JP3483219B2 - アウターリードボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング装置Info
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- JP3483219B2 JP3483219B2 JP07773194A JP7773194A JP3483219B2 JP 3483219 B2 JP3483219 B2 JP 3483219B2 JP 07773194 A JP07773194 A JP 07773194A JP 7773194 A JP7773194 A JP 7773194A JP 3483219 B2 JP3483219 B2 JP 3483219B2
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- Japan
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- bonding
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップが実装さ
れているＴＡＢ−ＩＣのアウターリードと液晶セルのア
ウターリードとをボンディングするアウターリードボン
ディング装置に関し、更に詳しくは、異方性導電膜が貼
付されている液晶セルのアウターリードに仮圧着されて
いるＴＡＢ−ＩＣを加熱加圧して本圧着を行うアウター
リードボンディング装置に関する。
れているＴＡＢ−ＩＣのアウターリードと液晶セルのア
ウターリードとをボンディングするアウターリードボン
ディング装置に関し、更に詳しくは、異方性導電膜が貼
付されている液晶セルのアウターリードに仮圧着されて
いるＴＡＢ−ＩＣを加熱加圧して本圧着を行うアウター
リードボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のアウターリードボンディ
ング装置は、図２に示すように、液晶セル１を上に載置
しているセル搭載ステージ９を有する。このセル搭載ス
テージ９上に載置されている液晶セル１は、そのアウタ
ーリードにＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードが仮圧着さ
れている。セル搭載ステージ９は、矢印２１で示すよう
に右方に移動し得るように構成されているが、この右方
にはボンディングヘッド３のボンディングセット用ツー
ル５とバックアップユニット６のバックアップユニット
用ツール８とが上下方向に対向して配設されている。
ング装置は、図２に示すように、液晶セル１を上に載置
しているセル搭載ステージ９を有する。このセル搭載ス
テージ９上に載置されている液晶セル１は、そのアウタ
ーリードにＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードが仮圧着さ
れている。セル搭載ステージ９は、矢印２１で示すよう
に右方に移動し得るように構成されているが、この右方
にはボンディングヘッド３のボンディングセット用ツー
ル５とバックアップユニット６のバックアップユニット
用ツール８とが上下方向に対向して配設されている。
【０００３】ボンディングヘッド３は、ボンディングヘ
ッド用ツール５との間にボンディングヘッド用ヒータブ
ロック４を有し、このボンディングヘッド用ヒータブロ
ック４はボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１
によって加熱されるようになっている。また、バックア
ップユニット６は、バックアップユニット用ツール８と
の間にバックアップユニット用ヒータブロック７を有
し、このバックアップユニット用ヒータブロック７はバ
ックアップユニット用ヒータコントローラ１４によって
加熱されるようになっている。
ッド用ツール５との間にボンディングヘッド用ヒータブ
ロック４を有し、このボンディングヘッド用ヒータブロ
ック４はボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１
によって加熱されるようになっている。また、バックア
ップユニット６は、バックアップユニット用ツール８と
の間にバックアップユニット用ヒータブロック７を有
し、このバックアップユニット用ヒータブロック７はバ
ックアップユニット用ヒータコントローラ１４によって
加熱されるようになっている。
【０００４】また、ボンディングヘッド３およびバック
アップユニット６は、図示しない装置により点線で示す
ように互いに近接するように垂直方向に移動可能であ
り、この近接した両者のボンディングヘッド用ツール５
とバックアップユニット用ツール８との間に液晶セル１
とＴＡＢ−ＩＣ２の前記仮圧着部を挟んで、この仮圧着
部を加熱加圧し、これにより仮圧着部を本圧着するよう
になっている。
アップユニット６は、図示しない装置により点線で示す
ように互いに近接するように垂直方向に移動可能であ
り、この近接した両者のボンディングヘッド用ツール５
とバックアップユニット用ツール８との間に液晶セル１
とＴＡＢ−ＩＣ２の前記仮圧着部を挟んで、この仮圧着
部を加熱加圧し、これにより仮圧着部を本圧着するよう
になっている。
