JP3483219B2 - アウターリードボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング装置Info
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Description
れているTAB−ICのアウターリードと液晶セルのア
ウターリードとをボンディングするアウターリードボン
ディング装置に関し、更に詳しくは、異方性導電膜が貼
付されている液晶セルのアウターリードに仮圧着されて
いるTAB−ICを加熱加圧して本圧着を行うアウター
リードボンディング装置に関する。
ング装置は、図2に示すように、液晶セル1を上に載置
しているセル搭載ステージ9を有する。このセル搭載ス
テージ9上に載置されている液晶セル1は、そのアウタ
ーリードにTAB−IC2のアウターリードが仮圧着さ
れている。セル搭載ステージ9は、矢印21で示すよう
に右方に移動し得るように構成されているが、この右方
にはボンディングヘッド3のボンディングセット用ツー
ル5とバックアップユニット6のバックアップユニット
用ツール8とが上下方向に対向して配設されている。
ッド用ツール5との間にボンディングヘッド用ヒータブ
ロック4を有し、このボンディングヘッド用ヒータブロ
ック4はボンディングヘッド用ヒータコントローラ11
によって加熱されるようになっている。また、バックア
ップユニット6は、バックアップユニット用ツール8と
の間にバックアップユニット用ヒータブロック7を有
し、このバックアップユニット用ヒータブロック7はバ
ックアップユニット用ヒータコントローラ14によって
加熱されるようになっている。
アップユニット6は、図示しない装置により点線で示す
ように互いに近接するように垂直方向に移動可能であ
り、この近接した両者のボンディングヘッド用ツール5
とバックアップユニット用ツール8との間に液晶セル1
とTAB−IC2の前記仮圧着部を挟んで、この仮圧着
部を加熱加圧し、これにより仮圧着部を本圧着するよう
になっている。
2との仮圧着部を本圧着するには、まずTAB−IC2
を仮圧着した液晶セル1を搭載したセル搭載ステージ9
を図示しない駆動モータまたはシリンダ等により矢印2
1で示すように右方に移動して、ボンディングヘッド用
ツール5とバックアップユニット用ツール8との間に位
置させる。それから、バックアップユニット6を図示し
ないシリンダ等により上昇させて、そのバックアップユ
ニット用ツール8を液晶セル1とTAB−IC2の仮圧
着部の下面に当接させる。次に、ボンディングヘッド3
をまた図示しないシリンダ等により下方に移動させて、
そのボンディングヘッド用ツール5を仮圧着部に当接さ
せ、該ボンディングヘッド用ツール5とバックアップユ
ニット用ツール8との間に仮圧着部を挟持する。
とバックアップユニット用ツール8との間に仮圧着部を
挟持した後、ボンディングヘッド用ツール5を更に下降
させて、仮圧着部をボンディングヘッド用ツール5とバ
ックアップユニット用ツール8との間で加圧するととも
に、ボンディングヘッド用ヒータコントローラ11およ
びバックアップユニット用ヒータコントローラ14によ
りボンディングヘッド用ヒータブロック4およびバック
アップユニット用ヒータブロック7をそれぞれ加熱し、
これによりボンディングヘッド用ツール5とバックアッ
プユニット用ツール8との間で仮圧着部を加熱する。こ
のような加熱加圧を仮圧着部に対して所定時間行って、
本圧着した後、ボンディングヘッド3およびバックアッ
プユニット6をそれぞれ図示しないシリンダ等により元
の位置に戻し、続いてセル搭載ステージ9も元の位置に
戻している。
ク4およびバックアップユニット用ヒータブロック7に
はそれぞれ熱電対およびヒータ線が埋設されており、こ
れによりボンディングヘッド用ヒータコントローラ11
およびバックアップユニット用ヒータコントローラ14
により一定温度で加熱を行うようになっている。
ボンディング装置の要部を示す図である。すなわち、図
3(a)は液晶セル1の右端のアウターリード部に複数
のTAB−IC2のアウターリード部を仮圧着したもの
を示し、同図(b)は同図(a)の円Aで囲んだ部分を
拡大した図であり、特に液晶セル1のアウターリード部
12とTAB−IC2のアウターリードとの仮圧着部を
示している。また、同図(c)は同図(b)のラインX
−X’に沿った断面であり、同図(b)に示すアウター
リード部の仮圧着部を加熱加圧するボンディングヘッド
用ツール5およびバックアップユニット用ツール8を拡
大して示している。
ウターリード部12の幅はL1であり、また図3(c)
に示すように液晶セル1のアウターリード部12とTA
B−IC2のアウターリードとの仮圧着部を加熱加圧す
