JPH09237951A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH09237951A JPH09237951A JP4257196A JP4257196A JPH09237951A JP H09237951 A JPH09237951 A JP H09237951A JP 4257196 A JP4257196 A JP 4257196A JP 4257196 A JP4257196 A JP 4257196A JP H09237951 A JPH09237951 A JP H09237951A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数プリント基板の回路接続において、プリ
ント基板を嵌合し半田付け接続した後でも接続端子に柔
軟性があるため、落下、振動等の衝撃に対して強いプリ
ント基板コネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 第２のプリント基板１２を挿入するため
の切り欠き部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを有するスリット
１３を備え、このスリット１３を橋渡しする金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃを配置し、この金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃによって回路接続せしめた第１のプリント基
板１１と、前記金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃに嵌合す
る様に基板側縁部にスリット１４ａ、１４ｂ、１４ｃを
設けた前記第２のプリント基板１２とを有し、前記第１
のプリント基板１１と前記第２のプリント基板１２上に
配置せしめた電気回路を電気的に接続可能とした構成と
する。
ント基板を嵌合し半田付け接続した後でも接続端子に柔
軟性があるため、落下、振動等の衝撃に対して強いプリ
ント基板コネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 第２のプリント基板１２を挿入するため
の切り欠き部１３ａ、１３ｂ、１３ｃを有するスリット
１３を備え、このスリット１３を橋渡しする金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃを配置し、この金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃによって回路接続せしめた第１のプリント基
板１１と、前記金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃに嵌合す
る様に基板側縁部にスリット１４ａ、１４ｂ、１４ｃを
設けた前記第２のプリント基板１２とを有し、前記第１
のプリント基板１１と前記第２のプリント基板１２上に
配置せしめた電気回路を電気的に接続可能とした構成と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られる２枚のプリント基板を電気的に接続するプリント
基板コネクタに関するものであり、接続構造に特徴を有
するものである。
られる２枚のプリント基板を電気的に接続するプリント
基板コネクタに関するものであり、接続構造に特徴を有
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子機器の電気回路は、セット
の小型化、プリント基板を取り付ける場所の制約等か
ら、一つの回路を複数のプリント基板に分割し後でこの
分割したプリント基板を電気的に接続しなければならな
い事がよく生じる。こうしたことから低コストで品質が
良く生産性の高いプリント基板コネクタの開発要望が一
層高まっている。
の小型化、プリント基板を取り付ける場所の制約等か
ら、一つの回路を複数のプリント基板に分割し後でこの
分割したプリント基板を電気的に接続しなければならな
い事がよく生じる。こうしたことから低コストで品質が
良く生産性の高いプリント基板コネクタの開発要望が一
層高まっている。
【０００３】以下に従来のプリント基板コネクタについ
て図４、図５を用いて説明する。図４は従来の代表的プ
リント基板の接続構造の接続前の状態を示す斜視図であ
り、図５は同プリント基板の接続構造の接続された状態
の側面図を示す。図４において、１１を互いに接続すべ
き第１のプリント基板、１２を第２のプリント基板とす
る。４３は第２のプリント基板１２を挿入するために第
１のプリント基板１１に設けられたスリットである。ま
た４４ａ、４４ｂ、４４ｃは第２のプリント基板１２上
に構成された回路を接続するための端子箔であり、第１
のプリント基板１１に透視して表してある回路接続用の
端子箔４５ａ、４５ｂ、４５ｃとディップ半田され電気
的に接続される。４７ａ、４７ｂは前記スリット４３に
第２のプリント基板が挿入されたときに、第１のプリン
ト基板１１に当接される切り欠き部である。図５にこれ
ら二つのプリント基板がスリット４３を通して嵌合され
た状態の側面図を示している。
て図４、図５を用いて説明する。図４は従来の代表的プ
リント基板の接続構造の接続前の状態を示す斜視図であ
り、図５は同プリント基板の接続構造の接続された状態
の側面図を示す。図４において、１１を互いに接続すべ
き第１のプリント基板、１２を第２のプリント基板とす
る。４３は第２のプリント基板１２を挿入するために第
１のプリント基板１１に設けられたスリットである。ま
た４４ａ、４４ｂ、４４ｃは第２のプリント基板１２上
に構成された回路を接続するための端子箔であり、第１
のプリント基板１１に透視して表してある回路接続用の
端子箔４５ａ、４５ｂ、４５ｃとディップ半田され電気
的に接続される。４７ａ、４７ｂは前記スリット４３に
第２のプリント基板が挿入されたときに、第１のプリン
ト基板１１に当接される切り欠き部である。図５にこれ
ら二つのプリント基板がスリット４３を通して嵌合され
た状態の側面図を示している。
【０００４】上述のように構成されたプリント基板の接
続構造において接続組立を説明する。先ずスリット４３
に切り欠き部４７ａ、４７ｂが第１のプリント基板１１
に当接するまで第２のプリント基板１２を挿入する。す
ると第１のプリント基板１１上に構成された端子箔４５
ａ、４５ｂ、４５ｃと、第２のプリント基板１２上に構
成された端子箔４４ａ、４４ｂ、４４ｃは、互いに約９
０°の角度を成して近接した状態となる。次にこの状態
で第１のプリント基板１１をディップ半田すると、端子
箔４４ａ、４４ｂ、４４ｃと端子箔４５ａ、４５ｂ、４
５ｃは、それぞれ半田４６を介して電気的に接続され第
１のプリント基板上に構成された電気回路と第２のプリ
ント基板上に構成された電気回路が接続される。
続構造において接続組立を説明する。先ずスリット４３
に切り欠き部４７ａ、４７ｂが第１のプリント基板１１
に当接するまで第２のプリント基板１２を挿入する。す
ると第１のプリント基板１１上に構成された端子箔４５
ａ、４５ｂ、４５ｃと、第２のプリント基板１２上に構
成された端子箔４４ａ、４４ｂ、４４ｃは、互いに約９
０°の角度を成して近接した状態となる。次にこの状態
で第１のプリント基板１１をディップ半田すると、端子
箔４４ａ、４４ｂ、４４ｃと端子箔４５ａ、４５ｂ、４
５ｃは、それぞれ半田４６を介して電気的に接続され第
１のプリント基板上に構成された電気回路と第２のプリ
ント基板上に構成された電気回路が接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の様
な従来の構成において、互いのプリント基板の端子箔を
半田付けしようとした際に傾きが生じると、接続される
端子箔間に間隙が出来てしまい半田がうまく付かない場
合が発生していた。また、接続された端子箔が半田で固
定されたままになっているがために柔軟性に乏しく、前
記プリント基板を電子機器等に組み込む際、あるいは組
み込んで完成品とした後において、前記プリント基板に
衝撃が発生すると接続端子部に箔浮きが発生してしまう
という問題があった。
な従来の構成において、互いのプリント基板の端子箔を
半田付けしようとした際に傾きが生じると、接続される
端子箔間に間隙が出来てしまい半田がうまく付かない場
合が発生していた。また、接続された端子箔が半田で固
定されたままになっているがために柔軟性に乏しく、前
記プリント基板を電子機器等に組み込む際、あるいは組
み込んで完成品とした後において、前記プリント基板に
衝撃が発生すると接続端子部に箔浮きが発生してしまう
という問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基
板に第２のプリント基板の端部が挿入可能な第１のスリ
ットを形成し、その第１のスリットを橋渡しするように
金属線の両端を少なくともその一方が第１のプリント基
板に形成された回路端子箔に電気的に接続された状態で
前記第１のプリント基板に固定し、前記第２のプリント
基板の前記第１のスリットに挿入される端部に、前記金
属線に係合する第２のスリットを形成し、前記第２のプ
リント基板の端部を前記第１のスリットに挿入すると共
に、第２のスリットを前記金属線に係合せしめた状態
で、前記第２のスリットの周辺に形成された回路端子箔
と前記金属線とを半田接続したことを特徴とする構成で
ある。
本発明のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基
板に第２のプリント基板の端部が挿入可能な第１のスリ
