JPH0680761B2 - 半導体デバイス - Google Patents

半導体デバイス

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JPH0680761B2
JPH0680761B2 JP63021821A JP2182188A JPH0680761B2 JP H0680761 B2 JPH0680761 B2 JP H0680761B2 JP 63021821 A JP63021821 A JP 63021821A JP 2182188 A JP2182188 A JP 2182188A JP H0680761 B2 JPH0680761 B2 JP H0680761B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、互いに直列に接続されておりまたそれぞれ1
つのフリーホイーリングダイオードを逆並列に接続され
ている2つの半導体スイッチと、両半導体スイッチの間
の第1の接続端子と、中間回路電圧を供給するための2
つの接続端子とを有する半導体デバイスに関する。
〔従来の技術〕
前記の構成要素を有する回路装置はたとえば雑誌「エレ
クトロニク(Elektronik)」1980年、第24巻、第91〜24
頁に特に第3図と結び付けて説明されている。前記の回
路装置は特にインバータに応用される。その際にスイッ
チは、負荷に発生されるべき電圧の周波数に比較して高
い周波数によりパルス状に駆動される。この場合、第8
図により説明する問題が生ずる。
第8図には、半導体スイッチが各1つのトランジスタT1
またはT2から成っているインバータのブリッジ回路が示
されている。トランジスタT1のコレクタは符号C1を付さ
れており、また回路の全漏れインダクタンスを表すイン
ダクタンスLSを介して入力端子1と接続されている。ト
ランジスタT1のエミッタは符号E1を付されている。トラ
ンジスタT2のエミッタE2は入力端子2に接続されてい
る。トランジスタT2のコレクタC2およびトランジスタT1
のエミッタE1は接続端子3に接続されている。端子3に
は誘導性負荷Lが接続されており、その他方の端子は別
のトランジスタT3を介して端子2と接続されている。端
子1と2との間に中間回路電圧UZWが接続されている。
トランジスタT1、T2にはダイオードD1またはD2が逆並列
に接続されている。
この装置の作用を説明するため、トランジスタT1が導通
している状態から出発する。この状態では電流ILが矢印
の方向に負荷Lを通って流れる。トランジスタT1が遮断
状態になると、負荷Lの両端の電圧がフリーホイーリン
グ電流IFをトランジスタT3およびダイオードD2を通して
流す。この電流は鎖線で示されている。いま次のクロッ
クの際にトランジスタT1が再び導通すると、電流I1がト
ランジスタT1を通って上昇する。負荷Lを通る電流IL
回路のクロック周波数に関係してほぼ一定であるので、
ダイオード電流ID=IL−I1は減少する。ダイオードD2は
電荷キャリアであふれていたので、電流I1の一部は戻り
電流IR(破線)としてダイオードD2を通って端子2へ流
れる。
上記の状況は第9図の電流/電圧‐時間図に示されてい
る。第9図には、トランジスタT1における電圧UT1、電
流I1およびダイオードD2における電圧UD2が示されてい
る。ダイオード電流IDはIL−I1から生ずる。戻り電流と
して流れるダイオード電流IDは負荷電流よりもはるかに
大きい値をとる。戻り電流の上昇によりダイオード阻止
電圧(UD2)は増大し、また戻り電流は減少する。電流I
1の戻り過程で、漏れインダクタンスLSにより惹起され
て、中間回路電圧UZWよりもはるかに高い電圧ピークが
ダイオードD2に生ずる。
高いダイオード電圧および大きい戻り電流により、場合
によっては、ダイオードの動的阻止能力が超過されて、
ダイオードが破壊され得る。電圧ピークの減少はダイオ
ードに対して並列なRCD追加回路により達成され得る。
しかし、この追加回路は追加的な損失をもたらし、スイ
ッチング周波数範囲を制限する。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、上記の回路装置に基づく低損失の半導
体デバイスであって、ダイオードの破壊を防止でき半導
体デバイスを提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この目的は、本発明によれば、半導体スイッチの各々が
少なくとも1つの負荷電流導体および少なくとも1つの
