JPH0657497A - ウエハ用メッキ装置 - Google Patents
ウエハ用メッキ装置Info
- Publication number
- JPH0657497A JPH0657497A JP23261192A JP23261192A JPH0657497A JP H0657497 A JPH0657497 A JP H0657497A JP 23261192 A JP23261192 A JP 23261192A JP 23261192 A JP23261192 A JP 23261192A JP H0657497 A JPH0657497 A JP H0657497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- wafer
- cup
- rubber sheet
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カソード電極がメッキ液と全く接触しないよ
うにする。 【構成】 メッキ液４が噴流されるカップ２の上面に設
けられたリング状のゴムシート２１の上面には、カソー
ド電極９がその端部をゴムシート２１の内周端よりも所
定の距離だけ外側に位置させられた状態で設けられてい
る。そして、ウエハ１１の被メッキ面に設けられたメッ
キ用接続端子をカソード電極９に接触させた状態で、該
被メッキ面のほぼ周囲をゴムシート２１の上面に密接さ
せると、その間が液密状態となり、この間からメッキ液
４が流出することがなく、したがってカソード電極９が
メッキ液４と全く接触しないようにすることができる。
カップ２内のメッキ液４は、カップ２の上壁部に放射状
に設けられた多数のメッキ液流出孔２２を介してメッキ
槽１内に回収される。
うにする。 【構成】 メッキ液４が噴流されるカップ２の上面に設
けられたリング状のゴムシート２１の上面には、カソー
ド電極９がその端部をゴムシート２１の内周端よりも所
定の距離だけ外側に位置させられた状態で設けられてい
る。そして、ウエハ１１の被メッキ面に設けられたメッ
キ用接続端子をカソード電極９に接触させた状態で、該
被メッキ面のほぼ周囲をゴムシート２１の上面に密接さ
せると、その間が液密状態となり、この間からメッキ液
４が流出することがなく、したがってカソード電極９が
メッキ液４と全く接触しないようにすることができる。
カップ２内のメッキ液４は、カップ２の上壁部に放射状
に設けられた多数のメッキ液流出孔２２を介してメッキ
槽１内に回収される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハにメッキ
を施すためのウエハ用メッキ装置に関する。
を施すためのウエハ用メッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハ（以下、単にウエ
ハという）にバンプ電極を形成する場合、ウエハのバン
プ電極形成面（被メッキ面）にメッキレジスト層を形成
し、このメッキレジスト層をエッチングして開口を形成
することにより、この開口を介してパッド部を露出さ
せ、この露出したパッド部にウエハ用メッキ装置を用い
て金等のメッキを施し、この施したメッキによってバン
プ電極を形成している。
ハという）にバンプ電極を形成する場合、ウエハのバン
プ電極形成面（被メッキ面）にメッキレジスト層を形成
し、このメッキレジスト層をエッチングして開口を形成
することにより、この開口を介してパッド部を露出さ
せ、この露出したパッド部にウエハ用メッキ装置を用い
て金等のメッキを施し、この施したメッキによってバン
プ電極を形成している。
【０００３】図２（Ａ）、（Ｂ）はこのような場合に用
いられている従来のウエハ用メッキ装置を示したもので
ある。このウエハ用メッキ装置では、メッキ槽１内にカ
ップ２が設けられている。メッキ槽１とカップ２とは液
路３によって連通されている。液路３には、メッキ槽１
内に収容されているメッキ液（イオン化された金を含
む）４をカップ２内に噴流させるための噴流ポンプ５が
介在されている。カップ２内の底部には網状のアノード
電極６が設けられている。アノード電極６はリード線７
を介して図示しない電源装置の陽極に接続されている。
カップ２の上面の等間隔ずつ離間する所定の３個所に
は、所定の３辺にメッキ液遮断壁８ａを有する平面ほぼ
方形状のメッキ液遮断部材８が設けられている。メッキ
液遮断部材８内には、内側にウエハ載置壁９ａを有する
側面ほぼＵ字状のカソード電極９が設けられている。カ
ソード電極９のウエハ載置壁９ａはメッキ液遮断部材８
