JP2003218511A - はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 - Google Patents
はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置Info
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- JP2003218511A JP2003218511A JP2002011351A JP2002011351A JP2003218511A JP 2003218511 A JP2003218511 A JP 2003218511A JP 2002011351 A JP2002011351 A JP 2002011351A JP 2002011351 A JP2002011351 A JP 2002011351A JP 2003218511 A JP2003218511 A JP 2003218511A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、両面に電子部品を実装するプリン
ト配線板において片面をリフロー工法でもう片方の面を
フロー工法ではんだ付けする際、2回目のフロー工法時
に1回目にはんだ付けした電子部品のはんだ付け部への
クラックや剥離を防止することを目的とする。 【解決手段】 はんだ付け装置に設けた弾性軸4の弾性
変形により、プリント配線板7の熱膨張収縮に応じてコ
ンベア−1の幅が変わり、プリント配線板7のたわみを
防止しはんだ付けを行う。
ト配線板において片面をリフロー工法でもう片方の面を
フロー工法ではんだ付けする際、2回目のフロー工法時
に1回目にはんだ付けした電子部品のはんだ付け部への
クラックや剥離を防止することを目的とする。 【解決手段】 はんだ付け装置に設けた弾性軸4の弾性
変形により、プリント配線板7の熱膨張収縮に応じてコ
ンベア−1の幅が変わり、プリント配線板7のたわみを
防止しはんだ付けを行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融したはんだの
上をプリント配線板を通過させて電子部品をはんだ付け
するはんだ付け装置に関するものである。
上をプリント配線板を通過させて電子部品をはんだ付け
するはんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化により、機
器を制御するプリント配線板も小型化が求められ、プリ
ント配線板に実装する電子部品も挿入型から表面実装型
に、そして、プリント配線板への実装形態も片面から両
面に部品を実装し、挿入部品と表面実装部品とが同一の
プリント配線板にはんだ付けするいわゆる混載実装工法
も行われている。
器を制御するプリント配線板も小型化が求められ、プリ
ント配線板に実装する電子部品も挿入型から表面実装型
に、そして、プリント配線板への実装形態も片面から両
面に部品を実装し、挿入部品と表面実装部品とが同一の
プリント配線板にはんだ付けするいわゆる混載実装工法
も行われている。
【0003】この混載実装工法は、プリント配線板に印
刷塗布したはんだペーストを熱風や赤外線等で加熱溶融
しはんだ付けをする加熱装置いわゆるリフロー工法と、
はんだが溶融した浴の上をプリント配線板が通過しては
んだ付けを行うはんだ付け装置いわゆるフロー工法を組
み合わせて行う。
刷塗布したはんだペーストを熱風や赤外線等で加熱溶融
しはんだ付けをする加熱装置いわゆるリフロー工法と、
はんだが溶融した浴の上をプリント配線板が通過しては
んだ付けを行うはんだ付け装置いわゆるフロー工法を組
み合わせて行う。
【0004】これについて簡単に説明する。まず、プリ
ント配線板の片面(1次面と呼ぶ)にはんだペーストを
メタルマスク等用いて所定の場所に所定量印刷塗布し表
面実装型電子部品をマウントする。そして、加熱装置を
用いてはんだペーストを加熱溶融し冷却することによ
り、1次面側のプリント配線板に電子部品がはんだ付け
できる。
ント配線板の片面(1次面と呼ぶ)にはんだペーストを
メタルマスク等用いて所定の場所に所定量印刷塗布し表
面実装型電子部品をマウントする。そして、加熱装置を
用いてはんだペーストを加熱溶融し冷却することによ
り、1次面側のプリント配線板に電子部品がはんだ付け
できる。
【0005】さらに、1次面側よりプリント配線板に設
けた微細な穴に挿入型電子部品を挿入し、電子部品のリ
ード等が飛び出したプリント配線板(はんだペーストを