制御電流導体を有し、また制御電流導体の少なくとも1
つおよび負荷電流導体の少なくとも1つが互いに、負荷
電流導体のなかの電流上昇の際に制御電流導体のなかに
逆電圧が誘導されるように配置されていることにより達
成される。
〔実施例〕
以下、第1図ないし第7図に示されている実施例により
本発明を一層詳細に説明する。
第8図に示されているトランジスタT1およびT2ならびに
フリーホイーリングダイオードD1およびD2を有するブリ
ッジ回路は第1図のように絶縁性基板6の上に構成され
る。接続端子の符号は第8図中の符号と一致している。
基板6の上にストリップ状のコレクタ導体12が取り付け
られており、その上に1つまたはそれ以上の半導体が位
置している。ここには、互いに並列に接続されている3
つの半導体が示されている。バイポーラトランジスタの
場合には、それらはコレクタ側で導体12の上に位置して
いる。ダイオードD1の半導体も導体12の上に配置されて
おり、また負極側で導体12に接続されている。導体12の
長辺にベース電流導体8が配置されており、それを介し
てベース電流が供給される。コレクタ導体12の他方の長
辺にはエミッタ導体9が設けられている。エミッタ導体
9に対して並列に別の導体10が位置しており、それを介
してベース電流が再び制御回路に戻される(ベース電流
戻り導体)。この導体は右側でエミッタ導体9と接続さ
れており、また左端に接続端子11を有する。
基板6の上に第2のストリップ状のコレクタ導体7が設
けられており、その上にトランジスタT2に属する半導体
が配置されている。これらの半導体はコレクタ側でコレ
クタ導体7の上に位置している。コレクタ導体7の上に
はダイオードD2の半導体が位置しており、それと負極側
で接続されている。左側(T1、D1)と同様に、コレクタ
導体7の一方の側にはベース電流導体5が、また他方の
側にはエミッタ導体15およびベース電流戻り導体16が配
置されている。後二者の導体は右側で互いに接続されて
いる。導体16はその左端に接続端子17を有する。トラン
ジスタT1およびT2は、エミッタ導体9がコレクタ導体7
と接続されていることにより直列接続されている。
制御電流と負荷電流を導びく導体間の反結合の作用にと
っては、第一に、戻り導体10、16が少なくとも部分的に
エミッタ導体9または15に並列に位置していることが重
要である。第二に、負荷電流の供給または取り出しおよ
びベース電流の供給または取り出しのための接続端子の
位置が重要である。第1図の実施例では端子1は導体12
の左端に配置されている。ここに供給される負荷電流は
並列接続されたトランジスタT1の半導体を通って流れ、
そこからボンドワイヤを経てエミッタ導体9に流れる。
エミッタ電流は電流I1として右方へ流れ、そこで分岐
し、一方では負荷電流ILとして接続端子3を通って流
れ、他方ではダイオード電流IRとして接続端子2へ流れ
る。記入されている電流の流れは第8図により説明され
る作動状態と一致している。
トランジスタT1は接続端子4へのベース電流の供給によ
り導通状態に制御される。ベース電流は矢印により示さ
れているようにトランジスタT1のベース‐エミッタ区間
を経てエミッタ導体9に、また導体10を経て制御電流源
に流れる。端子1と3との間を流れる負荷電流の急速な
上昇の際、制御回路導体のこの範囲内に制御回路電圧に
対して逆電圧が誘導され、この逆電圧がベース電流を弱
くし、またトランジスタのスイッチオンを遅くする。そ
れによってダイオードD2にかかる過電圧もダイオードD2
を通る戻り電流も減ぜられる。
同様のことが、トランジスタT2がダイオードD1と共同作
用する場合にも当てはまる。これは、負荷電流ILが第1
図中に示されている方向と逆の方向に負荷Lを通って流
れる場合である。そのためにトランジスタT2が導通状態
に制御される。その後にトランジスタT2のスイッチオフ
の際には同様にフリーホイーリング電流がダイオードD1
を通って流れる。その後にトランジスタT2が再びスイッ
チオンされると、ダイオードD1には同じく過電圧および
高い戻り電流が生ずる。トランジスタT2の急速なスイッ
チオンはベース電流戻り導体16のなかの逆電圧の生起に
より阻止される。このことはここで端子2および17の位
置により保証される。
接続端子11、17の位置とならんで接続端子4および5の
位置も重要である。なぜならば、逆電圧はベース電流導
体8、14と導体7、12との間にも作用するからである。
有効な反結合を保証するため、負荷電流端子1、2の位
置およびダイオードD1およびD2の位置は、一方のトラン