のメッキ液遮断壁８ａよりも若干上方に突出されてい
る。カソード電極９はリード線１０を介して電源装置の
陰極に接続されている。３つのカソード電極９のウエハ
載置壁９ａにはウエハ１１が載置されている。ウエハ１
１は、詳細には図示していないが、既に説明したよう
に、バンプ電極形成面（図２（Ａ）において下面）に形
成された図示しないメッキレジスト層に開口が形成され
ていることにより、この開口を介してパッド部が露出さ
れ、さらにカソード電極９のウエハ載置壁９ａと接触す
る部分に図示しないメッキ用接続端子が設けられた構造
となっている。ウエハ１１は、メッキ槽１に取り付けら
れた上蓋１２の下面に設けられた板バネ１３によって押
え付けられている。
いられている従来のウエハ用メッキ装置を示したもので
ある。このウエハ用メッキ装置では、メッキ槽１内にカ
ップ２が設けられている。メッキ槽１とカップ２とは液
路３によって連通されている。液路３には、メッキ槽１
内に収容されているメッキ液（イオン化された金を含
む）４をカップ２内に噴流させるための噴流ポンプ５が
介在されている。カップ２内の底部には網状のアノード
電極６が設けられている。アノード電極６はリード線７
を介して図示しない電源装置の陽極に接続されている。
カップ２の上面の等間隔ずつ離間する所定の３個所に
は、所定の３辺にメッキ液遮断壁８ａを有する平面ほぼ
方形状のメッキ液遮断部材８が設けられている。メッキ
液遮断部材８内には、内側にウエハ載置壁９ａを有する
側面ほぼＵ字状のカソード電極９が設けられている。カ
ソード電極９のウエハ載置壁９ａはメッキ液遮断部材８
のメッキ液遮断壁８ａよりも若干上方に突出されてい
る。カソード電極９はリード線１０を介して電源装置の
陰極に接続されている。３つのカソード電極９のウエハ
載置壁９ａにはウエハ１１が載置されている。ウエハ１
１は、詳細には図示していないが、既に説明したよう
に、バンプ電極形成面（図２（Ａ）において下面）に形
成された図示しないメッキレジスト層に開口が形成され
ていることにより、この開口を介してパッド部が露出さ
れ、さらにカソード電極９のウエハ載置壁９ａと接触す
る部分に図示しないメッキ用接続端子が設けられた構造
となっている。ウエハ１１は、メッキ槽１に取り付けら
れた上蓋１２の下面に設けられた板バネ１３によって押
え付けられている。
【０００４】そして、このウエハ用メッキ装置の噴流ポ
ンプ５が駆動すると、メッキ槽１内に収容されているメ
ッキ液４がアノード電極６を通過してカップ２内に噴流
され、ウエハ１１の下面に噴き付けられる。このとき、
アノード電極６とカソード電極９との間にメッキ電流を
流すと、ウエハ１１の下面に露出したパッド部に金メッ
キが施され、この施された金メッキによってバンプ電極
が形成される。ウエハ１１の下面に噴き付けられたメッ
キ液４は、特に図２（Ｂ）において矢印で示すように、
３つのメッキ液遮断部材８を除くカップ２の上端部から
外側にオーバーフローして流れ落ち、メッキ槽１内に回
収される。この場合、メッキ液４が３つのメッキ液遮断
部材８を除くカップ２の上端部から外側に流れ落ちるよ
うにしているのは、１つは、ウエハ１１の下面に常に新
しいメッキ液４を供給するとともに、ウエハ１１の下面
に接触しているメッキ液４中の気泡を除去してメッキ不
良が発生するのを防止するためである。もう１つは、メ
ッキ液遮断部材８のメッキ液遮断壁８ａによってメッキ
液４がメッキ液遮断部材８内に流れ込むのを防止し、こ
れによりメッキ液遮断部材８内に設けたカソード電極９
がメッキ液４と接触してこのカソード電極９がメッキさ
れるのを防止し、ひいてはメッキ液４中の高価な金（メ
ッキ金属）が無駄に消費されるのを防止するためであ
る。
ンプ５が駆動すると、メッキ槽１内に収容されているメ
ッキ液４がアノード電極６を通過してカップ２内に噴流
され、ウエハ１１の下面に噴き付けられる。このとき、
アノード電極６とカソード電極９との間にメッキ電流を
流すと、ウエハ１１の下面に露出したパッド部に金メッ
キが施され、この施された金メッキによってバンプ電極
が形成される。ウエハ１１の下面に噴き付けられたメッ
キ液４は、特に図２（Ｂ）において矢印で示すように、
３つのメッキ液遮断部材８を除くカップ２の上端部から
外側にオーバーフローして流れ落ち、メッキ槽１内に回
収される。この場合、メッキ液４が３つのメッキ液遮断
部材８を除くカップ２の上端部から外側に流れ落ちるよ
うにしているのは、１つは、ウエハ１１の下面に常に新
しいメッキ液４を供給するとともに、ウエハ１１の下面
に接触しているメッキ液４中の気泡を除去してメッキ不
良が発生するのを防止するためである。もう１つは、メ
