JPS631250Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は集積回路テスタ、詳しくは雑音
（ground noise、以下にはノイズという）対策を
施した半導体集積回路（IC）試験装置のソケツ
トコネクタ（コネクタ・プリント基板ともいう）
に関する。

(2) 技術の背景 ICを試験（測定）する際にノイズ対策は重要
な問題であるが、オートハンドラーを用いてIC
を試験する場合にノイズ対策は特に難しい。

オートハンドラーを用いるIC試験を第１図の
概略断面図を参照して説明すると、１で示す部分
がオートハンドラーであり、試験される半導体集
積回路パツケージ２（以下被試験ICという）は
重力で図に矢印で示す如くにオートハンドラー１
のレール（図示せず）上を滑り落ち、ストツパー
３によつて図示の位置に停止する。ここで被試験
ICを押し下げてその端子２ａ（図には数本のみ示
す）をコンタクト部４のピン４ａ（図には数本の
み示す）と接続させ、次にコンタクト部を押し下
げてそのピンをソケツトコネクタ５のソケツト５
ａと接続させ、このソケツトは配線６（図には数
本のみ示す）によつてICテスタ７に接続され、
被試験ICについてICテスタ７で各種の試験がな
される。配線６はペア線であり、接地線と信号線
をより合せたものである。

(3) 従来技術と問題点 前記にノイズ対策が難しい問題であると説明し
たが、その理由は、ICテスタ７から取り出した
信号線および電極を被試験IC２に接続するため
の配線長に依存するインダクタンスによるノイズ
にある。

ノイズ対策の１つとして、第２図の概略断面図
に示される如く（なお第２図以下において既に図
示した部分と同じ部分は同一符号を付して示す）、
ICテスタ７の印加電極および測定電極と被試験
IC２との距離を最小にすることにより、ICテス
タ７の接地線と被試験IC２の接地線端子間のイ
ンダクタンスを小にすることにより、ノイズを最
小にする方法が提案された。しかし、この方法に
おいては、ICテスタ７をオートハンドラー１に
固定する必要があり、そのためには固定装置を別
に設けなければならず、ICテスタを容易に取り
外しえない。

上記に代えて、第３図の概略断面図に示される
如く、幅の広い銅板８を用いインダクタンスを下
げる方法が用いられている。しかし、幅の広い銅
板８をICテスタ７とソケツトコネクタ５に直接
半田付けにより取り付けるので、オートハンドラ
ー１の振動に対して弱く、銅板８にストレスがか
かつて折れることがあり、またソケツトコネクタ
５が銅板８によつて固定さた形態であるので、ソ
ケツトコネクタ５の操作性が悪くなる問題があ
る。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の問題に鑑み、半導体集積回
路の試験に用いる装置において、ノイズ対策を施
したソケツトコネクタの提供を目的とする。

(5) 考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば、集積回路を
試験するテスタの接地線と、前記テスタに接続さ
れ、かつ、被試験集積回路に接続されたコンタク
ト部のピンと接続するソケツトをもつたソケツト
コネクタの接地線とを、導電性ラバーを用いて接
続したことを特徴とする集積回路テスタを提供す
ることによつて達成される。

(6) 考案の実施例 以下本考案実施例を図面によつて詳述する。

本願考案者は従来技術における問題点を検討
し、銅板８の如くに接地線を固定しないこと、し
かも、ソケツトコネクタの操作性を保つためある
程度の配線長を確保することを考え、そのため幅
の広い帯状の導電性ラバーを用い、ICテスタ７
の接地線と被試験IC２の接地線とを最短の線で
結んだ第２図の場合と同様の効果をもたせること
にした。

かかる導電性ラバーは第４図の斜視図に符号９
を付して示す。導電性ラバー９は、ICテスタ７
に、銅ブロツク１０を２枚用いてはさみ、ねじ１
１で固定する。ソケツトコネクタ５には、第５図
の平面図に示す如く、細長い銅ブロツク１２を２
枚用いてはさみ、ねじ１３で固定する。

導電ラバー９は銅板８の如く幅が広いので、そ
れを長くしてもインダクタンスおよび抵抗を銅板
８の場合の如くに小におさえることが可能であ
り、しかも、可撓性をもつていて伸縮可能である
から、それをソケツトコネクタに固定しても、ソ
ケツトコネクタの操作性が悪くなることがない。
また、オートハンドラー１の動作により切れたり
外れたりすることがない。更に、オートハンドラ
ー１とICテスタ７との切離しは、銅ブロツク１
０にはさまれた導電性ラバー９を取り外すだけで
容易に行える。

第６図は本考案の他の実施例であり、第７図は
コンタクタの裏側を示す図、第８図はコンタクタ
の斜視図である。本実施例においても、コンタク
タ１４の接地パターンとパーフオーマンスボード
１９の接地パターンを導電性ラバー９で接続して
いる。第８図は組立前の状態を示しており、コン
タクタ１４の支持部材２０をオートハンドラー１
の枠に固定すると共に、パーフオーマンスボード
１９をコンタクトピン１６に接続することによつ
てテスタとして動作する。導電性ラバー９は第７
図に如くコンタクタ１４を構成するプリント板１
５の接地パターンに接続されている。そして第８
図の如く、被試験IC２をキヤリヤ１７に搭載し、
これをガイドピン１８によつて位置決めして試験
が行われる。

(7) 発明の効果 以上詳細に説明したように、本考案によれば、
接地線を固定することなく、ある程度の配線長を
確保してノイズ対策がなされ、ICテスタの接地
線と被試験ICの接地線を最短の線で結んだ場合
と同等の効果をもつ。

【図面の簡単な説明】

第１図はオートハンドラーとICテスタの要部
の概略断面図、第２図と第３図は従来のオートハ
ンドラーとICテスタの要部の概略断面図、第４
図は本考案実施例の斜視図、第５図は第４図導電
性ラバーとソケツトコネクタの連結部の平面図、
第６図は本考案の他の実施例の断面図、第７図は
コンタクタの裏側を示す図、第８図はコンタクタ
の斜視図である。 １……オートハンドラー、２……被試験IC、
２ａ……端子、３……ストツパー、４……コンタ
クト部、５……ソケツトコネクタ、５ａ……ソケ
ツト、６……配線、７……ICテスタ、８……銅
板、９……導電性ラバー、１０，１２……銅ブロ
ツク、１１，１３……ねじ、１４……コンタク
タ、１５……プリント板、１６……コンタクトピ
ン、１７……キヤリヤ、１８……ガイドピン、１
９……パーフオーマンスボード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路を試験するテスタの接地線と、前記テ
   スタに接続され、かつ、被試験集積回路に接続さ
   れたコンタクト部のピンと接続するソケツトをも
   つたソケツトコネクタの接地線とを、導電性ラバ
   ーを用いて接続したことを特徴とする集積回路テ
   スタ。