ジスタの電流の電流軌道が他方のトランジスタに対応付
けられているダイオード電流の電流軌道とできるだけ一
方向にのみ延びているように選ばれている。第1図によ
る実施例では、このことは、端子1が装置の左端に、ま
た端子2が装置の右端に取り付けられていることにより
達成される。図示されている場合にそれぞれのコレクタ
導体12、7の右側に配置されているD1およびD2の半導体
はこの場合に左側またはトランジスタ半導体の間に配置
されていてもよい。
第2図による実施例が第1図による実施例と異なる点は
主に、コレクタ導体7および12がその長手方向軸線に関
して空間的に相前後してではなく並び合ってかつ平行に
位置していることである。第1図中の部分と同一または
帰納的に同一の部分には同一の符号が付されている。ト
ランジスタT2のコレクタ端子およびトランジスタT1のエ
ミッタ端子に対する接続端子3、は、この場合、エミッ
タ導体9の右側に位置している。ベース電流戻り導体10
に対する接続端子11はその左側の自由端に位置してい
る。これにより負荷電流およびベース電流は互いに逆方
向に流れ、それによりトランジスタT1の遅いスイッチオ
ンが保証されている。ダイオードD1は正極側でボンドワ
イヤを介してトランジスタT2のコレクタ導体12と接続さ
れている。トランジスタT1のトランジスタ電流は実線の
矢印のように接続端子3へ流れる。ここでトランジスタ
T1のトランジスタ電流は負荷電流ILおよび(破線で示さ
れている)ダイオード電流IRに分岐する。ダイオード電
流は接続端子2へ流れる。負荷電流の方向は主として左
から右へ向けられている。このことは、第一に、ダイオ
ードD2がコレクタ導体12の右端に位置することにより達
成される。ダイオードD2をコレクタ導体12の左端を配置
したとすれば、電流の流れは右から左へも生じて、電磁
界を相殺し、反結合を弱めるであろう。端子4は導体8
の右端に位置している。
同様のことが、第1図中のトランジスタT2のレイアウト
に一致するレイアウトのトランジスタT2とダイオードD1
との共同作用にも当てはまる。ここでは統一的な電流方
向が、ダイオードD1がコレクタ導体7の左端に配置され
ておりまたボンドワイヤによりコレクタ導体12の左端と
接続されていることにより達成される。同様に端子1は
コレクタ導体7の左端に、また端子2はエミッタ導体15
の右端に位置している。端子5は導体14の右端に位置し
ている。
第1図および第2図ではベース電流戻り導体は基板上に
取り付けられている導体帯である。通常はそれにより十
分な反結合は達成されない。一層良好な反結合は、ベー
ス電流戻り導体10、16がエミッタ導体9、15の上側に配
置されていることにより達成される。戻り導体は、第3
図中に示されているように、たとえば一端でエミッタ導
体9または接続端子3とろう付けられている打抜かれた
板帯であってよい。同様の装置がトランジスタT2に対し
て設けられていてよい。これらの戻り導体もエミッタ導
体と平行に延びている。それにより、戻り導体が基板上
に位置する場合よりも良好な反結合が達成されるので、
この場合には導体8、14上の端子4、5の位置は実際上
もはや重要ではない。
第4図には、逆電圧がベース電流導体自体のなかに誘導
される実施例が示されている。ベース電流導体8、14お
よびエミッタ導体9、15は、この場合、それぞれ2つの
互いに平行でかつ向かい合うコレクタ導体7または12の
外側に位置している。ダイオードD1およびD2の配置およ
び接続端子2、3および4の位置は、この場合にも、開
かれたトランジスタのトランジスタ電流の電流回路(実
線の矢印)がダイオード電流の電流回路(破線の矢印)
と一緒に主として1つの方向に延びているように選ばれ
ている。導通しているトランジスタT2では、このこと
は、ダイオードD1の半導体が端子1に隣接して位置し、
また正極側でボンドワイヤを介してコレクタ導体12と接
続されていることにより達成される。
第5図からわかるように、ここに示した反結合により、
トランジスタT1を通る電流I1、従ってまたダイオードD2
を通る戻り電流IRもダイオードD2に生ずる過電圧UD2
反結合なしの半導体デバイスにくらべて強く減ぜられ
る。このことはトランジスタの一層遅いスイッチングに
より達成される。このことは図中でトランジスタ電圧U
T1の一層遅い降下により表される。同様の挙動を、ダイ
オードD1と共同作用するトランジスタT2も示す。
以上の実施例ではトランジスタはそれぞれ3つの互いに
平行に接続された半導体により形成されている。他の構
成も可能である。すなわち第6図には、2つのバイポー
