JPH0745654A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH0745654A JPH0745654A JP5191499A JP19149993A JPH0745654A JP H0745654 A JPH0745654 A JP H0745654A JP 5191499 A JP5191499 A JP 5191499A JP 19149993 A JP19149993 A JP 19149993A JP H0745654 A JPH0745654 A JP H0745654A
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- lead frame
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の樹脂封止工程において発生するモ
ールド側面のゲート残り、樹脂ばりの防止、および上下
封止金型のすきまからの樹脂もれ、リード側面樹脂ばり
を防止する。 【構成】上金型を右金型１Ａと左金型１Ｂとに分割し、
その合わせ部に樹脂ポット部２と樹脂ランナー部３と注
入ゲート部４を設け、下金型５にリードフレームに固定
したチップを入れるキャビティ６を設け、更に上金型の
下面に凸ブロック７をそして下金型の上面に凹ブロック
８を設ける。
ールド側面のゲート残り、樹脂ばりの防止、および上下
封止金型のすきまからの樹脂もれ、リード側面樹脂ばり
を防止する。 【構成】上金型を右金型１Ａと左金型１Ｂとに分割し、
その合わせ部に樹脂ポット部２と樹脂ランナー部３と注
入ゲート部４を設け、下金型５にリードフレームに固定
したチップを入れるキャビティ６を設け、更に上金型の
下面に凸ブロック７をそして下金型の上面に凹ブロック
８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用樹脂封止
金型に関する。
金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用樹脂封止金型は、図
５（ａ），（ｂ）に示すように、上下金型２１，２５間
のキャビティ６Ａに内部接続されたペレットと接続ワイ
ヤーをもつリードフレームを配置し、樹脂ポット部２Ａ
と樹脂ランナー部３Ａをそのリードフレームのリード端
子の固定される面と同一面に水平に設け、また、樹脂注
入時の注入ゲート部４Ａを図６に示すように、リード端
子９側に設けた構造となっていた。
５（ａ），（ｂ）に示すように、上下金型２１，２５間
のキャビティ６Ａに内部接続されたペレットと接続ワイ
ヤーをもつリードフレームを配置し、樹脂ポット部２Ａ
と樹脂ランナー部３Ａをそのリードフレームのリード端
子の固定される面と同一面に水平に設け、また、樹脂注
入時の注入ゲート部４Ａを図６に示すように、リード端
子９側に設けた構造となっていた。
【０００３】樹脂封止の場合は、下金型２５にリードフ
レームを固定した後、上金型２１を降下させ、上下金型
を型締固定した後、樹脂ポット部２Ａよりゲル化した樹
脂を樹脂ランナー部３Ａ，注入ゲート部４Ａと水平に走
らせ、リード端子９側のゲート（リードフレーム面と水
平方向の側面ゲート）部より樹脂を注入し、樹脂封止し
てモールド樹脂部１０を形成していた。
レームを固定した後、上金型２１を降下させ、上下金型
を型締固定した後、樹脂ポット部２Ａよりゲル化した樹
脂を樹脂ランナー部３Ａ，注入ゲート部４Ａと水平に走
らせ、リード端子９側のゲート（リードフレーム面と水
平方向の側面ゲート）部より樹脂を注入し、樹脂封止し
てモールド樹脂部１０を形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用樹脂封止金型では、樹脂注入ゲート位置がリード端子
側にあるため、モールド樹脂部の側面にゲート部からの
樹脂残りが残存するため、表面実装型デバイスの基板実
装時に、位置決め用の画像認識処理が困難になるという
問題点があった。また、樹脂ポット部，樹脂ランナー部
及び注入ゲート部とリードフレームとが水平に配置さ
れ、上下金型が平面接触で型締固定される機構となって
いるため、樹脂注入時に、上下金型のすきまとリード側
面部とモールド樹脂部の側面部に樹脂もれおよび樹脂ば
りが発生して連続樹脂封止の妨げとなったり、あるいは
後工程におけるリード半田めっき前の樹脂ばり取り工程
で、ばりが取りきれないため、半田めっき不着やモール
ド側面ばり残り等が発生し、半導体装置の歩留りが低下
する等の問題点があった。
用樹脂封止金型では、樹脂注入ゲート位置がリード端子
側にあるため、モールド樹脂部の側面にゲート部からの
樹脂残りが残存するため、表面実装型デバイスの基板実
装時に、位置決め用の画像認識処理が困難になるという
問題点があった。また、樹脂ポット部，樹脂ランナー部
及び注入ゲート部とリードフレームとが水平に配置さ
れ、上下金型が平面接触で型締固定される機構となって
いるため、樹脂注入時に、上下金型のすきまとリード側
面部とモールド樹脂部の側面部に樹脂もれおよび樹脂ば
りが発生して連続樹脂封止の妨げとなったり、あるいは
後工程におけるリード半田めっき前の樹脂ばり取り工程
で、ばりが取りきれないため、半田めっき不着やモール
ド側面ばり残り等が発生し、半導体装置の歩留りが低下
する等の問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用樹