るボンディングヘッド用ツール5およびバックアップユ
ニット用ツール8の先端部のツール幅はL2となり、ま
たセル搭載ステージ9とバックアップユニット6との間
の間隔はL3となっている。
る従来のアウターリードボンディング装置では、図3に
詳細に示すように、液晶セル1のアウターリード部12
とTAB−IC2のアウターリード部との仮圧着部を加
熱加圧し得る幅L1に対し、ボンディングヘッド用ツー
ル5およびバックアップユニット用ツール8の先端部の
ツール幅L2の寸法差が非常に小さく(L1−L2≒1
mm)、またセル搭載ステージ9が液晶セル1を加熱加圧
位置まで移動した時のセル搭載ステージ9とバックアッ
プユニット6との間隔L3が極めて小さいため、セル搭
載ステージ9を所定の加熱加圧位置まで移動するのに非
常に高い位置決め精度を必要とするとともに、またボン
ディングヘッド3およびバックアップユニット6の位置
決めにも高い精度およびかなりの時間を要するという問
題がある。
その目的とするところは、高い精度の位置決めを必要と
せず、簡単な構造で経済化および動作時間の短縮化を図
ることができるアウターリードボンディング装置を提供
することにある。
め、本発明のアウターリードボンディング装置は、異方
性導電膜を介して液晶セルのアウターリード部に仮圧着
されているTAB−ICを上面加熱加圧手段を用いて加
熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装
置において、前記液晶セルを搭載するとともに搭載され
た液晶セルにおける仮圧着部を前記上面加熱加圧手段の
下方所定部位に位置付けるように移動するセル搭載ステ
ージと、このセル搭載ステージに取り付けられてセル搭
載ステージと一体で移動するとともに、前記アウターリ
ード部の下面に当接し、セル搭載ステージ上に搭載され
た前記液晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下
面加熱手段とを有することを要旨とする。
グ装置は、前記下面加熱手段の熱が前記セル搭載ステー
ジに伝達しないように前記下面加熱手段と前記セル搭載
ステージとの間に断熱手段を有することを要旨とする。
は、セル搭載ステージに下面加熱手段を取り付け、TA
B−ICのアウターリードが仮圧着された液晶セルのア
ウターリード部の下面を下面加熱手段に当接するように
載置し、このセル搭載ステージを移動して、仮圧着部を
上面加熱加圧手段の下方所定部位に移動し、上面加熱加
圧手段を下降して、仮圧着部の上面に当接させ、仮圧着
部を上面加熱加圧手段と下面加熱手段との間で加熱加圧
して本圧着する。
グ装置では、下面加熱手段とセル搭載ステージとの間に
断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ステージ
に伝達しないようにしている。
る。図1は、本発明の一実施例に係わるアウターリード
ボンディング装置の構成を示す図である。同図に示すア
ウターリードボンディング装置は、図2に示したアウタ
ーリードボンディング装置においてバックアップユニッ
ト6を削除し、バックアップユニット用ヒータブロック
7を断熱材10を介してセル搭載ステージ9に取り付け
るとともに、このバックアップユニット用ヒータブロッ
ク7の上に突出先端部のないバックアップユニット用ツ
ール18を前記バックアップユニット用ツール8の代わ
りに設けた点が異なるものであり、その他の構成は図2
のものと同じであり、同じ構成要素には同じ符号が付さ
れている。なお、断熱材10を介してセル搭載ステージ
9に取り付けられたバックアップユニット用ヒータブロ
ック7がバックアップユニット用ヒータコントローラ1
4によって制御されることは同じである。
B−IC2が仮圧着された液晶セル1をセル搭載ステー
ジ9上に載置した場合に、この液晶セル1のアウターリ
ード部とTAB−IC2のアウターリード部の仮圧着部
がバックアップユニット用ヒータブロック7のバックア
ップユニット用ツール18の上に当接して位置するよう
に載置される。
載ステージ9を矢印22で示すように右方に移動し、液
晶セル1とTAB−IC2の仮圧着部がボンディングヘ
ッド3のボンディングヘッド用ツール5の真下に位置す
るように設定する。そして、この状態において、ボンデ
ィングヘッド3を下方に移動させ、そのボンディングヘ
ッド用ツール5を前記仮圧着部に当接させ、これにより
該仮圧着部をボンディングヘッド3のボンディングヘッ
ド用ツール5とバックアップユニット用ツール18との
間で加圧するとともに、ボンディングヘッド3のボンデ
ィングヘッド用ヒータブロック4をボンディングヘッド
用ヒータコントローラ11で加熱制御し、またバックア
ップユニット用ヒータブロック7をバックアップユニッ
ト用ヒータコントローラ14で加熱制御し、これにより
