JP2527644B2 - プリント基板の部品取付装置 - Google Patents
プリント基板の部品取付装置Info
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- JP2527644B2 JP2527644B2 JP2301736A JP30173690A JP2527644B2 JP 2527644 B2 JP2527644 B2 JP 2527644B2 JP 2301736 A JP2301736 A JP 2301736A JP 30173690 A JP30173690 A JP 30173690A JP 2527644 B2 JP2527644 B2 JP 2527644B2
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- holding
- diameter hole
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、電子機器に利用されるプリント基板への各
種電子部品の中で、耐熱性のないQFP（Quad Flat Packa
ge）と呼ばれる集積度の高いLSI等の保護を図った部品
の取付装置に関する。
種電子部品の中で、耐熱性のないQFP（Quad Flat Packa
ge）と呼ばれる集積度の高いLSI等の保護を図った部品
の取付装置に関する。
（ロ）従来の技術 一般に電子機器は小型化が進み、更に部品の小型化も
急激に進んで来て、モジュール化が提案され、複合電子
部品としてセラミックの容器を用いた技術が特開平２−
20100号に提案されている。
急激に進んで来て、モジュール化が提案され、複合電子
部品としてセラミックの容器を用いた技術が特開平２−
20100号に提案されている。
一方前記部品の小型化に伴って小電力用はチップ部品
化即ちリードレスの部品が多くなり、表面実装に用いら
れるチップマウンタにより、特に両面基板を用いてリフ
ローを行い、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ等）を取付けることが多く行われ
ている。ところが前記電子部品の中には、耐熱特性の乏
しい所謂非耐熱部品が含まれ、これらの取付けには、温
度上での配慮が必要となっている。
化即ちリードレスの部品が多くなり、表面実装に用いら
れるチップマウンタにより、特に両面基板を用いてリフ
ローを行い、各種の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイ
オード、トランジスタ等）を取付けることが多く行われ
ている。ところが前記電子部品の中には、耐熱特性の乏
しい所謂非耐熱部品が含まれ、これらの取付けには、温
度上での配慮が必要となっている。
そこで従来は、非耐熱性部品はフロー半田面リフロー
時には実装せず、フロー半田後に手付け又は専用機を用
いて半田付けする方法が多く採用されている。
時には実装せず、フロー半田後に手付け又は専用機を用
いて半田付けする方法が多く採用されている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 前記従来例では、作業能率も悪く、近年の自動化にお
いては、１つの障害になっており、本発明は非耐熱部品
をリフロー後に、他の部品のフロー半田を可能にした新
規な技術を提供するものである。
いては、１つの障害になっており、本発明は非耐熱部品
をリフロー後に、他の部品のフロー半田を可能にした新
規な技術を提供するものである。
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は、フロー半田時に非耐熱部品をディックカバ
ーを取付けて、該非耐熱部品を高熱から保護する構成で
ある。
ーを取付けて、該非耐熱部品を高熱から保護する構成で
ある。
（ホ）作 用 本発明のプリント基板の部品取付装置においては、非
耐熱部品を半田面リフローに実装し、フロー半田では保
護用のディップカバーを取付ける構成であり、取付作業
が簡便化され、自動化に即した作業手順が実施できる。
耐熱部品を半田面リフローに実装し、フロー半田では保
護用のディップカバーを取付ける構成であり、取付作業
が簡便化され、自動化に即した作業手順が実施できる。
（ヘ）実施例 図面に従って本発明を説明すると、第１図は本発明装
置の部品取付装置を示す要部断面側面図、第２図は同装
置に用いる保持用バネの平面図、第３図は同装置に用い
るディップカバーの要部断面図を示す。
置の部品取付装置を示す要部断面側面図、第２図は同装
置に用いる保持用バネの平面図、第３図は同装置に用い
るディップカバーの要部断面図を示す。
図面において、（１）は銅箔（２）が設けられたプリ
ント基板、（３）は段部（４）を有する保持脚（５）が
固定されたディップカバー、（６）は折曲部（７）、保
持孔としての大径部（８）及び小径部（９）を有する保
持用バネ、（10）は非耐熱部品としてのQFPタイプのLSI
を示す。
ント基板、（３）は段部（４）を有する保持脚（５）が
固定されたディップカバー、（６）は折曲部（７）、保
持孔としての大径部（８）及び小径部（９）を有する保
持用バネ、（10）は非耐熱部品としてのQFPタイプのLSI
を示す。
次に本発明装置の作業順序について説明すると、先ず
耐熱部品、例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、各種
コイル等は予めプリント基板（１）表面実装機、自動挿
入機によって装着又は挿入され、これらは通常のフロー
半田によりディッピングされる。
耐熱部品、例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、各種
コイル等は予めプリント基板（１）表面実装機、自動挿
入機によって装着又は挿入され、これらは通常のフロー
半田によりディッピングされる。
この場合半田面リフロー及び部品面リフローの作業を
行っておき、その後図面に示すようにプリント基板
（１）上に実装された非耐熱部品としてのLSI（９）は
リード線（11）が前記プリント基板（１）上の銅箔
（２）に接続された状態になっており、プリント基板
（１）の貫通孔（12）を通して保持脚（５）を下方から
挿入する。保持脚（５）の先端に対して保持用バネ
（６）を矢印方向の力を加えてたるませ、前記保持用バ
ネ（６）の大径部に保持脚の先端の大径部分を挿入し、
その後前記力をゆるめ、保持脚（５）の小径部分となっ
ている段部（４）を保持用バネ（６）の小径部（９）に
嵌合させれば、ディップカバー（３）はプリント基板
（１）に一体化され、第１図図示の状態となる。該ディ
ップカバー（３）の取外し作業は保持用バネ（６）をた
るませて行う。この状態でフロー半田時、前記ディップ
カバー（３）によって内部に収納されている非耐熱部品
であるLSI、特にQFPタイプの半導体素子は熱から保護で
きる。
行っておき、その後図面に示すようにプリント基板
（１）上に実装された非耐熱部品としてのLSI（９）は
リード線（11）が前記プリント基板（１）上の銅箔
（２）に接続された状態になっており、プリント基板
（１）の貫通孔（12）を通して保持脚（５）を下方から
挿入する。保持脚（５）の先端に対して保持用バネ
（６）を矢印方向の力を加えてたるませ、前記保持用バ
ネ（６）の大径部に保持脚の先端の大径部分を挿入し、
その後前記力をゆるめ、保持脚（５）の小径部分となっ
ている段部（４）を保持用バネ（６）の小径部（９）に
嵌合させれば、ディップカバー（３）はプリント基板
（１）に一体化され、第１図図示の状態となる。該ディ
ップカバー（３）の取外し作業は保持用バネ（６）をた
るませて行う。この状態でフロー半田時、前記ディップ
カバー（３）によって内部に収納されている非耐熱部品
であるLSI、特にQFPタイプの半導体素子は熱から保護で
きる。
なお本発明のプリント基板の部品取付装置において、
ディップカバー（３）としての材料は錆等に強いステン
レスを用い、種々の厚さについて実験したところ、約20
0℃の加熱に伴う該ディップカバー（３）の歪みに対し
て、その歪み矯正が容易なことから、0.3〜0.5mm厚が最
適であった。
ディップカバー（３）としての材料は錆等に強いステン
レスを用い、種々の厚さについて実験したところ、約20
0℃の加熱に伴う該ディップカバー（３）の歪みに対し
て、その歪み矯正が容易なことから、0.3〜0.5mm厚が最
適であった。
これはステンレスの温度特性により、例えば少し厚目
の1.5mm厚を用いた場合に反りによる歪みを手で矯正し
ようとすると極めて困難で、厚さを増したとしても反り
による歪みは未然に防止できないので、上記厚さが適当
と考えられる。
の1.5mm厚を用いた場合に反りによる歪みを手で矯正し
ようとすると極めて困難で、厚さを増したとしても反り
による歪みは未然に防止できないので、上記厚さが適当
と考えられる。
（ト）発明の効果 前述の構成によれば、プリント基板の半田面に装着
（実装）するチップ部品についてはフロー半田とし、デ
ィップ半田（溶融半田に浸漬）工程では、非耐熱部品は
ディップカバーの取付けで、熱破壊から防止され、更に
その取付作業がバネの使用によって能率良く行えるの
で、作業能率の向上につながり、その効果は極めて大き
い。
（実装）するチップ部品についてはフロー半田とし、デ
ィップ半田（溶融半田に浸漬）工程では、非耐熱部品は
ディップカバーの取付けで、熱破壊から防止され、更に
その取付作業がバネの使用によって能率良く行えるの
で、作業能率の向上につながり、その効果は極めて大き
い。
第１図は本発明のプリント基板の部品取付装置を示す要
部断面図、第２図は同装置に用いる保持用バネの平面
図、第３図は同装置に用いるディップカバーの縦断面図
を示す。 （１）……プリント基板、（３）……ディップカバー、
（４）……段部、（５）……保持脚、（６）……保持用
バネ、（８）……大径部、（９）……小径部。
部断面図、第２図は同装置に用いる保持用バネの平面
図、第３図は同装置に用いるディップカバーの縦断面図
を示す。 （１）……プリント基板、（３）……ディップカバー、
（４）……段部、（５）……保持脚、（６）……保持用
バネ、（８）……大径部、（９）……小径部。
フロントページの続き (72)発明者 酒本 豊 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三 洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−290294（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−93102（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−96792（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔パターンを有するプリント基板に種々
の電子部品を取付けるプリント基板の部品取付装置にお
いて、非耐熱部品を予め前記プリント基板に取付けた
後、該非耐熱部品の保護カバー用のディップカバーに固
定した保持脚と、大径孔と小径孔とを備えた保持用バネ
より構成され、前記保持脚の先端を前記保持用バネの大
径孔を貫通させ、前記保持脚に設けた段部に前記保持用
バネの小径孔を装着して前記ディップカバーを前記プリ
ント基板に一体化し、フロー半田を行うことを特徴とし
たプリント基板の部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301736A JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301736A JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171992A JPH04171992A (ja) | 1992-06-19 |
| JP2527644B2 true JP2527644B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17900546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301736A Expired - Lifetime JP2527644B2 (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | プリント基板の部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527644B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157762A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | 実装プリント基板の製造方法及びこれに使用する半田マスキングキャップ部材 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5996792A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| JPH0193102A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品のはんだ付け方法 |
| JPH01290294A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付けマスク板 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP2301736A patent/JP2527644B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04171992A (ja) | 1992-06-19 |
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