JPH0637240A - リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置Info
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- JPH0637240A JPH0637240A JP4187873A JP18787392A JPH0637240A JP H0637240 A JPH0637240 A JP H0637240A JP 4187873 A JP4187873 A JP 4187873A JP 18787392 A JP18787392 A JP 18787392A JP H0637240 A JPH0637240 A JP H0637240A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード間ピッチの微細なＬＳＩパッケージの
リード曲がりを有効に防止する技術を提供する。 【構成】 リード４のアウターリード部間を絶縁性の連
結部材１０を介して連結することにより、リード曲がり
を防止するようにしたリードフレーム１である。この連
結部材１０は、リードフレーム１を構成する導電材の一
部にレーザなどのエネルギービームを照射して当該箇所
を酸化物に変えることにより形成する。
リード曲がりを有効に防止する技術を提供する。 【構成】 リード４のアウターリード部間を絶縁性の連
結部材１０を介して連結することにより、リード曲がり
を防止するようにしたリードフレーム１である。この連
結部材１０は、リードフレーム１を構成する導電材の一
部にレーザなどのエネルギービームを照射して当該箇所
を酸化物に変えることにより形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、リード
間ピッチの微細なＬＳＩパッケージのリード曲がり防止
に適用して有効な技術に関するものである。
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、リード
間ピッチの微細なＬＳＩパッケージのリード曲がり防止
に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＱＦＰ(Quad Flat Package) など
の表面実装形ＬＳＩパッケージは、ＬＳＩの高機能化、
高速化に伴ってリードの幅やピッチが極めて微細になっ
ているため、搬送時などにリード曲がりが発生し易く、
その結果、リード間が短絡する不良や、基板実装時にリ
ードと基板の電極とが非導通になるオープン不良が多発
している。
の表面実装形ＬＳＩパッケージは、ＬＳＩの高機能化、
高速化に伴ってリードの幅やピッチが極めて微細になっ
ているため、搬送時などにリード曲がりが発生し易く、
その結果、リード間が短絡する不良や、基板実装時にリ
ードと基板の電極とが非導通になるオープン不良が多発
している。
【０００３】従来、搬送中のリード曲がりを防止する対
策としては、リード間を合成樹脂製のタイバーで連結
し、ＬＳＩパッケージを基板に実装する直前に上記タイ
バーをリードから切り離す方法などが知られている。
策としては、リード間を合成樹脂製のタイバーで連結
し、ＬＳＩパッケージを基板に実装する直前に上記タイ
バーをリードから切り離す方法などが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術は、合成樹脂製のタイバーをリードから切り離
す工程が必要となるのみならず、この切断時、あるいは
その後、ＬＳＩパッケージを基板に実装するまでの間に
リードが変形するおそれがある。
従来技術は、合成樹脂製のタイバーをリードから切り離
す工程が必要となるのみならず、この切断時、あるいは
その後、ＬＳＩパッケージを基板に実装するまでの間に
リードが変形するおそれがある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、ＬＳＩパッケー
ジのリード曲がりを有効に防止することのできる技術を
提供することにある。
ジのリード曲がりを有効に防止することのできる技術を
提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。
【０００８】本発明のリードフレームは、半導体チップ
を搭載するダイパッド部の周囲に配置されたリードのア
ウターリード部間を、リードフレーム材を酸化処理して
絶縁体化した連結部材を介して連結したものである。
を搭載するダイパッド部の周囲に配置されたリードのア
ウターリード部間を、リードフレーム材を酸化処理して
絶縁体化した連結部材を介して連結したものである。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、アウターリード部間を
連結部材で連結することにより、搬送時などのリード曲
がりを有効に防止することができる。また、アウターリ
ード部間に連結部材を残したままでＬＳＩパッケージを
基板に実装することが可能となるので、連結部材をリー
ドから切り離す工程が必要となるのみならず、この切断
時、あるいはその後、ＬＳＩパッケージを基板に実装す
るまでの間にリードが変形することもない。
連結部材で連結することにより、搬送時などのリード曲
がりを有効に防止することができる。また、アウターリ
ード部間に連結部材を残したままでＬＳＩパッケージを
基板に実装することが可能となるので、連結部材をリー
ドから切り離す工程が必要となるのみならず、この切断
時、あるいはその後、ＬＳＩパッケージを基板に実装す
るまでの間にリードが変形することもない。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるリードフレ
ーム１の斜視図である。このリードフレーム１は、例え
ば表面実装形ＬＳＩパッケージの一種であるＱＦＰの製
造に用いられるものである。
ーム１の斜視図である。このリードフレーム１は、例え
ば表面実装形ＬＳＩパッケージの一種であるＱＦＰの製
造に用いられるものである。
【００１１】リードフレーム１の中央部には、半導体チ
ップ９を搭載する矩形のダイパッド部２が配置されてお
り、このダイパッド部２の四隅には、ダイパッド部２を
支持する四本の吊りリード３が設けられている。
ップ９を搭載する矩形のダイパッド部２が配置されてお
り、このダイパッド部２の四隅には、ダイパッド部２を
支持する四本の吊りリード３が設けられている。
【００１２】上記ダイパッド部２の外側には、複数本の
リード４がダイパッド部２を囲むように設けられてい
る。リード４の中途部には、リード４の支持とモールド
時における樹脂の溢出防止とを兼ねた枠状のタイバー
（ダム）５が設けられている。
リード４がダイパッド部２を囲むように設けられてい
る。リード４の中途部には、リード４の支持とモールド
時における樹脂の溢出防止とを兼ねた枠状のタイバー
（ダム）５が設けられている。
【００１３】リードフレーム１の最外周部は、外枠６お
よび内枠７からなり、外枠６には、リードフレーム１を
モールド金型の所定箇所に位置決めする際のガイドとな
るガイト孔８が設けられている。
よび内枠７からなり、外枠６には、リードフレーム１を
モールド金型の所定箇所に位置決めする際のガイドとな
るガイト孔８が設けられている。
【００１４】本実施例のリードフレーム１は、リード４
のアウターリード部間が、絶縁体からなる連結部材１０
を介して連結されており、これにより、搬送時などのリ
ード曲がりが有効に防止されるようになっている。
のアウターリード部間が、絶縁体からなる連結部材１０
を介して連結されており、これにより、搬送時などのリ
ード曲がりが有効に防止されるようになっている。
【００１５】上記絶縁体からなる連結部材１０は、以下
のような方法で形成される。まず、導電材料からなるフ
ープ材を常法によりプレス加工またはエッチング加工し
てダイパッド部２、吊りリード３、リード４、タイバー
５、外枠６、内枠７および連結部材１０からなるリード
フレーム１を一体形成する。
のような方法で形成される。まず、導電材料からなるフ
ープ材を常法によりプレス加工またはエッチング加工し
てダイパッド部２、吊りリード３、リード４、タイバー
５、外枠６、内枠７および連結部材１０からなるリード
フレーム１を一体形成する。
【００１６】次に、上記リードフレーム１の連結部材１
０のみを絶縁体化する。連結部材１０を絶縁体化するに
は、例えばレーザなどのエネルギービームを連結部材１
０に照射して当該箇所を酸化物に変えることにより行
う。
０のみを絶縁体化する。連結部材１０を絶縁体化するに
は、例えばレーザなどのエネルギービームを連結部材１
０に照射して当該箇所を酸化物に変えることにより行
う。
【００１７】上記リードフレーム１を用いたＱＦＰの組
み立ては、常法に従って行うことができる。すなわち、
図示は省略するが、リードフレーム１のダイパッド２上
に半導体チップ９を接合し、次いで上記半導体チップ９
のボンディングパッドとリード４との間にワイヤをボン
ディングした後、このリードフレーム１をモールド金型
に装着してパッケージを成形する。
み立ては、常法に従って行うことができる。すなわち、
図示は省略するが、リードフレーム１のダイパッド２上
に半導体チップ９を接合し、次いで上記半導体チップ９
のボンディングパッドとリード４との間にワイヤをボン
ディングした後、このリードフレーム１をモールド金型
に装着してパッケージを成形する。
【００１８】続いて、リードフレーム１の不要箇所、す
なわちパッケージの外部に露出した吊りリード３の一部
やタイバー５、外枠６および内枠７をプレスで切断除去
するが、その際、連結部材１０は、切断除去することな
く残しておく。その後、この連結部材１０を介して互い
に連結されたリード４のアウターリード部を成形するす
ることにより、ＱＦＰが完成する。
なわちパッケージの外部に露出した吊りリード３の一部
やタイバー５、外枠６および内枠７をプレスで切断除去
するが、その際、連結部材１０は、切断除去することな
く残しておく。その後、この連結部材１０を介して互い
に連結されたリード４のアウターリード部を成形するす
ることにより、ＱＦＰが完成する。
【００１９】図２は、上記リードフレーム１を用いて組
立てられたＱＦＰ１１の正面図である。このＱＦＰ１１
は、リード４のアウターリード部間に連結部材１０を残
したまま基板に実装することができるので、連結部材１
０をリード４から切り離す工程が不要となるのみなら
ず、この切断時、あるいはその後、ＱＦＰを基板に実装
するまでの間にリード４が変形することもない。
立てられたＱＦＰ１１の正面図である。このＱＦＰ１１
は、リード４のアウターリード部間に連結部材１０を残
したまま基板に実装することができるので、連結部材１
０をリード４から切り離す工程が不要となるのみなら
ず、この切断時、あるいはその後、ＱＦＰを基板に実装
するまでの間にリード４が変形することもない。
【００２０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２１】前記実施例では、ＱＦＰ用のリードフレー
ムに適用した場合について説明したが、本発明は、リー
ド間ピッチの微細なＬＳＩパッケージの組み立てに用い
るリードフレームに広く適用することができる。
ムに適用した場合について説明したが、本発明は、リー
ド間ピッチの微細なＬＳＩパッケージの組み立てに用い
るリードフレームに広く適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００２３】本発明のリードフレームを用いることによ
り、リード間ピッチの微細なＬＳＩパッケージのリード
曲がりを有効に防止することができる。
り、リード間ピッチの微細なＬＳＩパッケージのリード
曲がりを有効に防止することができる。
【図１】本発明の一実施例であるリードフレームの斜視
図である。
図である。
【図２】このリードフレームを用いて組み立てられたＱ
ＦＰの正面図である。
ＦＰの正面図である。
１ リードフレーム ２ ダイパッド部 ３ 吊りリード ４ リード ５ タイバー（ダム） ６ 外枠 ７ 内枠 ８ ガイド孔 ９ 半導体チップ １０ 連結部材 １１ ＱＦＰ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するダイパッド部の
周囲に配置されたリードのアウターリード部間が、リー
ドフレーム材を酸化処理して絶縁体化した連結部材を介
して連結されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームを用いた
ＬＳＩパッケージを有することを特徴とする半導体集積
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187873A JPH0637240A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187873A JPH0637240A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637240A true JPH0637240A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16213709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187873A Pending JPH0637240A (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100828510B1 (ko) * | 2007-06-12 | 2008-05-13 | 삼성전기주식회사 | 리드프레임과 이를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4187873A patent/JPH0637240A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100828510B1 (ko) * | 2007-06-12 | 2008-05-13 | 삼성전기주식회사 | 리드프레임과 이를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
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