JPH07176446A - リード端子付き電子部品 - Google Patents
リード端子付き電子部品Info
- Publication number
- JPH07176446A JPH07176446A JP31971793A JP31971793A JPH07176446A JP H07176446 A JPH07176446 A JP H07176446A JP 31971793 A JP31971793 A JP 31971793A JP 31971793 A JP31971793 A JP 31971793A JP H07176446 A JPH07176446 A JP H07176446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electronic component
- wiring board
- resin portion
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の表面に対しての安定的な当て付け
状態を実現できるリード端子付き電子部品を提供する。 【構成】 本発明にかかるリード端子付き電子部品１
は、部品本体部を封止してなる樹脂部２から延出されて
屈曲されたリード端子３が配線基板５に対して挿入実装
されるものであって、リード端子３の樹脂部２寄り位置
には断面視略矩形状の基板当接部材４が取り付けられて
おり、この基板当接部材４はその一側平面４ａが樹脂部
２の幅方向における最外端部よりも外側に位置するもの
であることを特徴としている。
状態を実現できるリード端子付き電子部品を提供する。 【構成】 本発明にかかるリード端子付き電子部品１
は、部品本体部を封止してなる樹脂部２から延出されて
屈曲されたリード端子３が配線基板５に対して挿入実装
されるものであって、リード端子３の樹脂部２寄り位置
には断面視略矩形状の基板当接部材４が取り付けられて
おり、この基板当接部材４はその一側平面４ａが樹脂部
２の幅方向における最外端部よりも外側に位置するもの
であることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ディップタイ
プといわれるリード端子付き電子部品に関する。
プといわれるリード端子付き電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のリード端子付き電子
部品（以下、電子部品という）としてはサーミスタやバ
リスタ、セラミック発振子などが知られており、図４で
示すように、これら電子部品１のそれぞれは部品本体部
（図示していない）が樹脂部２によって封止され、か
つ、この樹脂部２から一対のリード端子３が延出された
構造を有している。すなわち、ここでの樹脂部２は、熔
融樹脂中にディッピング（浸漬）された部品本体部の周
囲に付着した所定厚みの樹脂が固化することによって形
成されたものであり、球面に近い形状となっている。そ
して、この電子部品１を配線基板５上に搭載するに際し
ては、図５で示すように、樹脂部２から延出されたリー
ド端子３を配線基板５側に向かって屈曲させたうえ、樹
脂部２を配線基板５の表面に当て付けた状態でリード端
子３を配線基板５に挿入して半田付け、いわゆる挿入実
装することが行われている。
部品（以下、電子部品という）としてはサーミスタやバ
リスタ、セラミック発振子などが知られており、図４で
示すように、これら電子部品１のそれぞれは部品本体部
（図示していない）が樹脂部２によって封止され、か
つ、この樹脂部２から一対のリード端子３が延出された
構造を有している。すなわち、ここでの樹脂部２は、熔
融樹脂中にディッピング（浸漬）された部品本体部の周
囲に付着した所定厚みの樹脂が固化することによって形
成されたものであり、球面に近い形状となっている。そ
して、この電子部品１を配線基板５上に搭載するに際し
ては、図５で示すように、樹脂部２から延出されたリー
ド端子３を配線基板５側に向かって屈曲させたうえ、樹
脂部２を配線基板５の表面に当て付けた状態でリード端
子３を配線基板５に挿入して半田付け、いわゆる挿入実
装することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
造とされた電子部品１においては樹脂部２が球面に近い
形状を有していることから、配線基板５の表面に対して
は樹脂部２の表面中央部、すなわち、その幅方向におい
て最も突出した最外端部が当接することになる結果、配
線基板５に対する樹脂部２の当て付け状態が不安定とな
ってしまう。そして、このようになっていると、配線基
板に対するリード端子３の挿入や半田付けを安定的に実
施できないことになるばかりか、この電子部品１が配線
基板５上から脱落するというような不都合が生じること
になる。
造とされた電子部品１においては樹脂部２が球面に近い
形状を有していることから、配線基板５の表面に対して
は樹脂部２の表面中央部、すなわち、その幅方向におい
て最も突出した最外端部が当接することになる結果、配
線基板５に対する樹脂部２の当て付け状態が不安定とな
ってしまう。そして、このようになっていると、配線基
板に対するリード端子３の挿入や半田付けを安定的に実
施できないことになるばかりか、この電子部品１が配線
基板５上から脱落するというような不都合が生じること
になる。
【０００４】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、配線基板の表面に対しての安定的
な当て付け状態を実現できる電子部品の提供を目的とし
ている。
されたものであって、配線基板の表面に対しての安定的
な当て付け状態を実現できる電子部品の提供を目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
は、このような目的を達成するため、部品本体部を封止
してなる樹脂部から延出されて屈曲されたリード端子が
配線基板に対して挿入実装されるものであって、リード
端子の樹脂部寄り位置には断面視略矩形状の基板当接部
材が取り付けられており、この基板当接部材はその一側
平面が樹脂部の幅方向における最外端部よりも外側に位
置するものであることを特徴としている。
は、このような目的を達成するため、部品本体部を封止
してなる樹脂部から延出されて屈曲されたリード端子が
