JPH06322338A - 再剥離型粘着剤及びその粘着部材 - Google Patents
再剥離型粘着剤及びその粘着部材Info
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- JPH06322338A JPH06322338A JP13122493A JP13122493A JPH06322338A JP H06322338 A JPH06322338 A JP H06322338A JP 13122493 A JP13122493 A JP 13122493A JP 13122493 A JP13122493 A JP 13122493A JP H06322338 A JPH06322338 A JP H06322338A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶剤による抽出処理をしなくても再剥離によ
る汚染物質の残存が極めて少ないエマルジョン系の再剥
離型粘着剤及びその粘着部材の開発。 【構成】 アルキル基の炭素数が4〜12のアクリル酸
系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有する非イ
オン性界面活性剤と、官能性ないし架橋性のモノマーを
少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始剤
により緩やかに乳化共重合させて形成した、架橋体のこ
ともあるアクリル系ポリマーを含有するエマルジョン
に、必要に応じ架橋剤を配合してTHF不溶分が90%
以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層を形
成するようにした再剥離型粘着剤、及びその粘着剤層を
支持基材上に有する粘着部材。 【効果】 遊離物質の含有量が少なく、耐水性、被着体
の変質防止性、接着密着性と再剥離性の接着力バランス
などにも優れる粘着剤層が得られる。
る汚染物質の残存が極めて少ないエマルジョン系の再剥
離型粘着剤及びその粘着部材の開発。 【構成】 アルキル基の炭素数が4〜12のアクリル酸
系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有する非イ
オン性界面活性剤と、官能性ないし架橋性のモノマーを
少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始剤
により緩やかに乳化共重合させて形成した、架橋体のこ
ともあるアクリル系ポリマーを含有するエマルジョン
に、必要に応じ架橋剤を配合してTHF不溶分が90%
以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層を形
成するようにした再剥離型粘着剤、及びその粘着剤層を
支持基材上に有する粘着部材。 【効果】 遊離物質の含有量が少なく、耐水性、被着体
の変質防止性、接着密着性と再剥離性の接着力バランス
などにも優れる粘着剤層が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、再剥離時に被着体に残
存する糊成分等の汚染物質が極めて少なくてICウエハ
等の種々の物品の表面保護等に好適な再剥離型粘着剤、
及びその粘着部材に関する。
存する糊成分等の汚染物質が極めて少なくてICウエハ
等の種々の物品の表面保護等に好適な再剥離型粘着剤、
及びその粘着部材に関する。
【0002】
【発明の背景】金属板や化粧板、ガラス板等の種々の物
品からなる被着体に仮着して、損傷や塵埃の付着、酸化
等の変質等を防止する表面保護などの目的で用いられる
再剥離が必須の粘着部材にあっては、仮着時に剥がれ等
を生じることのない充分な接着力を保持しつつ、再剥離
時に糊成分等の汚染物質が被着体に残存しないことが剥
離後の洗浄工程の省略等の点より強く望まれる。
品からなる被着体に仮着して、損傷や塵埃の付着、酸化
等の変質等を防止する表面保護などの目的で用いられる
再剥離が必須の粘着部材にあっては、仮着時に剥がれ等
を生じることのない充分な接着力を保持しつつ、再剥離
時に糊成分等の汚染物質が被着体に残存しないことが剥
離後の洗浄工程の省略等の点より強く望まれる。
【0003】特に、半導体ウエハ上に回路パターンを形
成したICウエハの場合には、汚染物質の残存が回路機
能を妨害するなどの重大な欠陥となるため高度な清澄さ
が要求される。またICウエハでは、裏面研磨時や切断
によるチップ化時等でも粘着部材が使用され洗浄水の侵
入防止等の点よりもウエハに対し充分に密着する接着力
も要求される。
成したICウエハの場合には、汚染物質の残存が回路機
能を妨害するなどの重大な欠陥となるため高度な清澄さ
が要求される。またICウエハでは、裏面研磨時や切断
によるチップ化時等でも粘着部材が使用され洗浄水の侵
入防止等の点よりもウエハに対し充分に密着する接着力
も要求される。
【0004】
【従来の技術】従来、前記した再剥離用途に適する粘着
部材としては、粘着剤層を溶剤で抽出処理して低分子量
のポリマーやその他の物質、界面活性剤等の遊離成分を
除去したものが知られていた。しかしながらその場合に
は、粘着剤層の内部も含めて完全に抽出除去する必要が
あり製造効率に乏しい問題点があった。表面部の処理等
で内部に遊離成分が残存する不完全な抽出処理では、そ
の残存遊離成分が表面に析出集積してむしろ未処理物よ
りも著しい残存汚染を引き起こしやすくなる。
部材としては、粘着剤層を溶剤で抽出処理して低分子量
のポリマーやその他の物質、界面活性剤等の遊離成分を
除去したものが知られていた。しかしながらその場合に
は、粘着剤層の内部も含めて完全に抽出除去する必要が
あり製造効率に乏しい問題点があった。表面部の処理等
で内部に遊離成分が残存する不完全な抽出処理では、そ
の残存遊離成分が表面に析出集積してむしろ未処理物よ
りも著しい残存汚染を引き起こしやすくなる。
【0005】一方、エマルジョン系の粘着剤を用いたも
のも提案されている。しかしながらこの場合には、界面
活性剤が遊離成分として粘着剤層中に残存して再剥離時
の汚染物質となり、洗浄除去が容易であるとしてもその
工程が必要となる。また乳化重合用の過硫酸アンモニウ
ムの如き無機塩系の重合開始剤も再剥離時の汚染物質と
なり、それが少量でも残存するとIC回路に不良を来
し、金属板等の被着体の場合にも変質等の特に不都合な
汚染物質となる。
のも提案されている。しかしながらこの場合には、界面
活性剤が遊離成分として粘着剤層中に残存して再剥離時
の汚染物質となり、洗浄除去が容易であるとしてもその
工程が必要となる。また乳化重合用の過硫酸アンモニウ
ムの如き無機塩系の重合開始剤も再剥離時の汚染物質と
なり、それが少量でも残存するとIC回路に不良を来
し、金属板等の被着体の場合にも変質等の特に不都合な
汚染物質となる。
【0006】さらに前記エマルジョン系の場合の如く、
水溶性の遊離成分が粘着剤層中に多く残存すると接着力
の耐水性が低下し、ICウエハの裏面研磨時等に洗浄水
の侵入を招いて剥がれ問題を発生しやすくする。
水溶性の遊離成分が粘着剤層中に多く残存すると接着力
の耐水性が低下し、ICウエハの裏面研磨時等に洗浄水
の侵入を招いて剥がれ問題を発生しやすくする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶剤による
抽出処理をしなくても再剥離による汚染物質の残存が極
めて少ないエマルジョン系の再剥離型粘着剤、及びその
粘着部材の開発を課題とする。
抽出処理をしなくても再剥離による汚染物質の残存が極
めて少ないエマルジョン系の再剥離型粘着剤、及びその
粘着部材の開発を課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルキル基の