塗布した面と反対側:2次面と呼ぶ)の面のはんだ付け
を図5に示すようなはんだ付け装置を用いてはんだ付け
を行っていた。図5ははんだ付け装置のTop Vie
wを示すものである。
けた微細な穴に挿入型電子部品を挿入し、電子部品のリ
ード等が飛び出したプリント配線板(はんだペーストを
塗布した面と反対側:2次面と呼ぶ)の面のはんだ付け
を図5に示すようなはんだ付け装置を用いてはんだ付け
を行っていた。図5ははんだ付け装置のTop Vie
wを示すものである。
【0006】はんだ付け装置には、プリント配線板を搬
送するためのコンベア−41とそれに設けたプリント配
線板を保持するためのつめ42、そして、コンベア−4
1を動作させるための回転軸43が設けてあり、はんだ
を加熱し溶融はんだを満たし、ノズル等によりはんだ噴
流を発生させ、はんだ付けを行うはんだ浴45が設けて
ある。
送するためのコンベア−41とそれに設けたプリント配
線板を保持するためのつめ42、そして、コンベア−4
1を動作させるための回転軸43が設けてあり、はんだ
を加熱し溶融はんだを満たし、ノズル等によりはんだ噴
流を発生させ、はんだ付けを行うはんだ浴45が設けて
ある。
【0007】はんだ付けは、表面実装型電子部品48を
はんだ付けし挿入型電子部品47を挿入したプリント配
線板46をコンベア−41に設けたつめ42で保持、搬
送し、はんだ浴45の上面をプリント配線板46が通過
したときプリント配線板46の裏面(2次面)に溶融は
んだが接触し、冷却することで行われる。
はんだ付けし挿入型電子部品47を挿入したプリント配
線板46をコンベア−41に設けたつめ42で保持、搬
送し、はんだ浴45の上面をプリント配線板46が通過
したときプリント配線板46の裏面(2次面)に溶融は
んだが接触し、冷却することで行われる。
【0008】図6に示すようにプリント配線板52の保
持は、つめ51によりつめ51周辺でのプリント配線板
52の厚み方向を規制され、プリント配線板52の搬送
方向に対して直角方向の伸びを規制し、はんだ付け装置
の途中でのプリント配線板の停止や落下を防止してい
る。
持は、つめ51によりつめ51周辺でのプリント配線板
52の厚み方向を規制され、プリント配線板52の搬送
方向に対して直角方向の伸びを規制し、はんだ付け装置
の途中でのプリント配線板の停止や落下を防止してい
る。
【0009】なお、図6のつめ51は、図5のつめ41
をプリント配線板52の搬送方向に見た場合を示すもの
である。
をプリント配線板52の搬送方向に見た場合を示すもの
である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今の
環境問題に対応して、鉛フリーはんだ(例えばSn−A
g−Cu系)で上記した従来のはんだ付け装置によりプ
リント配線板に電子部品を実装すると、2次面のフロー
工法によるはんだ付け時に、1次面に実装した表面実装
型電子部品が剥離し、導通不良となる課題を有してい
た。
環境問題に対応して、鉛フリーはんだ(例えばSn−A
g−Cu系)で上記した従来のはんだ付け装置によりプ
リント配線板に電子部品を実装すると、2次面のフロー
工法によるはんだ付け時に、1次面に実装した表面実装
型電子部品が剥離し、導通不良となる課題を有してい
た。
【0011】つまり、鉛フリーはんだは従来の鉛入りは
んだより一般的に融点が高くなるために、はんだを溶か
すはんだ浴の設定温度も高くなり、また鉛フリーはんだ
は鉛入りはんだより濡れ性が劣るため、濡れ性を良くす
るためにプリント配線板の表面温度をはんだ浴を通過す
る前に高く保つ必要がある。
んだより一般的に融点が高くなるために、はんだを溶か
すはんだ浴の設定温度も高くなり、また鉛フリーはんだ
は鉛入りはんだより濡れ性が劣るため、濡れ性を良くす
るためにプリント配線板の表面温度をはんだ浴を通過す
る前に高く保つ必要がある。
【0012】そのため、はんだ浴上をプリント配線板が
通過するときの表面温度は従来より高くなり、熱膨張に
よりプリント配線板に伸びが生じる。この伸びをつめ5
1により抑えられるためにプリント配線板はたわみを生
じる。このたわみにより1次面にはんだ付けした表面実
装型電子部品の接合強度が低いとはんだ部にクラックや
剥離が生じていた。
通過するときの表面温度は従来より高くなり、熱膨張に
よりプリント配線板に伸びが生じる。この伸びをつめ5
1により抑えられるためにプリント配線板はたわみを生
じる。このたわみにより1次面にはんだ付けした表面実
装型電子部品の接合強度が低いとはんだ部にクラックや