ッキ液遮断部材８のメッキ液遮断壁８ａによってメッキ
液４がメッキ液遮断部材８内に流れ込むのを防止し、こ
れによりメッキ液遮断部材８内に設けたカソード電極９
がメッキ液４と接触してこのカソード電極９がメッキさ
れるのを防止し、ひいてはメッキ液４中の高価な金（メ
ッキ金属）が無駄に消費されるのを防止するためであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなウエハ用メッキ装置では、メッキ液遮断部材
８内に設けたカソード電極９のウエハ載置壁９ａにウエ
ハ１１を載置して、ウエハ１１のメッキ用接続端子とカ
ソード電極９とを導通させているので、メッキ液遮断部
材８のメッキ液遮断壁８ａの上面とウエハ１１の下面と
の接触を避けるために、その間に若干の例えば０．２〜
０．３ｍｍ程度の隙間を設ける必要があり、一方、カッ
プ２内で噴流されるメッキ液４の液面がウエハ１１の下
面に接触しており、したがってメッキ液４が上述した隙
間を介してメッキ液遮断部材８内に流出するのを完全に
防止することができず、メッキ液遮断部材８内に流出し
たメッキ液４によってカソード電極９がメッキされてし
まうことがあるという問題があった。この発明の目的
は、カソード電極がメッキ液と全く接触しないようにす
ることのできるウエハ用メッキ装置を提供することにあ
る。
このようなウエハ用メッキ装置では、メッキ液遮断部材
８内に設けたカソード電極９のウエハ載置壁９ａにウエ
ハ１１を載置して、ウエハ１１のメッキ用接続端子とカ
ソード電極９とを導通させているので、メッキ液遮断部
材８のメッキ液遮断壁８ａの上面とウエハ１１の下面と
の接触を避けるために、その間に若干の例えば０．２〜
０．３ｍｍ程度の隙間を設ける必要があり、一方、カッ
プ２内で噴流されるメッキ液４の液面がウエハ１１の下
面に接触しており、したがってメッキ液４が上述した隙
間を介してメッキ液遮断部材８内に流出するのを完全に
防止することができず、メッキ液遮断部材８内に流出し
たメッキ液４によってカソード電極９がメッキされてし
まうことがあるという問題があった。この発明の目的
は、カソード電極がメッキ液と全く接触しないようにす
ることのできるウエハ用メッキ装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、メッキ液が
噴流されるカップと、このカップの上壁部に放射状に設
けられた多数のメッキ液流出孔と、前記カップの上面に
設けられたリング状のゴムシートと、端部がこのゴムシ
ートの内周端よりも所定の距離だけ外側に位置した状態
で、前記ゴムシートの上面に設けられたカソード電極と
を具備し、ウエハの被メッキ面に設けられたメッキ用接
続端子を前記カソード電極に接触させた状態で、該被メ
ッキ面のほぼ周囲を前記ゴムシートの上面に密接させる
ようにしたものである。
噴流されるカップと、このカップの上壁部に放射状に設
けられた多数のメッキ液流出孔と、前記カップの上面に
設けられたリング状のゴムシートと、端部がこのゴムシ
ートの内周端よりも所定の距離だけ外側に位置した状態
で、前記ゴムシートの上面に設けられたカソード電極と
を具備し、ウエハの被メッキ面に設けられたメッキ用接
続端子を前記カソード電極に接触させた状態で、該被メ
ッキ面のほぼ周囲を前記ゴムシートの上面に密接させる
ようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明によれば、ウエハの被メッキ面のほぼ
周囲がゴムシートの上面に密接し、その間が液密状態と
なるので、この間からメッキ液が流出することがなく、
したがってカソード電極がメッキ液と全く接触しないよ
うにすることができる。
周囲がゴムシートの上面に密接し、その間が液密状態と
なるので、この間からメッキ液が流出することがなく、
したがってカソード電極がメッキ液と全く接触しないよ
うにすることができる。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）、（Ｂ）はこの発明の一実施例に
おけるウエハ用メッキ装置を示したものである。これら
の図において、図２（Ａ）、（Ｂ）と同一名称部分には
同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このウエ
ハ用メッキ装置では、カップ２の上面にリング状のゴム
シート２１が設けられている。ゴムシート２１の厚さは
無負荷の状態で全体にわたって均一であって、１．０〜
１．５ｍｍ程度となっている。ゴムシート２１の上面の
