JPH0294461A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH0294461A JPH0294461A JP24564988A JP24564988A JPH0294461A JP H0294461 A JPH0294461 A JP H0294461A JP 24564988 A JP24564988 A JP 24564988A JP 24564988 A JP24564988 A JP 24564988A JP H0294461 A JPH0294461 A JP H0294461A
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- Japan
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- mold
- radiation plate
- resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主に放熱板付樹脂封止型半導体装置に利用する
ことのできるリードフレームに関する。
ことのできるリードフレームに関する。
従来の技術
放熱根付樹脂１１止型の半導体装置を樹脂封止成形する
際は、樹脂封止用金型の上型と下型によって、リードフ
レームのリード部と成熱板部の一部封止されない部分を
クランプすることによって樹脂成形されていた。
際は、樹脂封止用金型の上型と下型によって、リードフ
レームのリード部と成熱板部の一部封止されない部分を
クランプすることによって樹脂成形されていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の半導体装置の樹脂１・１止では
樹脂封止用金型の上型と下型で放熱板付リードフレーム
の上面と下面を押さえるため、前記欣然板の上面および
下面への封止樹脂のもれは少ないが、前記放熱板側面に
は、前記金型との間に生じる隙間のために樹脂成形片樹
脂が侵入し、欣然板側面に樹脂パリが発生していた。そ
して、このパリ取り工程で放熱板に傷をつけたりしてい
た。
樹脂封止用金型の上型と下型で放熱板付リードフレーム
の上面と下面を押さえるため、前記欣然板の上面および
下面への封止樹脂のもれは少ないが、前記放熱板側面に
は、前記金型との間に生じる隙間のために樹脂成形片樹
脂が侵入し、欣然板側面に樹脂パリが発生していた。そ
して、このパリ取り工程で放熱板に傷をつけたりしてい
た。
本発明は上記問題を解決するために樹脂バリがあまり発
生しない半導体装置用リードフレームを提供することを
目的とするものである。
生しない半導体装置用リードフレームを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために本光明は、半導体素子が接続
されるリード部に連結された外枠部と、この外枠部に連
結された放熱板とを有し、この放熱板の側面に、前記外
枠部および放熱板を樹脂封止用の金型に収容したときに
押しつぶされて前記金型と欣然板側面との間の隙間の一
部をうずめる突部を形成したものである。
されるリード部に連結された外枠部と、この外枠部に連
結された放熱板とを有し、この放熱板の側面に、前記外
枠部および放熱板を樹脂封止用の金型に収容したときに
押しつぶされて前記金型と欣然板側面との間の隙間の一
部をうずめる突部を形成したものである。
作用
上記構成により、半導体装置の樹脂封止の際、樹脂封止
用金型によりリードフレームの上面と下面を押えたとき
に、放熱板側面の突部は金型により押しつぶされて、金
型と放熱板側面との間の隙間の一部をうずめるように密
着し、金型と欣然板側面との間の隙間への封止樹脂の侵
入が金型に密着した突部により阻止され、これにより侵
入樹脂による欣然板側面のパリのツテ生が防止される。
用金型によりリードフレームの上面と下面を押えたとき
に、放熱板側面の突部は金型により押しつぶされて、金
型と放熱板側面との間の隙間の一部をうずめるように密
着し、金型と欣然板側面との間の隙間への封止樹脂の侵
入が金型に密着した突部により阻止され、これにより侵
入樹脂による欣然板側面のパリのツテ生が防止される。
実施例
以下、本光明の一実施例を図面に基づき説明する。第１
図は本光明の一実施例を示づ成熱板付きの半導体Ｍｌ用
リードフレームの４Ｍ脂１４止後の平面図、第２図は同
半導体装置用リードフレームの樹脂封止前の要部斜視図
、第３図（ａ ） ｄ３よび（ｂ）はそれぞれ四半導体
装置用リードフレームを金型内に収容した際の要部平面
図および要部側面断面図、第４図（ａ）および（Ｌ））
Ｇよそれぞれ同半導体装置用リードフレームを金型内
に収容して金型により上下より押圧した後の要部平面図
および要部側面断面図である。第１図において、１はリ
ードフレームで、半導体素子（図示せず）が接続される
リード部２と、このリード部に連結された外枠部３と、
この外枠部３に連結された放熱板４とを有し、第２図に
拡大して示すように、放熱板４の側面には側方へ突出す
る突部４ａが形成されている。また、４ｂは放熱板規制
孔、５は封止樹脂である。第３図（ａ）および（ｂ）に
ｄ３いて、６および７は半導体素子を樹脂封止するため
の上金型および下金型で、上金型６における放熱板４の
突部４ａに対応する箇所には下方に突出する凹部６ａが
設けられている。
図は本光明の一実施例を示づ成熱板付きの半導体Ｍｌ用
リードフレームの４Ｍ脂１４止後の平面図、第２図は同
半導体装置用リードフレームの樹脂封止前の要部斜視図
、第３図（ａ ） ｄ３よび（ｂ）はそれぞれ四半導体
装置用リードフレームを金型内に収容した際の要部平面
図および要部側面断面図、第４図（ａ）および（Ｌ））
Ｇよそれぞれ同半導体装置用リードフレームを金型内
に収容して金型により上下より押圧した後の要部平面図
および要部側面断面図である。第１図において、１はリ
ードフレームで、半導体素子（図示せず）が接続される
リード部２と、このリード部に連結された外枠部３と、
この外枠部３に連結された放熱板４とを有し、第２図に
拡大して示すように、放熱板４の側面には側方へ突出す
る突部４ａが形成されている。また、４ｂは放熱板規制
孔、５は封止樹脂である。第３図（ａ）および（ｂ）に
ｄ３いて、６および７は半導体素子を樹脂封止するため
の上金型および下金型で、上金型６における放熱板４の
突部４ａに対応する箇所には下方に突出する凹部６ａが
設けられている。
上記構成により、樹脂封止成形の際に、上金型６と下金
型７により外枠部３および放熱板４をクランプすると、
第４図（ａ）および（ｂ）に示すように、上金型６の凸
部６ａにより放熱板４の突部４ａは押しつぶされて、下
金型７と放熱板４の側面との間の隙間がこの位置でうず
められる。したがって封止樹脂の矢印で示すような流れ
が突部４ａにより遮断され、金型と放熱板側面の間の残
りの隙間８への樹脂の廻り込みは阻止され、放熱板４の
この部分の側面にパリがｇｕｌＥＶることが防■される
。なお、この突部４ａの幅１よ１ 、５ ｍｌ−４，０
１Ｍ＋で、岸さ０．２．ｍ 〜２．０．＃Ｉの範囲に設
定することが好適である。また、このままの状態Ｃは、
電子部品としては突部４ａがつぶれているため製品には
