JPH0685445A - 両面実装工法 - Google Patents
両面実装工法Info
- Publication number
- JPH0685445A JPH0685445A JP23678492A JP23678492A JPH0685445A JP H0685445 A JPH0685445 A JP H0685445A JP 23678492 A JP23678492 A JP 23678492A JP 23678492 A JP23678492 A JP 23678492A JP H0685445 A JPH0685445 A JP H0685445A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- melting point
- parts
- reflow
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の第２の面に部品をリフロ
ーソルダリングにより実装する際、先に第１の面に部品
を実装しているはんだの再溶融を防止して品質低下を防
止し、また、第２の面に熱に弱い部品を実装することが
できるようにした両面実装工法を提供する。 【構成】 最初に融点の高い共晶はんだを用い、プリン
ト配線基板の第１の面にリフローソルダリングにより部
品を実装する。次いで、共晶はんだより低融点のはんだ
を用い、プリント配線基板の第２の面に共晶はんだの融
点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実
装する。
ーソルダリングにより実装する際、先に第１の面に部品
を実装しているはんだの再溶融を防止して品質低下を防
止し、また、第２の面に熱に弱い部品を実装することが
できるようにした両面実装工法を提供する。 【構成】 最初に融点の高い共晶はんだを用い、プリン
ト配線基板の第１の面にリフローソルダリングにより部
品を実装する。次いで、共晶はんだより低融点のはんだ
を用い、プリント配線基板の第２の面に共晶はんだの融
点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実
装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の両
面に電子部品をリフローソルダリングにより実装する両
面実装工法に関する。
面に電子部品をリフローソルダリングにより実装する両
面実装工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の両面実装工法を示す工程説
明用のフローチャートである。
明用のフローチャートである。
【０００３】プリント配線基板において、最初の工程で
部品をはんだ付けする一方の第１の面をＡ面とし、その
反対側で次の工程で部品をはんだ付けする他方の第２の
面をＢ面とする。
部品をはんだ付けする一方の第１の面をＡ面とし、その
反対側で次の工程で部品をはんだ付けする他方の第２の
面をＢ面とする。
【０００４】図３に示すように、まず、プリント配線基
板におけるＡ面に共晶クリームはんだを印刷供給し（ス
テップ３１）、続いてＡ面に部品をマウントする（ステ
ップ３２）。その後、上記のように部品をＡ面にマウン
トしたプリント配線基板をリフロー炉に通し、リフロー
温度２１０〜２３０℃で部品をプリント配線基板のＡ面
にはんだ付けする（ステップ３３）。
板におけるＡ面に共晶クリームはんだを印刷供給し（ス
テップ３１）、続いてＡ面に部品をマウントする（ステ
ップ３２）。その後、上記のように部品をＡ面にマウン
トしたプリント配線基板をリフロー炉に通し、リフロー
温度２１０〜２３０℃で部品をプリント配線基板のＡ面
にはんだ付けする（ステップ３３）。
【０００５】次に、プリント配線基板を反転し（ステッ
プ３４）、そのＢ面に共晶クリームはんだを印刷供給す
る（ステップ３５）。続いてＢ面に部品をマウントする
（ステップ３６）。その後、上記のように部品をＢ面に
マウントしたプリント配線基板をリフロー炉に通し、リ
フロー温度２１０〜２３０℃で部品をプリント配線基板
のＢ面にはんだ付けする（ステップ３７）。
プ３４）、そのＢ面に共晶クリームはんだを印刷供給す
る（ステップ３５）。続いてＢ面に部品をマウントする
（ステップ３６）。その後、上記のように部品をＢ面に
マウントしたプリント配線基板をリフロー炉に通し、リ
フロー温度２１０〜２３０℃で部品をプリント配線基板
のＢ面にはんだ付けする（ステップ３７）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の両面実装工法では、後からのＢ面実装時に先に実
装してあるＡ面のはんだが再溶融するため、Ａ面実装部
品のずれや落下などが発生し、実装品質を著しく低下さ
せる問題があった。
従来の両面実装工法では、後からのＢ面実装時に先に実
装してあるＡ面のはんだが再溶融するため、Ａ面実装部
品のずれや落下などが発生し、実装品質を著しく低下さ
せる問題があった。
【０００７】また、近年、電子機器の多機能化、高機能
化が増大するのに伴い、電子機器に使用される電子部品
には、共晶はんだを使用して内部基板の部品実装を行っ
たモジュール部品がますます多くなってきている。した
がって、これらのモジュール部品をマザー基板へはんだ
付けする場合、上記従来の両面実装工法では、モジュー
ル部品の内部基板ではんだの再溶融が起こり、部品特性
の変化や劣化が発生するという問題があった。
化が増大するのに伴い、電子機器に使用される電子部品
には、共晶はんだを使用して内部基板の部品実装を行っ
たモジュール部品がますます多くなってきている。した
がって、これらのモジュール部品をマザー基板へはんだ
付けする場合、上記従来の両面実装工法では、モジュー
ル部品の内部基板ではんだの再溶融が起こり、部品特性
の変化や劣化が発生するという問題があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、プリント配線基板の一方の第１の面に部品をリ
フローソルダリングにより実装した後、プリント配線基
板の他方の第２の面にリフローソルダリングにより部品
を実装する際、先に、第１の面に部品を実装しているは
んだの再溶融を防止して品質低下を防止することがで
き、また、第２の面に熱に弱い部品を実装することがで
きるようにして汎用性を得ることができるようにした両
面実装工法を提供することを目的とするものである。
であり、プリント配線基板の一方の第１の面に部品をリ
フローソルダリングにより実装した後、プリント配線基
板の他方の第２の面にリフローソルダリングにより部品
を実装する際、先に、第１の面に部品を実装しているは
んだの再溶融を防止して品質低下を防止することがで
き、また、第２の面に熱に弱い部品を実装することがで
きるようにして汎用性を得ることができるようにした両
面実装工法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、融点の高いはんだを用い、プリント配線
基板の一方の第１の面にリフローソルダリングにより部
品を実装し、次いで、上記最初のはんだより融点の低い
はんだを用い、上記プリント配線基板の他方の第２の面
に上記最初のはんだの融点より低い温度でリフローソル
ダリングにより部品を実装するようにしたものである。
成するために、融点の高いはんだを用い、プリント配線
基板の一方の第１の面にリフローソルダリングにより部
品を実装し、次いで、上記最初のはんだより融点の低い
はんだを用い、上記プリント配線基板の他方の第２の面
に上記最初のはんだの融点より低い温度でリフローソル
ダリングにより部品を実装するようにしたものである。
【００１０】
【作用】したがって、本発明によれば、プリント配線基
板の一方の第１の面に部品をリフローソルダリングによ
り実装した後、プリント配線基板の他方の第２の面にリ
フローソルダリングにより部品を実装する際、先に第１
の面に部品を実装しているはんだが再溶融するのを防止
することができ、また、プリント配線基板の第２の面に
熱に弱い部品を実装することができる。
板の一方の第１の面に部品をリフローソルダリングによ
り実装した後、プリント配線基板の他方の第２の面にリ
フローソルダリングにより部品を実装する際、先に第１
の面に部品を実装しているはんだが再溶融するのを防止
することができ、また、プリント配線基板の第２の面に
熱に弱い部品を実装することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例における両面実装
工法を示す工程説明用のフローチャート、図２は同両面
実装工法で用いる共晶はんだおよび低融点はんだのリフ
ロー温度の相関を示す図である。
工法を示す工程説明用のフローチャート、図２は同両面
実装工法で用いる共晶はんだおよび低融点はんだのリフ
ロー温度の相関を示す図である。
【００１３】プリント配線基板において、最初の工程で
部品をはんだ付けする一方の第１の面をＡ面とし、その
反対側で次の工程で部品をはんだ付けする他方の第２の
面をＢ面とする。
部品をはんだ付けする一方の第１の面をＡ面とし、その
反対側で次の工程で部品をはんだ付けする他方の第２の
面をＢ面とする。
【００１４】図１および図２に示すように、まず、プリ
ント配線基板におけるＡ面に共晶クリームはんだ（融点
１８３℃）を印刷供給し（ステップ１）、続いてＡ面に
部品をマウントする（ステップ２）。その後、上記のよ
うに部品をＡ面にマウントしたプリント配線基板をリフ
ロー炉に通し、リフロー温度２１０〜２３０℃で部品を
プリント配線基板のＡ面にはんだ付けする（ステップ
３）。
ント配線基板におけるＡ面に共晶クリームはんだ（融点
１８３℃）を印刷供給し（ステップ１）、続いてＡ面に
部品をマウントする（ステップ２）。その後、上記のよ
うに部品をＡ面にマウントしたプリント配線基板をリフ
ロー炉に通し、リフロー温度２１０〜２３０℃で部品を
プリント配線基板のＡ面にはんだ付けする（ステップ
３）。
【００１５】次に、プリント配線基板を反転し（ステッ
プ４）、そのＢ面に低融点クリームはんだ（融点１３５
〜１５２℃）を印刷供給する（ステップ５）。続いてＢ
面に部品をマウントする（ステップ６）。その後、上記
のように部品をＢ面にマウントしたプリント配線基板を
リフロー炉に通し、リフロー温度１７０〜１８０℃で部
品をプリント配線基板のＢ面にはんだ付けする（ステッ
プ７）。
プ４）、そのＢ面に低融点クリームはんだ（融点１３５
〜１５２℃）を印刷供給する（ステップ５）。続いてＢ
面に部品をマウントする（ステップ６）。その後、上記
のように部品をＢ面にマウントしたプリント配線基板を