剥離が生じていた。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、はんだを融点以上に加熱し溶融したは
んだを満たしたはんだ浴の上面をプリント配線板が通過
して電子部品をプリント配線板にはんだ付けする装置に
おいて、前記装置に設けたプリント配線板を保持し搬送
するコンベア−の幅がプリント配線板の膨張収縮により
変化する幅に応じて変わることを特徴とするはんだ付け
装置である。
めに、本発明は、はんだを融点以上に加熱し溶融したは
んだを満たしたはんだ浴の上面をプリント配線板が通過
して電子部品をプリント配線板にはんだ付けする装置に
おいて、前記装置に設けたプリント配線板を保持し搬送
するコンベア−の幅がプリント配線板の膨張収縮により
変化する幅に応じて変わることを特徴とするはんだ付け
装置である。
【0014】本発明によれば、鉛フリーはんだによる両
面に電子部品を実装したプリント配線板のはんだ付けに
おいて、2次面のはんだ付け時にプリント配線板の熱膨
張により生じるたわみを防止することが可能であり、1
次面の電子部品の剥離がなく、品質信頼性の高いプリン
ト配線板を提供することができる。
面に電子部品を実装したプリント配線板のはんだ付けに
おいて、2次面のはんだ付け時にプリント配線板の熱膨
張により生じるたわみを防止することが可能であり、1
次面の電子部品の剥離がなく、品質信頼性の高いプリン
ト配線板を提供することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、はんだを融点以上に加熱し溶融したはんだを満たし
たはんだ浴の上面をプリント配線板が通過して電子部品
をプリント配線板にはんだ付けする装置において、前記
装置に設けたプリント配線板を保持し搬送するコンベア
−の幅がプリント配線板の膨張収縮により変化する幅に
応じて変わることを特徴とするはんだ付け装置であり、
また、本発明の請求項2に記載の発明は、はんだ付け装
置に設けたプリント配線板を保持しプリント配線板の進
行方向に対して後方より支えるつめを設けたことを特徴
とするはんだ付け装置であり、2次面のはんだ付け時に
おいて、プリント配線板の熱膨張によるたわみを防止
し、1次面の電子部品のはんだ部の剥離やクラックの発
生を防止し、品質信頼性の高いはんだ付けができるとい
う効果を有している。
は、はんだを融点以上に加熱し溶融したはんだを満たし
たはんだ浴の上面をプリント配線板が通過して電子部品
をプリント配線板にはんだ付けする装置において、前記
装置に設けたプリント配線板を保持し搬送するコンベア
−の幅がプリント配線板の膨張収縮により変化する幅に
応じて変わることを特徴とするはんだ付け装置であり、
また、本発明の請求項2に記載の発明は、はんだ付け装
置に設けたプリント配線板を保持しプリント配線板の進
行方向に対して後方より支えるつめを設けたことを特徴
とするはんだ付け装置であり、2次面のはんだ付け時に
おいて、プリント配線板の熱膨張によるたわみを防止
し、1次面の電子部品のはんだ部の剥離やクラックの発
生を防止し、品質信頼性の高いはんだ付けができるとい
う効果を有している。
【0016】本発明の請求項3に記載の発明は、はんだ
を融点以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ浴
の上面をプリント配線板が通過して電子部品をプリント
配線板にはんだ付けする方法において、はんだ付け中に
プリント配線板の膨張収縮に応じて幅が変わることを特
徴としたプリント配線板保持装置であり、プリント配線
板の熱膨張による伸びをプリント配線板保持装置が吸収
することにより、従来のはんだ付け装置で鉛フリーはん
だによるはんだ付けを1次面の部品の剥離等なしではん
だ付けが可能となる効果を有している。
を融点以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ浴
の上面をプリント配線板が通過して電子部品をプリント
配線板にはんだ付けする方法において、はんだ付け中に
プリント配線板の膨張収縮に応じて幅が変わることを特
徴としたプリント配線板保持装置であり、プリント配線
板の熱膨張による伸びをプリント配線板保持装置が吸収
することにより、従来のはんだ付け装置で鉛フリーはん
だによるはんだ付けを1次面の部品の剥離等なしではん
だ付けが可能となる効果を有している。
【0017】以下、本発明の実施の形態について図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0018】(実施の形態1)本発明は、プリント配線