ットを形成し、その第１のスリットを橋渡しするように
金属線の両端を少なくともその一方が第１のプリント基
板に形成された回路端子箔に電気的に接続された状態で
前記第１のプリント基板に固定し、前記第２のプリント
基板の前記第１のスリットに挿入される端部に、前記金
属線に係合する第２のスリットを形成し、前記第２のプ
リント基板の端部を前記第１のスリットに挿入すると共
に、第２のスリットを前記金属線に係合せしめた状態
で、前記第２のスリットの周辺に形成された回路端子箔
と前記金属線とを半田接続したことを特徴とする構成で
ある。
【０００７】本発明によれば、プリント基板の端子箔を
半田付けしようとしたときに傾きが生じても接続しよう
とする端子箔間に間隙が出来ないため半田付きが良くな
り、半田付けされた後でも半田接続された部分に柔軟性
ができてくるため、振動等の衝撃に対しても強いプリン
ト基板コネクタを提供することができる。
半田付けしようとしたときに傾きが生じても接続しよう
とする端子箔間に間隙が出来ないため半田付きが良くな
り、半田付けされた後でも半田接続された部分に柔軟性
ができてくるため、振動等の衝撃に対しても強いプリン
ト基板コネクタを提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１のプリント基板に第２のプリント基板の端部が
挿入可能な第１のスリットを形成し、その第１のスリッ
トを橋渡しするように金属線の両端を少なくともその一
方が第１のプリント基板に形成された回路端子箔に電気
的に接続された状態で前記第１のプリント基板に固定
し、前記第２のプリント基板の前記第１のスリットに挿
入される端部に、前記金属線に係合する第２のスリット
を形成し、前記第２のプリント基板の端部を前記第１の
スリットに挿入すると共に、第２のスリットを前記金属
線に係合せしめた状態で、前記第２のスリットの周辺に
形成された回路端子箔と前記金属線とを半田接続したこ
とを特徴としたものであり、この構成によって第１のプ
リント基板上の回路と第２のプリント基板上の回路が複
数個の金属線を介して接続される為、プリント基板に発
生する衝撃が複数個の金属線により吸収され、半田付け
部での衝撃が軽減される。この結果、半田付け部での箔
浮き、半田クラックの発生がなくなると同時に、第１の
プリント基板と第２のプリント基板に傾きが発生して
も、半田付け部に間隙ができないため、半田付き性が向
上するという作用を有する。
は、第１のプリント基板に第２のプリント基板の端部が
挿入可能な第１のスリットを形成し、その第１のスリッ
トを橋渡しするように金属線の両端を少なくともその一
方が第１のプリント基板に形成された回路端子箔に電気
的に接続された状態で前記第１のプリント基板に固定
し、前記第２のプリント基板の前記第１のスリットに挿
入される端部に、前記金属線に係合する第２のスリット
を形成し、前記第２のプリント基板の端部を前記第１の
スリットに挿入すると共に、第２のスリットを前記金属
線に係合せしめた状態で、前記第２のスリットの周辺に
形成された回路端子箔と前記金属線とを半田接続したこ
とを特徴としたものであり、この構成によって第１のプ
リント基板上の回路と第２のプリント基板上の回路が複
数個の金属線を介して接続される為、プリント基板に発
生する衝撃が複数個の金属線により吸収され、半田付け
部での衝撃が軽減される。この結果、半田付け部での箔
浮き、半田クラックの発生がなくなると同時に、第１の
プリント基板と第２のプリント基板に傾きが発生して
も、半田付け部に間隙ができないため、半田付き性が向
上するという作用を有する。
【０００９】つぎに請求項２に記載の発明は、第１のス
リットの前記金属線が橋渡しされた部分に切り欠き部を
形成し、他の部分よりスリット幅を広くしたことを特徴
としたものであり、前記第２のプリント基板回路の端子
箔と前記金属線との半田付きが良くなるという作用を有
する。
リットの前記金属線が橋渡しされた部分に切り欠き部を
形成し、他の部分よりスリット幅を広くしたことを特徴
としたものであり、前記第２のプリント基板回路の端子
箔と前記金属線との半田付きが良くなるという作用を有
する。
【００１０】つぎに請求項３に記載の発明は、前記金属
線を半田面側と反対方向面側から挿入することを特徴と
するものであり、第２のプリント基板に衝撃が加わって
も第１のプリント基板１１の半田面と反対側の面におい
て、金属線と挿入孔との間に若干の間隙があるため、こ
の間隙により金属線が変形し、前記衝撃が吸収されて、
反対側の半田付け部に衝撃が加わる度合いが軽減される
という作用を有する。
線を半田面側と反対方向面側から挿入することを特徴と
するものであり、第２のプリント基板に衝撃が加わって
も第１のプリント基板１１の半田面と反対側の面におい
て、金属線と挿入孔との間に若干の間隙があるため、こ
の間隙により金属線が変形し、前記衝撃が吸収されて、