等間隔ずつ離間する所定の３個所には、側面ほぼＬ字状
のカソード電極９がその端部をゴムシート２１の内周端
よりも所定の距離だけ外側に位置させられた状態で設け
られている。カソード電極９は厚さ０．１〜０．３ｍｍ
程度の白金板からなっている。カップ２の上壁部の等間
隔ずつ離間する多数の個所には、図２（Ｂ）において一
部の図示を省略しているが、メッキ液流出孔２２が放射
状に設けられている。メッキ液流出孔２２は内側から外
側に向かって斜め下方に３０〜６０°程度の角度で傾斜
されている。メッキ液流出孔２２の内端開口部とカップ
２の上面との間隔は、０が望ましいが、強度の関係上、
０．５〜１．０ｍｍ程度となっている。
おけるウエハ用メッキ装置を示したものである。これら
の図において、図２（Ａ）、（Ｂ）と同一名称部分には
同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このウエ
ハ用メッキ装置では、カップ２の上面にリング状のゴム
シート２１が設けられている。ゴムシート２１の厚さは
無負荷の状態で全体にわたって均一であって、１．０〜
１．５ｍｍ程度となっている。ゴムシート２１の上面の
等間隔ずつ離間する所定の３個所には、側面ほぼＬ字状
のカソード電極９がその端部をゴムシート２１の内周端
よりも所定の距離だけ外側に位置させられた状態で設け
られている。カソード電極９は厚さ０．１〜０．３ｍｍ
程度の白金板からなっている。カップ２の上壁部の等間
隔ずつ離間する多数の個所には、図２（Ｂ）において一
部の図示を省略しているが、メッキ液流出孔２２が放射
状に設けられている。メッキ液流出孔２２は内側から外
側に向かって斜め下方に３０〜６０°程度の角度で傾斜
されている。メッキ液流出孔２２の内端開口部とカップ
２の上面との間隔は、０が望ましいが、強度の関係上、
０．５〜１．０ｍｍ程度となっている。
【０００９】さて、このウエハ用メッキ装置を用いてウ
エハ１１に金メッキからなるバンプ電極を形成する場合
には、まず、上蓋１２を取り外し、ウエハ１１をそのバ
ンプ電極形成面を下側にして位置決めした状態でゴムシ
ート２１上における３つのカソード電極９の上に載置す
る。次に、上蓋１２をメッキ槽１に取り付け、上蓋１２
の下面に設けられた板バネ１３によってウエハ１１を押
え付ける。すると、ウエハ１１がカソード電極９を押え
付けることにより、カソード電極９がゴムシート２１に
これを弾性変形させつつ食い込み、ウエハ１１の下面の
ほぼ周囲がゴムシート２１の上面に密接する状態とな
る。したがって、この状態では、ウエハ１１の下面に設
けられたメッキ用接続端子がカソード電極９に確実に接
触され、確実な電気的接続が得られる。また、ウエハ１
１の下面がゴムシート２１の上面に密接することによ
り、その間が液密状態となる。
エハ１１に金メッキからなるバンプ電極を形成する場合
には、まず、上蓋１２を取り外し、ウエハ１１をそのバ
ンプ電極形成面を下側にして位置決めした状態でゴムシ
ート２１上における３つのカソード電極９の上に載置す
る。次に、上蓋１２をメッキ槽１に取り付け、上蓋１２
の下面に設けられた板バネ１３によってウエハ１１を押
え付ける。すると、ウエハ１１がカソード電極９を押え
付けることにより、カソード電極９がゴムシート２１に
これを弾性変形させつつ食い込み、ウエハ１１の下面の
ほぼ周囲がゴムシート２１の上面に密接する状態とな
る。したがって、この状態では、ウエハ１１の下面に設
けられたメッキ用接続端子がカソード電極９に確実に接
触され、確実な電気的接続が得られる。また、ウエハ１
１の下面がゴムシート２１の上面に密接することによ
り、その間が液密状態となる。
【００１０】この状態で、噴流ポンプ５が駆動すると、
メッキ槽１内に収容されているメッキ液４がアノード電
極６を通過してカップ２内に噴流され、ウエハ１１の下
面に噴き付けられる。このとき、アノード電極６とカソ
ード電極９との間にメッキ電流を流すと、ウエハ１１の
下面に露出したパッド部に金メッキが施され、この施さ
れた金メッキによってバンプ電極が形成される。ウエハ
１１の下面に噴き付けられたメッキ液４は、多数のメッ
キ液流出孔２２を介してメッキ槽１内に回収される。こ
の場合、多数のメッキ液流出孔２２からメッキ液４が流
出するので、従来のオーバーフローと同等の効果が得ら
れ、ウエハ１１の下面に常に新しいメッキ液４を供給す
ることができるとともに、ウエハ１１の下面に接触して
いるメッキ液４中の気泡を除去してメッキ不良が発生す
るのを防止することができる。また、ウエハ１１の下面
のほぼ周囲がゴムシート２１の上面に密接し、その間が
