JPH0637355U - ウエハ用メッキ装置 - Google Patents

ウエハ用メッキ装置

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JPH0637355U
JPH0637355U JP7756592U JP7756592U JPH0637355U JP H0637355 U JPH0637355 U JP H0637355U JP 7756592 U JP7756592 U JP 7756592U JP 7756592 U JP7756592 U JP 7756592U JP H0637355 U JPH0637355 U JP H0637355U
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JP
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plating solution
wafer
plating
cup
outlet
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Application number
JP7756592U
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Inventor
猛 若林
Original Assignee
カシオ計算機株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハの下面に接触しているメッキ液中の気
泡を完全に除去する。 【構成】 カップ2の上面の所定の一領域にはメッキ液
流出口21が設けられ、該メッキ液流出口21と対向す
る側におけるカップ2内の底部にはメッキ液噴流口5が
設けられている。そして、メッキ液噴流口5からカップ
2内に噴流されたメッキ液4はウエハ12の下面に沿っ
てメッキ液噴流口5に対応する側からメッキ液流出口2
1に対応する側に向かって一方向に流れ、1つのメッキ
液流出口21からオーバーフローされることになる。こ
の場合、メッキ液流出口21が1つであるので、このメ
ッキ液流出口21を通過するメッキ液4の流れが比較的
速く、しかもメッキ液4をウエハ12の被メッキ面に沿
って所定の一方向に流した後オーバーフローさせている
ので、ウエハ12の下面に接触しているメッキ液4中の
気泡をどこにも停留させることなくスムーズに排除する
ことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は半導体ウエハにメッキを施すためのウエハ用メッキ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、半導体ウエハ(以下、単にウエハという)にバンプ電極を形成する場 合、ウエハのバンプ電極形成面(被メッキ面)にメッキレジスト層を形成し、こ のメッキレジスト層をエッチングして開口を形成することにより、この開口を介 してパッド部を露出させ、この露出したパッド部にウエハ用メッキ装置を用いて 金等のメッキを施し、この施したメッキによってバンプ電極を形成している。
【0003】 ところで、従来のウエハ用メッキ装置は、メッキ液が噴流されるカップの上面 とその上側に配置されるウエハの被メッキ面の周囲との間にほぼ全体にわたって 隙間を設け、この隙間からメッキ液をオーバーフローさせることにより、メッキ 液を回収するようになっている。しかしながら、ウエハの被メッキ面の周囲の所 定の複数個所に設けられたメッキ用接続端子に接続されるカソード電極をカップ の上面に設けているので、カソード電極がオーバーフローするメッキ液と接触し てメッキされるのを防止し、ひいてはメッキ液中の高価な金(メッキ金属)が無 駄に消費されるのを防止するために、カソード電極の部分を複雑な構造とする必 要がある。
【0004】 そこで、最近では、カップの上面にウエハの被メッキ面の周囲を密接させて配 置し、カソード電極の部分を簡単な構造としたウエハ用メッキ装置が考えられて いる。図3(A)、(B)は従来のこのようなウエハ用メッキ装置を示したもの である。このウエハ用メッキ装置では、メッキ槽1内にカップ2が設けられてい る。カップ2は、カップ本体の上面にリング状のゴムシート2aが設けられた構 造となっている。ゴムシート2aの厚さは無負荷のとき全体にわたって均一とな っている。メッキ槽1とカップ2とは液路3によって連通されている。液路3に は、メッキ槽1内に収容されているメッキ液(イオン化された金を含む)4をカ ップ2内の底部中央に設けられたメッキ液噴流口5からカップ2内に噴流させる ための噴流ポンプ6が介在されている。カップ2内の底部には網状のアノード電 極7が設けられている。アノード電極7はリード線8を介して図示しない電源装 置の陽極に接続されている。カップ2の上壁部の等間隔ずつ離間する多数の個所 にはメッキ液流出孔9が放射状に設けられている。ゴムシート2aの上面の等間 隔ずつ離間する所定の3個所には、側面ほぼL字状のカソード電極10がその端 部をゴムシート2aの内周端よりも所定の距離だけ外側に位置させられた状態で 設けられている。カソード電極10はリード線11を介して電源装置の陰極に接 続されている。
【0005】 ゴムシート2aの上面および3つのカソード電極10の所定の上面にはウエハ 12の下面(被メッキ面)の周囲が密接されて配置されている。この場合、図示 していないが、ウエハ12は、メッキ槽1の上部に取り付けられた上蓋の下面に 設けられた板バネによって押え付けられている。このため、ウエハ12がカソー ド電極10を押え付けることにより、カソード電極10がゴムシート2aにこれ を弾性変形させつつ食い込み、ウエハ12の下面の周囲がゴムシート2aの上面 に密接され、その間が液密状態となっている。また、ウエハ12は、詳細には図 示していないが、既に説明したように、下面(バンプ電極形成面)に形成された メッキレジスト層に開口が形成されていることにより、この開口を介してパッド 部が露出され、さらにカソード電極10の所定の上面と接触する部分にメッキ用 接続端子が設けられた構造となっている。
【0006】 そして、このウエハ用メッキ装置の噴流ポンプ6が駆動すると、メッキ槽1内 に収容されているメッキ液4がメッキ液噴流口5からアノード電極7を通過して カップ2内に噴流され、ウエハ12の下面中央部に噴き付けられる。ウエハ12 の下面中央部に噴き付けられたメッキ液4は、例えば図3(A)において矢印で 示すように、ウエハ12の下面に沿って外側に向かって放射状に流れ、多数のメ ッキ液流出孔9から流出してメッキ槽1内に回収される。このとき、アノード電 極7とカソード電極10との間にメッキ電流を流すと、ウエハ12の下面に露出 したパッド部に金メッキが施され、この施された金メッキによってバンプ電極が 形成される。
【0007】 ところで、このウエハ用メッキ装置では、ウエハ12の下面の周囲をゴムシー ト2aの上面に密接させてその間を液密状態としているので、この間からメッキ 液4が流出しないようにすることができ、またカソード電極10の端部をゴムシ ート2aの内周端よりも所定の距離だけ外側に位置させているので、カソード電 極10がメッキ液4と全く接触しないようにすることができる。この結果、カッ プ2の上面に設けたカソード電極10がメッキ液4と接触してメッキされるのを 防止することができる上、カソード電極10の部分を簡単な構造とすることがで きる。また、メッキ液4をカップ2内の底部中央に設けたメッキ液噴流口5から カップ2内に噴流させるとともにカップ2の上壁部に放射状に設けた多数のメッ キ液流出孔9から流出させるようにしているので、ウエハ12の下面に常に新し いメッキ液4を供給することができる。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのようなウエハ用メッキ装置では、メッキ液4の回収 をカップ2の上壁部に放射状に設けた多数のメッキ液流出孔9を介して行なって いるので、各メッキ液流出孔9を通過するメッキ液4の流れが比較的遅く、一方 、相隣接するメッキ液流出孔9間にある程度の間隔が存在し、このため例えば図 3(B)に示すように、相隣接するメッキ液流出孔9の中間部に気泡13が停留 しやすく、またゴムシート2aの上面とメッキ液流出孔9との間にある程度の間 隔が存在し、このためこの部分にも気泡が停留しやすく、さらに以上のような部 分に気泡が当初から存在している場合にはこれを排除しがたく、ひいてはウエハ 12の下面に接触しているメッキ液4中の気泡を完全に除去することができず、 メッキ不良が発生してしまうことがあるという問題があった。 この考案の目的は、ウエハの下面に接触しているメッキ液中の気泡を完全に除 去することのできるウエハ用メッキ装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この考案は、メッキ液が噴流されるカップの上面にウエハの被メッキ面の周囲 を密接させて配置するようにしたウエハ用メッキ装置において、前記カップの上 面の一領域にメッキ液流出口を設けるとともに、該メッキ液流出口と対向する側 における前記カップ内の底部にメッキ液噴流口を設けたものである。
【0010】
【作用】
この考案によれば、メッキ液噴流口からカップ内に噴流されたメッキ液がウエ ハの被メッキ面に沿ってメッキ液噴流口に対応する側からメッキ液流出口に対応 する側に向かって一方向に流れ、1つのメッキ液流出口からオーバーフローされ ることになる。この場合、メッキ液流出口が1つであるので、このメッキ液流出 口を通過するメッキ液の流れが比較的速く、しかもメッキ液をウエハの被メッキ 面に沿って所定の一方向に流した後オーバーフローさせているので、ウエハの下 面に接触しているメッキ液中の気泡をどこにも停留させることなくスムーズに排 除することができ、したがってウエハの下面に接触しているメッキ液中の気泡を 完全に除去することができる。
【0011】
【実施例】
