電器産業株式会社 | 接合方法 |
JP2006208972A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-12-25 JP JP2006347212A patent/JP5004574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008159849A (ja) | 2008-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5220766B2 (ja) | 実装基板 | |
JP2003204148A (ja) | 電極間接続構造体の形成方法および電極間接続構造体 | |
JP2018056277A (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム | |
JP2009158593A (ja) | バンプ構造およびその製造方法 | |
KR101940237B1 (ko) | 미세 피치 pcb 기판에 솔더 범프 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 플립 칩 본딩 방법 | |
JP6358535B2 (ja) | 配線板間接続構造、および配線板間接続方法 | |
JP2013048031A (ja) | スプリング端子付き基板及びその製造方法 | |
JP5004574B2 (ja) | 電極接合構造体及び電極接合方法 | |
JP2006049917A (ja) | プラズマディスプレイパネルの電極接合方法、及びプラズマディスプレイパネル | |
JP5560713B2 (ja) | 電子部品の実装方法等 | |
JP3915765B2 (ja) | 接合方法 | |
JP4874176B2 (ja) | 電極接合構造体 | |
JP4648294B2 (ja) | 電極接合方法及び電極接合構造体 | |
JPH03108734A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6335588B2 (ja) | 異方導電性接着剤の製造方法 | |
JP5395699B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR102106996B1 (ko) | 솔더입자를 포함한 시트를 사용한 부품 실장 방법 | |
KR100764570B1 (ko) | 레이저를 이용하여 형성되는 패턴 전극의 본딩 구조 및 그본딩 방법 | |
JPS6348157B2 (ja) | ||
JP5003528B2 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP2007300038A (ja) | 電子部品実装体とその製造方法 | |
JP6197325B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2006154621A (ja) | 基板の接着方法 | |
JP2006253452A (ja) | 回路基板の樹脂接合構造 | |
JP2007281080A (ja) | 装置、及び基板の接着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120522 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5004574 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |