JP2005281423A - 再剥離性工程フィルム及び再剥離性工程フィルムの貼合方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、アクリル酸ブチル単位４０質量％以上と、スチレン単位と、メタクリル酸メチル単位と、アクリル酸メチル単位と、水酸基含有ビニル系単量体単位と、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及びイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものであり、かつ特定の性状を有する再剥離性工程フィルムである。
【選択図】なし

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルム及び該工程フィルムの貼合方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フレキシブルプリント配線基板表面に貼付され、該フレキシブルプリント配線基板に電気・電子部品などを搭載して電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得ると共に、熱プレスなどによって、フレキシブルプリント配線基板との間でズレが発生しにくく、かつ剥がした後で被着体に糊残りが生じにくい上、被着体にカールの発生をもたらしにくい再剥離性工程フィルム、及びこの工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に貼合するに際し、該基板のカール発生を効果的に抑制し得る貼合方法に関するものである。

プリント配線基板は、それに搭載される電気・電子部品間を接続するために必要な導体の回路パターンが、絶縁基板の表面又は表面とその内部にプリントによって形成された配線板であり、電気・電子機器において、搭載された電気・電子部品間の電気的な接続を回路で行う機能を有している。
このようなプリント配線基板は、形状面から見ると硬質プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板に大別することができ、また構造的には単層、２層以上の多層及びフレキシブルに分けられる。用途面からは、民間機器用では単層プリント配線基板がほとんどであり、一方産業機器用では多層プリント配線基板が大部分を占めている。
これらのプリント配線基板の中で、フレキシブルプリント配線基板は、柔軟性に富む絶縁基板に導体の回路パターンを形成したものであって、電子機器内部の狭くて複雑構造をもつスペース内での立体的な高密度実装には不可欠な基板である。このようなフレキシブルプリント配線基板は、近年の電子機器類の小型軽量化、高密度化、高精度化などの要請に応え得る最も有力な電子機器用部材の一つであり、その需要は急速に伸びてきている。
前記フレキシブルプリント配線基板においては、可撓性が要求されることから、絶縁基板としてプラスチックシート、例えばポリイミドシート、ポリフェニレンスルフィドシートなどの耐熱性や絶縁性などに優れるプラスチックシートが用いられ、そして、この絶縁基板の表面又は表面とその内部に、銅などの金属材料により回路パターンが形成される。回路パターンの形成方法としては、例えば銅張り積層板の必要な部分のみを残して、他をエッチング処理により溶解除去するサブストラクティブ法の外、アディティブ法などが知られている。このアディティブ法は、基板の必要部分のみにメッキ処理を施して回路パターンを形成させる方法であって、セミアディティブ法とフルアディティブ法がある。
このようなフレキシブルプリント配線基板に要求される性能としては、例えば寸法精度、低反り・ねじれ率、耐熱性、引き剥がし強さ、曲げ強さ、高体積抵抗率、接着剤面の高表面抵抗、耐薬品性、加熱曲げ強さ、保持力などの外、プリント配線基板の加工適性も重要である。
このようなフレキシブルプリント配線基板においては、電気・電子部品を実装して電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを抑制するために一般に電気・電子部品を実装する前に、予め再剥離性工程フィルムが貼付される。この工程フィルムは、基材フィルムの一方の面に再剥離が可能な粘着剤層が設けられたものであって、フレキシブルプリント配線基板に貼付された後、抜き加工、溶剤への浸漬、熱プレスなどの種々の工程を経たのち、フレキシブルプリント配線基板から剥離される。したがって、前記工程中で浮きや剥がれなどが発生しない上、剥がした後で被着体に糊残りがなく、かつ被着体にカールの発生をもたらすことがないような再剥離性を有することが肝要である。
再剥離性粘着フィルムとしては、例えば架橋剤として脂肪族ポリイソシアネートを含むアクリル系架橋型粘着剤を用いて粘着剤層を形成してなる耐熱再剥離性粘着フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。このようなアクリル系架橋型粘着剤においては、良好な再剥離性を得るために、一般に樹脂成分として、２−エチルヘキシルアクリレート単位を主体とするものが多く用いられている。しかしながら、前記２−エチルヘキシルアクリレート単位を主体とする樹脂成分を用いたアクリル系架橋型粘着剤では、それを用いた粘着フィルムを工程フィルムとしてフレキシブルプリント配線基板に貼付した場合、熱プレス操作において、該粘着フィルムとフレキシブルプリント配線基板との間でズレが発生し、寸法異常をきたすことがあり、その結果、正確な電気回路が得られにくいという問題があった。
特開２０００−４４８９６号公報

本発明は、このような事情のもとで、フレキシブルプリント配線基板に貼付される工程フィルムであって、該フレキシブルプリント配線基板に電気・電子部品などを搭載して電気・電子機器を作製する過程において、ズレ、浮き、剥がれなどが発生せず、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得ると共に、剥がした後で被着体に糊残りが生じにくい上、被着体にカールの発生をもたらしにくい再剥離性工程フィルム、及びこの工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に貼合するに際し、該基板のカール発生を効果的に抑制し得る貼合方法を提供することを目的としてなされたものである。

本発明者らは、前記の優れた機能を有する再剥離性工程フィルムを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、基材フィルムの一方の面に、特定の組成を有するアクリレート系共重合体と特定の架橋剤を含む粘着剤を用いて、特定の性状を有する粘着剤層を設けてなる再剥離性工程フィルム、あるいは、前記粘着剤層上にさらに剥離材を設けてなる再剥離性工程フィルムが、その目的に適合し得ることを見出した。
また、前記粘着剤を、基材フィルムの一方の面に塗工し、乾燥処理して粘着剤層を設け、再剥離性工程フィルムを作製した直後に、該工程フィルムをフレキシブル配線基板にラミネートする場合には、特定の架橋剤系を用いることにより、被着体のカール発生を効果的に抑制し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、
（ａ）アクリル酸ブチル単位４０質量％以上と、スチレン単位と、メタクリル酸メチル単位と、アクリル酸メチル単位と、水酸基含有ビニル系単量体単位と、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及びイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものである、
（ｂ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する保持力が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、７０,０００秒以上であり、かつ７０,０００秒の時点でズレの発生が実質上認められない、
（ｃ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する粘着力が、熱プレス前で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、０.０１〜０.５Ｎ／２５ｍｍである、及び
（ｄ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付後、温度１８０℃、圧力４.３Ｎ／ｍｍ²の条件で３０分間の熱プレスを行った後の粘着力が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、２.０Ｎ／２５ｍｍ以下である、
ことを特徴とする再剥離性工程フィルム、
（２）粘着剤中のアクリレート系共重合体が、アクリル酸ブチル単位４０〜８０質量％と、スチレン単位１〜１５質量％と、メタクリル酸メチル単位１〜３０質量％と、アクリル酸メチル単位１〜３０質量％と、水酸基含有ビニル系単量体単位１〜１０質量％と、カルボキシル基含有単量体単位０.１〜１質量％とを有するものである上記(１)項に記載の再剥離性工程フィルム、
（３）粘着剤中のイソシアネート系架橋剤が、トリレンジイソシアネート系架橋剤とキシリレンジイソシアネート系架橋剤との併用系である上記(１)又は(２)項に記載の再剥離性工程フィルム、
（４）粘着剤が、イソシアネート系架橋剤と共に、キレート系架橋剤を含む上記(１)、(２)又は(３)項に記載の再剥離性工程フィルム、
（５）フレキシブルプリント配線基板が、ポリイミドシート又はポリフェニレンスルフィドシートを用いて得られたものである上記(１)ないし(４)項のいずれかに記載の再剥離性工程フィルム、
（６）粘着剤層上に、さらに剥離材を有する上記(１)ないし(５)項のいずれかに記載の再剥離性工程フィルム、及び
（７）アクリレート系共重合体、イソシアネート系架橋剤及びキレート系架橋剤を含む粘着剤を、基材フィルムの一方の面に塗工し、乾燥処理して粘着剤層を設け、上記(４)又は(５)項に記載の再剥離性工程フィルムを作製した直後に、該工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に、前記粘着剤層を介してラミネートすることを特徴とする再剥離性工程フィルムの貼合方法、
を提供するものである。