炭素数が4〜12のアクリル酸系アルキルエステルと、
共重合性不飽和基を有する非イオン性界面活性剤と、官
能性モノマーを少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジ
カル重合開始剤により緩やかに乳化共重合させて形成し
たアクリル系ポリマーを含有するエマルジョンに、TH
F不溶分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以
上となるように架橋剤を配合してなることを特徴とする
再剥離型粘着剤を提供するものである。
炭素数が4〜12のアクリル酸系アルキルエステルと、
共重合性不飽和基を有する非イオン性界面活性剤と、官
能性モノマーを少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジ
カル重合開始剤により緩やかに乳化共重合させて形成し
たアクリル系ポリマーを含有するエマルジョンに、TH
F不溶分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以
上となるように架橋剤を配合してなることを特徴とする
再剥離型粘着剤を提供するものである。
【0009】また本発明は、アルキル基の炭素数が4〜
12のアクリル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽
和基を有する非イオン性界面活性剤と、架橋性モノマー
を少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始
剤により緩やかに乳化共重合させて形成してなる、TH
F不溶分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以
上の架橋アクリル系ポリマーを含有するエマルジョンか
らなることを特徴とする再剥離型粘着剤を提供するもの
である。
12のアクリル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽
和基を有する非イオン性界面活性剤と、架橋性モノマー
を少なくとも用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始
剤により緩やかに乳化共重合させて形成してなる、TH
F不溶分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以
上の架橋アクリル系ポリマーを含有するエマルジョンか
らなることを特徴とする再剥離型粘着剤を提供するもの
である。
【0010】さらに本発明は、支持基材上に前記した再
剥離型粘着剤からなる、THF不溶分が90%以上でT
HFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層を有すること
を特徴とする粘着部材を提供するものである。
剥離型粘着剤からなる、THF不溶分が90%以上でT
HFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層を有すること
を特徴とする粘着部材を提供するものである。
【0011】
【作用】アルキル基の炭素数が4〜12のアクリル酸系
アルキルエステルを主成分に用い、かつ乳化重合を可能
とする界面活性剤として共重合性不飽和基を有する非イ
オン性のものを用いることにより、その界面活性剤を共
重合成分としてアクリル系ポリマー中に取り込むことが
でき、その遊離物質化を回避することができると共に、
接着密着性と再剥離性等の接着特性に優れるものとする
ことができる。
アルキルエステルを主成分に用い、かつ乳化重合を可能
とする界面活性剤として共重合性不飽和基を有する非イ
オン性のものを用いることにより、その界面活性剤を共
重合成分としてアクリル系ポリマー中に取り込むことが
でき、その遊離物質化を回避することができると共に、
接着密着性と再剥離性等の接着特性に優れるものとする
ことができる。
【0012】また少量の水溶性有機ラジカル重合開始剤
を用いて重合反応を緩やかに進めることにより、遊離物
質となりやすい低分子量のポリマー、例えば重量平均分
子量が1万以下のポリマーの生成を抑制できると共に、
開始剤自体が遊離物質として残存することも抑制でき、
かつ有機系の開始剤は無機塩系のものよりも変質等の被
着体に対する影響が少ない。さらに最終的に架橋処理し
た構造とすることで分子量が増大して遊離物質となるポ
リマーをより低減することができる。
を用いて重合反応を緩やかに進めることにより、遊離物
質となりやすい低分子量のポリマー、例えば重量平均分
子量が1万以下のポリマーの生成を抑制できると共に、
開始剤自体が遊離物質として残存することも抑制でき、
かつ有機系の開始剤は無機塩系のものよりも変質等の被
着体に対する影響が少ない。さらに最終的に架橋処理し
た構造とすることで分子量が増大して遊離物質となるポ
リマーをより低減することができる。
【0013】加えてTHF(テトラヒドロフラン)不溶
分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘
着剤層が形成されるようにすることで、被着体に対する
接着密着性と遊離物質の低減とを良好にバランスさせる
ことができる。従って前記により、遊離物質が少なくて
再剥離時の非汚染性に特段に優れる粘着剤を抽出処理の
必要なく得ることができる。
分が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘
着剤層が形成されるようにすることで、被着体に対する
接着密着性と遊離物質の低減とを良好にバランスさせる
ことができる。従って前記により、遊離物質が少なくて
再剥離時の非汚染性に特段に優れる粘着剤を抽出処理の
必要なく得ることができる。
【0014】
【発明の構成要素の例示】本発明の再剥離型粘着剤は、
乳化共重合方式により形成したアクリル系ポリマーを含
有するエマルジョンをベースとするものであり、そのア
クリル系ポリマーはアルキル基の炭素数が4〜12のア
クリル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有
する非イオン性界面活性剤を少なくとも成分とするもの
である。
乳化共重合方式により形成したアクリル系ポリマーを含
有するエマルジョンをベースとするものであり、そのア
クリル系ポリマーはアルキル基の炭素数が4〜12のア
クリル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有
する非イオン性界面活性剤を少なくとも成分とするもの
である。
【0015】前記のアクリル酸系アルキルエステルとし
ては、例えばブチル基、イソブチル基、アミル基、イソ
アミル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオ
クチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ドデシ
ル基の如き炭素数が4〜12のアルキル基を有するアク
リル酸、ないしメタクリル酸のエステルなどが用いられ
る。
ては、例えばブチル基、イソブチル基、アミル基、イソ
アミル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオ
クチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ドデシ
ル基の如き炭素数が4〜12のアルキル基を有するアク
リル酸、ないしメタクリル酸のエステルなどが用いられ
る。
【0016】炭素数が4〜12のアルキル基を有するア
クリル酸系アルキルエステルは、目的とするアクリル系
ポリマーの主成分モノマーとして1種又は2種以上が用
いられ、その使用割合は、全共重合成分の通常50重量
%以上、就中70重量%以上である。
クリル酸系アルキルエステルは、目的とするアクリル系
ポリマーの主成分モノマーとして1種又は2種以上が用
いられ、その使用割合は、全共重合成分の通常50重量
%以上、就中70重量%以上である。
【0017】共重合性不飽和基を有する非イオン性界面
活性剤としては、例えば一般式 (ただし、Rは水素又はアルキル基、nは10〜70で
ある。)で表されるポリオキシエチレンアルキルフェニ
ルエーテルにおける疎水性基部としてのフェニル基にラ
ジカル重合性のプロペニル基を導入したものなどがあげ
られる。
活性剤としては、例えば一般式 (ただし、Rは水素又はアルキル基、nは10〜70で
ある。)で表されるポリオキシエチレンアルキルフェニ
ルエーテルにおける疎水性基部としてのフェニル基にラ
ジカル重合性のプロペニル基を導入したものなどがあげ
られる。
【0018】非イオン性界面活性剤は、その共重合性不
飽和基を介して目的のアクリル系ポリマーに共重合成分
として取り込まれるものであるが、本発明においては乳
化重合用の乳化剤として用いるものであり、HLBが1
4〜18のものが好ましく用いうる。その使用量は、乳
化状態等に応じて適宜に決定されるが一般には全共重合
成分の0.2〜10重量%、就中1〜5重量%が用いら
れる。
飽和基を介して目的のアクリル系ポリマーに共重合成分
として取り込まれるものであるが、本発明においては乳
化重合用の乳化剤として用いるものであり、HLBが1
4〜18のものが好ましく用いうる。その使用量は、乳
化状態等に応じて適宜に決定されるが一般には全共重合
成分の0.2〜10重量%、就中1〜5重量%が用いら
れる。
【0019】本発明においては最終的に架橋状態のアク
リル系ポリマーの形成を目的とするが、その形成に際し
ては種々の方式を選択することができる。その一は、ア
クリル系ポリマーに架橋剤と反応する官能基を有する官
能性モノマーを共重合させて別途添加の架橋剤により架
橋処理する方式である。他の方式は、自己架橋性を有す
る架橋性モノマーの併用下に共重合させて目的とする架
橋アクリル系ポリマーを直接調製する方式である。なお
本発明においては、前記の各方式を併用して最終的に目
的とする架橋アクリル系ポリマーを形成することもでき
る。
リル系ポリマーの形成を目的とするが、その形成に際し
ては種々の方式を選択することができる。その一は、ア
クリル系ポリマーに架橋剤と反応する官能基を有する官
能性モノマーを共重合させて別途添加の架橋剤により架
橋処理する方式である。他の方式は、自己架橋性を有す
る架橋性モノマーの併用下に共重合させて目的とする架
橋アクリル系ポリマーを直接調製する方式である。なお
本発明においては、前記の各方式を併用して最終的に目
的とする架橋アクリル系ポリマーを形成することもでき
る。
【0020】前記の官能性モノマーとしては、併用する
架橋剤と反応する適宜な官能基を有するモノマーが用い
られる。好ましくは、カルボキシル基を含有するモノマ
ーが用いられる。その例としては、アクリル酸、メタク
リル酸、無水マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸など
があげられる。
架橋剤と反応する適宜な官能基を有するモノマーが用い
られる。好ましくは、カルボキシル基を含有するモノマ
ーが用いられる。その例としては、アクリル酸、メタク
リル酸、無水マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸など
があげられる。
【0021】官能性モノマーとして用いうる他のモノマ
ーの例としては、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ートの如き水酸基含有モノマー、ジアミノエチルアクリ
レート、ジアミノエチルメタクリレートの如きアミノ基
含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、
N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメ
タクリルアミドの如きアミド基含有モノマーなどがあげ
られる。
ーの例としては、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ートの如き水酸基含有モノマー、ジアミノエチルアクリ
レート、ジアミノエチルメタクリレートの如きアミノ基
含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、
N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメ
タクリルアミドの如きアミド基含有モノマーなどがあげ
られる。
【0022】官能性モノマーの使用量は、その官能基や
併用の架橋剤の種類などにより適宜に決定される。一般
には、全共重合成分の1重量%以下、就中0.001〜
0.5重量%が用いられる。その使用量が1重量%を超
えるとアクリル系ポリマーの共重合成分として過剰の導
入割合となり、架橋剤で架橋した場合に架橋過多のアク
リル系ポリマーが形成されて接着力に乏しくなる場合が
ある。
併用の架橋剤の種類などにより適宜に決定される。一般
には、全共重合成分の1重量%以下、就中0.001〜
0.5重量%が用いられる。その使用量が1重量%を超
えるとアクリル系ポリマーの共重合成分として過剰の導
入割合となり、架橋剤で架橋した場合に架橋過多のアク
リル系ポリマーが形成されて接着力に乏しくなる場合が
ある。
【0023】なおカルボキシル基の含有は、金属等から
なる被着体を変質させる原因となりやすいことからカル
ボキシル基含有のアクリル系ポリマーの場合、カルボキ
シル基で変質されにくいプラスチック等からなる被着体
や変質が問題とならない被着体に使用する粘着部材の形
成に一般に適用されるが、その場合においてもカルボキ
シル基単位の含有量が5モル%以下の含有割合となるよ
うに調製することが好ましい。
なる被着体を変質させる原因となりやすいことからカル
ボキシル基含有のアクリル系ポリマーの場合、カルボキ
シル基で変質されにくいプラスチック等からなる被着体
や変質が問題とならない被着体に使用する粘着部材の形
成に一般に適用されるが、その場合においてもカルボキ
シル基単位の含有量が5モル%以下の含有割合となるよ
うに調製することが好ましい。
【0024】一方、前記の架橋性モノマーとしては、2
個以上の結合手を有する適宜なモノマーを用いてよい。
好ましく用いうる架橋性モノマーは、被着体を変質させ
る原因となりやすいカルボキシル基を含有しないもので
ある。
個以上の結合手を有する適宜なモノマーを用いてよい。
好ましく用いうる架橋性モノマーは、被着体を変質させ
る原因となりやすいカルボキシル基を含有しないもので
ある。
【0025】好ましく用いうる架橋性モノマーの例とし
ては、エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチ
ルジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、
プロピレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラメチロールメタント
リアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、グリシジルアクリレート、ないしそれらのアク
リル酸成分をメタクリル酸に置換したものの如き多官能
性アクリル酸系エステルなどがあげられる。