【０００５】更に詳しくは、液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ
２との仮圧着部を本圧着するには、まずＴＡＢ−ＩＣ２
を仮圧着した液晶セル１を搭載したセル搭載ステージ９
を図示しない駆動モータまたはシリンダ等により矢印２
１で示すように右方に移動して、ボンディングヘッド用
ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に位
置させる。それから、バックアップユニット６を図示し
ないシリンダ等により上昇させて、そのバックアップユ
ニット用ツール８を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧
着部の下面に当接させる。次に、ボンディングヘッド３
をまた図示しないシリンダ等により下方に移動させて、
そのボンディングヘッド用ツール５を仮圧着部に当接さ
せ、該ボンディングヘッド用ツール５とバックアップユ
ニット用ツール８との間に仮圧着部を挟持する。
２との仮圧着部を本圧着するには、まずＴＡＢ−ＩＣ２
を仮圧着した液晶セル１を搭載したセル搭載ステージ９
を図示しない駆動モータまたはシリンダ等により矢印２
１で示すように右方に移動して、ボンディングヘッド用
ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に位
置させる。それから、バックアップユニット６を図示し
ないシリンダ等により上昇させて、そのバックアップユ
ニット用ツール８を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧
着部の下面に当接させる。次に、ボンディングヘッド３
をまた図示しないシリンダ等により下方に移動させて、
そのボンディングヘッド用ツール５を仮圧着部に当接さ
せ、該ボンディングヘッド用ツール５とバックアップユ
ニット用ツール８との間に仮圧着部を挟持する。
【０００６】このようにボンディングヘッド用ツール５
とバックアップユニット用ツール８との間に仮圧着部を
挟持した後、ボンディングヘッド用ツール５を更に下降
させて、仮圧着部をボンディングヘッド用ツール５とバ
ックアップユニット用ツール８との間で加圧するととも
に、ボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１およ
びバックアップユニット用ヒータコントローラ１４によ
りボンディングヘッド用ヒータブロック４およびバック
アップユニット用ヒータブロック７をそれぞれ加熱し、
これによりボンディングヘッド用ツール５とバックアッ
プユニット用ツール８との間で仮圧着部を加熱する。こ
のような加熱加圧を仮圧着部に対して所定時間行って、
本圧着した後、ボンディングヘッド３およびバックアッ
プユニット６をそれぞれ図示しないシリンダ等により元
の位置に戻し、続いてセル搭載ステージ９も元の位置に
戻している。
とバックアップユニット用ツール８との間に仮圧着部を
挟持した後、ボンディングヘッド用ツール５を更に下降
させて、仮圧着部をボンディングヘッド用ツール５とバ
ックアップユニット用ツール８との間で加圧するととも
に、ボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１およ
びバックアップユニット用ヒータコントローラ１４によ
りボンディングヘッド用ヒータブロック４およびバック
アップユニット用ヒータブロック７をそれぞれ加熱し、
これによりボンディングヘッド用ツール５とバックアッ
プユニット用ツール８との間で仮圧着部を加熱する。こ
のような加熱加圧を仮圧着部に対して所定時間行って、
本圧着した後、ボンディングヘッド３およびバックアッ
プユニット６をそれぞれ図示しないシリンダ等により元
の位置に戻し、続いてセル搭載ステージ９も元の位置に
戻している。
【０００７】なお、ボンディングヘッド用ヒータブロッ
ク４およびバックアップユニット用ヒータブロック７に
はそれぞれ熱電対およびヒータ線が埋設されており、こ
れによりボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１
およびバックアップユニット用ヒータコントローラ１４
により一定温度で加熱を行うようになっている。
ク４およびバックアップユニット用ヒータブロック７に
はそれぞれ熱電対およびヒータ線が埋設されており、こ
れによりボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１
およびバックアップユニット用ヒータコントローラ１４
により一定温度で加熱を行うようになっている。
【０００８】図３は、図２に示す従来のアウターリード
ボンディング装置の要部を示す図である。すなわち、図
３（ａ）は液晶セル１の右端のアウターリード部に複数
のＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部を仮圧着したもの
を示し、同図（ｂ）は同図（ａ）の円Ａで囲んだ部分を
拡大した図であり、特に液晶セル１のアウターリード部
１２とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を
示している。また、同図（ｃ）は同図（ｂ）のラインＸ
−Ｘ’に沿った断面であり、同図（ｂ）に示すアウター
リード部の仮圧着部を加熱加圧するボンディングヘッド