本発明によれば、フレキシブルプリント配線基板に貼付される工程フィルムであって、該フレキシブルプリント配線基板に電気・電子部品などを搭載して電気・電子機器を作製する過程において、ズレ、浮き、剥がれなどが発生せず、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得ると共に、剥がした後で被着体に糊残りが生じにくい上、被着体にカールの発生をもたらしにくい再剥離性工程フィルムを提供することができる。
また、本発明によれば、基材フィルムに粘着剤を塗工、乾燥処理して粘着剤層を設け、再剥離性工程フィルムを作製した直後に、該工程フィルムをフレキシブル配線基板にラミネートする場合に、特定の架橋剤系を用いることにより、被着体のカール発生を効果的に抑制することができる。

本発明の再剥離性工程フィルムは、基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有し、フレキシブルプリント配線基板貼付用の工程フィルムとして用いられる。
当該工程フィルムにおける基材フィルムとしては、耐熱性に優れるフィルムであることが肝要であり、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、非晶性ポリオレフィンフィルム、アラミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、さらには芳香族ポリスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、各種液晶ポリマーフィルムなどのスーパーエンジニアリングプラスチックフィルム等を挙げることができるが、これらの中で、機械特性、電気絶縁性、バリヤー性、耐熱性、耐薬品性、経済性などのバランスに優れる点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。この基材フィルムの厚さについては特に制限はないが、通常１６〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍの範囲である。
前記基材フィルムは、少なくとも粘着剤層が設けられる側の面に、粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、酸化法や凹凸化法などにより表面処理を施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが用いられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが用いられる。これらの表面処理法は基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
本発明の再剥離性工程フィルムにおいては、前記基材フィルムの一方の面に設けられる粘着剤層は、アクリル酸ブチル単位４０質量％以上と、スチレン単位と、メタクリル酸メチル単位と、アクリル酸メチル単位と、水酸基含有ビニル系単量体単位と、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及びイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤を用いて形成される。
前記粘着剤の樹脂成分であるアクリレート系共重合体において、アクリル酸ブチル単位の含有量が４０質量％以上であれば、工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に貼付し、例えば熱プレスした場合に、該配線基板と工程フィルムの間でズレが発生しにくい。これに対し、アクリル酸２−エチルヘキシル単位を主体とするアクリレート系共重合体では、該基板と粘着剤層との界面でズレが発生しやすく、また、アクリル酸エチル単位を主体とするアクリレート系共重合体では、粘着力やタックが劣り、同様にズレが発生しやすい。

当該アクリレート系共重合体におけるメタクリル酸メチル単位及びスチレン単位は、凝集力とガラス転移温度を高め、熱プレス後のフレキシブルプリント配線基板に対するズレや粘着力上昇を抑制する作用を有している。一方、アクリル酸メチル単位を形成するアクリル酸メチルは、当該アクリレート系共重合体の製造において、重合を安定化させ、分子量を高める作用を有している。
当該アクリレート系共重合体における水酸基含有ビニル系単量体単位及びカルボキシル基含有ビニル系単量体単位は、後述の架橋剤と反応し得る架橋性官能基（水酸基、カルボキシル基）を当該アクリレート系共重合体に付与するために導入される。
前記の水酸基含有ビニル系単量体単位を形成する単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸２−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸３−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル等を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、アクリル酸２−ヒドロキシエチル及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチルが好適である。
一方、前記のカルボキシル基含有ビニル系単量体単位を形成する単量体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸等を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、メタクリル酸及びアクリル酸が好適である。
本発明においては、当該アクリレート系共重合体に前記の水酸基含有ビニル系単量体単位と、カルボン酸含有ビニル系単量体単位とを共に導入することにより、当該アクリレート系共重合体と架橋剤との反応性が良好なものとなる。

当該アクリレート系共重合体における前記各単位の含有割合は、粘着剤の性能の点から、アクリル酸ブチル単位４０〜８０質量％、スチレンン単位１〜１５質量％、メタクリル酸メチル単位１〜３０質量％、アクリル酸メチル単位１〜３０質量％、水酸基含有ビニル系単量体単位１〜１０質量％及びカルボキシル基含有ビニル系単量体単位０.１〜１質量％であることが好ましく、特にアクリル酸ブチル単位４０〜６５質量％、スチレン単位１〜１０質量％、メタクリル酸メチル単位３〜１５質量％、アクリル酸メチル単位５〜２０質量％、水酸基含有ビニル系単量体単位１〜５質量％及びカルボキシル基含有ビニル系単量体単位０.１〜０.５質量％であることが好ましい。
さらに、前記アクリレート系共重合体においては、所望により、前記単量体と共重合可能な他の単量体を共重合成分として用いることができる。この他の単量体の例としては、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸２−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ミリスチル、(メタ)アクリル酸パルミチル、(メタ)アクリル酸ステアリルなどのアクリル酸ブチル及び(メタ)アクリル酸メチル以外のエステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類；α−メチルスチレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明においては、前記アクリレート系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましく、５０万〜２００万の範囲がより好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
本発明で用いる粘着剤においては、このアクリレート系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、当該粘着剤の架橋剤として、イソシアネート系架橋剤が必須成分として用いられる。このイソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート系、ジフェニルメタンジイソシアネート系、キシリレンジイソシアネート系などの芳香族ポリイソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネート系などの脂肪族ポリイソシアネート類、イソホロンジイソシアネート系、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート系などの脂環式ポリイソシアネート類など、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。
これらのイソシアネート系架橋剤の中で、反応性や、基材と粘着剤との定着性に優れ、糊残りが少ない点、及び熱プレス後に適度の粘着力が得られるなどの点から、トリレンジイソシアネート系とキシリレンジイソシアネート系を併用することが望ましい。この場合、その使用量は、前記アクリレート系共重合体１００質量部に対し、トリレンジイソシアネート系とキシリレンジイソシアネート系の合計量で、通常０.０１〜３０質量部、好ましくは０.１〜２０質量部の範囲で、後述の性状を有する粘着剤層が得られるように選定される。

本発明においては、基材フィルムの一方の面に粘着剤を塗工し、乾燥処理して粘着剤層を設けた直後に、フレキシブルプリント配線基板と直接貼合する場合には、前記イソシアネート系架橋剤とキレート系架橋剤を併用することが望ましい。この併用により、基板に対する粘着力を適度に制御し、基板のカール発生を抑制することができる。ここで、キレート系架橋剤としては、従来公知の金属キレート系架橋剤、具体的にはアルミニウムキレート、チタンキレート、ジルコニウムキレート、亜鉛キレート、ニッケルキレート、コバルトキレートなどが挙げられるが、これらの中でアルミニウムキレート及びチタンキレートが好ましい。これらのキレート系架橋剤は１種を用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記のイソシアネート系架橋剤とキレート系架橋剤を併用する場合、その使用量は、前記アクリレート系共重合体１００質量部に対し、イソシアネート系架橋剤が、通常３〜１５質量部、好ましくは３〜１０質量部の範囲で選定されると共に、キレート系架橋剤が、通常１〜１５質量部、好ましくは３〜１０質量部の範囲で選定される。
この粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望によりアクリル系粘着剤に通常使用されている各種添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、架橋促進剤などを適宜添加することができる。なお、粘着付与剤の併用は可能であるが、粘着力の上昇につながるために好ましくない。
本発明においては、前記架橋剤の種類や量及び架橋化条件を適宜選ぶことにより、架橋化度が制御され、後述の性状を有する粘着剤層を形成することができる。
本発明の再剥離性工程フィルムにおいては、前記粘着剤を用いて形成された粘着剤層は、以下に示す性状を有する。
まず、被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する保持力が７０,０００秒以上であり、かつ７０,０００秒の時点でズレの発生が実質上認められない。この保持力が７０,０００秒未満では、工程フィルムを被着体のプリント配線基板に貼付し、抜き加工、溶剤への浸漬、熱プレスなどの操作の過程で工程フィルムと被着体との間でズレが発生するおそれがある。なお、上記保持力は、下記に示す方法で測定した値である。