図1(A)、(B)はこの考案の一実施例におけるウエハ用メッキ装置を示し たものである。これらの図において、図3(A)、(B)と同一名称部分には同 一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このウエハ用メッキ装置におけるカ ップ2は、カップ本体の上面にほぼC字状のゴムシート2aが設けられ、ゴムシ ート2aが設けられていない部分によって1つの領域にメッキ液流出口21が形 成された構造となっている。また、メッキ液流出口21と対向する側におけるカ ップ2内の底部にはメッキ液噴流口5が設けられている。
【0012】 そして、このウエハ用メッキ装置の噴流ポンプ6が駆動すると、メッキ槽1内 に収容されているメッキ液4がメッキ液噴流口5からアノード電極7を通過して カップ2内に噴流され、ウエハ12の下面一端部(図1(B)において例えば時 計の9時の部分)に噴き付けられる。ウエハ12の下面一端部に噴き付けられた メッキ液4は、例えば図1(B)において矢印で示すように、ウエハ12の下面 に沿ってメッキ液噴流口5に対応する側からメッキ液流出口21に対応する側に 向かって一方向に流れ、1つのメッキ液流出口21からオーバーフローしてメッ キ槽1内に回収される。このとき、アノード電極7とカソード電極10との間に メッキ電流を流すと、ウエハ12の下面に露出したパッド部に金メッキが施され 、この施された金メッキによってバンプ電極が形成される。
【0013】 このように、このウエハ用メッキ装置では、メッキ液噴流口5からカップ2内 に噴流されたメッキ液4がウエハ12の下面に沿ってメッキ液噴流口5に対応す る側からメッキ液流出口21に対応する側に向かって一方向に流れ、1つのメッ キ液流出口21からオーバーフローされることになる。この場合、メッキ液流出 口21が1つであるので、このメッキ液流出口21を通過するメッキ液4の流れ が比較的速く、しかもメッキ液4をウエハ12の被メッキ面に沿って所定の一方 向に流した後オーバーフローさせているので、ウエハ12の下面に接触している メッキ液4中の気泡をどこにも停留させることなくスムーズに排除することがで き、したがってウエハ12の下面に接触しているメッキ液4中の気泡を完全に除 去することができ、ひいてはメッキ不良が発生しないようにすることができる。
【0014】 なお、上記実施例ではカップ2の上面を水平としているが、例えば図2に示す ように、カップ2の上面をメッキ液流出口21を最も上側に位置させてある程度 傾斜させるようにしてもよい。このようにすると、メッキ液4中において上方へ 移動する傾向にある気泡をより一層スムーズに排除することができる。
【0015】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、メッキ液噴流口からカップ内に噴流 されたメッキ液をウエハの被メッキ面に沿って所定の一方向に比較的速い流速で 流した後1つのメッキ液流出口からオーバーフローさせているので、ウエハの下 面に接触しているメッキ液中の気泡をどこにも停留させることなくスムーズに排 除することができ、したがってウエハの下面に接触しているメッキ液中の気泡を 完全に除去することができ、ひいてはメッキ不良が発生しないようにすることが できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)はこの考案の一実施例におけるウエハ用
メッキ装置の断面図、(B)はその一部の平面図。
【図2】この考案の他の実施例におけるウエハ用メッキ
装置の断面図。
【図3】(A)は従来のウエハ用メッキ装置の断面図、
(B)はその一部の平面図。
【符号の説明】
1 メッキ槽 2 カップ 4 メッキ液 5 メッキ液噴流口 12 ウエハ 21 メッキ液流出口

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メッキ液が噴流されるカップの上面にウ
    エハの被メッキ面の周囲を密接させて配置するようにし
    たウエハ用メッキ装置において、 前記カップの上面の一領域にメッキ液流出口を設けると
    ともに、該メッキ液流出口と対向する側における前記カ
    ップ内の底部にメッキ液噴流口を設けたことを特徴とす
    るウエハ用メッキ装置。
  2. 【請求項2】 前記カップの上面は前記メッキ液流出口
    が最も上側に位置するように傾斜していることを特徴と
    する請求項1記載のウエハ用メッキ装置。
JP7756592U 1992-10-14 1992-10-14 ウエハ用メッキ装置 Pending JPH0637355U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316871A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Tokyo Electron Ltd 液処理方法、及び液処理装置

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