用ツール５およびバックアップユニット用ツール８を拡
大して示している。
ボンディング装置の要部を示す図である。すなわち、図
３（ａ）は液晶セル１の右端のアウターリード部に複数
のＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部を仮圧着したもの
を示し、同図（ｂ）は同図（ａ）の円Ａで囲んだ部分を
拡大した図であり、特に液晶セル１のアウターリード部
１２とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を
示している。また、同図（ｃ）は同図（ｂ）のラインＸ
−Ｘ’に沿った断面であり、同図（ｂ）に示すアウター
リード部の仮圧着部を加熱加圧するボンディングヘッド
用ツール５およびバックアップユニット用ツール８を拡
大して示している。
【０００９】図３（ｂ）に示すように、液晶セル１のア
ウターリード部１２の幅はＬ１であり、また図３（ｃ）
に示すように液晶セル１のアウターリード部１２とＴＡ
Ｂ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を加熱加圧す
るボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユ
ニット用ツール８の先端部のツール幅はＬ２となり、ま
たセル搭載ステージ９とバックアップユニット６との間
の間隔はＬ３となっている。
ウターリード部１２の幅はＬ１であり、また図３（ｃ）
に示すように液晶セル１のアウターリード部１２とＴＡ
Ｂ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を加熱加圧す
るボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユ
ニット用ツール８の先端部のツール幅はＬ２となり、ま
たセル搭載ステージ９とバックアップユニット６との間
の間隔はＬ３となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
る従来のアウターリードボンディング装置では、図３に
詳細に示すように、液晶セル１のアウターリード部１２
とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部との仮圧着部を加
熱加圧し得る幅Ｌ１に対し、ボンディングヘッド用ツー
ル５およびバックアップユニット用ツール８の先端部の
ツール幅Ｌ２の寸法差が非常に小さく（Ｌ１−Ｌ２≒１
mm）、またセル搭載ステージ９が液晶セル１を加熱加圧
位置まで移動した時のセル搭載ステージ９とバックアッ
プユニット６との間隔Ｌ３が極めて小さいため、セル搭
載ステージ９を所定の加熱加圧位置まで移動するのに非
常に高い位置決め精度を必要とするとともに、またボン
ディングヘッド３およびバックアップユニット６の位置
決めにも高い精度およびかなりの時間を要するという問
題がある。
る従来のアウターリードボンディング装置では、図３に
詳細に示すように、液晶セル１のアウターリード部１２
とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部との仮圧着部を加
熱加圧し得る幅Ｌ１に対し、ボンディングヘッド用ツー
ル５およびバックアップユニット用ツール８の先端部の
ツール幅Ｌ２の寸法差が非常に小さく（Ｌ１−Ｌ２≒１
mm）、またセル搭載ステージ９が液晶セル１を加熱加圧
位置まで移動した時のセル搭載ステージ９とバックアッ
プユニット６との間隔Ｌ３が極めて小さいため、セル搭
載ステージ９を所定の加熱加圧位置まで移動するのに非
常に高い位置決め精度を必要とするとともに、またボン
ディングヘッド３およびバックアップユニット６の位置
決めにも高い精度およびかなりの時間を要するという問
題がある。
【００１１】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、高い精度の位置決めを必要と
せず、簡単な構造で経済化および動作時間の短縮化を図
ることができるアウターリードボンディング装置を提供
することにある。
その目的とするところは、高い精度の位置決めを必要と
せず、簡単な構造で経済化および動作時間の短縮化を図
ることができるアウターリードボンディング装置を提供
することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のアウターリードボンディング装置は、異方
性導電膜を介して液晶セルのアウターリード部に仮圧着
されているＴＡＢ−ＩＣを上面加熱加圧手段を用いて加
熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装
置において、前記液晶セルを搭載するとともに搭載され
た液晶セルにおける仮圧着部を前記上面加熱加圧手段の
下方所定部位に位置付けるように移動するセル搭載ステ
ージと、このセル搭載ステージに取り付けられてセル搭
載ステージと一体で移動するとともに、前記アウターリ
ード部の下面に当接し、セル搭載ステージ上に搭載され
た前記液晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下
面加熱手段とを有することを要旨とする。
め、本発明のアウターリードボンディング装置は、異方
