JP4256413B2 - 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - Google Patents
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Description
電子部品2の伸び量を大きくしたい場合、図4中の実線で示されるように、熱圧着動作の開始時t0から時間t1までの期間中、加圧ツール44による電子部品2への加圧力は、熱圧着に必要な所定加圧力W2よりも小さい値W1とし、その後の圧着動作の終了時t2までの期間は所定加圧力W2となるように、制御装置80は、圧力制御部83を介してエアシリンダ48に供給する空気圧を調整する。
電子部品2の伸び量を大きくしたい場合には、図5中の実線で示すように、熱圧着動作の開始時t0から熱圧着動作の終了時t2までの期間中、加圧ツール44を熱圧着に必要な所定温度T2に維持するように、制御装置80は、温度制御部85を介してヒータ43の発熱量を調整する。
図12は、電子部品2を熱圧着する際のベースプレート45の昇降動作を示すタイミングチャートである。図12において、ベースプレート45は、下降開始時点taから下降を開始し、加圧ツール44が電子部品2よりも微小高さ上方に達する時点tbまでの間は、高速度v1で下降する。そして、tbから速度を電子部品2への当接に備えた速度(当接速度)v2に切り替え、この速度を、当接時点tdを経て時点tcまで維持する。なお、当接時点td(同時に熱圧着動作の開始点である)において、加圧ツール44は電子部品2に当接するので、加圧ツール44とベースプレート45との相対移動によりエアシリンダ48の作動ロッド48aは所定量押し戻されることとなる。その後、時点tcから熱圧着動作が終了する時点teまでの間、ベースプレート45は停止し、その後、時点tfまでの間に待機位置へ速度v3で上昇する。なお、これらの動作は、制御装置80が、モータ制御部84を介してモータ49の駆動を制御することによって行なわれる。
2 電子部品
3 ACF(異方性導電フィルム)
30 電子部品圧着装置
40 圧着ユニット
41 ヘッド部
42 昇降装置(昇降ユニット)
43 ヒータ(加熱ユニット)
44 加圧ツール(圧着ヘッドユニット)
44b 温度検出手段(温度検出ユニット)
48 エアシリンダ(加圧ユニット)
48b 圧力検知部(加圧力検出ユニット)
60 圧力受けユニット
61 ヒータ(第2の加熱ユニット)
62 バックアップツール(基板支持ユニット)
62b 温度検出手段
63 冷却装置
64 冷却部材
65 冷気供給装置(冷却ユニット)
70 基板ステージ
71 ステージ
80 制御装置(熱圧着制御ユニット)
81 記憶部
82 圧縮空気供給源
83 圧力制御部(圧力制御ユニット)
84 モータ制御部(速度制御ユニット)
85 温度制御部(温度制御ユニット)
86 温度制御部(第2の温度制御ユニット)
Claims (8)
- 昇降ユニットによる昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニットと、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットを昇降動作させるモータと、前記モータにて圧着ヘッドユニットを昇降動作させて電子部品に当接するための昇降速度を制御する速度制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着ヘッドユニットによる圧着動作中に前記基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前記電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力および昇降速度のうち1つが可変に設定された圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユニットおよび前記速度制御ユニットを制御する制御装置とを具備し、前記制御装置は前記速度制御ユニットを介して、圧着ヘッドユニットの昇降速度を、電子部品への当接に備えた当接速度を圧着ヘッドユニットが電子部品に当接するまで維持し、当接後にこの当接速度よりも速い速度に変更することを特徴とする電子部品圧着装置。
- 前記圧着条件データは、電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中に加圧力を2段以上の多段に設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品圧着装置。
- 前記圧着条件データは、電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中に昇降速度を圧着動作開始前の昇降速度と異なる速度に設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品圧着装置。
- 昇降ユニットによる昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する圧着ヘッドユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニットと、前記加圧ユニットに供給される加圧力を制御する圧力制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットを昇降動作させるモータと、前記モータにて圧着ヘッドユニットを昇降動作させて電子部品に当接するための昇降速度を制御する速度制御ユニットと、前記圧着ヘッドユニットに対向して配置され、前記圧着ヘッドユニットによる圧着動作中に前記基板を支持する基板支持ユニットと、記憶部に記憶され、前記電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中、少なくとも加圧力および昇降速度のうち1つが可変に設定された圧着条件データに基づいて、前記圧力制御ユニットおよび前記速度制御ユニットを制御する制御装置とを具備し、前記制御装置は、前記速度制御ユニットを介してモータの回転を制御することで圧着ヘッドユニットの昇降速度を制御し、前記圧力制御ユニットを介して加圧ユニットに供給される空気圧を制御することで圧着ヘッドユニットによる加圧力を制御し、圧着ヘッドユニットの昇降速度を、電子部品への当接に備えた当接速度を圧着ヘッドユニットが電子部品に当接するまで維持し、当接後にこの当接速度よりも速い速度に変更することを特徴とする電子部品圧着装置。
- 前記圧着条件データは、電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中に加圧力を2段以上の多段に設定されることを特徴とする請求項4記載の電子部品圧着装置。
- 前記圧着条件データは、電子部品の圧着動作開始から終了までの一工程中に昇降速度を圧着動作開始前の昇降速度と異なる速度に設定されることを特徴とする請求項4記載の電子部品圧着装置。
- 昇降ユニットによる昇降動作によって、電子部品を基板上に押圧することにより熱圧着する加圧ツールと、前記昇降ユニットにおいて昇降自在に支持されたベースプレートに対して昇降自在に支持されて加圧ツールを固定する昇降ブロックと、前記ベースプレートに固定され、昇降ブロックに作動ロッドにて連結されて加圧ツールに対して加圧力を付与する加圧ユニットと、前記昇降ユニットのベースプレートを昇降動作させるモータと、前記モータの回転を制御することにより前記加圧ツールの昇降速度を制御する速度制御ユニットとを具備し、前記速度制御ユニットがモータの回転を制御して前記加圧ツールが電子部品に当接することで加圧ツールとベースプレートとの相対移動により、加圧ユニットの作動ロッドは所定量押し戻され、加圧ツールの昇降速度を、電子部品への当接に備えた当接速度を加圧ツールが電子部品に当接するまで維持し、当接後にこの当接速度よりも速い速度に変更することを特徴とする電子部品圧着装置。
- 圧着ヘッドユニットを昇降ユニットにて昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を基板に圧着する電子部品圧着方法であって、圧着ヘッドユニットを前記昇降ユニットのモータにて昇降動作させる工程と、圧着ヘッドユニットに対して加圧力を付与する加圧ユニットに空気圧を供給する工程とを具備し、前記モータの回転を制御することで圧着ヘッドユニットの昇降速度を制御し、前記加圧ユニットに供給される空気圧を制御することで圧着ヘッドユニットによる加圧力を制御し、圧着ヘッドユニットの昇降速度を、電子部品への当接に備えた当接速度を圧着ヘッドユニットが電子部品に当接するまで維持し、当接後にこの当接速度よりも速い速度に変更することを特徴とする電子部品圧着方法。
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