板の2次面側をフロー工法によりはんだ付けする際に、
プリント配線板が熱膨張し、プリント配線板がそること
により、1次面側の表面実装型電子部品のはんだ部にク
ラックや剥離が生じることを見いだし、この熱膨張によ
るプリント配線板のたわみを防止しするものである。
板の2次面側をフロー工法によりはんだ付けする際に、
プリント配線板が熱膨張し、プリント配線板がそること
により、1次面側の表面実装型電子部品のはんだ部にク
ラックや剥離が生じることを見いだし、この熱膨張によ
るプリント配線板のたわみを防止しするものである。
【0019】本発明のはんだ付け装置は、はんだを融点
以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ浴の上面
をプリント配線板が通過して電子部品をプリント配線板
にはんだ付けする装置において、前記装置に設けたプリ
ント配線板を保持し搬送するコンベア−の幅がプリント
配線板の膨張収縮により変化する幅に応じて変わること
を特徴とするものである。
以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ浴の上面
をプリント配線板が通過して電子部品をプリント配線板
にはんだ付けする装置において、前記装置に設けたプリ
ント配線板を保持し搬送するコンベア−の幅がプリント
配線板の膨張収縮により変化する幅に応じて変わること
を特徴とするものである。
【0020】図1に本発明の一実施例のはんだ付け装置
の上面図を示す。はんだ付け装置には、プリント配線板
7を搬送するためのコンベア−1とそれに設けたプリン
ト配線板7を保持するためのつめ2、そして、コンベア
−1を動作させるための回転軸3およびばねのように力
により伸び縮みする弾性軸4が外装体5に取り付けてあ
り、はんだを加熱し溶融はんだを満たし、ノズル等によ
りはんだ噴流を発生させ、はんだ付けを行うはんだ浴6
が設けてある。
の上面図を示す。はんだ付け装置には、プリント配線板
7を搬送するためのコンベア−1とそれに設けたプリン
ト配線板7を保持するためのつめ2、そして、コンベア
−1を動作させるための回転軸3およびばねのように力
により伸び縮みする弾性軸4が外装体5に取り付けてあ
り、はんだを加熱し溶融はんだを満たし、ノズル等によ
りはんだ噴流を発生させ、はんだ付けを行うはんだ浴6
が設けてある。
【0021】プリント配線板7の2次面のはんだ付け
は、半導体装置や抵抗等の表面実装型電子部品9をプリ
ント配線板7の1次面にはんだ付けし、電解コンデンサ
やコネクタ等の挿入型電子部品8を挿入したプリント配
線板7をつめ2で固定し、回転軸3の回転によりコンベ
ア−1が動作し、プリント配線板7を速度1m/分で搬
送され、搬送しながらはんだ付け性を良くするためプリ
ント配線板7を加熱装置(図示せず)により表面を12
0℃まで加熱し、さらに、250℃で加熱し溶融したS
n−Ag−Cu系の鉛フリーはんだが噴流となって噴出
しているはんだ浴6の上面を通過することにより行われ
る。
は、半導体装置や抵抗等の表面実装型電子部品9をプリ
ント配線板7の1次面にはんだ付けし、電解コンデンサ
やコネクタ等の挿入型電子部品8を挿入したプリント配
線板7をつめ2で固定し、回転軸3の回転によりコンベ
ア−1が動作し、プリント配線板7を速度1m/分で搬
送され、搬送しながらはんだ付け性を良くするためプリ
ント配線板7を加熱装置(図示せず)により表面を12
0℃まで加熱し、さらに、250℃で加熱し溶融したS
n−Ag−Cu系の鉛フリーはんだが噴流となって噴出
しているはんだ浴6の上面を通過することにより行われ
る。
【0022】従来のはんだ付け装置では、はんだ浴の上
面をプリント配線板が通過するとき、プリント配線板が
溶融はんだにより暖められ、プリント配線板が熱膨張
し、図6に示すように、つめ51とコンベア−によりプ
リント配線板52が固定されているため、熱膨張により
生じる伸びはプリント配線板52のたわみとなる。この
たわみにより、1次面にはんだ付けした表面実装型電子
部品54のはんだ付け部にクラックが生じたりプリント
配線板52のランドとはんだ付け部が剥離するという課
題を有していた。
面をプリント配線板が通過するとき、プリント配線板が
溶融はんだにより暖められ、プリント配線板が熱膨張
し、図6に示すように、つめ51とコンベア−によりプ
リント配線板52が固定されているため、熱膨張により
生じる伸びはプリント配線板52のたわみとなる。この
