JPH0238388Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はコネクタピンを通過するノイズ等を除
去するようにしたコネクタに関する。

（従来技術） 従来、この種のコネクタとしては、たとえば第
４図および第５図に示したようなものが一般に知
られている。

第４図のコネクタは、コネクタハウジング１か
ら突出するコネクタピン２を段付きの筒状コンデ
ンサ３に挿通し、その上から箱形のブラケツト４
を被せ、筒状コンデンサ３の内面電極３ａおよび
外面電極３ｂを夫々コネクタピン２およびブラケ
ツト４に半田付けし、その状態でコネクタピン２
を直角に折曲してその先端部２ａをプリント回路
基板５のパターンに半田付けするようにしたもの
である。

一方、第５図のコネクタは、予め同一方向に
ほゞ直角に折曲したコネクタピン２の先端２ａと
折曲部２ｂとの間に筒状コンデンサ３を挿通し、
これら筒状コンデンサ３に平板状のブラケツト
４′を装着して筒状コンデンサ３の内面電極３ａ
および外面電極３ｂを夫々コネクタピン２および
ブラケツト４′に半田付けするようにしたもので
ある。

第４図のコネクタは、筒状コンデンサ３の内面
電極３ａおよび外面電極３ｂを夫々コネクタピン
２およびブラケツト４に半田付けした後にコネク
タピン２を折曲する工程が必要で、コネクタピン
２の折曲時に筒状コンデンサ３に大きな力が加え
られ、筒状コンデンサ３にクラツクが生じること
があり、コネクタピン２の折曲が困難であるとい
う問題があつた。

また、第５図のコネクタは、コネクタハウジン
グ１が、筒状コンデンサ３のブラケツト４′から
の突出部分により、プリント回路基板５に対して
浮き上つた状態で固定されることになり、コネク
タの取付強度が不足するという問題があつた。し
かも、筒状コンデンサ３の上記突出部分の先端面
がプリント回路基板５に当接し、コネクタピン２
の先端部２ａをプリント回路基板５に半田デイツ
プ等の手法で半田付けするときに、半田デイツプ
時の熱で筒状コンデンサ３の内面電極３ａおよび
外面電極３ｂを夫々コネクタピン２およびブラケ
ツト４′に固着している半田が溶け、第６図に示
すように、筒状コンデンサ３がプリント回路基板
５に押されてブラケツト４′から浮き上つてしま
うといつた欠点があつた。

（考案の目的） 本考案は上記欠点を解消すべくなされたもので
あつて、組立および回路基板への実装が容易で、
しかも、回路基板に強固に組付けることができる
コネクタを提供することを目的としている。

（考案の構成） このため、本考案は、コネクタハウジングから
突出し、予め、途中で同一方向にほゞ直角に折曲
されてなるコネクタピンの先端と折曲位置との間
に筒状コンデンサを外嵌する一方、この筒状コン
デンサに設けられた段部をブラケツトに当て止
め、このブラケツトを筒状コンデンサのコネクタ
ピンの突出側への突出量よりも大きな間隔をおい
て回路基板に固定するようにしたことを特徴とし
ている。

（考案の効果） 本考案によれば、コネクタのコネクタピンを筒
状コンデンサの取付の前に予め折曲し、かつ、筒
状コンデンサはブラケツトによりプリント回路基
板に対して浮いた状態で固定するので、コネクタ
の組立時に筒状コンデンサに大きな力が作用して
筒状コンデンサにクラツクが発生したり、コネク
タのプリント回路基板等への実装時に筒状コンデ
ンサがプリント回路基板に押圧されて固定位置が
ずれたり、半田デイツプ時に筒状コンデンサの半
田が溶けるといつたことがなく、組立が容易でプ
リント回路基板への実装が確実に行なえ、しかも
コネクタ本体を回路基板上に直接的に支持するこ
とができるので支持強度も向上するといつた効果
を得ることができる。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図に示すように、コネクタハウジング１１
から突出するコネクタピン１２は、予め、その途
中から同一方向にほゞ直角に折曲されている。こ
のコネクタピン１２の先端１２ａと折曲部１２ｂ
との間には、筒状コンデンサ１３が外嵌してい
る。

上記筒状コンデンサ１３は、その内周面および
外周面に夫々内面電極１３ａおよび外面電極１３
ｂが形成されている。また、上記筒状コンデンサ
１３は、その一端部が他の部分よりも大径となつ
た段部１３ｃを有する。

筒状コンデンサ１３はまた、第２図ａに示すよ
うに、一枚の金属板を打ち抜いて形成したブラケ
ツト１４に設けられた嵌入孔１４ａに、その上記
段部１３ｃと反対側から嵌入され、上記段部１３
ｃはブラケツト１４の嵌入孔１４ａの周縁部に当
て止められている。

上記ブラケツト１４は、コネクタピン１２の本
数に等しいか、もしくはそれ以上の個数の嵌入孔
１４ａを有し、これら嵌入孔１４ａのうち、ノイ
ズ除去の必要なコネクタピン１２に対応する嵌入
孔１４ａに筒状コンデンサ１３が嵌入される。

上記ブラケツト１４はまた、第２図ａおよび第
２図ｂに示すように、その一辺の両端部およびこ
の両端部の中央部に上記ブラケツト１４に対して
ほゞ直角をなすアース端子１４ｂと、中央部のア
ース端子１４ｂに向つて切り込まれた切込み１４
ｃとを有する。

上記ブラケツト１４の嵌入孔１４ａには、第１
図に示すように、筒状コンデンサ１３が嵌入さ
れ、この筒状コンデンサ１３の内面電極１３ａお
よび外面電極１３ｂが夫々コネクタピン１２およ
びブラケツト１４に半田付けされる。

上記コネクタのプリント回路基板１５への実装
時、コネクタピン１２の先端部１２ａおよびブラ
ケツト１４のアース端子１４ｂは、プリント回路
基板１５に形成された孔に挿通され、このプリン
ト回路基板１５のパターン１６に半田付けされ
る。

この半田付け時に、筒状コンデンサ１３がプリ
ント回路基板１５に当接しないようにするため、
筒状コンデンサ１３の内面電極１３ａのコネクタ
ピン１２への半田付け位置は、ブラケツト１４と
プリント回路基板１５との間隔ｇが筒状コンデン
サ１３のブラケツト１４からプリント回路基板１
５側への突出量ｄよりも大きくなるようにしてい
る。

このようにすれば、コネクタのプリント回路基
板１５への実装時、筒状コンデンサ１３がプリン
ト回路基板１５に当接することはなく、筒状コン
デンサ１３の外面電極１３ｂのブラケツト１４に
対する半田付けが外れて位置ずれが生じるといつ
たことを極力なくすことができる。また、コネク
タピン１２は筒状コンデンサ１３の半田付け時に
折曲する必要がなく、筒状コンデンサ１３にクラ
ツク等が発生するのを少なくすることができる。

また、ブラケツト１４にスリツト１４ｃを設け
ることにより、このブラケツト１４を流れる高周
波電流は直近のアース端子１４ｂに流れ込みこれ
により、ノイズ除去特性およびクロストーク特性
が大幅に向上する。

なお、上記実施例において、コネクタピン１２
に対する筒状コンデンサ１３の内面電極１３ａの
半田付け位置を規定するため、コネクタピン１２
に、第１図に示すように、その径方向に突出する
突起１２ｃを設けるか、第３図に示すように、コ
ネクタピン１２の径を、筒状コンデンサ１３の段
部１３ｃ側で大きくし、この大径部分の先端で筒
状コンデンサ１３が当て止められるようにするこ
とが好ましい。

以上のように、本考案の実施例によれば、組立
が容易で、ノイズ除去特性およびクロストーク特
性の良好なコネクタを得ることができ、筒状コン
デンサ１３がプリント回路基板１５のパターン１
６に何等関係しないから、筒状コンデンサ１３を
有しないコネクタに対しても上記プリント回路基
板１５を使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るコネクタの一実施例の一
部断面説明図、第２図ａおよび第２図ｂは夫々第
１図のコネクタに使用されるブラケツトの下面図
および側面図、第３図は筒状コンデンサの位置を
規定しているコネクタピンの変形例の断面図、第
４図および第５図は夫々従来のコネクタの一部断
面説明図、第６図は第５図のコネクタのプリント
回路基板への実装時に筒状コンデンサの位置変化
が発生した状態を示す説明図である。 １１……コネクタハウジング、１２……コネク
タピン、１２ａ……先端、１２ｂ……折曲部、１
３……筒状コンデンサ、１３ａ……内面電極、１
３ｂ……外面電極、１３ｃ……段部、１４……ブ
ラケツト、１５……プリント回路基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属製のブラケツトに設けられた嵌入孔に嵌入
   された筒状コンデンサにコネクタハウジングから
   突出する複数のコネクタピンが夫々挿通され、こ
   の筒状コンデンサの内面電極および外面電極が
   夫々コネクタピンおよび上記ブラケツトに導通さ
   れてなるコネクタであつて、上記各コネクタピン
   はその途中で同一方向にほゞ直角に折曲されてな
   り、コネクタピンの先端側に筒状コンデンサが外
   嵌される一方、この筒状コンデンサに設けられた
   段部がブラケツトに当て止められ、このブラケツ
   トは筒状コンデンサのブラケツトからの突出量よ
   りも大きな間隔をおいて回路基板に固定されるよ
   うにされていることを特徴とするコネクタ。