JPH10135396A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
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- JPH10135396A JPH10135396A JP8285473A JP28547396A JPH10135396A JP H10135396 A JPH10135396 A JP H10135396A JP 8285473 A JP8285473 A JP 8285473A JP 28547396 A JP28547396 A JP 28547396A JP H10135396 A JPH10135396 A JP H10135396A
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- JP
- Japan
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- lead
- electronic component
- fixed
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】接触強度を保つ為にはランドの幅をリード端子
の幅よりも広くしなければならないため、ハンダによる
隣接ランドとのブリッジが発生する恐れがあった。 【解決手段】本発明による表面実装用電子部品は、リー
ド端子１１の先端部を部品パッケージ１から突出方向を
軸にほぼ４５度前後捻り変形させて、電気配線基板７上
に一体化されているランド７１の面に対しリード端子１
１の底面を平面でなくする形状にすることにより、ラン
ド７１の幅をリード端子１１の幅と同等かもしくは狭く
している。
の幅よりも広くしなければならないため、ハンダによる
隣接ランドとのブリッジが発生する恐れがあった。 【解決手段】本発明による表面実装用電子部品は、リー
ド端子１１の先端部を部品パッケージ１から突出方向を
軸にほぼ４５度前後捻り変形させて、電気配線基板７上
に一体化されているランド７１の面に対しリード端子１
１の底面を平面でなくする形状にすることにより、ラン
ド７１の幅をリード端子１１の幅と同等かもしくは狭く
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用電子部品
に関し、とくにプリント基板またはセラミック基板等電
気配線基板上に高密度で実装される表面実装用電子部品
に関する。
に関し、とくにプリント基板またはセラミック基板等電
気配線基板上に高密度で実装される表面実装用電子部品
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子装置の小型化に伴い、電子部
品の高密度実装化およびゲートアレイ等のピンピッチの
狭小化がなされ、ハンダによるブリッジが大きな問題と
なってきている。
品の高密度実装化およびゲートアレイ等のピンピッチの
狭小化がなされ、ハンダによるブリッジが大きな問題と
なってきている。
【０００３】また、チップ抵抗やＩＣなどをプリント基
板等電気配線基板に固定するランドの大きさは、通常、
チップ抵抗やＩＣピンの幅より大きく設計されている
為、ランドピッチの狭小化およびＩＣピンピッチの狭小
化にも限界があった。
板等電気配線基板に固定するランドの大きさは、通常、
チップ抵抗やＩＣピンの幅より大きく設計されている
為、ランドピッチの狭小化およびＩＣピンピッチの狭小
化にも限界があった。
【０００４】つまり、従来の表面実装用電子部品である
特開昭６３−２５５９５０号公報の「電子部品」および
特開平２−５０４６９号公報の「平面実装用電子部品」
では、図１１の斜視図および図１２の断面図に示すよう
に、部品パッケージ６から側面に突出している複数のリ
ード端子６１は、その幅広面がランド７６に対して垂直
になるように角度９０度だけ捻って成形し、ランド７６
とリード端子６１とをハンダ８にて接着する形状のもの
が提案されていた。
特開昭６３−２５５９５０号公報の「電子部品」および
特開平２−５０４６９号公報の「平面実装用電子部品」
では、図１１の斜視図および図１２の断面図に示すよう
に、部品パッケージ６から側面に突出している複数のリ
ード端子６１は、その幅広面がランド７６に対して垂直
になるように角度９０度だけ捻って成形し、ランド７６
とリード端子６１とをハンダ８にて接着する形状のもの
が提案されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、これ
ら従来の表面実装用電子部品においては、図１２に示す
ようにランド７６の幅をリード端子６１の幅より広くし
なければ、図１３に示すようにランド７６とリード端子
６１とのハンダ８を介して接触する面積が極端に小さく
なるので接触強度が弱くなり、この接触強度を強くする
為には図１２に示すようにランド７６の幅をリード端子
６１の幅よりも広くしなければならなかった。このた
め、ハンド接着時にハンダ８によるブリッジが発生する
恐れがあった。
ら従来の表面実装用電子部品においては、図１２に示す
ようにランド７６の幅をリード端子６１の幅より広くし
なければ、図１３に示すようにランド７６とリード端子
６１とのハンダ８を介して接触する面積が極端に小さく
なるので接触強度が弱くなり、この接触強度を強くする
為には図１２に示すようにランド７６の幅をリード端子
６１の幅よりも広くしなければならなかった。このた
め、ハンド接着時にハンダ８によるブリッジが発生する
恐れがあった。
【０００６】その理由は、リード端子６１の底面がラン
ド７６に対して、平行であったことによる。
ド７６に対して、平行であったことによる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による表面実装用
電子部品は、表面実装用電子部品のパッケージから側面
方向に突出するリードの先端部を電気配線基板上に一体
化して配設されるランドにハンダにより接着固定する前
記表面実装用電子部品において、前記リードを前記ラン
ドに接着固定する際に、前記リード先端部の前記ランド
と対向する底面を前記ランドの面と平行にならないよう
に形成する。
電子部品は、表面実装用電子部品のパッケージから側面
方向に突出するリードの先端部を電気配線基板上に一体
化して配設されるランドにハンダにより接着固定する前
記表面実装用電子部品において、前記リードを前記ラン
ドに接着固定する際に、前記リード先端部の前記ランド
と対向する底面を前記ランドの面と平行にならないよう
に形成する。
【０００８】本発明による表面実装用電子部品は、前記
ランドに接着固定される前記リード先端部が略立方体柱
状あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形ある
いは略長方形であるように形成し、かつ前記リード先端
部を前記パッケージから突出方向の軸に対して略４５度
前後捻り変形させて前記略立方体柱状あるいは前記略直
方体柱状の１頂点角部が前記ランド面上に略当接するよ
うにして前記ランドに接着固定するようにした。
ランドに接着固定される前記リード先端部が略立方体柱
状あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形ある
いは略長方形であるように形成し、かつ前記リード先端
部を前記パッケージから突出方向の軸に対して略４５度
前後捻り変形させて前記略立方体柱状あるいは前記略直
方体柱状の１頂点角部が前記ランド面上に略当接するよ
うにして前記ランドに接着固定するようにした。
【０００９】本発明による表面実装用電子部品は、前記
ランドに接着固定される前記リード先端部が略円柱状で
その断面形状が略円形状であるように形成し、かつ前記
リード先端部をその円柱面が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランドに接着固定するようにした。
ランドに接着固定される前記リード先端部が略円柱状で
その断面形状が略円形状であるように形成し、かつ前記
リード先端部をその円柱面が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランドに接着固定するようにした。
【００１０】本発明による表面実装用電子部品は、前記
ランドに接着固定される前記リード先端部が略三角柱状
でその断面形状が略三角形であるように形成し、かつ前
記略三角柱状の１頂点角部が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランド上に接着固定するようにした。
ランドに接着固定される前記リード先端部が略三角柱状
でその断面形状が略三角形であるように形成し、かつ前
記略三角柱状の１頂点角部が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランド上に接着固定するようにした。
【００１１】本発明による表面実装用電子部品は、前記
ランドに接着固定される前記リード先端が略立方体柱状
あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形あるい
は略長方形であるように形成されたリードの柱状方向１
端面側をさらに略三角柱状に抉り取って形成したリード
のその抉り取った両端凸部が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランドに接着固定するようにした。
ランドに接着固定される前記リード先端が略立方体柱状
あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形あるい
は略長方形であるように形成されたリードの柱状方向１
端面側をさらに略三角柱状に抉り取って形成したリード
のその抉り取った両端凸部が前記ランド面上に略当接す
るようにして前記ランドに接着固定するようにした。
【００１２】本発明による表面実装用電子部品は、前記
ランドに接着固定される前記リード先端部が略立方体柱
状あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形ある
いは略長方形であるように形成されたリードの柱状方向
１端面側をさらに略半円柱状に抉り取って形成したリー
ドのその抉り取った両端凸部が前記ランド面上に略当接
するようにして前記ランドに接着固定するようにした。
ランドに接着固定される前記リード先端部が略立方体柱
状あるいは略直方体柱状でその断面形状が略正方形ある
いは略長方形であるように形成されたリードの柱状方向
１端面側をさらに略半円柱状に抉り取って形成したリー
ドのその抉り取った両端凸部が前記ランド面上に略当接
するようにして前記ランドに接着固定するようにした。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１４】図１は本発明の第１の実施例を示す表面実
装用電子部品の斜視図を示す。この図１において、部品
パッケージ１の側面から突出したリード端子１１の断面
形状を四角形にし、かつその突出方向を軸にほぼ４５度
前後捻り変形させている。このため、図２の断面図に示
すように電気配線基板７上に一体化されているランド７
１の面とリード端子１１の底面とは平行でないので、ラ
ンド７１の幅をリード端子１１の幅と同等かもしくは狭
くできる。従ってハンダ８によるブリッジを大幅に低減
できる。また、ランドピッチの狭小化および、リード端
子１１間ピッチの狭小化を実現することができ、電子装
置の小型化に寄与できる。さらに、リード端子７１に対
してハンダ８の接する面積が大きくなり、かつリード端
子１１とランド７１との間のハンダ量も多くなるので接
着強度も大きくなる。
装用電子部品の斜視図を示す。この図１において、部品
パッケージ１の側面から突出したリード端子１１の断面
形状を四角形にし、かつその突出方向を軸にほぼ４５度
前後捻り変形させている。このため、図２の断面図に示
すように電気配線基板７上に一体化されているランド７
１の面とリード端子１１の底面とは平行でないので、ラ
ンド７１の幅をリード端子１１の幅と同等かもしくは狭
くできる。従ってハンダ８によるブリッジを大幅に低減
できる。また、ランドピッチの狭小化および、リード端
子１１間ピッチの狭小化を実現することができ、電子装
置の小型化に寄与できる。さらに、リード端子７１に対
してハンダ８の接する面積が大きくなり、かつリード端
子１１とランド７１との間のハンダ量も多くなるので接
着強度も大きくなる。
【００１５】次に、図３および図４と図５および図６は
各各本発明の第２の実施例と第３の実施例を示す表面実
装用電子部品の斜視図と断面図である。
各各本発明の第２の実施例と第３の実施例を示す表面実
装用電子部品の斜視図と断面図である。
【００１６】第２の実施例である図３および図４におい
ては、リード端子２１の断面形状を円形状にし、また第
３の実施例である図５および図６においては、リード端
子３１の断面形状を三角形状にさせてその１頂点をラン
ド７３側に向けることにより、ランド７３の面とリード
端子３１の底面とを平行でなくさせたものである。
ては、リード端子２１の断面形状を円形状にし、また第
３の実施例である図５および図６においては、リード端
子３１の断面形状を三角形状にさせてその１頂点をラン
ド７３側に向けることにより、ランド７３の面とリード
端子３１の底面とを平行でなくさせたものである。
【００１７】従って、これらの実施例においても前述し
た図１および図２に示す第１の実施例と同様の作用効果
を有する。
た図１および図２に示す第１の実施例と同様の作用効果
を有する。
【００１８】尚、これら第１〜第３の実施例のいずれも
が、リード端子のランドに対向する面が丸あるいは角の
凸状になっているところに特徴がある。
が、リード端子のランドに対向する面が丸あるいは角の
凸状になっているところに特徴がある。
【００１９】続いて、図７および図８と図９および図１
０は各各本発明の第４の実施例と第５の実施例を示す表
面実装用電子部品の斜視図と断面図である。
０は各各本発明の第４の実施例と第５の実施例を示す表
面実装用電子部品の斜視図と断面図である。
【００２０】第４の実施例である図７および図８におい
ては、リード端子４１の断面形状を元々は四角形であっ
たものをく形状に抉り取って、ランド７４の面とリード
端子４１の底面とを平行でなくさせたものである。
ては、リード端子４１の断面形状を元々は四角形であっ
たものをく形状に抉り取って、ランド７４の面とリード
端子４１の底面とを平行でなくさせたものである。
【００２１】また第５の実施例である図９および図１０
においては、リード端子５１の断面形状を元々は四角形
であったものを半円形状に抉り取って、ランド７５の面
とリード端子５１の底面とを平行でなくさせたものであ
る。
においては、リード端子５１の断面形状を元々は四角形
であったものを半円形状に抉り取って、ランド７５の面
とリード端子５１の底面とを平行でなくさせたものであ
る。
【００２２】この第４の実施例および第５の実施例で
は、そのいずれもがリード端子のランドに対向する面が
丸あるいは角の凹状になっているところに特徴がある。
は、そのいずれもがリード端子のランドに対向する面が
丸あるいは角の凹状になっているところに特徴がある。
【００２３】尚、これら第４および第５の実施例におい
ても前述した第１〜第３の実施例と同様の作用効果を有
する。
ても前述した第１〜第３の実施例と同様の作用効果を有
する。
【００２４】このように、本発明による表面実装用電子
部品は、リード端子の先端部を部品パッケージから突出
方向を軸にほぼ４５度前後捻り変形させ、あるいはリー
ド端子の断面形状をランドに向けて凸形および凹形の円
形状にしたもの、またはリード端子の断面形状をランド
に向けて凸形および凹形の三角形状にして、これらのい
ずれもがランド面に対してリード端子の底面を平行でな
くさせたところに特徴を有し、これによってランドの幅
をリード端子の幅と同等かもしくは狭くできるので、ハ
ンダによる隣接ランドとのブリッジを大幅に低減でき
る。また、ランドピッチの狭小化およびリード間ピッチ
の狭小化を実現することができるので、電子装置の小型
化に寄与できる。
部品は、リード端子の先端部を部品パッケージから突出
方向を軸にほぼ４５度前後捻り変形させ、あるいはリー
ド端子の断面形状をランドに向けて凸形および凹形の円
形状にしたもの、またはリード端子の断面形状をランド
に向けて凸形および凹形の三角形状にして、これらのい
ずれもがランド面に対してリード端子の底面を平行でな
くさせたところに特徴を有し、これによってランドの幅
をリード端子の幅と同等かもしくは狭くできるので、ハ
ンダによる隣接ランドとのブリッジを大幅に低減でき
る。また、ランドピッチの狭小化およびリード間ピッチ
の狭小化を実現することができるので、電子装置の小型
化に寄与できる。
【００２５】
【発明の効果】第１の効果は、ランドの幅をリード端子
の幅と同等かもしくは狭くできる。従ってハンダによる
隣接ランドとのブリッジを大幅に低減できる。また、ラ
ンドピッチの狭小化およびリード間ピッチの狭小化を実
現することができ、電子装置の小型化に寄与できる。
の幅と同等かもしくは狭くできる。従ってハンダによる
隣接ランドとのブリッジを大幅に低減できる。また、ラ
ンドピッチの狭小化およびリード間ピッチの狭小化を実
現することができ、電子装置の小型化に寄与できる。
【００２６】その理由は、ランドの面に対向するリード
の底面が平行でないからである。
の底面が平行でないからである。
【図１】本発明の第１の実施例の表面実装用電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】同実施例の表面実装用電子部品のリード端子の
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の表面実装用電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】同実施例の表面実装用電子部品のリード端子の
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例の表面実装用電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】同実施例の表面実装用電子部品のリード端子の