脂封止金型は、左右に分割された上金型と、この２つの
上金型の合せ部に連って形成された樹脂ポット部と樹脂
ランナー部と注入ゲート部と、下金型に形成された半導
体素子を入れるキャビティと、前記半導体素子に接続さ
れたリード端子を挟んで固定するために前記上金型の下
面部に形成された凸ブロックと前記下金型の上面部に形
成された凹ブロックとを含むものである。
脂封止金型は、左右に分割された上金型と、この２つの
上金型の合せ部に連って形成された樹脂ポット部と樹脂
ランナー部と注入ゲート部と、下金型に形成された半導
体素子を入れるキャビティと、前記半導体素子に接続さ
れたリード端子を挟んで固定するために前記上金型の下
面部に形成された凸ブロックと前記下金型の上面部に形
成された凹ブロックとを含むものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の左右の上金型の正面図とこれに対応する下金型の断
面図であり、図２（ａ），（ｂ）は第１の実施例の正面
図及び側面図である。尚、下金型は図２（ｂ）における
Ａ−Ａ線断面図である。
て説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の左右の上金型の正面図とこれに対応する下金型の断
面図であり、図２（ａ），（ｂ）は第１の実施例の正面
図及び側面図である。尚、下金型は図２（ｂ）における
Ａ−Ａ線断面図である。
【０００７】図１及び図２において、上金型１は右金型
１Ａと左金型１Ｂとに分割されており、これら２つの上
金型１Ａ，１Ｂの合せ部には上から樹脂ポット部２，樹
脂ランナー部３及び注入ゲート部４が形成されている。
そして下金型５には、リードフレームのアイランドに固
定された半導体素子（ペレット）を入れるキャビティ６
が設けられており、更にリードフレームのリード端子を
挟んで固定するために上金型１の下面部には凸ブロック
７が、そして下金型の上面部には凹ブロック８が設けら
れている。
１Ａと左金型１Ｂとに分割されており、これら２つの上
金型１Ａ，１Ｂの合せ部には上から樹脂ポット部２，樹
脂ランナー部３及び注入ゲート部４が形成されている。
そして下金型５には、リードフレームのアイランドに固
定された半導体素子（ペレット）を入れるキャビティ６
が設けられており、更にリードフレームのリード端子を
挟んで固定するために上金型１の下面部には凸ブロック
７が、そして下金型の上面部には凹ブロック８が設けら
れている。
【０００８】このように構成された第１の実施例でペレ
ットを樹脂封止するには、リードフレームのアイランド
にペレットを固定したのちペレットを下金型５のキャビ
ティ６にセットする。
ットを樹脂封止するには、リードフレームのアイランド
にペレットを固定したのちペレットを下金型５のキャビ
ティ６にセットする。
【０００９】次に左右の上金型を水平に移動して合わせ
た後、リードフレームのリード端子６を固定した下金型
の上に下降させ、位置決めし型締固定する。その時、上
下金型の凹凸ブロック７，８の間にリード端子９が固定
される。次に、樹脂ポット部２に樹脂を挿入し圧入す
る。ゲル化した樹脂は垂直に樹脂ランナー部３を流れ、
リードフレーム面と垂直方向に設けられた注入ゲート部
４より注入され、内部接続されたペレット，接続ワイヤ
ー及びリードフレームのリードの一部は樹脂封止され
る。
た後、リードフレームのリード端子６を固定した下金型
の上に下降させ、位置決めし型締固定する。その時、上
下金型の凹凸ブロック７，８の間にリード端子９が固定
される。次に、樹脂ポット部２に樹脂を挿入し圧入す
る。ゲル化した樹脂は垂直に樹脂ランナー部３を流れ、
リードフレーム面と垂直方向に設けられた注入ゲート部
４より注入され、内部接続されたペレット，接続ワイヤ
ー及びリードフレームのリードの一部は樹脂封止され
る。
【００１０】この時、樹脂注入がリードフレーム面と垂
直方向よりなされているため、図３に示すモールド樹脂
部１０は、下金型５に形成されたキャビティ６の中にあ
るため従来のようにモールド樹脂部の側面のゲート部か
らの樹脂残りや樹脂ばりの発生は生じない。また、上下
金型の凹凸ブロック７，８が合わさり、リード端子９を
固定しているため、上下金型のすきまからの樹脂もれや
リード側面の樹脂ばりの発生は防止される。
直方向よりなされているため、図３に示すモールド樹脂
部１０は、下金型５に形成されたキャビティ６の中にあ
るため従来のようにモールド樹脂部の側面のゲート部か
らの樹脂残りや樹脂ばりの発生は生じない。また、上下
金型の凹凸ブロック７，８が合わさり、リード端子９を
固定しているため、上下金型のすきまからの樹脂もれや
リード側面の樹脂ばりの発生は防止される。
【００１１】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の正面図及び側面図である。この第２の実施例におい
ては、金型を上金型１１と中金型１２と下金型１５に分
け上金型１１と下金型１５とを第１の実施例の上金型１
と同様に左右の金型に分割し、中金型１２の上下の面に
第１の実施例の下金型５と同じキャビティ６や凹ブロッ
ク８等を設けたものである。
例の正面図及び側面図である。この第２の実施例におい
ては、金型を上金型１１と中金型１２と下金型１５に分
け上金型１１と下金型１５とを第１の実施例の上金型１
と同様に左右の金型に分割し、中金型１２の上下の面に
第１の実施例の下金型５と同じキャビティ６や凹ブロッ
ク８等を設けたものである。
