JPH0787266B2 - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH0787266B2 JPH0787266B2 JP12101088A JP12101088A JPH0787266B2 JP H0787266 B2 JPH0787266 B2 JP H0787266B2 JP 12101088 A JP12101088 A JP 12101088A JP 12101088 A JP12101088 A JP 12101088A JP H0787266 B2 JPH0787266 B2 JP H0787266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- lead
- circuit board
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板の組立工程における、リード部品を半
田付けするための半田付け装置に関するものである。
田付けするための半田付け装置に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型化に伴ない、回路部品の構成も、
たとえば、半導体集積回路装置（以下、ICと記す）は、
リードタイプから面実装型のフラットパッケージを使用
し、また、抵抗，コンデンサ等も、リードタイプからチ
ップ構造の部品に変わりつつある。しかし、一方で、回
路の要求においては、従来のリード型の部品を使用しな
くてはならない時もある。このような状況において、回
路基板の組立の半田付け工程においても、従来の溶融半
田槽を使ったディップ方式による半田付け方法と、リフ
ロー炉による半田ペーストの溶融による半田付け方法と
を並用して使う場合もある。ここで、ディップ方式によ
る半田付けは、リード部品のリードを回路基板に半田付
けする際に用いられる。また、リフロー方式による半田
付けは、チップ部品，面実装型フラットパッケージICの
リードを回路基板に半田付けする際に用いられる。
たとえば、半導体集積回路装置（以下、ICと記す）は、
リードタイプから面実装型のフラットパッケージを使用
し、また、抵抗，コンデンサ等も、リードタイプからチ
ップ構造の部品に変わりつつある。しかし、一方で、回
路の要求においては、従来のリード型の部品を使用しな
くてはならない時もある。このような状況において、回
路基板の組立の半田付け工程においても、従来の溶融半
田槽を使ったディップ方式による半田付け方法と、リフ
ロー炉による半田ペーストの溶融による半田付け方法と
を並用して使う場合もある。ここで、ディップ方式によ
る半田付けは、リード部品のリードを回路基板に半田付
けする際に用いられる。また、リフロー方式による半田
付けは、チップ部品，面実装型フラットパッケージICの
リードを回路基板に半田付けする際に用いられる。
前記のような、リード部品とチップ部品，面実装型フラ
ットパッケージICを構成部品として扱った回路基板の従
来の組立方法について以下に述べる。
ットパッケージICを構成部品として扱った回路基板の従
来の組立方法について以下に述べる。
まず、チップ部品、もしくは面実装型フラットパッケー
ジICの搭載される回路基板上の半田付パターンに、半田
ペーストが塗布される。その後基板上に前記の部品が搭
載され、半田リフローにより、部品が半田付される。つ
ぎに、同基板にリード部品が挿入配置され、今度はリー
ド部品のリード部分を半田付けする。このリード部品の
半田付けにおいては、溶融半田槽へのディップ方式が用
いられ、回路基板にリード部品のリード部が半田付けさ
れることになる。この時は、回路基板の面全体が溶融半
田槽の半田面に接触し、基板上ですでに半田付けされた
ICや、チップ部品の半田付け部が、加熱により再溶融す
ることになる。
ジICの搭載される回路基板上の半田付パターンに、半田
ペーストが塗布される。その後基板上に前記の部品が搭
載され、半田リフローにより、部品が半田付される。つ
ぎに、同基板にリード部品が挿入配置され、今度はリー
ド部品のリード部分を半田付けする。このリード部品の
半田付けにおいては、溶融半田槽へのディップ方式が用
いられ、回路基板にリード部品のリード部が半田付けさ
れることになる。この時は、回路基板の面全体が溶融半
田槽の半田面に接触し、基板上ですでに半田付けされた
ICや、チップ部品の半田付け部が、加熱により再溶融す
ることになる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来技術では、前工程で半田付けさ
れた、面実装型フラットパッケージICや、チップ部品の
半田付け部分が、２度目の溶融半田接触により、半田の
再溶融をおこしてしまい、部品のはずれや、ICではリー
ド間の半田付けショートが発生するという問題があっ
た。本発明は上記従来の問題を解決するもので、前工程
で半田付けされた部品の半田付け部分を２度目の半田付
けの接触を行なわずにすむことを目的とする。
れた、面実装型フラットパッケージICや、チップ部品の
半田付け部分が、２度目の溶融半田接触により、半田の
再溶融をおこしてしまい、部品のはずれや、ICではリー
ド間の半田付けショートが発生するという問題があっ
た。本発明は上記従来の問題を解決するもので、前工程
で半田付けされた部品の半田付け部分を２度目の半田付
けの接触を行なわずにすむことを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明の半田付け装置は耐溶
融半田（液）性を有するマスク板に、半田付けに必要な
部分のみに開口部を設けて、すでに半田付けされた部品