リフロー炉に通し、リフロー温度１７０〜１８０℃で部
品をプリント配線基板のＢ面にはんだ付けする（ステッ
プ７）。
【００１６】このように本実施例によれば、Ａ面実装に
共晶はんだを用いた共晶点より高い温度でのリフローソ
ルダリングを行い、Ｂ面実装に低融点はんだを用いた共
晶点より低い温度でのリフローソルダリングを行うこと
により、Ｂ面実装時にＡ面実装部品のはんだの再溶融を
防止して品質低下を防止することができ、しかも、Ｂ面
に熱に弱い部品を実装することができる。
共晶はんだを用いた共晶点より高い温度でのリフローソ
ルダリングを行い、Ｂ面実装に低融点はんだを用いた共
晶点より低い温度でのリフローソルダリングを行うこと
により、Ｂ面実装時にＡ面実装部品のはんだの再溶融を
防止して品質低下を防止することができ、しかも、Ｂ面
に熱に弱い部品を実装することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、融
点の高いはんだを用い、プリント配線基板の一方の第１
の面にリフローソルダリングにより部品を実装し、次い
で、上記最初のはんだより融点の低いはんだを用い、上
記プリント配線基板の他方の第２の面に上記最初のはん
だの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部
品を実装するので、第２の面に部品を実装する際、先に
第１の面に部品を実装しているはんだの再溶融を防止し
て品質低下を防止することができる。また、第２の面に
熱に弱い部品を実装することができて汎用性を得ること
ができる。
点の高いはんだを用い、プリント配線基板の一方の第１
の面にリフローソルダリングにより部品を実装し、次い
で、上記最初のはんだより融点の低いはんだを用い、上
記プリント配線基板の他方の第２の面に上記最初のはん
だの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部
品を実装するので、第２の面に部品を実装する際、先に
第１の面に部品を実装しているはんだの再溶融を防止し
て品質低下を防止することができる。また、第２の面に
熱に弱い部品を実装することができて汎用性を得ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における両面実装工法を示す
工程説明用のフローチャート
工程説明用のフローチャート
【図２】同両面実装工法で用いる共晶はんだおよび低融
点はんだのリフロー温度の相関を示す図
点はんだのリフロー温度の相関を示す図
【図３】従来の両面実装工法を示す工程説明用のフロー
チャート
チャート
Claims (1)
- 【請求項１】 融点の高いはんだを用い、プリント配線
基板の一方の第１の面にリフローソルダリングにより部
品を実装し、次いで、上記最初のはんだより融点の低い
はんだを用い、上記プリント配線基板の他方の第２の面
に上記最初のはんだの融点より低い温度でリフローソル
ダリングにより部品を実装することを特徴とする両面実
装工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23678492A JPH0685445A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 両面実装工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23678492A JPH0685445A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 両面実装工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685445A true JPH0685445A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17005746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23678492A Pending JPH0685445A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 両面実装工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23678492A patent/JPH0685445A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002087296A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-31 | Nec Corporation | Carte de circuit imprime, procede de montage de cette carte de circuit imprime et dispositif electronique utilisant cette derniere |
| JP2003037357A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法及び加熱装置 |
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