ては、エチレングリコールジアクリレート、ネオペンチ
ルジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、
プロピレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、テトラメチロールメタント
リアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、グリシジルアクリレート、ないしそれらのアク
リル酸成分をメタクリル酸に置換したものの如き多官能
性アクリル酸系エステルなどがあげられる。
【0026】また、N−メチロールアクリルアミド、N
−メトキシメチルアクリルアミド、N−ブトキシメチル
アクリルアミド、ないしそれらのアクリルアミド成分を
メタクリルアミドに置換したものの如きアクリルアミド
系化合物なども架橋性モノマーとして好ましく用いう
る。
−メトキシメチルアクリルアミド、N−ブトキシメチル
アクリルアミド、ないしそれらのアクリルアミド成分を
メタクリルアミドに置換したものの如きアクリルアミド
系化合物なども架橋性モノマーとして好ましく用いう
る。
【0027】さらに、アクリル酸プロピルトリメトキシ
シラン、アクリル酸プロピルジメトキシシラン、アクリ
ル酸プロピルトリエトキシシラン、ないしそれらのアク
リル酸成分をメタクリル酸に置換したものの如き多官能
性アルコキシシラン、その他ジビニルベンゼンなども架
橋性モノマーとして好ましく用いうる。
シラン、アクリル酸プロピルジメトキシシラン、アクリ
ル酸プロピルトリエトキシシラン、ないしそれらのアク
リル酸成分をメタクリル酸に置換したものの如き多官能
性アルコキシシラン、その他ジビニルベンゼンなども架
橋性モノマーとして好ましく用いうる。
【0028】架橋性モノマーを共重合させて架橋アクリ
ル系ポリマーを直接調製する方式の場合、その架橋性モ
ノマーの使用量は全共重合成分の0.01〜5重量%、
就中0.02〜3重量%が用いられる。その使用量が
0.01重量%以下では架橋不足で遊離成分となりやす
い低分子量のポリマーが生成しやすいし、5重量%を超
えると架橋過多のアクリル系ポリマーが形成されて接着
力に乏しくなる場合がある。
ル系ポリマーを直接調製する方式の場合、その架橋性モ
ノマーの使用量は全共重合成分の0.01〜5重量%、
就中0.02〜3重量%が用いられる。その使用量が
0.01重量%以下では架橋不足で遊離成分となりやす
い低分子量のポリマーが生成しやすいし、5重量%を超
えると架橋過多のアクリル系ポリマーが形成されて接着
力に乏しくなる場合がある。
【0029】本発明においてアクリル系ポリマーの形成
に際し接着力の改良等を目的に必要に応じて用いられる
ことのある他の改質用モノマーとしては、例えばメチル
基やエチル基、プロピル基等の炭素数が3以下のアルキ
ル基を有するアクリル酸やメタクリル酸のエステル、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレンないし
その誘導体、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、アク
リル酸メトキシエチルなどがあげられる。
に際し接着力の改良等を目的に必要に応じて用いられる
ことのある他の改質用モノマーとしては、例えばメチル
基やエチル基、プロピル基等の炭素数が3以下のアルキ
ル基を有するアクリル酸やメタクリル酸のエステル、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレンないし
その誘導体、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、アク
リル酸メトキシエチルなどがあげられる。
【0030】本発明においては少量の水溶性有機ラジカ
ル重合開始剤による乳化重合方式で調製したアクリル系
ポリマーのエマルジョンが粘着剤の形成に用いられる。
水溶性有機ラジカル重合開始剤としては、例えば水溶性
の有機過酸化物やアゾ系化合物などがあげられ、易腐食
性の被着体に使用する場合には後者が好ましく用いう
る。
ル重合開始剤による乳化重合方式で調製したアクリル系
ポリマーのエマルジョンが粘着剤の形成に用いられる。
水溶性有機ラジカル重合開始剤としては、例えば水溶性
の有機過酸化物やアゾ系化合物などがあげられ、易腐食
性の被着体に使用する場合には後者が好ましく用いう
る。
【0031】水溶性の有機過酸化物の例としては、t-
ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルハイドロパー
オキサイド、過酸化水素などがあげられ、適宜な還元剤
を併用することもできる。
ブチルパーオキシマレイン酸、t-ブチルハイドロパー
オキサイド、過酸化水素などがあげられ、適宜な還元剤
を併用することもできる。
【0032】水溶性のアゾ系化合物の例としては、2,
2'−アゾビス〔2−メチル−N−(2−ヒドロキシエ
チル)プロピオンアミド〕、2,2'−アゾビス(2−
メチルプロピオンアミド)ジハイドレート、2,2'−
アゾビス(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジ
ン)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリルな
どがあげられる。
2'−アゾビス〔2−メチル−N−(2−ヒドロキシエ
チル)プロピオンアミド〕、2,2'−アゾビス(2−
メチルプロピオンアミド)ジハイドレート、2,2'−
アゾビス(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジ
ン)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリルな
どがあげられる。
【0033】水溶性有機ラジカル重合開始剤の使用量
は、遊離成分となりやすい低分子量ポリマーの生成を防
止する点より可及的に少量が好ましく、就中全共重合成
分の0.005〜0.1モル%が好ましい。この場合に
は、重合開始剤を一括添加しても反応が緩慢に進行して
安定に重合しやすく、得られるアクリル系ポリマーの特
性も良好である。
は、遊離成分となりやすい低分子量ポリマーの生成を防
止する点より可及的に少量が好ましく、就中全共重合成
分の0.005〜0.1モル%が好ましい。この場合に
は、重合開始剤を一括添加しても反応が緩慢に進行して
安定に重合しやすく、得られるアクリル系ポリマーの特
性も良好である。
【0034】乳化重合処理は、適宜な方式で行ってよ
い。その例としては、原料モノマー等の共重合成分の混
合液を反応容器内で所定量の脱イオン水等の水中に加え
て混合乳化させ、反応容器を窒素置換して撹拌下に所定
の反応温度に加熱し乳化重合を進行完了させて目的のア
クリル系ポリマーを含有するエマルジョンを調製する方
式などがあげられる。
い。その例としては、原料モノマー等の共重合成分の混
合液を反応容器内で所定量の脱イオン水等の水中に加え
て混合乳化させ、反応容器を窒素置換して撹拌下に所定
の反応温度に加熱し乳化重合を進行完了させて目的のア
クリル系ポリマーを含有するエマルジョンを調製する方
式などがあげられる。
【0035】前記において、水溶性有機ラジカル重合開
始剤は共重合成分の混合乳化時に加えてもよいし、反応
温度に加熱した際に加えてもよい。またその添加は、一
括でもよいし、分割して加えてもよい。
始剤は共重合成分の混合乳化時に加えてもよいし、反応
温度に加熱した際に加えてもよい。またその添加は、一
括でもよいし、分割して加えてもよい。
【0036】さらに沸点が150℃以下のアルコール性
化合物を加えてもよい。かかる化合物は、重合安定化剤
や塗工性改良剤などとして機能する。添加量は、全共重
合成分の30重量%以下が適当である。アルコール性化
合物の具体例としては、メタノール、n-プロパノー
ル、n-ブタノール、t-ブタノール、メトキシエタノー
ルなどがあげられる。
化合物を加えてもよい。かかる化合物は、重合安定化剤
や塗工性改良剤などとして機能する。添加量は、全共重
合成分の30重量%以下が適当である。アルコール性化
合物の具体例としては、メタノール、n-プロパノー
ル、n-ブタノール、t-ブタノール、メトキシエタノー
ルなどがあげられる。
【0037】重合温度は、20〜80℃が一般的である
が、本発明においては可及的に低温で行わせることが重
合度を上げて低分子量ポリマーの生成を防止する点より
好ましく、例えば10時間半減温度が40〜90℃の水
溶性有機ラジカル重合開始剤の場合、30〜50℃の温
度で重合処理する方式が特に好ましいが、前記に限定す
るものではない。
が、本発明においては可及的に低温で行わせることが重
合度を上げて低分子量ポリマーの生成を防止する点より
好ましく、例えば10時間半減温度が40〜90℃の水
溶性有機ラジカル重合開始剤の場合、30〜50℃の温
度で重合処理する方式が特に好ましいが、前記に限定す
るものではない。
【0038】なお、共重合成分の混合液の一部を水中に
添加して乳化させ、それを重合処理して微細な重合粒子
を生成させ、それを種粒子として残る混合液を徐々に添
加して粒径を生長させる重合方式(シードフィード方
式)も粒径が揃った重合体が得られやすい点より好まし
く適用することができる。
添加して乳化させ、それを重合処理して微細な重合粒子
を生成させ、それを種粒子として残る混合液を徐々に添
加して粒径を生長させる重合方式(シードフィード方
式)も粒径が揃った重合体が得られやすい点より好まし
く適用することができる。
【0039】本発明の再剥離型粘着剤は、THF不溶分
が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着
剤層を形成するために、必要に応じ架橋剤を配合してア
クリル系ポリマーを架橋処理するものである。架橋剤配
合による架橋は、前記の接着特性の調節のほか、粘着部
材を形成する支持基材への投錨性ないし密着性の改良の
ためなどに用いることもできる。
が90%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着
剤層を形成するために、必要に応じ架橋剤を配合してア
クリル系ポリマーを架橋処理するものである。架橋剤配
合による架橋は、前記の接着特性の調節のほか、粘着部
材を形成する支持基材への投錨性ないし密着性の改良の
ためなどに用いることもできる。
【0040】架橋剤としては、例えば水溶性の多官能エ
ポキシ系化合物、多官能エポキシ系化合物の水分散液、
水溶性メラミン系化合物、メラミン系化合物の水分散
液、水溶性多官能イソシアネート系化合物、多官能イソ
シアネート系化合物の水分散液などが好ましく用いう
る。
ポキシ系化合物、多官能エポキシ系化合物の水分散液、
水溶性メラミン系化合物、メラミン系化合物の水分散
液、水溶性多官能イソシアネート系化合物、多官能イソ
シアネート系化合物の水分散液などが好ましく用いう
る。
【0041】架橋剤の添加量は、THF不溶分が90%
以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層の形
成を目的に架橋対象のアクリル系ポリマーに応じて適宜
に決定される。一般には、架橋により重量平均分子量が
5万〜300万のアクリル系ポリマーが形成されると共
に、架橋剤が遊離成分として残存することが可及的にな
いように、アクリル系ポリマー含有のエマルジョンの固
形分100重量部あたり、0.001〜5重量部、就中
0.01〜0.5重量部が用いられる。
以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層の形
成を目的に架橋対象のアクリル系ポリマーに応じて適宜
に決定される。一般には、架橋により重量平均分子量が
5万〜300万のアクリル系ポリマーが形成されると共
に、架橋剤が遊離成分として残存することが可及的にな
いように、アクリル系ポリマー含有のエマルジョンの固
形分100重量部あたり、0.001〜5重量部、就中
0.01〜0.5重量部が用いられる。
【0042】本発明の粘着部材は、支持基材の片面又は
両面に厚さ5〜500μm程度の粘着剤層を設けたもの
である。その支持基材としては、ポリ塩化ビニルやエチ
レン・ビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル、ポリ
エステルの如き適宜なプラスチックフィルム、紙、織
布、不織布、金属箔等からなる薄葉体などが一般に用い
られる。
両面に厚さ5〜500μm程度の粘着剤層を設けたもの
である。その支持基材としては、ポリ塩化ビニルやエチ
レン・ビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル、ポリ
エステルの如き適宜なプラスチックフィルム、紙、織
布、不織布、金属箔等からなる薄葉体などが一般に用い
られる。
【0043】支持基材上への粘着剤層の付設は、流延方
式や塗布方式などの適宜な方式で粘着剤を支持基材上に
直接塗布し、それに乾燥処理や架橋処理などの必要な処
理を施してTHF不溶分が90%以上でTHFによる膨
潤度が10倍以上の粘着剤層とする方式、あるいはセパ
レータ、例えば薄葉体を剥離剤で表面処理したものや、
ポリプロピレン、ポリエステルの如き弱接着性のフィル
ム等の上に前記に準じて形成した粘着剤層を支持基材上
に転着する方式などの適宜な方式で行うことができる。
なお支持基材と粘着剤層との密着性の向上が望まれる場
合には、コロナ処理や下塗剤による表面処理などの必要
な処理を支持基材に施してもよい。
式や塗布方式などの適宜な方式で粘着剤を支持基材上に
直接塗布し、それに乾燥処理や架橋処理などの必要な処
理を施してTHF不溶分が90%以上でTHFによる膨
潤度が10倍以上の粘着剤層とする方式、あるいはセパ
レータ、例えば薄葉体を剥離剤で表面処理したものや、
ポリプロピレン、ポリエステルの如き弱接着性のフィル
ム等の上に前記に準じて形成した粘着剤層を支持基材上
に転着する方式などの適宜な方式で行うことができる。
なお支持基材と粘着剤層との密着性の向上が望まれる場
合には、コロナ処理や下塗剤による表面処理などの必要
な処理を支持基材に施してもよい。
【0044】前記において粘着剤層におけるTHF不溶
分が90%未満では、遊離成分の含有量が多くて再剥離
時に被着体を汚染しやすくなる。またTHFによる膨潤
度が10倍未満の粘着剤層では硬すぎて被着面に対する
密着性に乏しい場合がある。この密着力不足は、ICウ
エハの回路パターン面における段差部分に隙間が生じて
洗浄水等の侵入を招き、洗浄汚濁水による汚染等を誘発
する原因などとなる。なお前記のTHF不溶分が増大す
ると膨潤度は低下するのが一般的傾向である。
分が90%未満では、遊離成分の含有量が多くて再剥離
時に被着体を汚染しやすくなる。またTHFによる膨潤
度が10倍未満の粘着剤層では硬すぎて被着面に対する
密着性に乏しい場合がある。この密着力不足は、ICウ
エハの回路パターン面における段差部分に隙間が生じて
洗浄水等の侵入を招き、洗浄汚濁水による汚染等を誘発
する原因などとなる。なお前記のTHF不溶分が増大す
ると膨潤度は低下するのが一般的傾向である。
【0045】前記のTHF不溶分は、粘着剤をガラス板
上に100μmの厚さで塗工後105℃で5分間乾燥し
た粘着剤層をナイフでかき集めて20℃のTHFに1週
間浸漬したのち、THF不溶分を分離回収してその乾燥