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例の表面実装用電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】同実施例の表面実装用電子部品のリードの先端
部とランドとの接続状態を示す断面図である。
部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第５の実施例の表面実装用電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】同実施例の表面実装用電子部品のリードの先
端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図１１】従来の表面実装用電子部品を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】同従来の表面実装用電子部品のリード端子の
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
先端部とランドとの接続状態を示す断面図である。
【図１３】同従来の表面実装用電子部品のランド幅がリ
ード端子幅より狭かった場合のリード端子の先端部とラ
ンドとの接続状態を示す断面図である。
ード端子幅より狭かった場合のリード端子の先端部とラ
ンドとの接続状態を示す断面図である。
１〜５ 部品パッケージ ７ 電気配線基板 ８ ハンダ １１，２１，３１，４１，５１ リード端子 ７１，７２，７３，７４，７５ ランド
Claims (6)
- 【請求項１】 表面実装用電子部品のパッケージから側
面方向に突出するリードの先端部を電気配線基板上に一
体化して配設されるランドにハンダにより接着固定する
前記表面実装用電子部品において、 前記リードを前記ランドに接着固定する際に、前記リー
ド先端部の前記ランドと対向する底面を前記ランドの面
と平行にならないように形成することを特徴とする表面
実装用電子部品。 - 【請求項２】 前記ランドに接着固定される前記リード
先端部が略立方体柱状あるいは略直方体柱状でその断面
形状が略正方形あるいは略長方形であるように形成し、
かつ前記リード先端部を前記パッケージから突出方向の
軸に対して略４５度前後捻り変形させて前記略立方体柱
状あるいは前記略直方体柱状の１頂点角部が前記ランド
面上に略当接するようにして前記ランドに接着固定する
ようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用
電子部品。 - 【請求項３】 前記ランドに接着固定される前記リード
先端部が略円柱状でその断面形状が略円形状であるよう
に形成し、かつ前記リード先端部をその円柱面が前記ラ
ンド面上に略当接するようにして前記ランドに接着固定
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面実
装用電子部品。 - 【請求項４】 前記ランドに接着固定される前記リード
先端部が略三角柱状でその断面形状が略三角形であるよ
うに形成し、かつ前記略三角柱状の１頂点角部が前記ラ
ンド面上に略当接するようにして前記ランド上に接着固
定するようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面
実装用電子部品。 - 【請求項５】 前記ランドに接着固定される前記リード
先端が略立方体柱状あるいは略直方体柱状でその断面形
状が略正方形あるいは略長方形であるように形成された
リードの柱状方向１端面側をさらに略三角柱状に抉り取
って形成したリードのその抉り取った両端凸部が前記ラ
ンド面上に略当接するようにして前記ランドに接着固定
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面実
装用電子部品。 - 【請求項６】 前記ランドに接着固定される前記リード
先端部が略立方体柱状あるいは略直方体柱状でその断面
形状が略正方形あるいは略長方形であるように形成され
たリードの柱状方向１端面側をさらに略半円柱状に抉り
取って形成したリードのその抉り取った両端凸部が前記
ランド面上に略当接するようにして前記ランドに接着固
定するようにしたことを特徴とする請求項１記載の表面
実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285473A JPH10135396A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8285473A JPH10135396A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 表面実装用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135396A true JPH10135396A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17691982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8285473A Pending JPH10135396A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221043A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nihon Almit Co Ltd | 電子部品 |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP8285473A patent/JPH10135396A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007221043A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Nihon Almit Co Ltd | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981208 |