JPH06314716A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH06314716A JPH06314716A JP10384193A JP10384193A JPH06314716A JP H06314716 A JPH06314716 A JP H06314716A JP 10384193 A JP10384193 A JP 10384193A JP 10384193 A JP10384193 A JP 10384193A JP H06314716 A JPH06314716 A JP H06314716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- mold
- lead
- clamp surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを樹脂封止するための金型であ
って、樹脂封止に用いられたときに、リード上に樹脂が
もれて樹脂バリができるのを防止する構造の提供。 【構成】 樹脂封止用金型上のリードフレームクランプ
面１５にリードの伸延方向と直交するように凸凹２１を
設ける。これによりリードフレームに凸凹２１が喰い込
みリード上に流出する樹脂バリを防ぐ。
って、樹脂封止に用いられたときに、リード上に樹脂が
もれて樹脂バリができるのを防止する構造の提供。 【構成】 樹脂封止用金型上のリードフレームクランプ
面１５にリードの伸延方向と直交するように凸凹２１を
設ける。これによりリードフレームに凸凹２１が喰い込
みリード上に流出する樹脂バリを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）など
の半導体チップを樹脂で封止するための樹脂封止用金型
に関する。
の半導体チップを樹脂で封止するための樹脂封止用金型
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（Ａ），（Ｂ）は従来の樹脂封止用
金型の一例を示す斜視図である。ＩＣなどの半導体はチ
ップを保護するため樹脂で封止するが、そのために樹脂
封止用金型を必要とする。樹脂封止用金型は二分割され
た下金型と上金型とで構成され図４（Ａ）は下金型，同
（Ｂ）は上金型である。図において、１１は下金型、１
２は上金型、１３はキャビティ、１４は面圧逃し、１５
はリードフレームクランプ面、１６はポット、１７はラ
ンナーゲート、１８はカルである。
金型の一例を示す斜視図である。ＩＣなどの半導体はチ
ップを保護するため樹脂で封止するが、そのために樹脂
封止用金型を必要とする。樹脂封止用金型は二分割され
た下金型と上金型とで構成され図４（Ａ）は下金型，同
（Ｂ）は上金型である。図において、１１は下金型、１
２は上金型、１３はキャビティ、１４は面圧逃し、１５
はリードフレームクランプ面、１６はポット、１７はラ
ンナーゲート、１８はカルである。
【０００３】図６はリードフレームの一例を示す部分図
である。本図には、ＩＣのリード形状に抜かれたＩＣ１
個分の部分を示すが、リードフレームはこれを数個連ね
た短冊状をなしている。
である。本図には、ＩＣのリード形状に抜かれたＩＣ１
個分の部分を示すが、リードフレームはこれを数個連ね
た短冊状をなしている。
【０００４】ここで金型を用いた樹脂封止の方法を説明
する。リードフレーム２０にあらかじめ半導体チップ
（図示せず）を搭載し、その後リードフレーム２０を下
金型１１に載置し、その上に上金型１２をおおいかぶせ
る様にしてリードフレーム２０を下金型１１と上金型１
２との間に挟み込み、型締めを行う。図５は型締め後の
状態を示す断面図である。次に、下金型のポット１６内
にあらかじめ投入された樹脂を図示しない加熱手段によ
って溶融し、図示しない射出手段によって圧力をかけて
押し出し、上下金型内のカル１８，ランナーゲート１７
を経由しキャビティ１３に流入させる。キャビティ１３
はリードフレーム２０の半導体チップ搭載部分と対応し
ており、キャビティ１３に流入した樹脂で樹脂封止が行
われる。
する。リードフレーム２０にあらかじめ半導体チップ
（図示せず）を搭載し、その後リードフレーム２０を下
金型１１に載置し、その上に上金型１２をおおいかぶせ
る様にしてリードフレーム２０を下金型１１と上金型１
２との間に挟み込み、型締めを行う。図５は型締め後の
状態を示す断面図である。次に、下金型のポット１６内
にあらかじめ投入された樹脂を図示しない加熱手段によ
って溶融し、図示しない射出手段によって圧力をかけて
押し出し、上下金型内のカル１８，ランナーゲート１７
を経由しキャビティ１３に流入させる。キャビティ１３
はリードフレーム２０の半導体チップ搭載部分と対応し
ており、キャビティ１３に流入した樹脂で樹脂封止が行
われる。
【０００５】樹脂封止においては、溶融した樹脂を射出
手段で圧力をかけ押し出すことによってキャビティ１３
に流入させるので、キャビティ１３内に充満した樹脂は
さらに上下金型のあわせ面から漏れ出すことがある。こ
の樹脂もれは樹脂バリとなりリードフレーム２０のリー
ド２２，タイバー２３を部分的に覆ってしまい、封止品