直後の重量(B)を測定し、THFに浸漬する前の重量
(A)を用いて下式により算出される。THF不溶分
(架橋分率:%)=B/A×100
上に100μmの厚さで塗工後105℃で5分間乾燥し
た粘着剤層をナイフでかき集めて20℃のTHFに1週
間浸漬したのち、THF不溶分を分離回収してその乾燥
直後の重量(B)を測定し、THFに浸漬する前の重量
(A)を用いて下式により算出される。THF不溶分
(架橋分率:%)=B/A×100
【0046】また膨潤度は、前記THF不溶分の乾燥重
量(B)と、その乾燥前の、THF不溶分を20℃のT
HFに1週間浸漬させたものにおけるTHFの吸収重量
(C)を用いて下式により算出される。 膨潤度=(B+C)/B
量(B)と、その乾燥前の、THF不溶分を20℃のT
HFに1週間浸漬させたものにおけるTHFの吸収重量
(C)を用いて下式により算出される。 膨潤度=(B+C)/B
【0047】本発明の粘着部材は、例えば損傷や塵埃の
付着、酸化等の変質等を防止する表面保護の目的や、I
Cウエハの裏面研磨時や切断によるチップ化時の固定保
持の目的などのように、仮着後に再剥離することが必須
の用途などに好ましく用いることができる。被着体とし
ては、例えば金属、シリコンの如き半導体、ガラスの如
きセラミック、プラスチックなどからなる板や化粧板等
の種々の物品を対象とすることができる。
付着、酸化等の変質等を防止する表面保護の目的や、I
Cウエハの裏面研磨時や切断によるチップ化時の固定保
持の目的などのように、仮着後に再剥離することが必須
の用途などに好ましく用いることができる。被着体とし
ては、例えば金属、シリコンの如き半導体、ガラスの如
きセラミック、プラスチックなどからなる板や化粧板等
の種々の物品を対象とすることができる。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、界面活性剤の共重合
化、低分子量ポリマーの生成や重合開始剤の残存の抑制
などで遊離物質の含有量が少なく、溶剤による抽出処理
をしなくても再剥離時の汚染物質の残存が極めて少ない
エマルジョン系の再剥離型粘着剤ないしその粘着部材を
得ることができる。またその粘着剤層は、耐水性、被着
体の変質防止性、接着密着性と再剥離性の接着力バラン
スなどにも優れている。
化、低分子量ポリマーの生成や重合開始剤の残存の抑制
などで遊離物質の含有量が少なく、溶剤による抽出処理
をしなくても再剥離時の汚染物質の残存が極めて少ない
エマルジョン系の再剥離型粘着剤ないしその粘着部材を
得ることができる。またその粘着剤層は、耐水性、被着
体の変質防止性、接着密着性と再剥離性の接着力バラン
スなどにも優れている。
【0049】
実施例1 温度計、還流冷却管、窒素導入口及び撹拌機を備えた容
器に、脱イオン水225部(重量部、以下同じ)を入
れ、それにアクリル酸ブチル212.5部、アクリロニ
トリル25部、アクリル酸ヒドロキシエチル12.5
部、トリメチロールプロパントリアクリレート0.05
部及びHLBが17のプロペニル基導入ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテル(上記一般式の化合物、
以下同じ)8部の混合液の全量を加えて窒素置換し、撹
拌下に混合乳化させたのち40℃に昇温して2,2'−
アゾビス(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジン)
0.12部を添加し、40℃に6時間保持したのち45
℃に3時間保持して反応させ、室温に冷却させて250
メッシュのナイロン布で濾過してアクリル系ポリマー含
有のエマルジョンを得、その100部に水溶性メラミン
0.5部を加えて撹拌し、再剥離型粘着剤を得た。
器に、脱イオン水225部(重量部、以下同じ)を入
れ、それにアクリル酸ブチル212.5部、アクリロニ
トリル25部、アクリル酸ヒドロキシエチル12.5
部、トリメチロールプロパントリアクリレート0.05
部及びHLBが17のプロペニル基導入ポリオキシエチ
レンアルキルフェニルエーテル(上記一般式の化合物、
以下同じ)8部の混合液の全量を加えて窒素置換し、撹
拌下に混合乳化させたのち40℃に昇温して2,2'−
アゾビス(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジン)
0.12部を添加し、40℃に6時間保持したのち45
℃に3時間保持して反応させ、室温に冷却させて250
メッシュのナイロン布で濾過してアクリル系ポリマー含
有のエマルジョンを得、その100部に水溶性メラミン
0.5部を加えて撹拌し、再剥離型粘着剤を得た。
【0050】次に前記の再剥離型粘着剤を、二軸延伸し
た厚さ38μmのポリエステルフィルム上にバーコータ
にて塗布し、80℃で20分間乾燥して厚さ20μmの
粘着剤層を付設し、その粘着剤層を厚さ150μmのエ
チレン・酢酸ビニルフィルムのコロナ処理面に貼り合わ
せ50℃で7日間キュアさせて粘着部材を得た。
た厚さ38μmのポリエステルフィルム上にバーコータ
にて塗布し、80℃で20分間乾燥して厚さ20μmの
粘着剤層を付設し、その粘着剤層を厚さ150μmのエ
チレン・酢酸ビニルフィルムのコロナ処理面に貼り合わ
せ50℃で7日間キュアさせて粘着部材を得た。
【0051】実施例2 実施例1で得たエマルジョン100部にヘキサメチレン
ジイソシアネート系多官能化合物の水分散(乳化)液
(固形分25重量%)0.4部を加えて撹拌し、再剥離
型粘着剤を得た。次に、前記の再剥離型粘着剤を厚さ1
50μmのエチレン・酢酸ビニルフィルムのコロナ処理
面にバーコータにて塗布し、80℃で20分間乾燥して
厚さ20μmの粘着剤層を付設しそれを50℃で7日間
キュアさせて粘着部材を得た。
ジイソシアネート系多官能化合物の水分散(乳化)液
(固形分25重量%)0.4部を加えて撹拌し、再剥離
型粘着剤を得た。次に、前記の再剥離型粘着剤を厚さ1
50μmのエチレン・酢酸ビニルフィルムのコロナ処理
面にバーコータにて塗布し、80℃で20分間乾燥して
厚さ20μmの粘着剤層を付設しそれを50℃で7日間
キュアさせて粘着部材を得た。
【0052】実施例3 アクリル酸ブチル217.5部、メタクリル酸メチル2
0部、アクリル酸メチル12.5部、N−n-ブトキシ
メチルアクリルアミド7部、HLBが17のプロペニル
基導入ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル8
部、及びn−プロピルアルコール20部の混合液を用い
て実施例1に準じ重合処理して、架橋アクリル系ポリマ
ー含有のエマルジョンからなる再剥離型粘着剤を得、そ
れを用いて実施例1に準じ粘着部材を得た。
0部、アクリル酸メチル12.5部、N−n-ブトキシ
メチルアクリルアミド7部、HLBが17のプロペニル
基導入ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル8
部、及びn−プロピルアルコール20部の混合液を用い
て実施例1に準じ重合処理して、架橋アクリル系ポリマ
ー含有のエマルジョンからなる再剥離型粘着剤を得、そ
れを用いて実施例1に準じ粘着部材を得た。
【0053】実施例4 温度計、還流冷却管、窒素導入口及び撹拌機を備えた容
器に、脱イオン水225部を入れ、それにアクリル酸ブ
チル195部、アクリル酸2−メトキシエチル30部、
N−ビニルピロリドン25部、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン0.5部、HLBが17のプロ
ペニル基導入ポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル8部、及びメタノール20部とt-ブチルアルコー