液密状態となっているので、この間からメッキ液４が流
出することがなく、しかもカソード電極９の端部がゴム
シート２１の内周端よりも所定の距離だけ外側に位置さ
せられているので、カソード電極９がメッキ液４と全く
接触しないようにすることができる。
メッキ槽１内に収容されているメッキ液４がアノード電
極６を通過してカップ２内に噴流され、ウエハ１１の下
面に噴き付けられる。このとき、アノード電極６とカソ
ード電極９との間にメッキ電流を流すと、ウエハ１１の
下面に露出したパッド部に金メッキが施され、この施さ
れた金メッキによってバンプ電極が形成される。ウエハ
１１の下面に噴き付けられたメッキ液４は、多数のメッ
キ液流出孔２２を介してメッキ槽１内に回収される。こ
の場合、多数のメッキ液流出孔２２からメッキ液４が流
出するので、従来のオーバーフローと同等の効果が得ら
れ、ウエハ１１の下面に常に新しいメッキ液４を供給す
ることができるとともに、ウエハ１１の下面に接触して
いるメッキ液４中の気泡を除去してメッキ不良が発生す
るのを防止することができる。また、ウエハ１１の下面
のほぼ周囲がゴムシート２１の上面に密接し、その間が
液密状態となっているので、この間からメッキ液４が流
出することがなく、しかもカソード電極９の端部がゴム
シート２１の内周端よりも所定の距離だけ外側に位置さ
せられているので、カソード電極９がメッキ液４と全く
接触しないようにすることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ウエハの被メッキ面のほぼ周囲をゴムシートの上面
に密接させ、その間を液密状態としているので、この間
からメッキ液が流出することがなく、したがってカソー
ド電極がメッキ液と全く接触しないようにすることがで
き、ひいてはメッキ金属の無駄な消費を皆無とすること
ができる。
ば、ウエハの被メッキ面のほぼ周囲をゴムシートの上面
に密接させ、その間を液密状態としているので、この間
からメッキ液が流出することがなく、したがってカソー
ド電極がメッキ液と全く接触しないようにすることがで
き、ひいてはメッキ金属の無駄な消費を皆無とすること
ができる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例におけるウエハ用
メッキ装置の断面図、（Ｂ）はその一部の平面図。
メッキ装置の断面図、（Ｂ）はその一部の平面図。
【図２】（Ａ）は従来のウエハ用メッキ装置の断面図、
（Ｂ）はその一部の平面図。
（Ｂ）はその一部の平面図。
１ メッキ槽 ２ カップ ４ メッキ液 ５ 噴流ポンプ ６ アノード電極 ９ カソード電極 １１ ウエハ ２１ ゴムシート ２２ メッキ液流出孔
Claims (1)
- 【請求項１】 メッキ液が噴流されるカップと、 このカップの上壁部に放射状に設けられた多数のメッキ
液流出孔と、 前記カップの上面に設けられたリング状のゴムシート
と、 端部がこのゴムシートの内周端よりも所定の距離だけ外
側に位置した状態で、前記ゴムシートの上面に設けられ
たカソード電極とを具備し、 ウエハの被メッキ面に設けられたメッキ用接続端子を前
記カソード電極に接触させた状態で、該被メッキ面のほ
ぼ周囲を前記ゴムシートの上面に密接させるようにした
ことを特徴とするウエハ用メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261192A JP3206131B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | ウエハ用メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261192A JP3206131B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | ウエハ用メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0657497A true JPH0657497A (ja) | 1994-03-01 |