たわみにより、1次面にはんだ付けした表面実装型電子
部品54のはんだ付け部にクラックが生じたりプリント
配線板52のランドとはんだ付け部が剥離するという課
題を有していた。
【0023】しかしながら、本発明のはんだ付け装置で
は、プリント配線板がはんだ浴の上面を通過するときに
プリント配線板が加熱され熱膨張し、プリント配線板が
幅方向に伸びる力が生じるが、その伸びる力がコンベア
−を固定している弾性軸に伝わり、弾性軸が縮むことに
より、プリント配線板に働く熱応力が緩和され、プリン
ト配線板のたわみが防止できる。これにより、1次面側
にはんだ付けした表面実装型電子部品のはんだ部への力
も緩和され、表面実装型電子部品のはんだ付け部のクラ
ックや剥離を防止することが可能である。
は、プリント配線板がはんだ浴の上面を通過するときに
プリント配線板が加熱され熱膨張し、プリント配線板が
幅方向に伸びる力が生じるが、その伸びる力がコンベア
−を固定している弾性軸に伝わり、弾性軸が縮むことに
より、プリント配線板に働く熱応力が緩和され、プリン
ト配線板のたわみが防止できる。これにより、1次面側
にはんだ付けした表面実装型電子部品のはんだ部への力
も緩和され、表面実装型電子部品のはんだ付け部のクラ
ックや剥離を防止することが可能である。
【0024】さらに本発明のはんだ付け装置は、はんだ
付け装置に設けたプリント配線板を保持しプリント配線
板の進行方向に対して後方より支えるつめを設けたこと
を特徴とするものである。
付け装置に設けたプリント配線板を保持しプリント配線
板の進行方向に対して後方より支えるつめを設けたこと
を特徴とするものである。
【0025】図2にはんだ付け装置のコンベア−部に設
けたつめにプリント配線板を取り付けた鳥瞰図を、プリ
ント配線板を取り付けたはんだ付け装置のA−A断面図
を図3に示す。
けたつめにプリント配線板を取り付けた鳥瞰図を、プリ
ント配線板を取り付けたはんだ付け装置のA−A断面図
を図3に示す。
【0026】本発明のはんだ付け装置には、プリント配
線板14を搬送するために設けたコンベア−11にプリ
ント配線板14の落下を防止するために保持するL型基
板保持づめ12とそれにプリント配線板14を後方より
支えて搬送する可動式の搬送づめ13が設けてあり、搬
送方向に対するプリント配線板14の後ろ端面に接する
部分の搬送づめ13を起こして接触するようにし、他の
搬送づめはL型基板保持づめの底辺と同じなるようにね
かせる。
線板14を搬送するために設けたコンベア−11にプリ
ント配線板14の落下を防止するために保持するL型基
板保持づめ12とそれにプリント配線板14を後方より
支えて搬送する可動式の搬送づめ13が設けてあり、搬
送方向に対するプリント配線板14の後ろ端面に接する
部分の搬送づめ13を起こして接触するようにし、他の
搬送づめはL型基板保持づめの底辺と同じなるようにね
かせる。
【0027】図3に示すように、プリント配線板23の
はんだ付け装置への固定は、L型基板保持づめ21とプ
リント配線板23の幅方向に隙間(例えば3mm)が生
じるようにつまりコンベア−の幅をプリント配線板23
の幅より6mm大きくし、プリント配線板23の搬送方
向に対して後ろ端面部に接するように搬送づめ22を起
こすことにより行う。
はんだ付け装置への固定は、L型基板保持づめ21とプ
リント配線板23の幅方向に隙間(例えば3mm)が生
じるようにつまりコンベア−の幅をプリント配線板23
の幅より6mm大きくし、プリント配線板23の搬送方
向に対して後ろ端面部に接するように搬送づめ22を起
こすことにより行う。
【0028】コンベア−の動作にあわせて搬送づめ22
がプリント配線板23を押すことによりはんだ浴上面ま
で移動し、はんだが挿入型電子部品24のリードにつ
き、さらに搬送づめ22がプリント配線板23を搬送さ
せることによりはんだ付けは行われる。搬送づめ22
は、はんだ付け装置からプリント配線板23が取り除か
れると、倒され、L型基板保持づめ21の底面と同じ高
さになる。
がプリント配線板23を押すことによりはんだ浴上面ま
で移動し、はんだが挿入型電子部品24のリードにつ
き、さらに搬送づめ22がプリント配線板23を搬送さ
せることによりはんだ付けは行われる。搬送づめ22
は、はんだ付け装置からプリント配線板23が取り除か
れると、倒され、L型基板保持づめ21の底面と同じ高
さになる。
【0029】従来のはんだ付け装置では、前述したよう
に、はんだ浴の上面をプリント配線板が通過するとき、
プリント配線板の熱膨張とつめとコンベア−の固定によ