配線基板に対して挿入実装されるものであって、リード
端子の樹脂部寄り位置には断面視略矩形状の基板当接部
材が取り付けられており、この基板当接部材はその一側
平面が樹脂部の幅方向における最外端部よりも外側に位
置するものであることを特徴としている。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、配線基板の表面に対しては
樹脂部の幅方向における最外端部よりもリード端子に取
り付けられた基板当接部材の一側平面の方が先に当接す
ることになり、電子部品の全体は基板当接部材を介した
うえで配線基板上に安定して当て付けられた状態とな
る。
樹脂部の幅方向における最外端部よりもリード端子に取
り付けられた基板当接部材の一側平面の方が先に当接す
ることになり、電子部品の全体は基板当接部材を介した
うえで配線基板上に安定して当て付けられた状態とな
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００８】図１は本実施例にかかる電子部品の全体構
造を示す外観斜視図、図２はその変形例にかかる電子部
品の全体構造を示す外観斜視図であり、図３は電子部品
の搭載状態を示す説明図である。なお、これら電子部品
の全体構造は従来例と基本的に異ならないので、図１な
いし図３において図４及び図５と互いに同一もしくは相
当する部品、部分には同一符号を付し、ここでの詳しい
説明は省略する。
造を示す外観斜視図、図２はその変形例にかかる電子部
品の全体構造を示す外観斜視図であり、図３は電子部品
の搭載状態を示す説明図である。なお、これら電子部品
の全体構造は従来例と基本的に異ならないので、図１な
いし図３において図４及び図５と互いに同一もしくは相
当する部品、部分には同一符号を付し、ここでの詳しい
説明は省略する。
【０００９】本実施例にかかる電子部品１は、従来例同
様、部品本体部（図示していない）が樹脂部２によって
封止され、かつ、この樹脂部２から一対のリード端子３
が延出された構造を有するものであり、樹脂部２から延
出されたリード端子３のそれぞれが同一方向に沿って屈
曲されたうえで配線基板５に対して挿入実装されること
によって配線基板５上に搭載されるようになっている。
そして、この電子部品１におけるリード端子３の樹脂部
２寄り位置には、図１で示すように、エポキシなどの絶
縁性樹脂からなる断面視略矩形状の基板当接部材４が両
リード端子３を連結した架設状態で取り付けられてお
り、この基板当接部材４の一側平面４ａは樹脂部２の幅
方向における最外端部よりも外側に位置させられてい
る。なお、この基板当接部材４は周知の樹脂モールド法
などを採用することによって作製されたものであるが、
両リード端子３を連結する形状を有している必然性があ
る訳ではなく、図２の変形例で示すように、リード端子
３ごとに取り付けられたものであってもよい。
様、部品本体部（図示していない）が樹脂部２によって
封止され、かつ、この樹脂部２から一対のリード端子３
が延出された構造を有するものであり、樹脂部２から延
出されたリード端子３のそれぞれが同一方向に沿って屈
曲されたうえで配線基板５に対して挿入実装されること
によって配線基板５上に搭載されるようになっている。
そして、この電子部品１におけるリード端子３の樹脂部
２寄り位置には、図１で示すように、エポキシなどの絶
縁性樹脂からなる断面視略矩形状の基板当接部材４が両
リード端子３を連結した架設状態で取り付けられてお
り、この基板当接部材４の一側平面４ａは樹脂部２の幅
方向における最外端部よりも外側に位置させられてい
る。なお、この基板当接部材４は周知の樹脂モールド法
などを採用することによって作製されたものであるが、
両リード端子３を連結する形状を有している必然性があ
る訳ではなく、図２の変形例で示すように、リード端子
３ごとに取り付けられたものであってもよい。
【００１０】そこで、この電子部品１を配線基板５上に
搭載するに際し、樹脂部２から延出されたリード端子３
を屈曲させたうえで配線基板５の表面に近づけていく
と、図３で示すように、樹脂部２の幅方向における最外
端部よりもリード端子３に取り付けられた基板当接部材
４の一側平面４ａの方が先に配線基板５の表面に対して
当接することになる。そして、この際においては、球面
に近い形状を有する樹脂部２ではなく、基板当接部材４
の平面状となった一側平面４ａが配線基板５の表面に当
て付けられているのであるから、この電子部品１の全体
は配線基板５上において安定的に支持されていることに
なり、このような安定した状態下においてリード端子３
の挿入実装を行うことが可能となる。
搭載するに際し、樹脂部２から延出されたリード端子３
を屈曲させたうえで配線基板５の表面に近づけていく
と、図３で示すように、樹脂部２の幅方向における最外
端部よりもリード端子３に取り付けられた基板当接部材
４の一側平面４ａの方が先に配線基板５の表面に対して
当接することになる。そして、この際においては、球面
に近い形状を有する樹脂部２ではなく、基板当接部材４
の平面状となった一側平面４ａが配線基板５の表面に当
て付けられているのであるから、この電子部品１の全体
は配線基板５上において安定的に支持されていることに
なり、このような安定した状態下においてリード端子３
の挿入実装を行うことが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一側平面が樹脂部の幅方向における最外端部よりも外側
に位置する基板当接部材をリード端子に取り付けたの
で、配線基板の表面に対する電子部品の安定的な当て付
け状態を実現することが可能となる。その結果、配線基
板に対するリード端子の挿入や半田付けを安定的に実施
することができることになるばかりか、この電子部品が
配線基板上から脱落するというような不都合の発生を確
実に防止できるという効果が得られる。
一側平面が樹脂部の幅方向における最外端部よりも外側
に位置する基板当接部材をリード端子に取り付けたの
で、配線基板の表面に対する電子部品の安定的な当て付
け状態を実現することが可能となる。その結果、配線基
板に対するリード端子の挿入や半田付けを安定的に実施
することができることになるばかりか、この電子部品が
配線基板上から脱落するというような不都合の発生を確