【００１２】ペレットを樹脂封止する場合は、樹脂ポッ
ト部２と樹脂ランナー部３をもつ上下金型の左右両金型
を水平に移動して合わせた後、リードフレーム６を固定
した中金型１２をはさみこむ形で位置決めし形締固定す
る。次に、樹脂ポット部２に樹脂を挿入し圧入する。ゲ
ル化した樹脂は、垂直に樹脂ランナー部３を流れ、リー
ドフレーム部と垂直方向に設けられた樹脂の注入ゲート
部４より注入され、リードフレームに固着されたペレッ
トは樹脂封止される。
ト部２と樹脂ランナー部３をもつ上下金型の左右両金型
を水平に移動して合わせた後、リードフレーム６を固定
した中金型１２をはさみこむ形で位置決めし形締固定す
る。次に、樹脂ポット部２に樹脂を挿入し圧入する。ゲ
ル化した樹脂は、垂直に樹脂ランナー部３を流れ、リー
ドフレーム部と垂直方向に設けられた樹脂の注入ゲート
部４より注入され、リードフレームに固着されたペレッ
トは樹脂封止される。
【００１３】この時、モールド樹脂部は、第１の実施例
と同様に中金型１２のキャビティ６の中にあるため、モ
ールド樹脂部側面のゲート部からの樹脂残りや樹脂ばり
の発生は生じない。また、上中下と３つの金型の凹凸ブ
ロックが合わさることにより、リードフレームがしっか
りと固定されるため、金型のすきまからの樹脂もれやリ
ード側面の樹脂ばりの発生は防止される。また多段取り
とすることで、生産増も見込まれる。
と同様に中金型１２のキャビティ６の中にあるため、モ
ールド樹脂部側面のゲート部からの樹脂残りや樹脂ばり
の発生は生じない。また、上中下と３つの金型の凹凸ブ
ロックが合わさることにより、リードフレームがしっか
りと固定されるため、金型のすきまからの樹脂もれやリ
ード側面の樹脂ばりの発生は防止される。また多段取り
とすることで、生産増も見込まれる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上金型を
左右の金型に分割してその合せ部に樹脂ポット部と樹脂
ランナー部と注入ゲート部を設け、下型にキャビティを
設け、更に上金型と下金型にリード端子を固定するため
の凹凸のブロックを設けることにより、半導体素子をモ
ールドしてもモールド樹脂部側面のゲート部からの樹脂
残りや樹脂ばりの発生がなくなり、また、上下金型のす
きまからの樹脂もれやリード側面の樹脂ばりを防止でき
るため、半導体装置の製造歩留りを向上させることがで
きるという効果を有する。
左右の金型に分割してその合せ部に樹脂ポット部と樹脂
ランナー部と注入ゲート部を設け、下型にキャビティを
設け、更に上金型と下金型にリード端子を固定するため
の凹凸のブロックを設けることにより、半導体素子をモ
ールドしてもモールド樹脂部側面のゲート部からの樹脂
残りや樹脂ばりの発生がなくなり、また、上下金型のす
きまからの樹脂もれやリード側面の樹脂ばりを防止でき
るため、半導体装置の製造歩留りを向上させることがで
きるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の左右の上金型の正面図
とこれに対応する下金型の断面図。
とこれに対応する下金型の断面図。
【図２】本発明の第１の実施例の正面図及び側面図。
【図３】実施例により樹脂封止されたチップの上面図。
【図４】本発明の第２の実施例の正面図及び側面図。
【図５】従来の金型の正面図及び側面図。
【図６】従来の金型により樹脂封止されたチップの上面
図。
図。
１，１１，２１ 上金型 １Ａ，１１Ａ 右金型 １Ｂ，１１Ｂ 左金型 ２，２Ａ 樹脂ポット部 ３，３Ａ 樹脂ランナー部 ４，４Ａ 注入ゲート部 ５，１５，２５ 下金型 ６，６Ａ キャビティ ７ 凸ブロック ８ 凹ブロック ９ リード端子 １０ モールド樹脂部 １２ 中金型
Claims (1)
- 【請求項１】 左右に分割された上金型と、この２つの
上金型の合せ部に連って形成された樹脂ポット部と樹脂
ランナー部と注入ゲート部と、下金型に形成された半導
体素子を入れるキャビティと、前記半導体素子に接続さ
れたリード端子を挟んで固定するために前記上金型の下
面部に形成された凸ブロックと前記下金型の上面部に形
成された凹ブロックとを含むことを特徴とする半導体装
置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5191499A JPH0745654A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5191499A JPH0745654A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745654A true JPH0745654A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16275672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5191499A Pending JPH0745654A (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745654A (ja) |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP5191499A patent/JPH0745654A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990921 |