りプリント配線板がたわみ、1次面にはんだ付けした表
面実装型電子部品のはんだ付け部にクラックが生じたり
はんだ付け部が剥離するという課題を有していた。
に、はんだ浴の上面をプリント配線板が通過するとき、
プリント配線板の熱膨張とつめとコンベア−の固定によ
りプリント配線板がたわみ、1次面にはんだ付けした表
面実装型電子部品のはんだ付け部にクラックが生じたり
はんだ付け部が剥離するという課題を有していた。
【0030】しかしながら本発明のはんだ付け装置で
は、プリント配線板の幅とつめとの間に隙間を設け保持
することにより、プリント配線板の熱膨張に対して幅方
向に伸びることによりプリント配線板のたわみを防止で
き、1次面にはんだ付けした表面実装型電子部品のはん
だ付け部のクラックや剥離を防止することが可能であ
る。
は、プリント配線板の幅とつめとの間に隙間を設け保持
することにより、プリント配線板の熱膨張に対して幅方
向に伸びることによりプリント配線板のたわみを防止で
き、1次面にはんだ付けした表面実装型電子部品のはん
だ付け部のクラックや剥離を防止することが可能であ
る。
【0031】また、プリント配線板の後ろ面より搬送づ
めを接触させながら搬送することにより、プリント配線
板がすべることなくコンベア−の速度に応じてプリント
配線板も搬送され、2次面側の挿入型電子部品もはんだ
付け不良のないはんだ付けが可能となる。
めを接触させながら搬送することにより、プリント配線
板がすべることなくコンベア−の速度に応じてプリント
配線板も搬送され、2次面側の挿入型電子部品もはんだ
付け不良のないはんだ付けが可能となる。
【0032】以上のように本発明のはんだ付け装置で
は、2次面のはんだ付け時にプリント配線板の熱膨張に
よる幅方向の伸びに応じてコンベア−幅が変わることに
より、また、つめの固定部では隙間を設けてプリント配
線板を保持することにより、プリント配線板のたわみを
防止し、1次面側のはんだ付け部のクラックや剥離なし
ではんだ付けが可能であり、品質信頼性の高いプリント
配線板を提供することが可能である。
は、2次面のはんだ付け時にプリント配線板の熱膨張に
よる幅方向の伸びに応じてコンベア−幅が変わることに
より、また、つめの固定部では隙間を設けてプリント配
線板を保持することにより、プリント配線板のたわみを
防止し、1次面側のはんだ付け部のクラックや剥離なし
ではんだ付けが可能であり、品質信頼性の高いプリント
配線板を提供することが可能である。
【0033】また、本実施例では、鉛フリーはんだを用
いたはんだ付けで記載しているが、従来の鉛入りはんだ
に対しても同等の効果を有している。
いたはんだ付けで記載しているが、従来の鉛入りはんだ
に対しても同等の効果を有している。
【0034】(実施の形態2)図4は本発明の第二実施
の形態例を示すプリント配線板保持装置の上面図であ
る。
の形態例を示すプリント配線板保持装置の上面図であ
る。
【0035】本発明のプリント配線板保持装置は、はん
だを融点以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ
浴の上面をプリント配線板が通過して電子部品をプリン
ト配線板にはんだ付けする方法において、はんだ付け中
にプリント配線板の膨張収縮に応じて幅が変わることを
特徴とするものである。
だを融点以上に加熱し溶融したはんだを満たしたはんだ
浴の上面をプリント配線板が通過して電子部品をプリン
ト配線板にはんだ付けする方法において、はんだ付け中
にプリント配線板の膨張収縮に応じて幅が変わることを
特徴とするものである。
【0036】すなわち、図4において、プリント配線板
保持装置は、はんだ付け装置のつめに固定される外枠3
3と、プリント配線板34を保持するプリント配線板保
持づめ31とを弾性変形するバネ32により接続したも
のである。プリント配線板34の熱膨張により幅が延び
ると、その幅の増加分に応じてバネ32が縮む構造を有
している。
保持装置は、はんだ付け装置のつめに固定される外枠3
3と、プリント配線板34を保持するプリント配線板保
持づめ31とを弾性変形するバネ32により接続したも
のである。プリント配線板34の熱膨張により幅が延び
ると、その幅の増加分に応じてバネ32が縮む構造を有
している。
【0037】従来のはんだ付け装置によるはんだ付けで
は、プリント配線板をつめにより固定していたため、は
んだ付け時の熱によりプリント配線板が加熱され熱膨張
することにより、つまり、はんだ付け装置の幅が固定さ
れているのにかかわらず、プリント配線板の幅方向に伸