反対側の半田付け部に衝撃が加わる度合いが軽減される
という作用を有する。
【００１１】（実施の形態）以下本発明の実施の形態に
ついて、図１から図２を参照しながら説明する。従来例
と同一構成については同一番号を付し説明を省略する。
図１に於いて第１のプリント基板１１上に設けられた１
３は、第２のプリント基板１２を挿入するための第２の
プリント基板１２の厚みと略々等しい幅を有するスリッ
トで、このスリット１３を橋渡しするように金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃが、ディップ面からこのプリント基
板上に形成された孔１６ａと１６ｄ或いは１６ｂと１６
ｅ或いは１６ｃと１６ｆを通して実装され反対側で折り
曲げられている。またこの第１のプリント基板１１上に
は、第２のプリント基板回路の接続用の端子箔１７ａ、
１７ｂ、１７ｃと金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃとの半
田付きを良くする為に、金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
の下部に位置するように、前記スリット１３と連続する
切り欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃを設けてある。
ついて、図１から図２を参照しながら説明する。従来例
と同一構成については同一番号を付し説明を省略する。
図１に於いて第１のプリント基板１１上に設けられた１
３は、第２のプリント基板１２を挿入するための第２の
プリント基板１２の厚みと略々等しい幅を有するスリッ
トで、このスリット１３を橋渡しするように金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃが、ディップ面からこのプリント基
板上に形成された孔１６ａと１６ｄ或いは１６ｂと１６
ｅ或いは１６ｃと１６ｆを通して実装され反対側で折り
曲げられている。またこの第１のプリント基板１１上に
は、第２のプリント基板回路の接続用の端子箔１７ａ、
１７ｂ、１７ｃと金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃとの半
田付きを良くする為に、金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃ
の下部に位置するように、前記スリット１３と連続する
切り欠き１３ａ、１３ｂ、１３ｃを設けてある。
【００１２】第２のプリント基板１２上には、前記第１
のプリント基板１１上に設けられた金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃに係合するようにスリット１４ａ、１４ｂ、
１４ｃが設けられ、その周りには、第１のプリント基板
の回路と接続されるべき端子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
が設けられている。また図２に示すように第１のプリン
ト基板１１のディップ面側における金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃの挿入孔の周りには、それぞれ端子箔１８
ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆが設けら
れており、その内のいくつかは、第２のプリント基板１
２上の回路と接続されるべき第１のプリント基板１１上
の回路と接続されている。
のプリント基板１１上に設けられた金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃに係合するようにスリット１４ａ、１４ｂ、
１４ｃが設けられ、その周りには、第１のプリント基板
の回路と接続されるべき端子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
が設けられている。また図２に示すように第１のプリン
ト基板１１のディップ面側における金属線１５ａ、１５
ｂ、１５ｃの挿入孔の周りには、それぞれ端子箔１８
ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆが設けら
れており、その内のいくつかは、第２のプリント基板１
２上の回路と接続されるべき第１のプリント基板１１上
の回路と接続されている。
【００１３】上記のように構成されたプリント基板の接
続構造について図１、図２、図３を用いて作用を説明す
る。図１に示すように第２のプリント基板１２を第１の
プリント基板１１に構成された金属線１５ａ、１５ｂ、
１５ｃにスリット１４ａ、１４ｂ、１４ｃが係合するよ
うに、ほぼ垂直方向（矢印Ａの方向）に挿入していき、
前記第２のプリント基板１２の切り欠き部１２ａ、１２