質が低下するばかりでなく、次工程でこの樹脂バリを除
去する必要を生じ、余分な工程を必要とする欠点があ
る。このため、下金型１１に設けられているリードフレ
ーム２０を載置するための掘込みａの深さをリードフレ
ーム２０の厚さより小さくし、型締めしたとき図５に示
す様にリードフレーム２０の厚さと掘込みａとの差で狭
隙ｂができる様にしている。この様にすることによって
リードフレーム２０に上下金型の型締圧力が面圧となっ
てかかり、リードフレーム２０は強くクランプされるた
め、流入する樹脂に圧力がかかっていても樹脂もれが防
止できる。
手段で圧力をかけ押し出すことによってキャビティ１３
に流入させるので、キャビティ１３内に充満した樹脂は
さらに上下金型のあわせ面から漏れ出すことがある。こ
の樹脂もれは樹脂バリとなりリードフレーム２０のリー
ド２２，タイバー２３を部分的に覆ってしまい、封止品
質が低下するばかりでなく、次工程でこの樹脂バリを除
去する必要を生じ、余分な工程を必要とする欠点があ
る。このため、下金型１１に設けられているリードフレ
ーム２０を載置するための掘込みａの深さをリードフレ
ーム２０の厚さより小さくし、型締めしたとき図５に示
す様にリードフレーム２０の厚さと掘込みａとの差で狭
隙ｂができる様にしている。この様にすることによって
リードフレーム２０に上下金型の型締圧力が面圧となっ
てかかり、リードフレーム２０は強くクランプされるた
め、流入する樹脂に圧力がかかっていても樹脂もれが防
止できる。
【０００６】さらに、リードフレーム２０にかかる型締
圧力を強めるためリードフレーム２０のクランプしなく
ても支障のない部分については面圧逃し１４を金型に設
けることによって、この部分はクランプしないことと
し、面圧逃し１４以外の部分をリードフレームクランプ
面１５とすることによって単位面積当りの型締圧力すな
わち面圧を強くし、リードフレーム２０のクランプをよ
り強固にする構造をとっている。
圧力を強めるためリードフレーム２０のクランプしなく
ても支障のない部分については面圧逃し１４を金型に設
けることによって、この部分はクランプしないことと
し、面圧逃し１４以外の部分をリードフレームクランプ
面１５とすることによって単位面積当りの型締圧力すな
わち面圧を強くし、リードフレーム２０のクランプをよ
り強固にする構造をとっている。
【０００７】さらに、リードフレームクランプ面１５は
リードフレームに密着する様に、通常はその表面は例え
ば表面粗さ０．５μｍの程度の鏡面状に加工されてい
る。
リードフレームに密着する様に、通常はその表面は例え
ば表面粗さ０．５μｍの程度の鏡面状に加工されてい
る。
【０００８】しかしながら、上下金型の寸法精度，金型
の表面状態，リードフレームの寸法精度等のバラツキに
よって、前記構造をとっても樹脂バリの発生は皆無にな
らないという問題点があった。
の表面状態，リードフレームの寸法精度等のバラツキに
よって、前記構造をとっても樹脂バリの発生は皆無にな
らないという問題点があった。
【０００９】そこで、この問題を解決するため例えば特
開平１−２２０４６６号の発明が開示されている。同発
明では図７に示す様にリードフレーム１０３には溝１０
５を、また溝１０５にはまり込む形で上金型１０１に突
起１０４を形成することによって樹脂がキャビティ１０
６から矢印方向へ流出するのを防止するものである。図
７で、１０２は下金型、１０７はキャビティである。
開平１−２２０４６６号の発明が開示されている。同発
明では図７に示す様にリードフレーム１０３には溝１０
５を、また溝１０５にはまり込む形で上金型１０１に突
起１０４を形成することによって樹脂がキャビティ１０
６から矢印方向へ流出するのを防止するものである。図
７で、１０２は下金型、１０７はキャビティである。
【００１０】しかるにこの様な構造を採用すると、リー
ドフレーム１０３に溝１０５を形成するための工数によ
りリードフレーム製造費の上昇をまねき、上金型１０１
の突起１０４は同じく金型の製造費上昇の原因となる。
また、突起１０４は上金型１０１の表面から突出してい
るから取扱いに注意しないと破損しやすいという取扱上
の問題もある。
ドフレーム１０３に溝１０５を形成するための工数によ
りリードフレーム製造費の上昇をまねき、上金型１０１
の突起１０４は同じく金型の製造費上昇の原因となる。
また、突起１０４は上金型１０１の表面から突出してい
るから取扱いに注意しないと破損しやすいという取扱上
の問題もある。
【００１１】さらに、突起１０４はリードフレームの溝
１０５に入り込むものの隙間は残り、樹脂の漏れすなわ
ち樹脂バリを減少させることは可能であるが皆無にする
ことはできないという問題がある。
１０５に入り込むものの隙間は残り、樹脂の漏れすなわ
ち樹脂バリを減少させることは可能であるが皆無にする
ことはできないという問題がある。
【００１２】同じく樹脂バリを防止するための発明とし
て特開昭５９−１０１８４２号が開示されている。同発
明はリードフレームのリード部分だけに面圧がかかる様
に金型のリード対応部分を凸状にその他は凹状に形成し
たものである。同発明によれば、必要な箇所だけに面圧