びる力が働き、これによりプリント配線板がたわみ、1
次面側のはんだ付け部にクラックや剥離というはんだ付
け不良が生じるという課題を有していた。
は、プリント配線板をつめにより固定していたため、は
んだ付け時の熱によりプリント配線板が加熱され熱膨張
することにより、つまり、はんだ付け装置の幅が固定さ
れているのにかかわらず、プリント配線板の幅方向に伸
びる力が働き、これによりプリント配線板がたわみ、1
次面側のはんだ付け部にクラックや剥離というはんだ付
け不良が生じるという課題を有していた。
【0038】しかしながら、本発明のプリント配線板保
持装置にプリント配線板を固定し、プリント配線板保持
装置をはんだ付け装置のつめに固定しはんだ付けするこ
とにより、プリント配線板の熱膨張による幅方向の伸び
る力に応じて、バネ32が縮み、プリント配線板保持づ
め31の間隔が広くなることにより、プリント配線板の
たわみを防止することが可能であり、1次面のはんだ付
け不良も防止することが可能である。
持装置にプリント配線板を固定し、プリント配線板保持
装置をはんだ付け装置のつめに固定しはんだ付けするこ
とにより、プリント配線板の熱膨張による幅方向の伸び
る力に応じて、バネ32が縮み、プリント配線板保持づ
め31の間隔が広くなることにより、プリント配線板の
たわみを防止することが可能であり、1次面のはんだ付
け不良も防止することが可能である。
【0039】さらに、本発明のプリント配線板保持装置
によりはんだ付けを行うことにより、幅が異なるプリン
ト配線板を同じコンベア−幅ではんだ付けが可能であ
り、機種の異なるプリント配線板を混合してはんだ付け
が可能であり、はんだ付けの生産性が向上するという効
果を有している。
によりはんだ付けを行うことにより、幅が異なるプリン
ト配線板を同じコンベア−幅ではんだ付けが可能であ
り、機種の異なるプリント配線板を混合してはんだ付け
が可能であり、はんだ付けの生産性が向上するという効
果を有している。
【0040】
【発明の効果】以上のように、本発明のはんだ付け装置
では、はんだ付け時にプリント配線板の熱膨張による幅
方向の伸びに対して、はんだ付け装置のコンベア−幅が
変わることにより、また、プリント配線板の端面とつめ
の間に隙間を設けてプリント配線板を固定することによ
り、プリント配線板のたわみを防止し、1次面のはんだ
付け部のクラックや剥離を防止することが可能であり、
品質信頼性の高いはんだ付けを有するプリント配線板を
提供することが可能である。
では、はんだ付け時にプリント配線板の熱膨張による幅
方向の伸びに対して、はんだ付け装置のコンベア−幅が
変わることにより、また、プリント配線板の端面とつめ
の間に隙間を設けてプリント配線板を固定することによ
り、プリント配線板のたわみを防止し、1次面のはんだ
付け部のクラックや剥離を防止することが可能であり、
品質信頼性の高いはんだ付けを有するプリント配線板を
提供することが可能である。
【0041】また、本発明のプリント配線板保持装置で
は、プリント配線板の熱膨張による幅方向の伸びをプリ
ント配線板保持装置に設けたバネの弾性変形により吸収
することが可能であり、プリント配線板のたわみを防止
することができ、信頼性の高いはんだ付けが可能であ
り、さらに、プリント配線板の幅の異なるものをコンベ
ア−の幅の変更なしにはんだ付けが可能であり、はんだ
付けの作業効率を高くすることが可能である。
は、プリント配線板の熱膨張による幅方向の伸びをプリ
ント配線板保持装置に設けたバネの弾性変形により吸収
することが可能であり、プリント配線板のたわみを防止
することができ、信頼性の高いはんだ付けが可能であ
り、さらに、プリント配線板の幅の異なるものをコンベ
ア−の幅の変更なしにはんだ付けが可能であり、はんだ
付けの作業効率を高くすることが可能である。
【図1】本発明の第一実施の形態例におけるはんだ付け
装置の上面図
装置の上面図
【図2】本発明の第一実施の形態例におけるコンベア−
部の鳥瞰図
部の鳥瞰図
【図3】本発明の第一実施の形態例におけるプリント配
線板保持部のA−A断面図
線板保持部のA−A断面図
【図4】本発明の第二実施の形態例におけるプリント配
線板保持装置の上面図
線板保持装置の上面図
【図5】従来のはんだ付け装置の上面図
【図6】従来のはんだ付け装置によるプリント配線板保
持部の断面図
持部の断面図
1 コンベア−
2 つめ
3 回転軸
4 弾性軸
5 外装体
6 はんだ浴
7 プリント配線板
8 挿入型電子部品
9 表面実装型電子部品
11 コンベア−
12 L型基板保持づめ