ル10部の混合液の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に
混合乳化させたのち55℃に昇温して2,2'−アゾビ
ス〔2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピ
オンアミド〕0.1部を添加し、55℃に6時間保持し
たのち65℃に3時間保持して反応させ、室温に冷却さ
せて250メッシュのナイロン布で濾過して架橋アクリ
ル系ポリマー含有のエマルジョンからなる再剥離型粘着
剤を得、それを用いて実施例1に準じ粘着部材を得た。
器に、脱イオン水225部を入れ、それにアクリル酸ブ
チル195部、アクリル酸2−メトキシエチル30部、
N−ビニルピロリドン25部、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン0.5部、HLBが17のプロ
ペニル基導入ポリオキシエチレンアルキルフェニルエー
テル8部、及びメタノール20部とt-ブチルアルコー
ル10部の混合液の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に
混合乳化させたのち55℃に昇温して2,2'−アゾビ
ス〔2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピ
オンアミド〕0.1部を添加し、55℃に6時間保持し
たのち65℃に3時間保持して反応させ、室温に冷却さ
せて250メッシュのナイロン布で濾過して架橋アクリ
ル系ポリマー含有のエマルジョンからなる再剥離型粘着
剤を得、それを用いて実施例1に準じ粘着部材を得た。
【0054】実施例5 温度計、還流冷却管、窒素導入口及び撹拌機を備えた容
器に、脱イオン水225部を入れ、それにアクリル酸ブ
チル205部、アクリル酸メチル38部、アクリル酸2
−ヒドロキシエチル8部、アクリル酸0.5部、HLB
が18のプロペニル基導入ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテル5部、及びメタノール35部の混合液
の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に混合乳化させたの
ち40℃に昇温して0.03部の2,2'−アゾビス
(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジン)を加え4
0℃に6時間保持後0.01部を追加して45℃に3時
間保持して反応させ、室温に冷却させて250メッシュ
のナイロン布で濾過してアクリル系ポリマー含有のエマ
ルジョンを得、その100部に25重量%アンモニア水
0.1部と水溶性多官能エポキシ系化合物0.01部を
加えて撹拌し、再剥離型粘着剤を得、それを用いて実施
例2に準じ粘着部材を得た。
器に、脱イオン水225部を入れ、それにアクリル酸ブ
チル205部、アクリル酸メチル38部、アクリル酸2
−ヒドロキシエチル8部、アクリル酸0.5部、HLB
が18のプロペニル基導入ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテル5部、及びメタノール35部の混合液
の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に混合乳化させたの
ち40℃に昇温して0.03部の2,2'−アゾビス
(N,N'−ジメチレンイソブチルアミジン)を加え4
0℃に6時間保持後0.01部を追加して45℃に3時
間保持して反応させ、室温に冷却させて250メッシュ
のナイロン布で濾過してアクリル系ポリマー含有のエマ
ルジョンを得、その100部に25重量%アンモニア水
0.1部と水溶性多官能エポキシ系化合物0.01部を
加えて撹拌し、再剥離型粘着剤を得、それを用いて実施
例2に準じ粘着部材を得た。
【0055】実施例6 温度計、還流冷却管、窒素導入口及び撹拌機を備えた容
器に、脱イオン水225部を入れてL−アスコルビン酸
0.2部を加え、それにアクリル酸ブチル212.5
部、アクリロニトリル25部、アクリル酸ヒドロキシエ
チル12.5部、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート0.05部及びHLBが17のプロペニル基導入ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル8部の混合
液の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に混合乳化させた
のち40℃に昇温して保持しつつ、t-ブチルハイドロ
パーオキサイド0.5部を溶解させた脱イオン水50部
を5時間かけて滴下したのち45℃に3時間保持して反
応させ、室温に冷却させて250メッシュのナイロン布
で濾過してアクリル系ポリマー含有のエマルジョンを
得、その100部に水溶性メラミン0.5部を加えて撹
拌し、再剥離型粘着剤を得、それを用いて実施例1に準
じ粘着部材を得た。
器に、脱イオン水225部を入れてL−アスコルビン酸
0.2部を加え、それにアクリル酸ブチル212.5
部、アクリロニトリル25部、アクリル酸ヒドロキシエ
チル12.5部、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート0.05部及びHLBが17のプロペニル基導入ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル8部の混合
液の全量を加えて窒素置換し、撹拌下に混合乳化させた
のち40℃に昇温して保持しつつ、t-ブチルハイドロ
パーオキサイド0.5部を溶解させた脱イオン水50部
を5時間かけて滴下したのち45℃に3時間保持して反
応させ、室温に冷却させて250メッシュのナイロン布
で濾過してアクリル系ポリマー含有のエマルジョンを
得、その100部に水溶性メラミン0.5部を加えて撹
拌し、再剥離型粘着剤を得、それを用いて実施例1に準
じ粘着部材を得た。
【0056】比較例1 プロペニル基導入ポリオキシエチレンアルキルフェニル
エーテルに代えて、そのプロペニル基を有しないものを
用いたほかは実施例1に準じて粘着剤とその粘着部材を
得た。
エーテルに代えて、そのプロペニル基を有しないものを
用いたほかは実施例1に準じて粘着剤とその粘着部材を
得た。
【0057】比較例2 2,2'−アゾビス(N,N'−ジメチレンイソブチルア
ミジン)の使用量を0.6部としてそれを添加後、60
℃に4間保持したのち70℃に2時間保持したほかは実
施例1に準じて粘着剤とその粘着部材を得た。
ミジン)の使用量を0.6部としてそれを添加後、60
℃に4間保持したのち70℃に2時間保持したほかは実
施例1に準じて粘着剤とその粘着部材を得た。
【0058】比較例3 重合開始剤として、過硫酸アンモニウム0.5部を用い
たほかは比較例2に準じて粘着剤とその粘着部材を得
た。
たほかは比較例2に準じて粘着剤とその粘着部材を得
た。
【0059】比較例4 トリメチロールプロパントリアクリレートの使用量を
1.2部としたほかは実施例1に準じて粘着剤とその粘
着部材を得た。
1.2部としたほかは実施例1に準じて粘着剤とその粘
着部材を得た。
【0060】評価試験 実施例、比較例で得た粘着部材について次の特性を調べ
た。 接着力 幅20mmの粘着部材をステンレス板(SUS 304 BA仕上)
に1kgのゴムローラを一往復させて圧着し、剥離に要す
る力を測定した(180度ピール、剥離速度300mm/
分)。
た。 接着力 幅20mmの粘着部材をステンレス板(SUS 304 BA仕上)
に1kgのゴムローラを一往復させて圧着し、剥離に要す
る力を測定した(180度ピール、剥離速度300mm/
