JPH0714965A

JPH0714965A - 半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH0714965A
Application number: JP14920893A
Authority: JP
Inventors: Takekazu Shiotani; 剛和塩谷
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1993-06-21
Filing date: 1993-06-21
Publication date: 1995-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】モールド金型のエアベンド部のバリ除去作業
を必要とせず、しかもモールド金型のエアベンド部のバ
リ詰まりによる樹脂の充填不良が発生するのを防止可能
な半導体装置用のリードフレームを提供することを目的
とする。【構成】半導体装置の樹脂封止部を取り囲むように形
成されたダムと、このダムによって連結される複数のリ
ードを有する半導体装置用のリードフレームにおいて、
上記ダムの表面に当該ダムを横断するように空気抜き用
の溝部を設けるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型の半導体
装置に使用されるリードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の樹脂封止型半導体装置
は、一般的に、次のようにして製造される。すなわち、
上記樹脂封止型半導体装置は、リードフレームに半導体
素子を取付け、この半導体素子が取付けられたリードフ
レームを熱硬化樹脂で封止することによって製造され
る。上記樹脂封止型の半導体装置は、図６に示すよう
に、リードフレーム１００のタブ１０１上に半導体素子
１０２を載置した状態で、この半導体素子１０２の各電
極とリード１０３とを図示しないワイヤボンディングに
よって接続する。また、上記リードフレーム１００は、
樹脂注入時に樹脂封止部１０４の外へ樹脂が流れ出ない
ように、樹脂封止部１０４を取り囲むダム１０５を有し
ている。そして、樹脂封止時には、半導体素子１０２が
取付けられたリードフレーム１００を、図７に示すよう
に、下モールド金型１０６の内部に配置した状態で、こ
のリードフレーム１００を下モールド金型１０６と上モ
ールド金型１０７によって挟持する。

【０００３】このように、半導体素子１０２が取付けら
れたリードフレーム１００を、図７に示すように、上下
のモールド金型１０６、１０７によって挟持した状態
で、上モールド金型１０７にリードフレーム１００のダ
ム１０５を越えるように形成されたランナ部１０８及び
ゲート部１０９を介して、封止用の熱硬化樹脂１１０を
上下のモールド金型１０６、１０７間に形成されたキャ
ビティ１１１内に注入充填する。これと同時に、キャビ
ティ１１１内の空気を上モールド金型１０７に設けられ
たエアベンド部１１２から外部に除去し、空気抜きを行
うように構成されている。

【０００４】次に、樹脂が硬化した後、上下のモールド
金型１０６、１０７を開いて、リードフレーム１００と
一体化したランナ部１０８、ゲート部１０９及びキャビ
ティ部１１１の樹脂１１０を、モールド金型１０６、１
０７から取り出す。そして、最後に不必要なランナ部１
０８やゲート部１０９で硬化した樹脂１１０を、リード
フレーム１００の表面から機械的に取り除き、図６に示
すように、半導体装置の樹脂封止部１０４を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
の場合には、次のような問題点を有している。すなわ
ち、上記従来の樹脂封止型半導体装置は、リードフレー
ム１００を上下のモールド金型１０６、１０７によって
挟持した状態で樹脂封止が行われるが、上モールド金型
１０７には、キャビティ１１１内の空気を抜くためのエ
アベンド部１１２が設けられている。そのため、上記上
モールド金型１０７に形成されたランナ部１０８及びゲ
ート部１０９を介して、図７に示すように、封止用の熱
硬化樹脂１１０を上下のモールド金型１０６、１０７間
に形成されたキャビティ１１１内に注入充填する際に、
樹脂１１０がエアベンド部１１２まで入り込んで硬化
し、樹脂バリとなって上モールド金型１０７に残る。し
たがって、従来は、樹脂封止後に毎回上下のモールド金
型１０６、１０７の接合面を、ブラッシング及びエアー
ブローすることによって、エアベンド部１１２内で硬化
した樹脂のバリを除去する必要があり、製造工程が煩雑
となるという問題点があった。

【０００６】また、上記上モールド金型１０７のエアベ
ンド部１１２は、幅及び深さが小さく設定されているの
で、このエアベンド部１１２で硬化した樹脂バリは、除
去するのが困難であり、エアベンド部１１２内に硬化樹
脂が残る場合がある。そのため、次に上下モールド金型
１０６、１０７のキャビティ１１１内に樹脂１１０を注
入する際に、エアベンド部１１２からの空気抜きが十分
行われず、樹脂１１０の注入不良が発生するという問題
点があった。

【０００７】そこで、この発明は、上記従来技術の問題
点を解決するためになされたもので、その目的とすると
ころは、モールド金型のエアベンド部のバリ除去作業を
必要とせず、しかもモールド金型のエアベンド部のバリ
詰まりによる樹脂の充填不良が発生するのを防止可能な
半導体装置用のリードフレームを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
半導体装置の樹脂封止部を取り囲むように形成されたダ
ムと、このダムによって連結される複数のリードを有す
る半導体装置用のリードフレームにおいて、上記ダムの
表面に当該ダムを横断するように空気抜き用の溝部を設
けるように構成されている。

【０００９】上記空気抜き用の溝部は、例えば、ダムの
表面に設けられるが、この空気抜き用の溝部をダムの表
裏両面に設けるように構成しても良い。

【００１０】また、上記空気抜き用の溝部は、例えば、
ダムの表面に１箇所のみ設けられるが、この空気抜き用
の溝部をダムの４つの角部にそれぞれ設けるように構成
しても良い。

【００１１】

【作用】この発明においては、ダムの表面に当該ダムを
横断するように空気抜き用の溝部を設けるように構成さ
れているので、リードフレームを一対のモールド金型に
よって挟持した状態で、一対のモールド金型間に形成さ
れるキャビティに樹脂を注入充填して樹脂封止部を形成
する際に、キャビティ内の空気をダムの表面に当該ダム
を横断するように設けられた空気抜き用の溝部を介して
除去することができる。そのため、一対のモールド金型
には、エアベンド部を設ける必要がないので、エアベン
ド部のバリ除去作業を必要とせず、しかもモールド金型
のエアベンド部のバリ詰まりによる樹脂の充填不良が発
生するのを防止することができる。

【００１２】

【実施例】以下にこの発明を図示の実施例に基づいて説
明する。

【００１３】図１はこの発明に係る半導体装置用リード
フレームの一実施例を示すものである。

【００１４】図１において、１は製造される半導体装置
を示すものであり、この半導体装置１は、半導体素子２
が取付けられたリードフレーム３を、熱硬化樹脂で封止
することによって構成されている。上記リードフレーム
３は、複数の半導体装置１を一連の製造工程によって製
造可能なように、半導体装置１に対応する形状をしたフ
レーム３が複数帯状に連設されている。このリードフレ
ーム３は、図１に示すように、その両側にダム４、４を
有しているとともに、これらのダム４、４を互いに連結
するように配置された幅の狭いダム５、５とを有してお
り、これらのダム４、４及びダム５、５によって囲まれ
た領域が半導体装置の樹脂封止部６となっている。ま
た、上記リードフレーム３の中央部には、平面正方形状
のタブ７が配置されており、このタブ７上には、半導体
素子２が載置される。そして、このリードフレーム３の
タブ７上に載置された半導体素子２は、その電極がリー
ドフレーム３のタブ７の周囲にまで延在されたリード８
と図示しないワイヤボンディングによって互いに接続さ
れるようになっている。

【００１５】このように、半導体素子２が取付けられた
リードフレーム３は、図２に示すように、下モールド金
型９と上モールド金型１０によって挟持された状態で、
樹脂封止が行われる。上記下モールド金型９と上モール
ド金型１０は、リードフレーム３を挟持した状態で互い
に接合され、両モールド金型９、１０間には、半導体装
置１の樹脂封止部６に対応したキャビティ１１が形成さ
れるようになっている。また、上記上モールド金型１０
には、キャビティ１１内に樹脂１４を注入するためのラ
ンナ部１２及びゲート部１３が、リードフレーム３のダ
ム４を越えるように形成されている。

【００１６】ところで、この実施例では、上記上下のモ
ールド金型９、１０に樹脂注入時の空気抜きを行うため
のエアベンド部が設けられておらず、これに代わってリ
ードフレーム３側に空気抜きを行うための溝部を形成す
るようになっている。

【００１７】すなわち、上記リードフレーム３のダム４
には、図１に示すように、上モールド金型１０のランナ
部１２の反対側に対応した位置に、空気抜きを行うため
の溝部１５が、当該ダム４を横断するように形成されて
いる。この溝部１５は、図３に示すように、リードフレ
ーム３の厚さ方向に所定の深さ（例えば、０．０２ｍ
ｍ）で、所定の幅に渡ってハーフエッチング又はプレス
加工等によって形成される。

【００１８】以上の構成において、この実施例に係る半
導体装置用のリードフレームでは、このリードフレーム
を用いて半導体装置を製造する際に、モールド金型のエ
アベンド部のバリ除去作業を必要とせず、しかもモール
ド金型のエアベンド部のバリ詰まりによる樹脂の充填不
良が発生するのを防止するようになっている。すなわ
ち、上記半導体装置１は、図２に示すように、樹脂封止
時に半導体素子２を取付けたリードフレーム３が、下モ
ールド金型９の内部に配置された状態で、下モールド金
型９と上モールド金型１０によって挟持される。

【００１９】このように、半導体素子２が取付けられた
リードフレーム３は、図２に示すように、上下のモール
ド金型９、１０によって挟持された状態で、上モールド
金型１０にリードフレーム３のダム４を越えるように形
成されたランナ部１２及びゲート部１３を介して、図１
及び図２に示すように、封止用の熱硬化樹脂１４が上下
のモールド金型９、１０間に形成されたキャビティ１１
内に注入充填される。