13 搬送づめ
14 プリント配線板
15 挿入型電子部品
16 表面実装型電子部品
21 L型基板保持づめ
22 搬送づめ
23 プリント配線板
24 挿入型電子部品
25 表面実装型電子部品
31 プリント配線板保持づめ
32 ばね
33 外枠
34 プリント配線板
41 コンベア−
42 つめ
43 回転軸
44 外装体
45 はんだ浴
46 プリント配線板
47 挿入型電子部品
48 表面実装型電子部品
51 つめ
52 プリント配線板
53 挿入型電子部品
54 表面実装型電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 長嶋 貴志
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Fターム(参考) 4E080 AA01 DA04 DB05
5E319 AA03 AA07 AB01 AC01 CC23
CD35 CD46 GG20
Claims (3)
- 【請求項1】 はんだを融点以上に加熱し溶融したはん
だを満たしたはんだ浴の上面をプリント配線板が通過し
て電子部品をプリント配線板にはんだ付けする装置にお
いて、前記装置に設けたプリント配線板を保持し搬送す
るコンベア−の幅がプリント配線板の膨張収縮により変
化する幅に応じて変わることを特徴とするはんだ付け装
置。 - 【請求項2】 はんだを融点以上に加熱し溶融したはん
だを満たしたはんだ浴の上面をプリント配線板が通過し
て電子部品をプリント配線板にはんだ付けする装置にお
いて、前記装置に設けたプリント配線板を保持しプリン
ト基板の進行方向に対して後方より支えるつめを設けた
ことを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項3】 はんだを融点以上に加熱し溶融したはん
だを満たしたはんだ浴の上面をプリント配線板が通過し
て電子部品をプリント配線板にはんだ付けする方法にお
いて、はんだ付け中にプリント配線板の膨張収縮に応じ
て幅が変わることを特徴としたプリント配線板保持装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011351A JP2003218511A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011351A JP2003218511A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003218511A true JP2003218511A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27648848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002011351A Withdrawn JP2003218511A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | はんだ付け装置及びプリント配線板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003218511A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110531593A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 佳能株式会社 | 图像形成装置 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011351A patent/JP2003218511A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110531593A (zh) * | 2018-05-24 | 2019-12-03 | 佳能株式会社 | 图像形成装置 |
CN110531593B (zh) * | 2018-05-24 | 2022-08-23 | 佳能株式会社 | 图像形成装置 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050704 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20070613 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |