JPH0714960A

JPH0714960A - 半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH0714960A
Application number: JP15702293A
Authority: JP
Inventors: Takekazu Shiotani; 剛和塩谷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1993-06-28
Filing date: 1993-06-28
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置のリードの長さを短く加工でき、
しかもリードが変形し難くまた基板への実装面積を小さ
くすることが可能な半導体装置用のリードフレームを提
供することを目的とする。【構成】半導体素子の電極に一端が接続される複数の
リード部を有する半導体装置用のリードフレームにおい
て、上記リード部の外側に突出する部分に、曲げ加工さ
れる箇所の厚さを他の部分よりも薄くした凹部を形成す
るように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に使用さ
れるリードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体装置用リードフレ
ームとしては、例えば、図７に示すようなものがある。
このリードフレーム１００は、周知の如く、複数の半導
体装置を一連の製造工程によって製造可能なように、半
導体装置に対応する形状をしたフレームが複数帯状に連
設されたものである。

【０００３】上記リードフレーム１００は、正方形のク
ワットフラットパッケージ（ＱＦＰ）用のリードフレー
ムであり、このリードフレーム１００は、図７に示すよ
うに、その両側に互いに平行に配置された幅の広い外枠
１０１、１０１と、これらの外枠１０１、１０１に連結
されて半導体装置の樹脂封止部１０２に相当する正方形
状の領域を区画するダム１０３、１０３と、これらのダ
ム１０３、１０３の中央に配置された半導体素子１０４
を支持するための平面正方形状のタブ１０５と、半導体
素子１０４の電極と図示しないワイヤボンディングによ
って接続される複数本のインナーリード１０６と、これ
らのインナーリード１０６とダム１０３を介して直線的
に連設されるアウターリード１０７と、上記タブ１０５
とダム１０３とを接続する吊りリード１０８とを、一体
的に備えている。

【０００４】そして、上記リードフレーム１００は、中
央のタブ１０５上に半導体素子１０４を載置し、この半
導体素子１０４の電極とインナーリード１０６の先端と
をワイヤーボンディング（図示せず）によって互いに接
続した状態で、平面正方形状のダム１０３、１０３の内
側に相当する領域が、樹脂で封止されるようになってい
る。

【０００５】次に、この樹脂封止された半導体装置１０
９は、リードフレーム１００の外枠１０１、１０１やア
ウターリード１０７を互いに接続する部分等の不要部分
を除去した後、樹脂封止部１０２の外部に突出したリー
ド１０７を、図８に示すように、クランプ１１０によっ
て挟持した状態で、金型１１１やローラ等を用いてガル
ウイング状に折曲する曲げ加工が行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
の場合には、次のような問題点を有している。すなわ
ち、上記従来のリードフレーム１００を使用した半導体
装置の場合には、図８に示すように、樹脂封止部１０２
から露出しているリード１０７が細いため、半導体装置
の特性の測定やプリント基板への実装におけるハンドリ
ング時に、リード１０７が変形し易いという問題点があ
った。また、上記従来のリードフレーム１００を使用し
た半導体装置の場合には、プリント基板への実装面積を
より小さくしたいという要求がある。これに対し、上記
半導体装置の場合には、リード１０７の長さを短くする
ことで対応可能であるが、リード１０７の曲げ加工部の
寸法は、リードフレーム１００の厚さで決まってしまう
ため、現状よりリード１０７の長さを短くするには限界
がある。また、上記リードフレーム１００の厚さを現
状、例えば、０．１５ｍｍより薄くすると、リード１０
７の強度が低下してハンドリング時に変形し易いという
問題点が顕著となる。

【０００７】そこで、この発明は、上記従来技術の問題
点を解決するためになされたもので、その目的とすると
ころは、半導体装置のリードの長さを短く加工でき、し
かもリードが変形し難くまた基板への実装面積を小さく
することが可能な半導体装置用のリードフレームを提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
半導体素子の電極に一端が接続される複数のリード部を
有する半導体装置用のリードフレームにおいて、上記リ
ード部の外側に突出する部分に、曲げ加工される箇所の
厚さを他の部分よりも薄くした凹部を形成するように構
成されている。

【０００９】上記凹部は、例えば、断面矩形状に形成さ
れるが、これに限定されるものではなく、断面Ｖ字形状
等に形成しても勿論良い。

【００１０】

【作用】この発明においては、リード部に曲げ加工され
る箇所の厚さを他の部分よりも薄くした凹部を形成する
ように構成されているので、リード部は、凹部が形成さ
れた側が内側に来るように略９０度に折曲することがで
きる。そのため、上記リードフレームは、折曲部を容易
に且つ略９０度に形成することができるので、従来のよ
うに一様な厚さのリード部をガルウイング状に折曲する
場合に比べてリード部の長さを短く加工でき、しかもそ
の厚さを従来と比較して薄くする必要がないので、リー
ド部が変形し難くまた基板への実装面積を小さくするこ
とが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下にこの発明を図示の実施例に基づいて説
明する。

【００１２】図２はこの発明に係る半導体装置用リード
フレームの一実施例を示すものである。

【００１３】図２において、１は正方形のクワットフラ
ットパッケージ用のリードフレームを示すものである。
このリードフレーム１は、周知の如く、複数の半導体装
置を一連の製造工程によって製造可能なように、半導体
装置に対応する形状をしたフレームが複数帯状に連設さ
れたものである。