| JP3206131B2 JP3206131B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=16942060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23261192A Expired - Fee Related JP3206131B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | ウエハ用メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206131B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999045170A1 (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-10 | Ebara Corporation | Substrate plating device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102287717B1 (ko) | 2019-08-20 | 2021-08-09 | 전찬우 | 스마트 기기 및 책 거치대 |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP23261192A patent/JP3206131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999045170A1 (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-10 | Ebara Corporation | Substrate plating device |
| US6582580B1 (en) | 1998-03-02 | 2003-06-24 | Ebara Corporation | Substrate plating apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3206131B2 (ja) | 2001-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100329454B1 (ko) | 기판상에재료층을증착하는공정및도금시스템 | |
| JPH04280993A (ja) | メッキ方法 | |
| US4240880A (en) | Method and apparatus for selectively plating a material | |
| JPS58182823A (ja) | 半導体ウエハ−のメツキ装置 | |
| CN111032925B (zh) | 电镀夹盘 | |
| JP4368543B2 (ja) | メッキ方法およびメッキ装置 | |
| JPH07211724A (ja) | メッキ装置およびメッキ方法と被メッキ処理基板 | |
| JPH0657497A (ja) | ウエハ用メッキ装置 | |
| JPH0959795A (ja) | メッキ用治具 | |
| JPH0637355U (ja) | ウエハ用メッキ装置 | |
| JPH07211723A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2935448B2 (ja) | メッキ装置 | |
| JP2647886B2 (ja) | ウエハの外部電極形成方法 | |
| KR100454505B1 (ko) | 경사형 전극링을 갖는 전기 도금 장치 | |
| JPS5828829A (ja) | 半導体ウエハ−のメツキ装置 | |
| JPH02217429A (ja) | メッキ方法および装置 | |
| JP2882416B2 (ja) | 電解めっきによる金属素子の形成方法 | |
| JP3074023B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3386672B2 (ja) | ウェハメッキ装置 | |
| JP2593638Y2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH11163015A (ja) | メッキ装置 | |
| JP3018796B2 (ja) | 噴流メッキ装置 | |
| JP3438420B2 (ja) | 部分めっき装置 | |
| JPH039330Y2 (ja) | ||
| JP2666415B2 (ja) | 部分めっき装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080706 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090706 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |