JPH07183102A - リード端子付き電子部品 - Google Patents
リード端子付き電子部品Info
- Publication number
- JPH07183102A JPH07183102A JP32392393A JP32392393A JPH07183102A JP H07183102 A JPH07183102 A JP H07183102A JP 32392393 A JP32392393 A JP 32392393A JP 32392393 A JP32392393 A JP 32392393A JP H07183102 A JPH07183102 A JP H07183102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wiring board
- lead terminal
- resin
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板に対しての安定的な当て付け状態を
実現することが可能なリード端子付き電子部品を提供す
る。 【構成】 本発明にかかるリード端子付き電子部品１
は、部品本体部を封止してなる樹脂部２から延出されて
屈曲されたリード端子３が配線基板５に対して挿入実装
されるものであって、リード端子３の中途位置には断面
Ｌ字形とされた基板当接部材４が取り付けられており、
この基板当接部材４はその一辺部４ａがリード端子３に
よって貫かれ、かつ、その他辺部４ｂが樹脂部２の厚み
方向における最外部を覆うものであることを特徴として
いる。
実現することが可能なリード端子付き電子部品を提供す
る。 【構成】 本発明にかかるリード端子付き電子部品１
は、部品本体部を封止してなる樹脂部２から延出されて
屈曲されたリード端子３が配線基板５に対して挿入実装
されるものであって、リード端子３の中途位置には断面
Ｌ字形とされた基板当接部材４が取り付けられており、
この基板当接部材４はその一辺部４ａがリード端子３に
よって貫かれ、かつ、その他辺部４ｂが樹脂部２の厚み
方向における最外部を覆うものであることを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてディップタイ
プといわれるリード端子付き電子部品に関する。
プといわれるリード端子付き電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のリード端子付き電子
部品（以下、電子部品という）としてはサーミスタやバ
リスタ、セラミック発振子などが知られており、図３で
示すように、これら電子部品１のそれぞれは部品本体部
（図示していない）が樹脂部２によって封止され、か
つ、この樹脂部２から一対のリード端子３が外部に向か
って延出された構造を有している。すなわち、ここでの
樹脂部２は、熔融樹脂中にディッピング（浸漬）された
部品本体部の周囲に付着した所定厚みの樹脂が固化して
形成されたものであり、その表面は球面に近い形状とな
っている。そして、この電子部品１を配線基板５上に搭
載する際には、図４で示すように、樹脂部２から延出さ
れたリード端子３を配線基板５側に向かって屈曲させた
うえ、樹脂部２の表面を配線基板５の表面に当て付けた
状態でリード端子３を配線基板５に挿入しての半田付
け、いわゆる挿入実装することが行われている。
部品（以下、電子部品という）としてはサーミスタやバ
リスタ、セラミック発振子などが知られており、図３で
示すように、これら電子部品１のそれぞれは部品本体部
（図示していない）が樹脂部２によって封止され、か
つ、この樹脂部２から一対のリード端子３が外部に向か
って延出された構造を有している。すなわち、ここでの
樹脂部２は、熔融樹脂中にディッピング（浸漬）された
部品本体部の周囲に付着した所定厚みの樹脂が固化して
形成されたものであり、その表面は球面に近い形状とな
っている。そして、この電子部品１を配線基板５上に搭
載する際には、図４で示すように、樹脂部２から延出さ
れたリード端子３を配線基板５側に向かって屈曲させた
うえ、樹脂部２の表面を配線基板５の表面に当て付けた
状態でリード端子３を配線基板５に挿入しての半田付
け、いわゆる挿入実装することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
造とされた電子部品１においては、その樹脂部２の表面
が球面に近い形状を有しており、配線基板５の表面に対
しては樹脂部２の表面における中央部、すなわち、その
厚み方向において最も突出した最外部が当接するため、
配線基板５に対する樹脂部２の当て付け状態が不安定と
なることが起こっていた。そして、このようになってい
ると、配線基板５に対するリード端子３の挿入や半田付
けを安定して行うことができず、また、電子部品１が配
線基板５上から脱落してしまうというような不都合が生
じることになっていた。
造とされた電子部品１においては、その樹脂部２の表面
が球面に近い形状を有しており、配線基板５の表面に対
しては樹脂部２の表面における中央部、すなわち、その
厚み方向において最も突出した最外部が当接するため、
配線基板５に対する樹脂部２の当て付け状態が不安定と
なることが起こっていた。そして、このようになってい
ると、配線基板５に対するリード端子３の挿入や半田付
けを安定して行うことができず、また、電子部品１が配
線基板５上から脱落してしまうというような不都合が生
じることになっていた。
【０００４】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、配線基板に対しての安定的な当て付
け状態を実現することが可能な電子部品の提供を目的と
している。
れたものであって、配線基板に対しての安定的な当て付
け状態を実現することが可能な電子部品の提供を目的と
している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
は、このような目的を達成するため、部品本体部を封止
する樹脂部から延出されたうえで屈曲されたリード端子
が配線基板に対して挿入実装されるものであって、リー
ド端子の中途位置には断面Ｌ字形とされた基板当接部材
が取り付けられており、この基板当接部材はその一辺部
がリード端子によって貫かれ、かつ、その他辺部が樹脂
部の厚み方向における最外部を覆うものであることを特
徴としている。
は、このような目的を達成するため、部品本体部を封止
する樹脂部から延出されたうえで屈曲されたリード端子
が配線基板に対して挿入実装されるものであって、リー
ド端子の中途位置には断面Ｌ字形とされた基板当接部材
が取り付けられており、この基板当接部材はその一辺部
がリード端子によって貫かれ、かつ、その他辺部が樹脂
部の厚み方向における最外部を覆うものであることを特
徴としている。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、樹脂部の厚み方向における
最外部よりも基板当接部材の他辺部の方が配線基板の表
面に対して先に当接することになる結果、電子部品の全
体は基板当接部材を介したうえで配線基板上に当て付け
られた状態となる。
最外部よりも基板当接部材の他辺部の方が配線基板の表
面に対して先に当接することになる結果、電子部品の全
体は基板当接部材を介したうえで配線基板上に当て付け
られた状態となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００８】図１は本実施例にかかる電子部品の全体構
造を示す外観斜視図であり、図２はその搭載状態を示す
説明図である。なお、これら電子部品の全体構造は従来
例と基本的に異ならないので、図１及び図２において図
３及び図４と互いに同一もしくは相当する部品、部分に
は同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。
造を示す外観斜視図であり、図２はその搭載状態を示す
説明図である。なお、これら電子部品の全体構造は従来
例と基本的に異ならないので、図１及び図２において図
３及び図４と互いに同一もしくは相当する部品、部分に
は同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。
【０００９】本実施例にかかる電子部品１は、従来例同
様、部品本体部（図示していない）が樹脂部２によって
封止され、かつ、この樹脂部２からは一対のリード端子
３が外部に向かって延出された構造を有しており、これ
らリード端子３が同一方向に沿って屈曲されたうえで配
線基板５に対して挿入実装されることによって配線基板
５上に搭載されるようになっている。そして、この電子
部品１におけるリード端子３の中途位置には、図１で示
すように、エポキシなどの絶縁性樹脂を成形してなる断
面Ｌ字形の基板当接部材４が取り付けられており、この
基板当接部材４の一辺部４ａはリード端子３によって貫
かれる一方、その他辺部４ｂは樹脂部２の厚み方向にお
ける最外部、すなわち、球面に近い形状となった樹脂部
２の表面における中央部を覆っている。なお、この基板
当接部材４は、周知の樹脂モールド法などを採用するこ
とによって作製されたものである。
様、部品本体部（図示していない）が樹脂部２によって
封止され、かつ、この樹脂部２からは一対のリード端子
３が外部に向かって延出された構造を有しており、これ
らリード端子３が同一方向に沿って屈曲されたうえで配
線基板５に対して挿入実装されることによって配線基板
５上に搭載されるようになっている。そして、この電子
部品１におけるリード端子３の中途位置には、図１で示
すように、エポキシなどの絶縁性樹脂を成形してなる断
面Ｌ字形の基板当接部材４が取り付けられており、この
基板当接部材４の一辺部４ａはリード端子３によって貫
かれる一方、その他辺部４ｂは樹脂部２の厚み方向にお
ける最外部、すなわち、球面に近い形状となった樹脂部
２の表面における中央部を覆っている。なお、この基板
当接部材４は、周知の樹脂モールド法などを採用するこ
とによって作製されたものである。
【００１０】そこで、この電子部品１を配線基板５上に
搭載するに際し、樹脂部２から延出されたリード端子３
を屈曲させたうえで配線基板５の表面に近づけていく
と、図２で示すように、樹脂部２の厚み方向における最
外部よりもリード端子３に取り付けられた基板当接部材
４の他辺部４ｂの方が配線基板５の表面に対しては先に
当接することになる。そして、この際、球面に近い形状
を有する樹脂部２の表面ではなく、平面状となった基板
当接部材４の他辺部４ｂが配線基板５の表面に当て付け
られているのであるから、この電子部品１の全体は配線
基板５上において安定的に支持されることになり、この
ような安定した状態下においてリード端子３の挿入実装
