JPH04289824A - 液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法 - Google Patents
液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法Info
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Abstract
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Description
液晶表示素子(以下、LCDと略称)の電極端子群とフ
レキシブル基板のリード端子群とを接続する構造におけ
る接続方法に関する。
続する場合、両者間に異方性導電シート等の導電性接着
材料を介在させた状態で、ヒータチツプ等を用いて加圧
・加熱するという方法が一般的である。
接続した状態を示す平面図、図3はLCDにフレキシブ
ル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図、図
4はLCDにフレキシブル基板を接続する際の加圧・加
熱工程を示す説明図である。
したLCDは、上ガラス基板2、下ガラス基板3、両ガ
ラス基板2,2間に封入された図示せぬ液晶、偏光板4
等々を備えており、両ガラス基板2,3の対向面にはそ
れぞれ、ITO膜等からなり表示パターンに対応した図
示せぬ透明電極が形成されている。また、下ガラス基板
3の一辺端は、外部接続用の電極端子5を多数並設した
端子部1aとなつていて、電極端子5群はそれぞれ上記
透明電極から延出して形成されている。
てなる異方性導電シートで、この異方性導電シート6は
、加圧・加熱することにより上下面の電気的かつ機械的
接続を図るという公知のものである。なお、図2,3で
は煩雑さを避けるため、この異方性導電シートは図示省
略してある。
は、ポリイミドフイルム等からなるベースフイルム8上
の銅箔をエツチングして導電パターンを形成し、この導
電パターンをカバーフイルム9にて被覆したもので、ベ
ースフイルム8の一辺端において導電パターンは出力用
のリード端子10群として露出させてある。なお、符号
11はフレキシブル基板7上に搭載されたLSI等の電
子部品を示している。
接続する際には、まず、LCD1の端子部1a上に異方
性導電シート6を被着させた後、図3に示すように対応
する電極端子5とリード端子10とを位置合わせする。 このとき、予めフレキシブル基板7のリード端子10群
の端子ピツチpをLCD1の電極端子5群の端子ピツチ
Pと同等に設定しておくことにより、対応する電極端子
5とリード端子10とを位置合わせ段階ですべて合致さ
せておくという手法が一般的である。こうして高精度に
位置合わせして仮圧着した後、図4に示すように、ヒー
タチツプ12を用いて端子部1a上のフレキシブル基板
7を加圧・加熱するという本圧着を行い、異方性導電シ
ート6を溶融・軟化させて対応する電極端子5とリード
端子10とを電気的かつ機械的に接続する。
た一連の工程において、仮圧着時に電極端子5群とリー
ド端子10群とを高精度に位置合わせしても、本圧着(
加圧・加熱工程)時にフレキシブル基板7のベースフイ
ルム8が若干量延伸するため、本圧着後にリード端子1
0群の端子ピツチpが僅かに大きくなつてしまい、フア
インピツチで端子数が多い場合には位置ずれにより信頼
性が損なわれる虞れがあつた。
もので、その目的は、電極端子群とリード端子群との位
置ずれが回避できるLCDとフレキシブル基板の接続方
法を提供することにある。
、LCDの電極端子群の端子ピツチをP、フレキシブル
基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピツチを
p、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱
工程により延伸する伸び率をαとするとき、P=(1+
α)pなる関係が成立するように予めPもしくはpの値
を設定しておくことによつて達成される。
がαであれば、リード端子群の当初の端子ピツチpは加
圧・加熱工程後に(1+α)pとなる。したがつて、電
極端子群の端子ピツチPを予め、pよりもαpだけ大き
な値に設定しておけば、電極端子群とリード端子群の位
置ずれが回避できる。同様に、電極端子群の端子ピツチ
Pが確定している場合には、リード端子群の当初の端子
ピツチpをP/(1+α)なる値に設定しておけば位置
ずれが回避できる。
る。
ル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図であ
り、先に説明した図2〜4と対応する部分には同一符号
が付してある。つまり、符号1はLCDを総括的に示し
、1aはその端子部、2は上ガラス基板、3は下ガラス
基板、5は電極端子であつて、また、符号7はフレキシ
ブル基板を総括的に示し、8はベースフイルム、9はカ
バーフイルム、10はリード端子である。なお、図1で
は煩雑さを避けるため、端子部1a上に被着せしめた異
方性導電シートを図示省略してある。
方性導電シートを介してフレキシブル基板7を仮圧着す
るという位置合わせ段階において、電極端子5群の端子
ピツチPがリード端子10群の端子ピツチpよりも僅か
に大きく設定してある。これは、ヒータチツプを用いて
端子部1a上のフレキシブル基板7を加圧・加熱(ヒー
タチツプ温度190°C、圧力30kgf/cm2にて
20秒間の加圧・加熱)するという本圧着時に、ベース
フイルム8が延伸することを考慮し、その伸び率をαと
するとき、Pを(1+α)pなる値に設定して加圧・加
熱圧力との電極端子5群とリード端子10群の位置ずれ
を防止したものである。
基板7のリード端子10群が0.2mmピツチで形成し
てあり、かつ加圧・加熱工程によるベースフイルム8の
伸び率が0.5%であることを確認したうえで、LCD
1の電極端子5群の端子ピツチPを(1+0.005)
×0.2=0.201(mm)に設定した。そして、位
置合わせ段階ではフレキシブル基板7の幅方向(図1の
左右方向)中央に位置するリード端子10を対応する電
極端子5と合致させ、よつて幅方向両端部に位置するリ
ード端子10は図1に示す如く対応するリード端子5か
ら大きくずれることになるが、加圧・加熱工程を経ると
ベースフイルム8が0.5%伸びるため、対応する電極
端子5とリード端子10とがすべて合致した状態で接続
されることになる。
が確定している場合には、加圧・加熱工程によるフレキ
シブル基板のベースフイルムの伸び率をαとしたとき、
該フレキシブル基板のリード端子群の当初の端子ピツチ
pをP/(1+α)なる値に設定すれば良い。例えば、
P=0.2(mm)、α=0.005であれば、予めp
の値を0.2÷1.005=0.199(mm)に設定
しておけば良い。
電極端子群やフレキシブル基板のリード端子群の端子ピ
ツチを設定する際に、加圧・加熱工程でのベースフイル
ムの伸び率を考慮した補正を行つておくというものなの
で、端子数が多い場合にも対応する電極端子とリード端
子とを確実に接続することができ、特にフアインピツチ
の端子群が要求されるLCDにフレキシブル基板を接続
するうえで信頼性向上に寄与するところ大である。
する際の位置合わせ工程を示す説明図である。
す平面図である。
である。
・加熱工程を示す説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 加圧・加熱工程を行うことにより、液
晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピツチで多数形成
されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイ
ルムの一辺端に等ピツチで多数形成されているリード端
子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接
続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピツチをP
、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピツ
チをp、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により
延伸する伸び率をαとするとき、P=(1+α)pなる
関係が成立するように予めPもしくはpの値を設定して
おくことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板
の接続方法。
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DE4208536A1 (de) | 1992-09-24 |
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