＜保持力＞
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じ、試験板（被着体）としてフレキシブル配線基板に用いられるプラスチックシート及び試験片（工程フィルム）を幅２５ｍｍ、長さ７５ｍｍに切る。試験板の一端にこの試験片の一端の粘着剤層面を２５ｍｍ×２５ｍｍの面積が接するように貼り付け、２ｋｇのローラで５往復して圧着させる。１５分後にクリープテスター内にセットし４０℃条件下で１５分間放置する。９.８０７Ｎの荷重を鉛直下向きにかけ、落下するまでの時間及び７０,０００秒時点でのズレの発生の有無とズレ量を測定する。
次に、被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する粘着力が、熱プレス前で０.０１〜０.５Ｎ／２５ｍｍであり、温度１８０℃、圧力４.３Ｎ／ｍｍ²の条件下において、３０分間熱プレス後で２.０Ｎ／２５ｍｍ以下である。熱プレス前の粘着力が上記範囲にあれば、工程フィルムを被着体のプリント配線基板に貼付し、打抜き加工や溶剤への浸漬など、熱プレスを伴わない操作を行っても十分な粘着力を有し、工程フィルムと被着体との間でズレが発生しにくい上、工程フィルムの剥離が容易であり、しかも剥離後に生じる糊残りや被着体のカールの発生を抑制することができる。熱プレス前の粘着力は、好ましくは０.１〜０.５Ｎ／２５ｍｍである。また、熱プレス後の粘着力が２.０Ｎ／２５ｍｍ以下あれば、工程フィルムを被着体のプリント配線基板に貼付し、熱プレス操作を行った後の工程フィルムの剥離が比較的容易であり、しかも剥離後に生じる糊残りや被着体のカール発生を抑制することができる。また、熱プレス操作を行った場合、十分な粘着力を有し、工程フィルムと被着体との間でズレが発生するのを抑制する上から、熱プレス後の粘着力の下限は０.０８Ｎ／２５ｍｍ程度である。好ましい熱プレス後の粘着力は０.１２〜１.０Ｎ／２５ｍｍである。なお、熱プレス前及び熱プレス後の粘着力は、下記に示す方法で測定した値である。

＜熱プレス前の粘着力＞
ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて、試験板（被着体）として、幅１２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの大きさに裁断したフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートを用い、一方、工程フィルムを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに裁断し試験片とする。この試験片の一端の粘着剤層面を試験板に、貼付面積が幅２５ｍｍ×長さ約９０ｍｍになるように貼り付け、２ｋｇのローラで１往復させて圧着する。貼り付けてから２４時間後に剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで試験片を剥離したときの粘着力を測定する。チャートの中央部７０％の平均値を熱プレス前の粘着力とする。
＜熱プレス後の粘着力＞
試験板（被着体）として、幅１２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの大きさに裁断したフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートを用い、一方、工程フィルムを幅１００ｍｍ、長さ２５０ｍｍに裁断し試験片とする。この試験片の一端の粘着剤層面を試験板に、貼付面積が幅１００ｍｍ×長さ約９０ｍｍになるように貼り付けた後、温度１８０℃にて、試験片の上から圧力４.３Ｎ／ｍｍ²を加えて３０分間熱プレスする。その後、熱プレスされた試験片と試験板とが貼りあわせられたシートを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切り、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて試験片を剥離したときの粘着力を測定する。チャートの中央部７０％の平均値を熱プレス後の粘着力とする。