実に防止できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例にかかる電子部品の全体構造を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図２】その変形例にかかる電子部品の全体構造を示す
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図３】電子部品の搭載状態を示す説明図である。
【図４】従来例にかかる電子部品の全体構造を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図５】従来例にかかる電子部品の搭載状態を示す説明
図である。
図である。
１ 電子部品（リード端子付き電子部品） ２ 樹脂部 ３ リード端子 ４ 基板当接部材 ４ａ 一側平面 ５ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角地 慎一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 三浦 聡 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 坂井 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 部品本体部を封止してなる樹脂部（２）
から延出されて屈曲されたリード端子（３）が配線基板
（５）に対して挿入実装されるリード端子付き電子部品
であって、 リード端子（３）の樹脂部（２）寄り位置には断面視略
矩形状の基板当接部材（４）が取り付けられており、こ
の基板当接部材（４）はその一側平面（４ａ）が樹脂部
（２）の幅方向における最外端部よりも外側に位置する
ものであることを特徴とするリード端子付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31971793A JPH07176446A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | リード端子付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31971793A JPH07176446A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | リード端子付き電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176446A true JPH07176446A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18113395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31971793A Pending JPH07176446A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | リード端子付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134224A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 電子部品の基板取付構造 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP31971793A patent/JPH07176446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134224A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 電子部品の基板取付構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4559514A (en) | Chip type fuse having connecting legs | |
| JP2863981B2 (ja) | ラグ端子およびその取り付け方法 | |
| JPH07176446A (ja) | リード端子付き電子部品 | |
| US5581875A (en) | Method of manufacturing circuit module | |
| JPH07183102A (ja) | リード端子付き電子部品 | |
| JP2546613Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP3870537B2 (ja) | 抵抗器 | |
| KR100188450B1 (ko) | 전자부품의 고정단자 구조체 | |
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH06252683A (ja) | 電子部品 | |
| JP2663742B2 (ja) | コネクターの取付方法 | |
| JPH01319274A (ja) | 電子部品用端子 | |
| JP2523606Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH09237951A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 | |
| JP2000331870A (ja) | 電子部品 | |
| JP3122932B2 (ja) | 半田ボール付きコネクタ | |
| JPH10135396A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH0440283Y2 (ja) | ||
| JPH08124793A (ja) | 端子ピン | |
| JP2546614Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0543983Y2 (ja) | ||
| JPH0238388Y2 (ja) | ||
| JPH0378288A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10256007A (ja) | チップ型可変抵抗器 |