【００１４】上記リードフレーム１は、図２に示すよう
に、その幅方向両端側に位置する帯状の外枠２と、これ
らの外枠２を互いに連結するように形成されたタイバー
３と、これらの外枠２、タイバー３に連結されて半導体
装置の樹脂封止部４に相当する正方形状の領域を区画す
る枠部としてのダム５、６と、これらのダム５、６の中
央に配置された半導体素子７を支持するための平面正方
形状のタブ８と、半導体素子７の電極と図示しないワイ
ヤボンディングによって互いに接続される複数本のイン
ナーリード９と、このインナーリード９とダム５、６を
介して直線状に連設されたアウターリード１０と、上記
タブ８とダム５、６とを接続する吊りリード１１とを、
一体的に備えている。

【００１５】そして、上記リードフレーム１は、中央の
タブ８上に半導体素子７を載置し、この半導体素子７の
電極とインナーリード９の先端とをワイヤーボンディン
グ（図示せず）によって接続した状態で、平面正方形状
のダム５、６の内側に相当する樹脂封止部４を、樹脂で
封止するようになっている。

【００１６】その後、この樹脂封止された半導体装置１
２は、図２に示すように、リードフレーム１の外枠２、
タイバー３やアウターリード１０を互いに接続するダム
５、６等の不要部分が除去され、樹脂封止部４の外部に
アウターリード１０が突出した状態に成形される。

【００１７】ところで、この実施例では、上記リード部
の外側に突出する部分に、曲げ加工される箇所の厚さを
他の部分よりも薄くした凹部を形成するように構成され
ている。

【００１８】すなわち、上記リードフレーム１のアウタ
ーリード１０には、図１及び図３に示すように、曲げ加
工される箇所の厚さを他の部分よりも薄くした凹部１
５、１６が形成されており、これらの凹部１５、１６
は、断面矩形状に形成されている。また、これらの凹部
１５、１６のうち、一方の凹部１５はリードフレーム１
の表面側に、他方の凹部１６はリードフレーム１の裏面
側にそれぞれ形成されている。上記凹部１５、１６は、
リードフレーム１を作成する際に、ハーフエッチングあ
るいはプレス加工等によって形成される。

【００１９】以上の構成において、この実施例に係る半
導体装置用のリードフレームでは、次のようにしてリー
ドの折曲部が形成され、半導体装置のリードの長さを短
く加工でき、しかもリードが変形し難くまた基板への実
装面積を小さくすることが可能となっている。

【００２０】すなわち、上記リードフレーム１は、図１
に示すように、中央のタブ８上に半導体素子７を載置
し、この半導体素子７の電極とインナーリード９の先端
とをワイヤーボンディング（図示せず）によって接続し
た状態で、平面正方形状のダム５、６の内側に相当する
樹脂封止部４が、樹脂で封止される。

【００２１】その後、この樹脂封止された半導体装置１
２は、図２に示すように、リードフレーム１のアウター
リード１０を互いに接続するダム５、６の不要部分が除
去され、さらに外枠２、タイバー３からアウターリード
１０が切り離されて樹脂封止部４の外部にアウターリー
ド１０が突出した状態に成形される。

【００２２】次に、上記リードフレーム１は、図４に示
すように、樹脂封止部４の外部に突出したアウターリー
ド１０がクランプ２０によって挟持される。そして、上
記リードフレーム１のアウターリード１０は、図５及び
図６に示すように、その凹部１５、１６が金型２１１や
ローラ等を用いて、凹部１５、１６が形成された側が内
側に来るように略９０度に折曲される。そして、曲げ加
工した後、タイバー１７を切断して外枠２、タイバー３
を除去する。

【００２３】なお、最後に必要に応じて、樹脂封止部４
の外部に突出したアウターリード１０には、ディッピン
グ法等によってハンダの被膜などが形成される。このア
ウターリード１０の表面に形成されたハンダ被膜は、ア
ウターリード１０の凹部１５、１６における折曲部の表
面にも形成されるため、アウターリード１０の折曲部を
補強する作用をもなすものである。

【００２４】このように、上記リードフレーム１は、ア
ウターリード１０に曲げ加工される箇所の厚さを他の部
分よりも薄くした凹部１５、１６を形成するように構成
されているので、アウターリード１０は、凹部１５、１
６が形成された側が内側に来るように略９０度に折曲す
ることができる。そのため、上記リードフレーム１は、
折曲部を容易に且つ略９０度に形成することができるの
で、従来のように一様な厚さのアウターリード１０をガ
ルウイング状に折曲する場合に比べてリード１０の長さ
を短く加工でき、しかもその厚さを従来と比較して薄く
する必要がないので、リード１０が変形し難くまた基板
への実装面積を小さくすることが可能となる。

【００２５】

【発明の効果】この発明は以上の構成及び作用よりなる
もので、半導体装置のリードの長さを短く加工でき、し
かもリードが変形し難くまた基板への実装面積を小さく
することが可能な半導体装置用のリードフレームを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明に係る半導体装置用のリード
フレームを示す平面図である。

【図２】図２は製造途中の半導体装置を示す側面図で
ある。

【図３】図３は半導体装置の電極を示す要部側面図で
ある。

【図４】図４は製造途中の半導体装置を示す側面図で
ある。

【図５】図５（ａ）（ｂ）は折り曲げる前と折り曲げ
た後の半導体装置の電極をそれぞれ示す要部側面図であ
る。

【図６】図６は製造後の半導体装置を示す側面図であ
る。

【図７】図７は従来の半導体装置用のリードフレーム
を示す平面図である。

【図８】図８は製造途中の半導体装置を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１リードフレーム、２外枠、３タイバー、４樹
脂封止部、５、６ダム、７半導体素子、８タブ、
９インナーリード、１０アウターリード、１１吊
りリード、１５、１６凹部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子の電極に一端が接続される複
数のリード部を有する半導体装置用のリードフレームに
おいて、上記リード部の外側に突出する部分に、曲げ加
工される箇所の厚さを他の部分よりも薄くした凹部を形
成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。