ならないので、この突部４ａは製品加工（量、）に切り
離され、これにより製品として使用される。
型７により外枠部３および放熱板４をクランプすると、
第４図（ａ）および（ｂ）に示すように、上金型６の凸
部６ａにより放熱板４の突部４ａは押しつぶされて、下
金型７と放熱板４の側面との間の隙間がこの位置でうず
められる。したがって封止樹脂の矢印で示すような流れ
が突部４ａにより遮断され、金型と放熱板側面の間の残
りの隙間８への樹脂の廻り込みは阻止され、放熱板４の
この部分の側面にパリがｇｕｌＥＶることが防■される
。なお、この突部４ａの幅１よ１ 、５ ｍｌ−４，０
１Ｍ＋で、岸さ０．２．ｍ 〜２．０．＃Ｉの範囲に設
定することが好適である。また、このままの状態Ｃは、
電子部品としては突部４ａがつぶれているため製品には
ならないので、この突部４ａは製品加工（量、）に切り
離され、これにより製品として使用される。
発明の効果
以Ｌ１本発明によれば、リードフレームの放熱板側面に
、金型に押しつ４：され′Ｃ放熱板側面と金型との間の
隙間の一部をうずめる突部を形成したので、前記隙間か
らの樹脂の侵入が阻止されて放熱板側面のパリの発生は
防止され、パリ取り工程が不要となり、したがって、こ
のパリ１ｌｌ（す１程で放熱板に傷をつけることがなく
なり、品質向上にも有益である。
、金型に押しつ４：され′Ｃ放熱板側面と金型との間の
隙間の一部をうずめる突部を形成したので、前記隙間か
らの樹脂の侵入が阻止されて放熱板側面のパリの発生は
防止され、パリ取り工程が不要となり、したがって、こ
のパリ１ｌｌ（す１程で放熱板に傷をつけることがなく
なり、品質向上にも有益である。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置用リードフ
レームの樹脂１１止後の平面図、第２図（、↓同半導体
装置用リードフレームの樹脂１・目的の要部斜視図、第
３図（ａ）、（ｂ）おＪ、び第４図（ａ）、（ｂ）は同
半導体装置用リードフレームを金型内に収容した際およ
び金型によりＬトより押した後の要部平面図と要部側面
断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード部、３・・・
外枠部、４・・・欣然板、４ａ・・・突部、５・・・封
止樹脂、６・・・上金型、６ａ・・・凸部、７・・・下
金型。 代理人 森 本 う 弘 第１図 一 リード゛フし−ム 放馳扱 り１４卆 卸 封圧４釘庖 第２図 第３図 （ａ） （ｔ））
レームの樹脂１１止後の平面図、第２図（、↓同半導体
装置用リードフレームの樹脂１・目的の要部斜視図、第
３図（ａ）、（ｂ）おＪ、び第４図（ａ）、（ｂ）は同
半導体装置用リードフレームを金型内に収容した際およ
び金型によりＬトより押した後の要部平面図と要部側面
断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード部、３・・・
外枠部、４・・・欣然板、４ａ・・・突部、５・・・封
止樹脂、６・・・上金型、６ａ・・・凸部、７・・・下
金型。 代理人 森 本 う 弘 第１図 一 リード゛フし−ム 放馳扱 り１４卆 卸 封圧４釘庖 第２図 第３図 （ａ） （ｔ））
Claims (1)
- １、半導体素子が接続されるリード部に連結された外枠
部と、この外枠部に連結された放熱板とを有し、この放
熱板の側面に、前記外枠部および放熱板を樹脂封止用の
金型に収容したときに押しつぶされて前記金型と放熱板
側面との間の隙間の一部をうずめる突部を形成した半導
体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24564988A JPH07114213B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24564988A JPH07114213B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294461A true JPH0294461A (ja) | 1990-04-05 |
| JPH07114213B2 JPH07114213B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=17136781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24564988A Expired - Lifetime JPH07114213B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114213B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
| WO2015083263A1 (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP24564988A patent/JPH07114213B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
| US6071758A (en) * | 1995-11-14 | 2000-06-06 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Process for manufacturing a chip card micromodule with protection barriers |
| WO2015083263A1 (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法 |
| CN104838494A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-08-12 | 新电元工业株式会社 | 引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法 |
| KR101564636B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2015-10-30 | 신덴겐코교 가부시키가이샤 | 리드 프레임, 금형, 실장 부품이 실장된 리드 프레임의 제조 방법 |
| JP5937222B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2016-06-22 | 新電元工業株式会社 | リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法 |
| US9601416B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-03-21 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114213B2 (ja) | 1995-12-06 |
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