本発明の再剥離性工程フィルムはフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付されるが、この使用方法には２つの態様、すなわち、（１）基材フィルムに粘着剤を塗布し、加熱乾燥して粘着剤層を形成し、これをそのままただちにプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付して使用する方法、及び（２）上記（１）のようにして粘着剤層を形成したのち、該粘着剤層上に剥離材を設け、保管や運搬などを行ってから、前記剥離材を剥がし、プリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付して使用する方法がある。
したがって、基材フィルムの一方の面に、前述の本発明に係る粘着剤を直接塗布し、１００〜１３０℃程度で１〜５分間程度加熱乾燥して粘着剤層を設けて工程フィルムを作製し、これをフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付してもよい。あるいは、上記のようにして加熱乾燥して得られた粘着剤層に剥離材を設け、工程フィルムを作製し、使用時に該剥離材を剥がし、フレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付けてもよい。
また、剥離材付き工程フィルムは、以下のようにして作製することもできる。剥離材の剥離処理面に粘着剤を塗布し、前記のようにして加熱乾燥して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムの一方の面に貼着し、該粘着剤層を転写する。この場合、前記剥離材は剥がすことなく、そのまま付着させておくことにより、剥離材付き工程フィルムが得られる。
前記操作において、粘着剤塗布後の乾燥処理は十分に行うことが望ましい。乾燥が不十分な場合は、熱プレス後のズレの発生及び残留溶剤の増大の原因となる。さらに、乾燥が不十分な場合は、粘着剤と基板の間でズレが発生しやすく、熱プレス後の粘着力が大きく上昇し、剥離した際にプリント配線基板のカールや糊残りが発生しやすくなる。

本発明の再剥離性工程フィルムにおける粘着剤層の暑さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍ程度である。
前記剥離材としては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムに、シリコーン樹脂などの剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。この剥離材の厚さについては特に制限はないが、通常２０〜１５０μｍ程度である。
本発明の再剥離性工程フィルムが適用されるフレキシブルプリント配線基板の種類については特に制限はないが、該フレキシブルプリント配線基板には、通常ポリイミドやポリフェレンスルフィドなどの耐熱性プラスチックシートが使用されている。
本発明はまた、前述のアクリレート系共重合体、イソシアネート系架橋剤及びキレート系架橋剤を含む粘着剤を、基材フィルムの一方の面に塗工し、乾燥処理して粘着剤層を設け、本発明の再剥離性工程フィルムを作製した直後に、該工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に、前記粘着剤層を介してラミネートすることを特徴とする再剥離性工程フィルムの貼合方法をも提供する。

次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で作製された工程フィルムの諸特性は、下記の方法に従って評価した。
（１）熱プレス後のズレ
２２ｃｍ×２２ｃｍの大きさに裁断したフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートを試験板（被着体）として、２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに裁断した工程フィルムの粘着剤層面を気泡の入らないように貼付し、四隅に径６ｍｍのスルホールをあける。これを温度１８０℃、圧力４.３Ｎ／ｍｍ²の条件下で３０分間熱プレスしたのち、四隅のスルホールにおける工程フィルムと被着体とのズレを測定し、平均値をズレとする。
（２）粘着剤層と基材フィルムとの密着性
ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に準じて、ロータリーカッターで１ｍｍ角の碁盤目１００マスを付け、付着テープ（セロテープ［ニチバン製、登録商標］）を圧着させた後、約６０°の角度で付着テープを０.５秒〜１.０秒で引き剥がしたときの、１００マスのうちの残存膜数を数えることにより、工程フィルムにおける基材フィルムと粘着剤層との密着性について試験を行った。密着性の評価は下記の判定基準で行った。
９０／１００以上 ：５
８０／１００〜９０／１００未満：４
７０／１００〜８０／１００未満：３
６０／１００〜７０／１００未満：２
６０／１００未満 ：１
（２）糊残り
２２ｃｍ×２２ｃｍの大きさに裁断したフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートを試験板（被着体）として、２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに裁断した工程フィルムの粘着剤層面を気泡の入らないように貼付し、温度１８０℃、圧力４.３Ｎ／ｍｍ²の条件下で３０分間熱プレスしたのち、工程フィルムを剥離し、試験板の表面について、ＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換赤外吸収スペクトル分析、ＡＴＲ法）でＩＲ測定を行い、粘着剤に由来する吸収ピークの有無により糊残りの有無を調べ、糊残りがない場合を○、糊残りがある場合を×として評価した。
また、粘着剤層の保持力、熱プレス前及び熱プレス後の粘着力は、明細書本文記載の方法に従って測定した。