性導電膜を介して液晶セルのアウターリード部に仮圧着
されているＴＡＢ−ＩＣを上面加熱加圧手段を用いて加
熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装
置において、前記液晶セルを搭載するとともに搭載され
た液晶セルにおける仮圧着部を前記上面加熱加圧手段の
下方所定部位に位置付けるように移動するセル搭載ステ
ージと、このセル搭載ステージに取り付けられてセル搭
載ステージと一体で移動するとともに、前記アウターリ
ード部の下面に当接し、セル搭載ステージ上に搭載され
た前記液晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下
面加熱手段とを有することを要旨とする。
【００１３】また、本発明のアウターリードボンディン
グ装置は、前記下面加熱手段の熱が前記セル搭載ステー
ジに伝達しないように前記下面加熱手段と前記セル搭載
ステージとの間に断熱手段を有することを要旨とする。
グ装置は、前記下面加熱手段の熱が前記セル搭載ステー
ジに伝達しないように前記下面加熱手段と前記セル搭載
ステージとの間に断熱手段を有することを要旨とする。
【００１４】
【作用】本発明のアウターリードボンディング装置で
は、セル搭載ステージに下面加熱手段を取り付け、ＴＡ
Ｂ−ＩＣのアウターリードが仮圧着された液晶セルのア
ウターリード部の下面を下面加熱手段に当接するように
載置し、このセル搭載ステージを移動して、仮圧着部を
上面加熱加圧手段の下方所定部位に移動し、上面加熱加
圧手段を下降して、仮圧着部の上面に当接させ、仮圧着
部を上面加熱加圧手段と下面加熱手段との間で加熱加圧
して本圧着する。
は、セル搭載ステージに下面加熱手段を取り付け、ＴＡ
Ｂ−ＩＣのアウターリードが仮圧着された液晶セルのア
ウターリード部の下面を下面加熱手段に当接するように
載置し、このセル搭載ステージを移動して、仮圧着部を
上面加熱加圧手段の下方所定部位に移動し、上面加熱加
圧手段を下降して、仮圧着部の上面に当接させ、仮圧着
部を上面加熱加圧手段と下面加熱手段との間で加熱加圧
して本圧着する。
【００１５】また、本発明のアウターリードボンディン
グ装置では、下面加熱手段とセル搭載ステージとの間に
断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ステージ
に伝達しないようにしている。
グ装置では、下面加熱手段とセル搭載ステージとの間に
断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ステージ
に伝達しないようにしている。
【００１６】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係わるアウターリード
ボンディング装置の構成を示す図である。同図に示すア
ウターリードボンディング装置は、図２に示したアウタ
ーリードボンディング装置においてバックアップユニッ
ト６を削除し、バックアップユニット用ヒータブロック
７を断熱材１０を介してセル搭載ステージ９に取り付け
るとともに、このバックアップユニット用ヒータブロッ
ク７の上に突出先端部のないバックアップユニット用ツ
ール１８を前記バックアップユニット用ツール８の代わ
りに設けた点が異なるものであり、その他の構成は図２
のものと同じであり、同じ構成要素には同じ符号が付さ
れている。なお、断熱材１０を介してセル搭載ステージ
９に取り付けられたバックアップユニット用ヒータブロ
ック７がバックアップユニット用ヒータコントローラ１
４によって制御されることは同じである。
る。図１は、本発明の一実施例に係わるアウターリード
ボンディング装置の構成を示す図である。同図に示すア
ウターリードボンディング装置は、図２に示したアウタ
ーリードボンディング装置においてバックアップユニッ
ト６を削除し、バックアップユニット用ヒータブロック
７を断熱材１０を介してセル搭載ステージ９に取り付け
るとともに、このバックアップユニット用ヒータブロッ
ク７の上に突出先端部のないバックアップユニット用ツ
ール１８を前記バックアップユニット用ツール８の代わ
りに設けた点が異なるものであり、その他の構成は図２
のものと同じであり、同じ構成要素には同じ符号が付さ
れている。なお、断熱材１０を介してセル搭載ステージ
９に取り付けられたバックアップユニット用ヒータブロ
ック７がバックアップユニット用ヒータコントローラ１
４によって制御されることは同じである。
【００１７】このように構成されたものにおいて、ＴＡ
Ｂ−ＩＣ２が仮圧着された液晶セル１をセル搭載ステー
ジ９上に載置した場合に、この液晶セル１のアウターリ
ード部とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部の仮圧着部
がバックアップユニット用ヒータブロック７のバックア
ップユニット用ツール１８の上に当接して位置するよう
に載置される。
Ｂ−ＩＣ２が仮圧着された液晶セル１をセル搭載ステー
ジ９上に載置した場合に、この液晶セル１のアウターリ
ード部とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部の仮圧着部
がバックアップユニット用ヒータブロック７のバックア
ップユニット用ツール１８の上に当接して位置するよう
に載置される。