の半田付け部分はマスクによって、半田接触を防ぐよう
な構造にしている。
融半田（液）性を有するマスク板に、半田付けに必要な
部分のみに開口部を設けて、すでに半田付けされた部品
の半田付け部分はマスクによって、半田接触を防ぐよう
な構造にしている。
作用 この構造によって、すでに半田付けされた部品の半田付
部分が半田接触を受けずにすみ、部品のはずれ，部品の
リード間の半田付けショートを防ぐことができる。
部分が半田接触を受けずにすみ、部品のはずれ，部品の
リード間の半田付けショートを防ぐことができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。図面は本発明の実施例における、半田付け装置
のマスク板の断面図を示すものである。図において、１
は溶融半田（液）、２は半田付けマスク板、３は部品を
搭載するための回路基板、４は搭載部品である面実装型
フラットパッケージIC、５はチップ抵抗、６はチップコ
ンデンサ、７はリード部品、８はリード部品のリード部
分、９は面実装型フラットパッケージICのリード部分、
10は半田付マスクの開口部、11は部品の半田付け部分で
ある。
明する。図面は本発明の実施例における、半田付け装置
のマスク板の断面図を示すものである。図において、１
は溶融半田（液）、２は半田付けマスク板、３は部品を
搭載するための回路基板、４は搭載部品である面実装型
フラットパッケージIC、５はチップ抵抗、６はチップコ
ンデンサ、７はリード部品、８はリード部品のリード部
分、９は面実装型フラットパッケージICのリード部分、
10は半田付マスクの開口部、11は部品の半田付け部分で
ある。
まず回路基板３に半田ペーストが半田付パターン上に塗
布され、次に面実装型フラットパッケージIC4,チップ抵
抗5,チップコンデンサ６が基板上に配置され、リフロー
方式による加熱により、前記の半田ペーストを溶融させ
て、部品の半田付けを行なう。これにより、前記の面実
装型フラットパッケージIC4,チップ抵抗5,チップコンデ
ンサ６が固定され、また電気的接続がなされる。
布され、次に面実装型フラットパッケージIC4,チップ抵
抗5,チップコンデンサ６が基板上に配置され、リフロー
方式による加熱により、前記の半田ペーストを溶融させ
て、部品の半田付けを行なう。これにより、前記の面実
装型フラットパッケージIC4,チップ抵抗5,チップコンデ
ンサ６が固定され、また電気的接続がなされる。
次に同じく回路基板３にリード部品７が挿入される。こ
こで、半田付けマスク板２の上面に回路基板３を乗せ
る。この時半田付けマスク板２において、リード部品７
のリード部分８が接触する部分には開口部10が設けられ
ている。次に回路基板３を乗せた半田付けマスク板２
を、溶融半田１へ接触させる。この溶融半田１へ接触す
ると、半田付けマスク板２の開口部10へ溶融半田１が上
方へ噴きあがり、リード部分８へ半田付けがなされるの
である。この時、面実装型フラットパッケージICのリー
ド部分９については、半田付けマスク板２により、半田
の浸入を防ぐようにしてあるため、溶融半田１が接触す
ることはない。またこの半田付け部分11の温度は100℃
程度しか上昇せず、半田が再溶融することはない。以上
のように本実施例によれば、半田付けマスク板２を使う
ことにより、半田付けマスク板２の開口部10のみに半田
付けがなされ、半田付に不必要な部分は、半田付けマス
ク板２でおおうことにより、溶融半田１との接触を防ぐ
ことができる。
こで、半田付けマスク板２の上面に回路基板３を乗せ
る。この時半田付けマスク板２において、リード部品７
のリード部分８が接触する部分には開口部10が設けられ
ている。次に回路基板３を乗せた半田付けマスク板２
を、溶融半田１へ接触させる。この溶融半田１へ接触す
ると、半田付けマスク板２の開口部10へ溶融半田１が上
方へ噴きあがり、リード部分８へ半田付けがなされるの
である。この時、面実装型フラットパッケージICのリー
ド部分９については、半田付けマスク板２により、半田
の浸入を防ぐようにしてあるため、溶融半田１が接触す
ることはない。またこの半田付け部分11の温度は100℃
程度しか上昇せず、半田が再溶融することはない。以上
のように本実施例によれば、半田付けマスク板２を使う
ことにより、半田付けマスク板２の開口部10のみに半田
付けがなされ、半田付に不必要な部分は、半田付けマス
ク板２でおおうことにより、溶融半田１との接触を防ぐ
ことができる。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、半田付けマスク板を用
いることにより、前工程で半田付けされた部品の半田付
部分が溶融半田の接触を受けずにすみ、したがって、予
め回路基板に半田付けされた部品のはずれや、リード間
の半田付けショートを防ぐという効果が得られる。
いることにより、前工程で半田付けされた部品の半田付
部分が溶融半田の接触を受けずにすみ、したがって、予
め回路基板に半田付けされた部品のはずれや、リード間
の半田付けショートを防ぐという効果が得られる。
図は本発明の一実施例装置における半田付けマスク板の
使用例を示す断面図である。 １……溶融半田、２……半田付けマスク板、３……回路
基板、４……面実装型フラットパッケージIC、５……チ
ップ抵抗、６……チップコンデンサ、７……リード部
品、８……リード部分、９……面実装型フラットパッケ
ージICのリード部分、10……開口部、11……半田付け部
分、12……溶融半田槽。
使用例を示す断面図である。 １……溶融半田、２……半田付けマスク板、３……回路
基板、４……面実装型フラットパッケージIC、５……チ
ップ抵抗、６……チップコンデンサ、７……リード部
品、８……リード部分、９……面実装型フラットパッケ
ージICのリード部分、10……開口部、11……半田付け部
分、12……溶融半田槽。
Claims (1)
- 【請求項１】溶融半田により熱的破壊されないマスク板
と、前記のマスク板の一部に半田の浸入を可能にした開
口部とをそなえ、回路基板ならびに同回路基板上にすで
に半田付された部品の半田付部分への溶融半田接触を防
ぐようにしゃへいした構造を有して必要な部分のみを半
田付可能にした半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12101088A JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12101088A JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290293A JPH01290293A (ja) | 1989-11-22 |
| JPH0787266B2 true JPH0787266B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14800562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12101088A Expired - Lifetime JPH0787266B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787266B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536302Y2 (ja) * | 1988-06-11 | 1993-09-14 | ||
| JPH0666544B2 (ja) * | 1988-06-11 | 1994-08-24 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| DE19618227A1 (de) * | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Herbert Streckfus Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
| CN108135098A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-08 | 格力电器（石家庄）有限公司 | 一种过锡载具、焊接装置及焊接方法 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12101088A patent/JPH0787266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01290293A (ja) | 1989-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5400950A (en) | Method for controlling solder bump height for flip chip integrated circuit devices | |
| JPH11145578A (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| JPH0787266B2 (ja) | 半田付け装置 | |
| JPH01290294A (ja) | 半田付けマスク板 | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JP2842013B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| KR19990025691A (ko) | 인쇄회로 기판 | |
| JPH0722750A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 | |
| JPS63299855A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH05327202A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JPH03145193A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0766074A (ja) | 表面実装部品 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPH0125491Y2 (ja) | ||
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS59204265A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0547997B2 (ja) | ||
| JPH0783933B2 (ja) | 回路基板の半田付け方法 | |
| JPH05309816A (ja) | クリームハンダ印刷装置及びその方法 | |
| JPH0575005A (ja) | 電子部品 | |
| JPH1065307A (ja) | 電子部品、回路基板及び実装方法 | |
| JPH0756911B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 |