JPH01319274A - 電子部品用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子機器等に用いられる電子部品を、プリン
ト基板に実装する際に用いる電子部品用端子に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の電子部品用端子は、基板挿入部が、半田
付着性の良い銅系統の材料からなる針状の一本の負端子
で構成されていた。そして、この基板挿入部をプリント
基板に差し込み、半田付するようになっていた。

［解決すべき課題］ 上述した従来の電子部品用端子は、プリント基板に挿入
した場合、その基板挿入部の外径と、プリント基板のス
ルーホールの内径とに、ある程度のクリアランスがある
ため、挿入状態では部品ががたらき直立させておくのが
困難であった。特に、電子部品の端子が一列に並んで設
けられた、いわゆるシングルインライン形の電子部品に
あつては、電子部品が傾斜した状態のまま半田付をする
と、製品の仕上り外観が悪くなるという問題があった。

しかも、傾斜した′まま同形状の電子部品を複数側、密
に実装した場合には、隣の部品に接触してしまい、耐高
電圧特性等の電気的特性を一定に維持するのか困難であ
った これを解消するために、従来の電子部品用端子は、半田
付に先立って基板挿入部が傾かないように専用の治具で
支持したり、テープ等で基板挿入部を押える作業が必要
であった。そのため、製造の自動化が図れず、かつ部品
の製造コストを高くする等の問題点があった。

本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
端子に形状記憶合金を使用することによって、その形状
記憶合金の特性を利用して、高密度実装化を図ることの
できる電子部品用の提供を目的とする。

［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明は、電子部品のプリン
ト基板取付用端子において、形状記憶合金からなり、半
田溶融温度付近で基板挿入部が一定方向に折曲するよう
に形状を記憶させた構成としである。

［実施例］ 以下１本発明の一実施例について図面な参渭して説明す
る。

第１図は、本実施例の電子部品用端子を示す全体斜視図
、第２図は本実施例の電子部品用端子をハイブリッドＩ
Ｃに用いた状態を示す斜視図、第３図は同じくハイブリ
ッドＩＣをプリント基板に組み込んだ状態を示す横断面
図である。

第１図において、１は電子部品用端子本体（以下、端子
という、）であり、形状記憶合金で形成されている。

２は端子ｌの一側部に形成された決着部であり、７字形
の中間部に電子部品を挟み込んで支持する構造となって
いる０本例の場合は、ハイブリッドＩＣに使われる平板
状のセラミック基板回路５を挟着するようになっている
。

３は、端子・ｌの中間部から基端にわたる部分に形成さ
れた基板挿入部である。この基板挿入部３は、プリント
基板７のスルーホール８の内径よりも小さな寸法となワ
ており５スルーホール８へ挿入できる外径になっている
。

４は、係止部であり、基板挿入部３の境界部に形成しで
ある。この係止部４は、プリント基板のスルーホール８
の内径よりも大きな寸法となっており、端子１がプリン
ト基板７のスルーホール８に必要以上深く入り込まない
ようにするために設けられている。

上述した形状記憶合金からなる端子１は、基板挿入部３
の中間部付近でほぼ直角に折れ曲がるようあらかじめ形
状記憶がなされている。すなわち、端子１の基板挿入部
３は、半田溶融温度以上になると、第１図の破線３−１
に示すようにほぼ直角に折れ曲がる。

次に、このような構成からなる電子部品用端子を、プリ
ント基板上に装着する作業手順および同端子の作用につ
いて説明する。

まず、本実施例の端子ｌの部品挟着部２を、所要のハイ
ブリッドＩＣに使われる平板状のセラミック基板回路５
の両端部にそれぞれ挟着する。

ここで、各端子ｌは、第２図に示すように、互いに折れ
曲がる方向が反対向きになるように取り付ける。

次に、基板挿入部３をプリント基板７の所定のスルーホ
ール８に挿入する。このとき、電気的な　　′接続に使
う、通常の端子６も同時に所定のスルーホール８に挿入
する。このプリント基板７は、半田デイツプ槽に挿入し
た際、またはこの直前の予備加熱において２００度以上
になる。したかって、端子１は、第３図に示すように基
板挿入部３の所定の位置で点線３−１のように折れ曲が
る。

ここで端子１は、互いに反対向きにプリント基板７に取
り付けであるので、セラミック基板５をどの向きにも傾
かないように支持することができる。この状態で端子６
についた半田が固まりプリント基板７に固着される。

半田付は後、プリント基板を冷却すると高温状態て折曲
していた端子１の基板挿入部３はもとの直線形状に戻る
。このようにもとの形に戻った基板挿入部３は、端子６
とともにカッター等で切断される。これにより無駄なく
一定の姿勢を保った電子部品の実装が可能になる。

なお１本発明の端子ｌは、セラミック基板５と分離して
製造され、その後、挟着部２で挟着する構造としている
が、あらかじめセラミック基板５と端子１を一体成形し
て製造してもよい。

また、上記の実施例では、セラミック基板の支持のみを
目的としていたが、それに加えて電気的な接続手段とし
ても使うことができる。この場合には、半田付着性を良
くする表面処理を施すことが必要である。

さらに、上記の実施例は、端子１をハイブリットＩＣに
用いた状態を示したものであるが、端子ｌの部品挟着部
２の形を変えることによって。

他の電子部品に広く使用できるのはいうまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、半田溶融温度付近で形状
を変えるような形状記憶合金の特性を利用しているので
、電子部品を直立させた状態で半田付けすることが可能
になり、組立作業の自動化と製造コストの削減を図る効
果がある。

また、電子部品間の接触を防止して、高い電気的特性を
維持することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品用端子を示す
全体斜視図、第２図は本実施例の電子部品用端子をハイ
ブリッドＩＣに用いた状態を示す斜視図、第３図は同じ
くハイブリッドＩＣをプリント基板に・組み込んだ状態
を示す横断面図である。 １：本体　　　　　　２：部品挟着部 ３：基板挿入部　　　４：係止部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品のプリント基板取付用端子において、形状記憶
   合金からなり、半田溶融温度付近で基板挿入部が一定方
   向に折曲するように形状を記憶させたことを特徴とする
   電子部品用端子。