【００１８】このように液晶セル１が載置されたセル搭
載ステージ９を矢印２２で示すように右方に移動し、液
晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧着部がボンディングヘ
ッド３のボンディングヘッド用ツール５の真下に位置す
るように設定する。そして、この状態において、ボンデ
ィングヘッド３を下方に移動させ、そのボンディングヘ
ッド用ツール５を前記仮圧着部に当接させ、これにより
該仮圧着部をボンディングヘッド３のボンディングヘッ
ド用ツール５とバックアップユニット用ツール１８との
間で加圧するとともに、ボンディングヘッド３のボンデ
ィングヘッド用ヒータブロック４をボンディングヘッド
用ヒータコントローラ１１で加熱制御し、またバックア
ップユニット用ヒータブロック７をバックアップユニッ
ト用ヒータコントローラ１４で加熱制御し、これにより
それぞれボンディングヘッド用ツール５およびバックア
ップユニット用ツール１８を介して仮圧着部を加熱し、
該仮圧着部を本圧着する。そして、このように本圧着し
た後は、ボンディングヘッド３を上昇させて、そのボン
ディングヘッド用ツール５を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ
２の圧着部から離し、それからセル搭載ステージ９を左
方に移動させて、元の位置に戻す。
載ステージ９を矢印２２で示すように右方に移動し、液
晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧着部がボンディングヘ
ッド３のボンディングヘッド用ツール５の真下に位置す
るように設定する。そして、この状態において、ボンデ
ィングヘッド３を下方に移動させ、そのボンディングヘ
ッド用ツール５を前記仮圧着部に当接させ、これにより
該仮圧着部をボンディングヘッド３のボンディングヘッ
ド用ツール５とバックアップユニット用ツール１８との
間で加圧するとともに、ボンディングヘッド３のボンデ
ィングヘッド用ヒータブロック４をボンディングヘッド
用ヒータコントローラ１１で加熱制御し、またバックア
ップユニット用ヒータブロック７をバックアップユニッ
ト用ヒータコントローラ１４で加熱制御し、これにより
それぞれボンディングヘッド用ツール５およびバックア
ップユニット用ツール１８を介して仮圧着部を加熱し、
該仮圧着部を本圧着する。そして、このように本圧着し
た後は、ボンディングヘッド３を上昇させて、そのボン
ディングヘッド用ツール５を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ
２の圧着部から離し、それからセル搭載ステージ９を左
方に移動させて、元の位置に戻す。
【００１９】以上のように、本実施例のアウターリード
ボンディング装置では、バックアップユニット６を削除
し、バックアップユニット用ヒータブロック７がセル搭
載ステージ９に取り付けられているので、従来のように
バックアップユニット６に対してセル搭載ステージ９を
近接するように位置決めする作業が不要であるととも
に、またバックアップユニット６を液晶セル１とＴＡＢ
−ＩＣ２との仮圧着部に対して近接するように位置決め
する作業も不要となる。
ボンディング装置では、バックアップユニット６を削除
し、バックアップユニット用ヒータブロック７がセル搭
載ステージ９に取り付けられているので、従来のように
バックアップユニット６に対してセル搭載ステージ９を
近接するように位置決めする作業が不要であるととも
に、またバックアップユニット６を液晶セル１とＴＡＢ
−ＩＣ２との仮圧着部に対して近接するように位置決め
する作業も不要となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＴＡＢ−ＩＣのアウターリードが仮圧着された液晶セル
のアウターリード部の下面が当接するように下面加熱手
段をセル搭載ステージに取り付け、このセル搭載ステー
ジを移動して、仮圧着部を上面加熱加圧手段の下方所定
部位に移動し、上面加熱加圧手段を下降して、仮圧着部
の上面に当接させ、仮圧着部を上面加熱加圧手段と下面
加熱手段との間で加熱加圧して本圧着するので、従来の
ようにバックアップユニットに対するセル搭載ステージ
の近接位置決め作業および液晶セルとＴＡＢ−ＩＣとの
仮圧着部に対するバックアップユニットの近接位置決め
作業が不要となり、構造の簡単化、経済化、メンテナン
スの容易化、動作時間の短縮化を図ることができる。
ＴＡＢ−ＩＣのアウターリードが仮圧着された液晶セル
のアウターリード部の下面が当接するように下面加熱手
段をセル搭載ステージに取り付け、このセル搭載ステー
ジを移動して、仮圧着部を上面加熱加圧手段の下方所定
部位に移動し、上面加熱加圧手段を下降して、仮圧着部
の上面に当接させ、仮圧着部を上面加熱加圧手段と下面
加熱手段との間で加熱加圧して本圧着するので、従来の
ようにバックアップユニットに対するセル搭載ステージ
の近接位置決め作業および液晶セルとＴＡＢ−ＩＣとの
仮圧着部に対するバックアップユニットの近接位置決め
作業が不要となり、構造の簡単化、経済化、メンテナン
スの容易化、動作時間の短縮化を図ることができる。
【００２１】また、下面加熱手段とセル搭載ステージと
の間に断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ス