実施例１
撹拌機、還流冷却器、滴下ロート、窒素ガス導入管及び温度計を備えた反応装置を用い、アクリル酸ブチル（ＢＡ）５７.８５質量部、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）１０質量部、スチレン（Ｓｔ）７質量部、アクリル酸メチル（ＭＡ）２０質量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）５質量部、アクリル酸（ＡＡｃ）０.１５質量部を、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０.０１質量部を使用し、溶媒としてトルエンを加えて、窒素ガス雰囲気下で溶液重合させ、固形分４０質量％、重量平均分子量６５万のアクリレート系共重合体を製造した。
このアクリレート系共重合体１００質量部に、トリレンジイソシアネート系（ＴＤＩ系）架橋剤［東洋インキ製造(株)製、商品名「オリバインＢＨＳ８５１５」（固形分３７．５質量％）］８質量部と、キシリレンジイソシアネート系（ＸＤＩ系）架橋剤［武田薬品工業(株)製、商品名「Ｄ−１１０Ｎ」（固形分７５質量％）］１.８質量部を配合し、粘着剤を調製した。
次に、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［ユニチカ(株)製、商品名「エンブレットＴＡ−５０」］の片面に、乾燥後の塗布量が１０ｇ／ｍ²（厚さ１０μｍ）になるように直接塗工し、１２０℃で１分間乾燥させたのち、その上に剥離材［王子製紙社製、商品名「４０ＲＬ−０１Ｚ」］をラミネートし、工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。なお、試験板（被着体）としては、ポリイミドシートを用いた。結果を第１表に示す。
また、架橋剤として、「オリバインＢＨＳ８５１５」（前出）８質量部のみを使用した以外は、前記と同様にして粘着剤を調製し、さらに工程フィルムを作製して諸特性を評価したところ、粘着力は、熱プレス前で０.０７Ｎ／２５ｍｍ、熱プレス後で０.６３Ｎ／２５ｍｍ、熱プレス後のズレは０、密着性は２、糊残りは○、保持力は、７０,０００秒を超え、かつ７０,０００秒でズレなし、であった。
実施例２
実施例１において、アクリレート系共重合体の製造に、ＢＡを６２.８５質量部、ＭＭＡを５質量部、Ｓｔを７質量部、ＭＡを２０質量部、ＨＥＭＡを５質量部、ＡＡｃを０.１５質量部使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着剤を調製し（固形分４０質量％、重量平均分子量６０万）、さらに工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。結果を第１表に示す。
実施例３
実施例１において、アクリレート系共重合体の製造に、ＢＡを６１.８５質量部、ＭＭＡを１０質量部、Ｓｔを３質量部、ＭＡを２０質量部、ＨＥＭＡを５質量部、ＡＡｃを０.１５質量部使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着剤を調製し（固形分４０質量％、重量平均分子量６５万）、さらに工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。結果を第１表に示す。
比較例１
実施例１において、アクリレート系共重合体の製造に、ＢＡを６７.８５質量部、Ｓｔを７質量部、ＭＡを２０質量部、ＨＥＭＡを５質量部、ＡＡｃを０.１５質量部使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着剤を調製し（固形分４０質量％、重量平均分子量６５万）、さらに工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。結果を第１表に示す。
比較例２
実施例１において、アクリレート系共重合体の製造に、ＢＡを６４.８５質量部、ＭＭＡを１０質量部、ＭＡを２０質量部、ＨＥＭＡを５質量部、ＡＡｃを０.１５質量部使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着剤を調製し（固形分４０質量％、重量平均分子量６０万）、さらに工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。結果を第１表に示す。
比較例３
実施例１において、アクリレート系共重合体の製造に、アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）５７.８５質量部、ＭＭＡを１０質量部、Ｓｔを７質量部、ＭＡを２０質量部、ＨＥＭＡを５質量部、ＡＡｃを０.１５質量部使用した以外は、実施例１と同様にして、粘着剤を調製し（固形分４０質量％、重量平均分子量６５万）、さらに工程フィルムを作製し、諸特性を評価した。結果を第１表に示す。