【００２０】これと同時に、キャビティ１１内の空気
は、図１に示すように、リードフレーム３のダム４に形
成された空気抜き用の溝部１５から外部に除去され、空
気抜きを行うようになっている。そのため、上記キャビ
ティ１１内に充填される樹脂１４は、リードフレーム３
の空気抜き用溝部１５からの空気抜きに伴って、キャビ
ティ１１内の全体に渡って完全に充填された上、その一
部がリードフレーム３の空気抜き用溝部１５内に充填さ
れて、樹脂１４の注入工程が終了する。

【００２１】次に、樹脂１４が硬化した後、上下のモー
ルド金型９、１０を開いて、リードフレーム３と一体化
したランナ部１２、ゲート部１３及びキャビティ部１１
の樹脂１４が、モールド金型９、１０から取り出され
る。そして、最後に不必要なランナ部１２やゲート部１
３で硬化した樹脂１４は、リードフレーム３の表面から
機械的に取り除かれ、半導体装置の樹脂封止部６が形成
される。

【００２２】その際、上記リードフレーム３の空気抜き
用溝部１５内には、硬化した樹脂１４が残るが、このリ
ードフレーム３の空気抜き用溝部１５が形成されたダム
４は、その後の工程によって半導体装置１から除去され
るため、リードフレーム３の空気抜き用溝部１５内に硬
化樹脂１４が残っても何ら支障はない。

【００２３】このように、この実施例に係る半導体装置
用のリードフレーム３では、リードフレーム３のダム４
に空気抜きを行うための溝部１５を形成するように構成
されているため、上下のモールド金型９、１０には、空
気抜き用のエアベンド部を設ける必要がない。そのた
め、リードフレーム３を用いて半導体装置１を製造する
際に、モールド金型９、１０のエアベンド部のバリ除去
作業を必要とせず、しかもモールド金型９、１０のエア
ベンド部のバリ詰まりによる樹脂の充填不良が発生する
のを防止できるようになっている。また、連続して樹脂
封止する場合には、必ず新しい空気抜き用の溝部１５を
有するリードフレーム３がモールド金型９、１０に配置
されるため、空気抜き用溝部１５のバリ詰まりによる樹
脂１４の充填不良は発生しない。

【００２４】図４はこの発明の他の実施例を示すもので
あり、前記発明の実施例と同一の部分には同一の符号を
付して説明すると、この発明の実施例では、リードフレ
ームのダムに、空気抜き用の溝部を表裏両側に設けるよ
うに構成されている。

【００２５】このように、上記リードフレーム３のダム
４に空気抜き用の溝部１５を表裏両側に設けた場合に
は、リードフレーム３によって上下に分離されたキャビ
テイ１１の空気を均等に抜くことができるので、キャビ
ティ１１上下における樹脂１４の流れのバランスが良く
なり、樹脂１４の充填不良が発生するのを確実に防止す
ることができるようになっている。かつ、リードフレー
ム３が樹脂１４に押されて変形するのを防止することが
できる。

【００２６】その他の構成及び作用は、前記実施例と同
様であるので、その説明を省略する。

【００２７】図５はこの発明の更に他の実施例を示すも
のであり、前記発明の実施例と同一の部分には同一の符
号を付して説明すると、この発明の実施例では、リード
フレーム３のダム４及びダム５に、空気抜き用の溝部１
５が４つの角部に設けるように構成されている。

【００２８】このように、上記リードフレーム３のダム
４及びダム５に空気抜き用の溝部１５を４つの角部に設
けた場合には、リードフレーム３の角部においてキャビ
ティ１１内の空気を抜くことができるので、キャビティ
１１の隅部に樹脂１４のショートや未充填等の充填不良
が発生するのを確実に防止することができる。

【００２９】その他の構成及び作用は、前記実施例と同
様であるので、その説明を省略する。

【００３０】

【発明の効果】この発明は以上の構成及び作用よりなる
もので、モールド金型のエアベンド部のバリ除去作業を
必要とせず、しかもモールド金型のエアベンド部のバリ
詰まりによる樹脂の充填不良が発生するのを防止可能な
半導体装置用のリードフレームを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１はこの発明に係る半導体装置用リードフ
レームの一実施例を示す平面図である。

【図２】図２は半導体装置を製造するモールド金型を
示す断面図である。

【図３】図３は空気抜き用の溝部を示す断面図であ
る。

【図４】図４（ａ）（ｂ）はこの発明に係る半導体装
置用リードフレームの他の実施例を示す要部断面図、及
び半導体装置を製造するモールド金型を示す断面図であ
る。

【図５】図５はこの発明に係る半導体装置用リードフ
レームの更に他の実施例を示す平面図である。

【図６】図６は従来の半導体装置用リードフレームを
示す平面図である。

【図７】図７は半導体装置を製造するモールド金型を
示す断面図である。

【符号の説明】

３リードフレーム、４ダム、１５空気抜き用の溝
部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置の樹脂封止部を取り囲むよう
に形成されたダムと、このダムによって連結される複数
のリードを有する半導体装置用のリードフレームにおい
て、上記ダムの表面に当該ダムを横断するように空気抜
き用の溝部を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。