がかかるので面圧を強くでき、その結果として樹脂バリ
が防止できるが、金型表面をリードフレームのリード形
状に合わせて凸凹状に精度よく加工する必要があり、金
型の製造費上昇をまねく。
て特開昭５９−１０１８４２号が開示されている。同発
明はリードフレームのリード部分だけに面圧がかかる様
に金型のリード対応部分を凸状にその他は凹状に形成し
たものである。同発明によれば、必要な箇所だけに面圧
がかかるので面圧を強くでき、その結果として樹脂バリ
が防止できるが、金型表面をリードフレームのリード形
状に合わせて凸凹状に精度よく加工する必要があり、金
型の製造費上昇をまねく。
【００１３】さらに、同発明にはリードフレームのタイ
バー部からの樹脂もれで生ずる樹脂バリを防止する技術
については開示されておらず、タイバー部での樹脂バリ
は防止できないという問題がある。
バー部からの樹脂もれで生ずる樹脂バリを防止する技術
については開示されておらず、タイバー部での樹脂バリ
は防止できないという問題がある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明した様に、
従来の樹脂封止構造においては、樹脂バリを防止するた
めの構造が金型またはリードフレームの製造費増大をま
ねいたり、また樹脂バリの防止も完全ではなく樹脂バリ
を皆無にするに至らなかった。したがって、従来の樹脂
封止用金型には、樹脂バリを防止し、しかも安価に製造
できるようにする構造に関し解決すべき課題があった。
従来の樹脂封止構造においては、樹脂バリを防止するた
めの構造が金型またはリードフレームの製造費増大をま
ねいたり、また樹脂バリの防止も完全ではなく樹脂バリ
を皆無にするに至らなかった。したがって、従来の樹脂
封止用金型には、樹脂バリを防止し、しかも安価に製造
できるようにする構造に関し解決すべき課題があった。
【００１５】本発明の目的はリード上に発生する樹脂バ
リを防止し、しかも安価に製造できる樹脂封止用金型の
提供にある。
リを防止し、しかも安価に製造できる樹脂封止用金型の
提供にある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止用金型
は、リードフレームクランプ面によってクランプされる
リードフレームのリードの伸延方向と直交する方向に凸
凹をつけた形状を有するリードフレームクランプ面を備
えている。
は、リードフレームクランプ面によってクランプされる
リードフレームのリードの伸延方向と直交する方向に凸
凹をつけた形状を有するリードフレームクランプ面を備
えている。
【００１７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳しく
説明する。図１は本発明の一実施例を示す樹脂封止用金
型の下金型の外観図であり、図２はリードフレームクラ
ンプ面１５の詳細を示すリードフレームクランプ面部分
拡大図である。リードフレームクランプ面１５には図２
に詳細に示す様に微小な凸凹２１が彫り込まれている。
さらに凸凹２１の彫り込み方向はリードフレームクラン
プ面１５がクランプするリードの伸延方向とは直交する
方向、すなわちキャビティ１３の辺と平行とする。この
様な凸凹２１を形成したリードフレームクランプ面１５
でリードフレームをクランプすると、凸凹がリードフレ
ームのリードに喰い込みさらに凸凹２１の方向がキャビ
ティ１３から樹脂がもれ出そうとする方向と直角である
から樹脂もれを確実にくい止め、従って樹脂バリの発生
も防止できる。
説明する。図１は本発明の一実施例を示す樹脂封止用金
型の下金型の外観図であり、図２はリードフレームクラ
ンプ面１５の詳細を示すリードフレームクランプ面部分
拡大図である。リードフレームクランプ面１５には図２
に詳細に示す様に微小な凸凹２１が彫り込まれている。
さらに凸凹２１の彫り込み方向はリードフレームクラン
プ面１５がクランプするリードの伸延方向とは直交する
方向、すなわちキャビティ１３の辺と平行とする。この
様な凸凹２１を形成したリードフレームクランプ面１５
でリードフレームをクランプすると、凸凹がリードフレ
ームのリードに喰い込みさらに凸凹２１の方向がキャビ
ティ１３から樹脂がもれ出そうとする方向と直角である
から樹脂もれを確実にくい止め、従って樹脂バリの発生
も防止できる。
【００１８】図３は、樹脂封止後のリードフレームの断
面が現われるように描いた樹脂封止品の断面図である。
本図に示すように、リードフレーム２０上に凸凹２１が
喰い込んだ深さｃの跡が残るが、その深さｃは製品とし
て支障のない程度にすればよい。例えば凸凹２１を表面
粗さ２μｍ程度とするだけで樹脂もれすなわち樹脂バリ
は防止でき、かつリードフレーム上に凸凹２１が喰い込
んだ跡もほとんどつかないものが得られる。表面粗さ２
μｍであれば、リードフレームクランプ面を研削加工と
し、その加工目を凸凹２１とすればよく、凸凹２１の加
工費はきわめて安価であり、ひいては本実施例の樹脂封
止用金型は凸凹２１のないものとほぼ同じ費用で製造で
きる。
面が現われるように描いた樹脂封止品の断面図である。
本図に示すように、リードフレーム２０上に凸凹２１が