ラトランジスタ18、19から形成されたダーリントン段20
を含んでいるトランジスタスイッチが示されている。こ
の場合、ダーリントン段のエミッタ電流は3つの並列に
接続されたバイポーラトランジスタ21、22および23に供
給される。他の図面中の部分と同一または機能的に同一
の部分には同一符号が付されている。この場合、負荷電
流は2つの下向きの実線の矢印により、またベース戻り
電流は上向きの実線の矢印により示されている。
トランジスタスイッチとしてバイポーラトランジスタの
代わりにパワーMOSFETも使用され得る。このことは第7
図に示されている。ダイオードD1は、この場合、パワー
MOSFETT1を通る電流の流れ方向に関して、このMOSFETに
逆並列に接続されており、その際にその正極はMOSFETT1
のソース端子と、またその負極はそのドレイン端子と接
続されている。ダイオードD2は、パワーMOSFETT2を通る
電流の流れ方向に関して、このMOSFETに逆並列に接続さ
れており、その正極はMOSFETT2のソース端子と、またそ
の負極はそのドレイン端子と接続されている。両MOSFET
T1およびT2のゲート導線は端子または5に接続されてい
る。同様に第1図、第2図および第4図による実施例で
はバイポーラ半導体の代わりにMOSFETが使用される。ベ
ース電流導体はゲート電流供給導体に、エミッタ導体は
ソース導体に、またコレクタ導体はドレイン導体にな
る。この場合、反結合は第1図および第2図と同様にゲ
ート電流戻り導体とソース導体との間またはゲート電流
導体とソース導体との間で作用し得る(第4図)。第1
図および第2図の実施例と同様にゲート電流戻り導体が
第3図中のようにソース導体の上側に配置されることは
目的にかなっている。
半導体スイッチとしてバイポーラトランジスタまたはMO
SFETの代わりにたとえばGTOサイリスタも使用され得
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の平面図、第2図は第2
の実施例の平面図、第3図は導体の導き方を変更した場
合を示す図、第4図は第3の実施例の平面図、第5図は
本発明による装置における電流/電圧‐時間図、第6図
はバイポーラトランジスタを有する半導体スイッチの実
施例の原理回路図、第7図はパワーMOSFETを有するイン
バータの実施例の原理回路図、第8図は公知のインバー
タのブリッジ回路の回路図、第9図は第1図の回路の作
動を説明するための電流/電圧‐時間図である。 D1,D2……フリーホイーリングダイオード、T1,T2……バ
イポーラトランジスタまたはMOSFET、T3……トランジス
タ、L……負荷、LS……漏れインダクタンス、E1,E2…
…エミッタ、C1,C2……コレクタ、1〜5……接続端
子、6……基板、7,12……コレクタ導体、8,14……ベー
ス電流導体、9,15……エミッタ導体、10,16……ベース
電流戻り導体、11,17……接続端子、18,19……バイポー
ラトランジスタ、20……ダーリントン段、21〜23……バ
イポーラトランジスタ。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに直列に接続されておりまたそれぞれ
    1つのフリーホイーリングダイオード(D1、D2)を逆並
    列に接続されている2つの半導体スイッチと、両半導体
    スイッチの間の第1の接続端子(3)と、中間回路電圧
    を供給するための2つの接続端子(1、2)とを有する
    半導体デバイスにおいて、 半導体スイッチの各々が少なくとも1つの負荷電流導体
    および少なくとも1つの制御電流導体を有し、また制御
    電流導体の少なくとも1つおよび負荷電流導体の少なく
    とも1つが互いに、負荷電流導体のなかの電流上昇の際
    に制御電流導体のなかに逆電圧が誘導されるように配置
    されていることを特徴とする半導体デバイス。
  2. 【請求項2】負荷電流導体が制御電流導体に隣接してお
    り、またそれに少なくとも部分的に平行に位置している
    ことを特徴とする請求項1記載の半導体デバイス。
  3. 【請求項3】各半導体スイッチが少なくとも1つのバイ
    ポーラートランジスタ(T1、T2)を含んでおり、各スイ
    ッチに対して、1つの基板(6)上にベース電流導体
    (8、14)、エミッタ導体(9、15)およびコレクタ導
    体(7、12)が配置されており、ベース電流導体がエミ
    ッタ導体もしくはコレクタ導体に隣接して位置してお