テージに伝達しないようにしているので、セル搭載ステ
ージが熱ストレスにより歪むことがなくなり、装置寿命
を向上させることができる。
の間に断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ス
テージに伝達しないようにしているので、セル搭載ステ
ージが熱ストレスにより歪むことがなくなり、装置寿命
を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係わるアウターリードボン
ディング装置の構成を示す図である。
ディング装置の構成を示す図である。
【図２】従来のアウターリードボンディング装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図３】図２に示す従来のアウターリードボンディング
装置の要部を示す図である。
装置の要部を示す図である。
１ 液晶セル
２ ＴＡＢ−ＩＣ
３ ボンディングヘッド
４ ボンディングヘッド用ヒータブロック
５ ボンディングヘッド用ツール
７ バックアップユニット用ヒータブロック
９ セル搭載ステージ
１０ 断熱材
１１ ボンディングヘッド用ヒータコントローラ
１４ バックアップユニット用ヒータコントローラ
１８ バックアップユニット用ツール
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−127447（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−322492（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−218140（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−245558（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−228094（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−344224（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H0L 21/60
H0L 21/603
Claims (2)
- 【請求項１】 異方性導電膜を介して液晶セルのアウタ
ーリード部に仮圧着されているＴＡＢ−ＩＣを上面加熱
加圧手段を用いて加熱加圧して本圧着を行うアウターリ
ードボンディング装置において、 前記液晶セルを搭載するとともに搭載された液晶セルに
おける仮圧着部を前記上面加熱加圧手段の下方所定部位
に位置付けるように移動するセル搭載ステージと、このセル搭載ステージに取り付けられてセル搭載ステー
ジと一体で移動するとともに、 前記アウターリード部の
下面に当接し、セル搭載ステージ上に搭載された前記液
晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下面加熱手
段とを有することを特徴とするアウターリードボンディ
ング装置。 - 【請求項２】 前記下面加熱手段の熱が前記セル搭載ス
テージに伝達しないように前記下面加熱手段と前記セル
搭載ステージとの間に断熱手段を有することを特徴とす
る請求項１記載のアウターリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07773194A JP3483219B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07773194A JP3483219B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | アウターリードボンディング装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003039047A Division JP3729813B2 (ja) | 2003-02-17 | 2003-02-17 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288267A JPH07288267A (ja) | 1995-10-31 |
| JP3483219B2 true JP3483219B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=13642056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07773194A Expired - Fee Related JP3483219B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3483219B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1032946A1 (en) | 1997-11-20 | 2000-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
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