それぞれボンディングヘッド用ツール5およびバックア
ップユニット用ツール18を介して仮圧着部を加熱し、
該仮圧着部を本圧着する。そして、このように本圧着し
た後は、ボンディングヘッド3を上昇させて、そのボン
ディングヘッド用ツール5を液晶セル1とTAB−IC
2の圧着部から離し、それからセル搭載ステージ9を左
方に移動させて、元の位置に戻す。
ボンディング装置では、バックアップユニット6を削除
し、バックアップユニット用ヒータブロック7がセル搭
載ステージ9に取り付けられているので、従来のように
バックアップユニット6に対してセル搭載ステージ9を
近接するように位置決めする作業が不要であるととも
に、またバックアップユニット6を液晶セル1とTAB
−IC2との仮圧着部に対して近接するように位置決め
する作業も不要となる。
TAB−ICのアウターリードが仮圧着された液晶セル
のアウターリード部の下面が当接するように下面加熱手
段をセル搭載ステージに取り付け、このセル搭載ステー
ジを移動して、仮圧着部を上面加熱加圧手段の下方所定
部位に移動し、上面加熱加圧手段を下降して、仮圧着部
の上面に当接させ、仮圧着部を上面加熱加圧手段と下面
加熱手段との間で加熱加圧して本圧着するので、従来の
ようにバックアップユニットに対するセル搭載ステージ
の近接位置決め作業および液晶セルとTAB−ICとの
仮圧着部に対するバックアップユニットの近接位置決め
作業が不要となり、構造の簡単化、経済化、メンテナン
スの容易化、動作時間の短縮化を図ることができる。
の間に断熱手段を設け、下面加熱手段の熱がセル搭載ス
テージに伝達しないようにしているので、セル搭載ステ
ージが熱ストレスにより歪むことがなくなり、装置寿命
を向上させることができる。
ディング装置の構成を示す図である。
を示す図である。
装置の要部を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 異方性導電膜を介して液晶セルのアウタ
ーリード部に仮圧着されているTAB−ICを上面加熱
加圧手段を用いて加熱加圧して本圧着を行うアウターリ
ードボンディング装置において、 前記液晶セルを搭載するとともに搭載された液晶セルに
おける仮圧着部を前記上面加熱加圧手段の下方所定部位
に位置付けるように移動するセル搭載ステージと、このセル搭載ステージに取り付けられてセル搭載ステー
ジと一体で移動するとともに、 前記アウターリード部の
下面に当接し、セル搭載ステージ上に搭載された前記液
晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下面加熱手
段とを有することを特徴とするアウターリードボンディ
ング装置。 - 【請求項2】 前記下面加熱手段の熱が前記セル搭載ス
テージに伝達しないように前記下面加熱手段と前記セル
搭載ステージとの間に断熱手段を有することを特徴とす
る請求項1記載のアウターリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
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JP07773194A JP3483219B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | アウターリードボンディング装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP07773194A JP3483219B2 (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | アウターリードボンディング装置 |
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Family Applications (1)
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JP4801889B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2011-10-26 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 電気素子の接続方法及び加熱ヘッド |
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-
1994
- 1994-04-18 JP JP07773194A patent/JP3483219B2/ja not_active Expired - Fee Related
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