本発明の再剥離性工程フィルムは、フレキシブルプリント配線基板表面に貼付され、該フレキシブルプリント配線基板に電気・電子部品などを搭載して電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得ると共に、剥がした後で、糊残りや被着体にカールが発生しにくい。

Claims (7)

1. 基材フィルムと、その一方の面に設けられた粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムであって、前記粘着剤層が、
   （ａ）アクリル酸ブチル単位４０質量％以上と、スチレン単位と、メタクリル酸メチル単位と、アクリル酸メチル単位と、水酸基含有ビニル系単量体単位と、カルボキシル基含有ビニル系単量体単位とを少なくとも有するアクリレート系共重合体、及びイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤を用いて形成されたものである、
   （ｂ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する保持力が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、７０,０００秒以上であり、かつ７０,０００秒の時点でズレの発生が実質上認められない、
   （ｃ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに対する粘着力が、熱プレス前で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、０.０１〜０.５Ｎ／２５ｍｍである、及び
   （ｄ）被着体のフレキシブルプリント配線基板に用いられるプラスチックシートに貼付後、温度１８０℃、圧力４.３Ｎ／ｍｍ²の条件で３０分間の熱プレスを行った後の粘着力が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じた測定法で、２.０Ｎ／２５ｍｍ以下である、
   ことを特徴とする再剥離性工程フィルム。
2. 粘着剤中のアクリレート系共重合体が、アクリル酸ブチル単位４０〜８０質量％と、スチレン単位１〜１５質量％と、メタクリル酸メチル単位１〜３０質量％と、アクリル酸メチル単位１〜３０質量％と、水酸基含有ビニル系単量体単位１〜１０質量％と、カルボキシル基含有単量体単位０.１〜１質量％とを有するものである請求項１に記載の再剥離性工程フィルム。
3. 粘着剤中のイソシアネート系架橋剤が、トリレンジイソシアネート系架橋剤とキシリレンジイソシアネート系架橋剤との併用系である請求項１又は２に記載の再剥離性工程フィルム。
4. 粘着剤が、イソシアネート系架橋剤と共に、キレート系架橋剤を含む請求項１、２又は３に記載の再剥離性工程フィルム。
5. フレキシブルプリント配線基板が、ポリイミドシート又はポリフェニレンスルフィドシートを用いて得られたものである請求項１ないし４のいずれかに記載の再剥離性工程フィルム。
6. 粘着剤層上に、さらに剥離材を有する請求項１ないし５のいずれかに記載の再剥離性工程フィルム。
7. アクリレート系共重合体、イソシアネート系架橋剤及びキレート系架橋剤を含む粘着剤を、基材フィルムの一方の面に塗工し、乾燥処理して粘着剤層を設け、請求項４又は５に記載の再剥離性工程フィルムを作製した直後に、該工程フィルムをフレキシブルプリント配線基板に、前記粘着剤層を介してラミネートすることを特徴とする再剥離性工程フィルムの貼合方法
   。