    り、またベース電流導体(8、14)に対する接続端子
    (4、5)の位置、コレクタ接続端子(1、3)の位置
    およびエミッタ接続端子(3、2)の位置が、前記両隣
    接導体のなかの電流の流れが互いに逆向きとなるように
    定められていることを特徴とする請求項1または2記載
    の半導体デバイス。
  4. 【請求項4】各半導体スイッチが少なくとも1つのバイ
    ポーラートランジスタ(T1、T2)を含んでおり、各スイ
    ッチに対して、1つの基板(6)上にベース電流導体
    (8、14)、エミッタ導体(9、15)およびコレクタ導
    体(7、12)が配置されており、各スイッチに対して、
    エミッタ導体(9、15)と接続されているベース電流戻
    り導体(10、16)が設けられており、ベース電流戻り導
    体(10、16)がエミッタ導体に隣接してまたこれに対し
    て少なくとも部分的に平行に配置されており、またベー
    ス電流戻り導体における接続端子(11、17)の位置、エ
    ミッタ接続端子(2、3)の位置およびエミッタ導体と
    ベース電流戻り導体との間の接続の位置が、スイッチオ
    ンの際にこれらの導体のなかの電流の流れが互いに逆向
    きとなるように定められていることを特徴とする請求項
    1または2記載の半導体デバイス。
  5. 【請求項5】ベース電流戻り導体(10、16)が基板
    (6)から間隔をおいてエミッタ導体(9、15)の上側
    に配置されていることを特徴とする請求項4記載の半導
    体デバイス。
  6. 【請求項6】ベース電流戻り導体(10、16)が基板
    (6)上に位置するベース導体帯として構成されてお
    り、またエミッタ導体(9、15)に並んで配置されてい
    ることを特徴とする請求項4記載の半導体デバイス。
  7. 【請求項7】バイポーラトランジスタの半導体がコレク
    タ側で、またフリーホイーリングダイオード(D1、D2)
    の半導体が負極側でコレクタ導体(7、12)の上に位置
    しており、またフリーホイーリングダイオードの半導体
    がそれぞれコレクタ導体の1つの定められた位置に、一
    方のスイッチのトランジスタを通る負荷電流路が他方の
    スイッチに属するフリーホイーリングダイオードを通る
    戻り電流路と一緒にほぼ一方向に流れるように位置して
    いることを特徴とする請求項1ないし6の1つに記載の
    半導体デバイス。
  8. 【請求項8】半導体スイッチがそれぞれ複数個の並列に
    接続されているトランジスタから成っていることを特徴
    とする請求項1ないし7の1つに記載の半導体デバイ
    ス。
  9. 【請求項9】トランジスタの前にダーリントン‐トラン
    ジスタ段(20)が接続されていることを特徴とする請求
    項8記載の半導体デバイス。
  10. 【請求項10】各半導体スイッチが少なくとも1つのパ
    ワーMOSFET(T1、T2)を含んでおり、各スイッチに対し
    て、1つの基板の上にゲート電流導体およびソース導体
    が配置されており、ゲート電流導体がソース導体に隣接
    して位置しており、またこれらの導体に対する接続端子
    の位置が、スイッチオンの際にこれらの導体のなかの電
    流の流れが互いに逆向きとなるように定められているこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の半導体デバイ
    ス。
  11. 【請求項11】各半導体スイッチが少なくとも1つのパ
    ワーMOSFET(T1、T2)を含んでおり、各スイッチに対し
    て、1つの基板の上にゲート電流導体およびソース導体
    が配置されており、各スイッチに対して、ソース導体と
    接続されているゲート電流戻り導体が設けられており、
    ゲート電流戻り導体およびソース導体が隣接してまたこ
    れに対して少なくとも部分的に平行に配置されており、
    またゲート電流戻り導体における接続端子の位置および
    ゲート電流戻り導体とソース導体との間の接続の位置
    が、スイッチオンの際にこれらの導体のなかの電流の流
    れが互いに逆向きとなるように定められていることを特
    徴とする請求項1または2記載の半導体デバイス。
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