ｂが前記第１のプリント基板１１に当接するまで挿入す
る。そして前記第１のプリント基板１１をディップ半田
すると、このプリント基板上に形成した切り欠き１３
ａ、１３ｂ、１３ｃよって第２のプリント基板１２の端
子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、それぞれ金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃに確実に半田付けされると同時に、
図２に示すように金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃも端子
箔１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ，１８ｅ、１８ｆと
半田付けされる。
続構造について図１、図２、図３を用いて作用を説明す
る。図１に示すように第２のプリント基板１２を第１の
プリント基板１１に構成された金属線１５ａ、１５ｂ、
１５ｃにスリット１４ａ、１４ｂ、１４ｃが係合するよ
うに、ほぼ垂直方向（矢印Ａの方向）に挿入していき、
前記第２のプリント基板１２の切り欠き部１２ａ、１２
ｂが前記第１のプリント基板１１に当接するまで挿入す
る。そして前記第１のプリント基板１１をディップ半田
すると、このプリント基板上に形成した切り欠き１３
ａ、１３ｂ、１３ｃよって第２のプリント基板１２の端
子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、それぞれ金属線１５
ａ、１５ｂ、１５ｃに確実に半田付けされると同時に、
図２に示すように金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃも端子
箔１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ，１８ｅ、１８ｆと
半田付けされる。
【００１４】図３は金属線１５ａに第２のプリント基板
１２の端子箔１７ａが嵌合され半田付けされた状態の様
子を示した側面図である。第１のプリント基板１１上に
おいて金属線１５ａが回路の端子箔１８ａ、１８ｄでも
って半田付けされて回路接続されると共に、この金属線
１５ａのおよそ中央部においては、第２のプリント基板
１２の回路の端子箔１７ａが係合されて半田付けされて
いる。他の金属線１５ｂ，１５ｃについても全く上記同
様に取り付けられている。こうして第１のプリント基板
１１と第２のプリント基板１２上に構成された回路が金
属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃを介して電気的に接続され
る。
１２の端子箔１７ａが嵌合され半田付けされた状態の様
子を示した側面図である。第１のプリント基板１１上に
おいて金属線１５ａが回路の端子箔１８ａ、１８ｄでも
って半田付けされて回路接続されると共に、この金属線
１５ａのおよそ中央部においては、第２のプリント基板
１２の回路の端子箔１７ａが係合されて半田付けされて
いる。他の金属線１５ｂ，１５ｃについても全く上記同
様に取り付けられている。こうして第１のプリント基板
１１と第２のプリント基板１２上に構成された回路が金
属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃを介して電気的に接続され
る。
【００１５】尚、上述の実施の形態においては、金属線
１５ａ、１５ｂ、１５ｃをディップ面側から挿入した
が、ディップ面側と反対方向から挿入して、ディップ面
側を半田付けして、前記スリット１４ａ、１４ｂ、１４
ｃをこの金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃに係合させ、前
記端子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃを半田付けしても良
い。この構成によれば第２のプリント基板１２に衝撃が
加わってもディップ面と反対側の面においては、金属線
１５ａ、１５ｂ、１５ｃと挿入孔との間に若干の間隙が
あるため、この間隙により金属線１５ａ、１５ｂ、１５
ｃが変形し前記衝撃が吸収されディップ面側の半田付け
部に衝撃が加わる度合いはより軽減される。
１５ａ、１５ｂ、１５ｃをディップ面側から挿入した
が、ディップ面側と反対方向から挿入して、ディップ面
側を半田付けして、前記スリット１４ａ、１４ｂ、１４
ｃをこの金属線１５ａ、１５ｂ、１５ｃに係合させ、前
記端子箔１７ａ、１７ｂ、１７ｃを半田付けしても良
い。この構成によれば第２のプリント基板１２に衝撃が
加わってもディップ面と反対側の面においては、金属線
１５ａ、１５ｂ、１５ｃと挿入孔との間に若干の間隙が
あるため、この間隙により金属線１５ａ、１５ｂ、１５