喰い込んだ深さｃの跡が残るが、その深さｃは製品とし
て支障のない程度にすればよい。例えば凸凹２１を表面
粗さ２μｍ程度とするだけで樹脂もれすなわち樹脂バリ
は防止でき、かつリードフレーム上に凸凹２１が喰い込
んだ跡もほとんどつかないものが得られる。表面粗さ２
μｍであれば、リードフレームクランプ面を研削加工と
し、その加工目を凸凹２１とすればよく、凸凹２１の加
工費はきわめて安価であり、ひいては本実施例の樹脂封
止用金型は凸凹２１のないものとほぼ同じ費用で製造で
きる。
【００１９】
【発明の効果】以上に実施例を挙げ詳しく説明したよう
に、本発明は、リードフレームクランプ面をリードの伸
延方向と直交する方向に凸凹状に加工することでキャビ
ティからの樹脂もれを防止でき、従って樹脂バリの発生
を確実に防止することができる。さらにその加工もきわ
めて安価にでき、ひいては樹脂バリを防止できる樹脂封
止用金型を安価に提供でき、その効果はきわめて大き
い。
に、本発明は、リードフレームクランプ面をリードの伸
延方向と直交する方向に凸凹状に加工することでキャビ
ティからの樹脂もれを防止でき、従って樹脂バリの発生
を確実に防止することができる。さらにその加工もきわ
めて安価にでき、ひいては樹脂バリを防止できる樹脂封
止用金型を安価に提供でき、その効果はきわめて大き
い。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の下金
型の斜視図。
型の斜視図。
【図２】図１の樹脂封止用金型におけるリードフレーム
クランプ面部分拡大図。
クランプ面部分拡大図。
【図３】樹脂封止品の断面図。
【図４】従来の樹脂封止用金型における下金型（Ａ）お
よび上金型（Ｂ）
よび上金型（Ｂ）
【図５】従来の樹脂封止用金型の断面図。
【図６】リードフレームの部分平面図。
【図７】従来の技術の樹脂封止用金型によりリードフレ
ームを挟んだ状態を示す要部断面図。
ームを挟んだ状態を示す要部断面図。
１１ 下金型 １２ 上金型 １３ キャビティ １４ 面圧逃し １５ リードフレームクランプ面 １６ ポット １７ ランナーゲート １８ カル ２０ リードフレーム ２１ 凸凹 ２２ リード ２３ タイバー
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣ等の電子部品が搭載されたリードフ
レームを上型および下型で覆い、該上型または下型に形
成されているキャビティに前記電子部品を収め、該キャ
ビティ周縁のリードフレームクランプ面で前記リードフ
レームを締め付け、前記電子部品を樹脂で封止するのに
用いる樹脂封止用金型において、前記リードフレームク
ランプ面を、該リードフレームクランプ面によってクラ
ンプされるリードフレームのリードの伸延方向と直交す
る方向に凸凹をつけた形状としたことを特徴とする樹脂
封止用金型。 - 【請求項２】 前記リードフレームクランプ面に研削加
工を施したときに該リードフレームクランプ面に形成さ
れる加工目を前記凸凹形状としたことを特徴とする請求
項１に記載の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10384193A JPH06314716A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10384193A JPH06314716A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314716A true JPH06314716A (ja) | 1994-11-08 |
Family
ID=14364661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10384193A Pending JPH06314716A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06314716A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112241A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
| JPH04267347A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体装置封止用金型 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP10384193A patent/JPH06314716A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112241A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
| JPH04267347A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体装置封止用金型 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961008 |