を行うことが可能となる。
搭載するに際し、樹脂部２から延出されたリード端子３
を屈曲させたうえで配線基板５の表面に近づけていく
と、図２で示すように、樹脂部２の厚み方向における最
外部よりもリード端子３に取り付けられた基板当接部材
４の他辺部４ｂの方が配線基板５の表面に対しては先に
当接することになる。そして、この際、球面に近い形状
を有する樹脂部２の表面ではなく、平面状となった基板
当接部材４の他辺部４ｂが配線基板５の表面に当て付け
られているのであるから、この電子部品１の全体は配線
基板５上において安定的に支持されることになり、この
ような安定した状態下においてリード端子３の挿入実装
を行うことが可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一辺部がリード端子によって貫かれ、かつ、他辺部が樹
脂部の厚み方向における最外部を覆う断面Ｌ字形の基板
当接部材をリード端子の中途位置に取り付けたので、基
板当接部材の他辺部の方が樹脂部の厚み方向における最
外部よりも配線基板の表面に対して先に当接することに
なる。そこで、この電子部品の全体は基板当接部材を介
したうえでの安定的な状態で配線基板上に当て付けられ
ていることになり、配線基板に対するリード端子の挿入
や半田付けを安定的に実施することができるばかりか、
この電子部品が配線基板上から脱落するというような不
都合の発生を確実に防止できるという効果が得られる。
一辺部がリード端子によって貫かれ、かつ、他辺部が樹
脂部の厚み方向における最外部を覆う断面Ｌ字形の基板
当接部材をリード端子の中途位置に取り付けたので、基
板当接部材の他辺部の方が樹脂部の厚み方向における最
外部よりも配線基板の表面に対して先に当接することに
なる。そこで、この電子部品の全体は基板当接部材を介
したうえでの安定的な状態で配線基板上に当て付けられ
ていることになり、配線基板に対するリード端子の挿入
や半田付けを安定的に実施することができるばかりか、
この電子部品が配線基板上から脱落するというような不
都合の発生を確実に防止できるという効果が得られる。
【図１】本実施例にかかる電子部品の全体構造を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図２】その搭載状態を示す説明図である。
【図３】従来例にかかる電子部品の全体構造を示す外観
斜視図である。
斜視図である。
【図４】その搭載状態を示す説明図である。
１ 電子部品（リード端子付き電子部品） ２ 樹脂部 ３ リード端子 ４ 基板当接部材 ４ａ 一辺部 ４ｂ 他辺部 ５ 配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角地 慎一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 三浦 聡 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 坂井 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】部品本体部を封止する樹脂部（２）から延
出されたうえで屈曲されたリード端子（３）が配線基板
（５）に対して挿入実装されるリード端子付き電子部品
であって、 リード端子（３）の中途位置には断面Ｌ字形とされた基
板当接部材（４）が取り付けられており、この基板当接
部材（４）はその一辺部（４ａ）がリード端子（３）に
よって貫かれ、かつ、その他辺部（４ｂ）が樹脂部
（２）の厚み方向における最外部を覆うものであること
を特徴とするリード端子付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392393A JPH07183102A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リード端子付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32392393A JPH07183102A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リード端子付き電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183102A true JPH07183102A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18160140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32392393A Pending JPH07183102A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リード端子付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183102A (ja) |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32392393A patent/JPH07183102A/ja active Pending
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