ｃが変形し前記衝撃が吸収されディップ面側の半田付け
部に衝撃が加わる度合いはより軽減される。
【００１６】
【発明の効果】以上の様に本発明は、第２のプリント基
板に衝撃が発生しても第１のプリント基板上に実装され
た金属線が緩衝材となり、半田付け部にクラック等が発
生しない半田付き性の良いプリント基板接続が実現でき
る。また第１のプリント基板上に形成された第２のプリ
ント基板を挿入するためのスリットに、切り欠き部を形
成し半田付きを良くすることによって、前記第１のプリ
ント基板に実装した金属線と第２のプリント基板の回路
の端子箔とを確実に半田付けを行うことができる。
板に衝撃が発生しても第１のプリント基板上に実装され
た金属線が緩衝材となり、半田付け部にクラック等が発
生しない半田付き性の良いプリント基板接続が実現でき
る。また第１のプリント基板上に形成された第２のプリ
ント基板を挿入するためのスリットに、切り欠き部を形
成し半田付きを良くすることによって、前記第１のプリ
ント基板に実装した金属線と第２のプリント基板の回路
の端子箔とを確実に半田付けを行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板の接
続構造の接続前の状態を示す斜視図
続構造の接続前の状態を示す斜視図
【図２】同実施の形態における要部拡大平面図
【図３】同実施の形態におけるプリント基板の接続構造
の接続側面図
の接続側面図
【図４】従来のプリント基板の接続構造の接続前の状態
を示す斜視図
を示す斜視図
【図５】同プリント基板の接続構造の接続側面図
１１ 第１のプリント基板 １２ 第２のプリント基板 １２ａ、１２ｂ 切り欠き １３ スリット １３ａ、１３ｂ、１３ｃ 切り欠き １４ａ、１４ｂ、１４ｃ スリット １５ａ、１５ｂ、１５ｃ 金属線 １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ 孔 １７ａ、１７ｂ、１７ｃ 回路の端子箔 １８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆ 回
路の端子箔
路の端子箔
Claims (3)
- 【請求項１】第１のプリント基板に第２のプリント基板
の端部が挿入可能な第１のスリットを形成し、その第１
のスリットを橋渡しするように金属線の両端を少なくと
もその一方が第１のプリント基板に形成された回路端子
箔に電気的に接続された状態で前記第１のプリント基板
に固定し、前記第２のプリント基板の前記第１のスリッ
トに挿入される端部に、前記金属線に係合する第２のス
リットを形成し、前記第２のプリント基板の端部を前記
第１のスリットに挿入すると共に、第２のスリットを前
記金属線に係合せしめた状態で、前記第２のスリットの
周辺に形成された回路端子箔と前記金属線とを半田接続
したプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】第１のスリットの前記金属線が橋渡しされ
た部分に切り欠き部を形成し、他の部分よりスリット幅
を広くしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント
基板の接続構造。 - 【請求項３】前記金属線を半田面側と反対方向面側から
第１のプリント基板に挿入して、第１のプリント基板に
取り付けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント
基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257196A JPH09237951A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257196A JPH09237951A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237951A true JPH09237951A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=12639761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257196A Pending JPH09237951A (ja) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237951A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP4257196A patent/JPH09237951A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
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