分)。
【0061】耐水性 厚さ0.5mmのステンレス板(SUS 304 BA仕上)からな
る直径10cmの円板にその周縁より3mmを離して厚さ約
50μmのPFT基材の粘着テープを接着し、その上か
ら円板と同面積で試験用の粘着部材を接着し30分間経
過後に23℃の蒸留水中に24時間浸漬して取りだし、
周縁における粘着部材の剥がれ状態を調べ、次の基準で
評価した。 ○:全く剥がれ無し △:一部に剥がれ有り ×:周縁の半分以上に剥がれ有り
る直径10cmの円板にその周縁より3mmを離して厚さ約
50μmのPFT基材の粘着テープを接着し、その上か
ら円板と同面積で試験用の粘着部材を接着し30分間経
過後に23℃の蒸留水中に24時間浸漬して取りだし、
周縁における粘着部材の剥がれ状態を調べ、次の基準で
評価した。 ○:全く剥がれ無し △:一部に剥がれ有り ×:周縁の半分以上に剥がれ有り
【0062】銅板腐食性 280番のサンドペーパで研磨した銅板面に、幅2cm、
長さ12cmの粘着部材を接着したのち50℃、湿度10
0%R.H.中に24時間放置したのち取りだし室温に
冷却後、粘着部材を剥がして変色の程度を調べ次の基準
で評価した。 ◎:褐色(変化無し)の状態 ○:こげ茶色の状態 △:緑色を帯びた状態 ×:緑色の状態
長さ12cmの粘着部材を接着したのち50℃、湿度10
0%R.H.中に24時間放置したのち取りだし室温に
冷却後、粘着部材を剥がして変色の程度を調べ次の基準
で評価した。 ◎:褐色(変化無し)の状態 ○:こげ茶色の状態 △:緑色を帯びた状態 ×:緑色の状態
【0063】パーティクル数 メタノールで洗浄したシリコンウエハに粘着部材を接着
し、60分間室温で放置したのち再剥離してシリコンウ
エハの表面におけるパーティクル数を測定した(HIA
C−ROYCO社製、PC−320/LAS346)。
し、60分間室温で放置したのち再剥離してシリコンウ
エハの表面におけるパーティクル数を測定した(HIA
C−ROYCO社製、PC−320/LAS346)。
【0064】前記の結果を表1に示した。なお表にはT
HF不溶分と膨潤度を併記した。
HF不溶分と膨潤度を併記した。
【表1】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年7月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】 官能性モノマーの使用量は、その官能基
や併用の架橋剤の種類などにより適宜に決定される。一
般には、全共重合成分の10重量%以下、就中0.01
〜5重量%が用いられる。その使用量が10重量%を超
えるとアクリル系ポリマーの共重合成分として過剰の導
入割合となり、架橋剤で架橋した場合に架橋過多のアク
リル系ポリマーが形成されて接着力に乏しくなる場合が
ある。
や併用の架橋剤の種類などにより適宜に決定される。一
般には、全共重合成分の10重量%以下、就中0.01
〜5重量%が用いられる。その使用量が10重量%を超
えるとアクリル系ポリマーの共重合成分として過剰の導
入割合となり、架橋剤で架橋した場合に架橋過多のアク
リル系ポリマーが形成されて接着力に乏しくなる場合が
ある。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】 架橋剤の添加量は、THF不溶分が90
%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層の
形成を目的に架橋対象のアクリル系ポリマーに応じて適
宜に決定される。一般には、アクリル系ポリマー含有の
エマルジョンの固形分100重量部あたり、0.001
〜5重量部、就中0.01〜0.5重量部が用いられ
る。
%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層の
形成を目的に架橋対象のアクリル系ポリマーに応じて適
宜に決定される。一般には、アクリル系ポリマー含有の
エマルジョンの固形分100重量部あたり、0.001
〜5重量部、就中0.01〜0.5重量部が用いられ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 アルキル基の炭素数が4〜12のアクリ
ル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有する
非イオン性界面活性剤と、官能性モノマーを少なくとも
用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始剤により緩や
かに乳化共重合させて形成したアクリル系ポリマーを含
有するエマルジョンに、THF不溶分が90%以上でT
HFによる膨潤度が10倍以上となるように架橋剤を配
合してなることを特徴とする再剥離型粘着剤。 - 【請求項2】 アルキル基の炭素数が4〜12のアクリ
ル酸系アルキルエステルと、共重合性不飽和基を有する
非イオン性界面活性剤と、架橋性モノマーを少なくとも
用いて少量の水溶性有機ラジカル重合開始剤により緩や
かに乳化共重合させて形成してなる、THF不溶分が9
0%以上でTHFによる膨潤度が10倍以上の架橋アク
リル系ポリマーを含有するエマルジョンからなることを
特徴とする再剥離型粘着剤。 - 【請求項3】 共重合性不飽和基を有する非イオン性界
面活性剤が一般式 (ただし、Rは水素又はアルキル基、nは10〜70で
ある。)で表されるものである請求項1又は2に記載の
再剥離型粘着剤。 - 【請求項4】 支持基材上に請求項1又は2に記載の再
剥離型粘着剤からなる、THF不溶分が90%以上でT
HFによる膨潤度が10倍以上の粘着剤層を有すること
を特徴とする粘着部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13122493A JP3288476B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 再剥離型粘着剤及びその粘着部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13122493A JP3288476B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 再剥離型粘着剤及びその粘着部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06322338A true JPH06322338A (ja) | 1994-11-22 |
JP3288476B2 JP3288476B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=15052938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13122493A Expired - Lifetime JP3288476B2 (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 再剥離型粘着剤及びその粘着部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3288476B2 (ja) |
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-
1993
- 1993-05-07 JP JP13122493A patent/JP3288476B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
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