JP2002279386A

JP2002279386A - 携帯可能電子媒体

Info

Publication number: JP2002279386A
Application number: JP2001077648A
Authority: JP
Inventors: Hidetaka Ikeda; 英貴池田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-03-19
Publication date: 2002-09-27

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、より厚さを薄く形成するととも
に、施された配線のショートの発生を低減させる携帯可
能電子媒体を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板２の第１の面２ａには、電子部
品は実装されず、コンタクトパッド８と第１の配線パタ
ーン５のみが施され、略平坦に形成されている。この第
１の配線パターン５は、パターン間隔を広く取って、粗
く配線されている。回路基板２の第２の面２ｂには、電
子部品が実装されるとともに、実装された各電子部品１
４、１５、１６を電気的に接続するための第２の配線パ
ターン１７が施されている。この第２の配線パターン１
７は、パターンの間隔が狭く取られ、細かく配線されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＳＤカード
等の薄型のメモリカードからなる携帯可能電子媒体に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、カード本体内に電子部品を埋
設し本体内に空隙を持たないようにした携帯用半導体装
置（例えばＩＣカード等）として、特開平１−２４１４
９６号公報にみられる非接触ＩＣカードがある。

【０００３】このＩＣカードは、回路基板に、ＩＣ及び
電池などを搭載したモジュールをケース内に収納したの
ち、上ケースに設けた孔から熱硬化性樹脂をケース内に
注入し、ケース内の空隙を満たして加熱硬化し、ケース
とモジュールとを一体に固めて製造されるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
技術では、上ケースと下ケースにより外周を覆われて形
成された構造であるため、ＩＣカードが厚くなってしま
い、厚さを薄くすることが困難であった。

【０００５】また、厚さを薄く形成するために、より薄
肉なケースを用いると、ケース内に注入された樹脂は硬
化されることにより収縮するため、この樹脂の収縮の影
響によりケースが内部方向に引っ張られて、ケース表面
に凹凸ができてしまい、外観的に見苦しくなる可能性が
高いという問題があった。

【０００６】そこで本発明は、以上の点に鑑みなされた
もので、より厚さを薄く形成するとともに、施された配
線のショートの発生を低減させる携帯可能電子媒体を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の携帯可能電子媒体は、外部装置と接続する
ことによりデータの授受を行うため略一列に整列した状
態で複数の端子部が配置され、第１の配線パターンが施
されるとともに外部へ露出する第１の面と、電子部品が
搭載されるとともに第２の配線パターンが施された第２
の面とを有する回路基板と、前記回路基板の前記第１の
面及び第２の面の大きさと略同一の大きさに形成され、
前記第２の面に被せられ電子部品を覆うことにより収納
するケース部材とを有することを特徴とする。

【０００８】また、上記目的を達成するために、本発明
の携帯可能電子媒体は、一方の面が外部へ露出し、他方
の面に電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板
の前記一方の面に配置され、外部装置と接続することに
よりデータの授受を行うため略一列に整列した状態で配
置された複数の端子部と、前記回路基板の前記第１の面
及び第２の面の大きさと略同一の大きさに形成され、前
記第２の面に被せられ、前記電子部品と前記電子部品が
搭載された前記回路基板の他方の面全てを覆うケース部
材とを有する形態可能電子媒体において、前記第１の面
には第１の配線パターンが施されており、前記第２の面
には前記第１の配線パターンよりも細かい第２の配線パ
ターンが施されていることを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、図面
を参照して本発明の実施形態について説明する。図２及
び図３は本発明の第１の実施の形態に係る携帯可能な電
子媒体１の外観を説明するための図である。図２はその
上面図で、図３はその下面図である。

【００１０】電子媒体１は、図２に示す回路基板２と、
図３に示す樹脂製の箱型ケース３とから構成されてい
る。そして、回路基板２とほぼ同一の大きさに形成され
た箱型のケース３に対して、回路基板２がその上面にて
外部に露出するよう取りつけられている。

【００１１】回路基板２は、後述するように、外部に露
出する上面（第１の面）２ａとケース３に収納される裏
面（第２の面）２ｂとを有し、第１及び第２の面の両方
に配線パターンが施された両面板の回路基板が用いられ
ている。

【００１２】図１は、ケース３に取りつけられる回路基
板２を示す図である。図１（ａ）は外部に露出する第１
の面２ａを示す平面図である。図１（ｂ）はケース３に
より保護される第２の面２ｂを示す平面図である。

【００１３】図１（ａ）に示す回路基板２の第１の面２
ａには、その上面一端側に、複数個（９個）の接触端子
としてのコンタクトパッド８が外部に露出して形成され
ている。

【００１４】このコンタクトパッド８は、９個の接触端
子が所定間隔を存して略一列に配置されており、外部装
置と接続することにより、電源供給及び外部装置とのデ
ータの授受等を行うために設けられている。

【００１５】また、電子部品は後述する回基板２の第２
の面２ｂに全て実装されており、回路基板２の第１の面
２ａには電子部品は実装されず、略平坦に形成されてい
る。

【００１６】そして、外部に露出した第１の面２ａのコ
ンタクトパッド８と、ケース３に収納される第２の面２
ｂの電子部品とを接続するための、回路基板２の第１の
面２ａには第１の配線パターン５が施されている。

【００１７】この第１の配線パターン５は、外部へ露出
している状態であるため、パターン間隔を広く取って、
後述する第２の面２ｂに施された配線パターン１７より
も粗く配線されている。

【００１８】また、第１の面２ａに対して、外部に露出
する状態となる第１の配線パターン５を保護するため、
各種の加工を施している。例えば、外部から視覚的に第
１の配線パターンが隠れる（見えない）ように、回路基
板２の第１の面２ａには保護層としての樹脂の印刷を施
すことが可能である。

【００１９】また、図４に示すように、回路基板２の第
１の面２ａに対して予めレジスト加工を施しておき、電
子媒体１が完成後、レーザーマーキングにより品名やロ
ットナンバー等の表示を施すことも可能である。

【００２０】図１（ｂ）に示す回路基板２の第２の面２
ｂには、電子部品として、例えば電子媒体１全体をコン
トロールするための制御用ＩＣ１４と、各種データを記
憶するメモリ１５と、チップ部品等のコンデンサ１６等
が所定の間隔をあけて実装されている。

【００２１】この回路基板２上に搭載された複数の電子
部品１４、１５、１６は、夫々異なる高さを有してお
り、また夫々異なる間隔で回路基板２上に実装されてい
る。

【００２２】また、回路基板２の第２の面２ｂには、実
装された各電子部品１４、１５、１６を電気的に接続す
るための第２の配線パターン１７が施されている。この
第２の配線パターン１７は、ケース３内に収納され、外
部より保護されるようになっている。

【００２３】そのため、第２の配線パターン１７は、パ
ターンの間隔が狭く取られ、細かく配線されている。即
ち、本実施の形態では，第２の配線パターン１７はライ
ンの太さ１００μｍ、ライン間のスペース１００μｍの
パターンで配線されている。

【００２４】これに対して、回路基板２の第１の面２ａ
に施された第１の配線パターン５においては、パターン
間隔は、第２の面２ｂに施された配線パターン１７より
も大きく形成されることとなる。

【００２５】特に、配線パターン５が集中するコンタク
トパッド８の近辺においては、図１（ａ）に示すよう
に、パターン間隔（Ａ−Ａ間）は、一列に配列されたコ
ンタクトパッド８における最も端に位置する第１番目の
接続端子８ａの中心位置から、反対側の最も端に位置す
る第９番目の接続端子８ｂの中心位置までの距離（Ｂ−
Ｂ間）を、接続端子の数から１引いた数で割った大きさ
よりも小さく形成する必要がある。

【００２６】即ち、本実施の形態では、第１番目の接続
端子８ａの中心位置から、反対側の最も端に位置する第
９番目の接続端子８ｂの中心位置までの距離を１９ｍｍ
で作成した場合には、第１の配線パターン５のパターン
間隔（Ａ−Ａ間）は、後述する１００μｍより大きく形
成され、かつ２．３７５ｍｍ（１９ｍｍを８で割った大
きさ）よりも小さく形成すると有効である。

【００２７】図５は回路基板２と共に電子媒体１を形成
する箱型のケース３を示す図である。図５に示すケース
３は、対向する電子部品の高さに対応して、ケース３の
厚さ（肉厚）を変えて形成されている。また、ケース３
には、回路基板２上のＩＣ１４とメモリ１５の間に設け
られた隙間にあたる位置にリブ１９が形成されている。

【００２８】ケース３における電子部品間の隙間に相当
する部分にリブ１９を設けることにより、ケース３のへ
こみ（凹凸）発生を防止する上に、ケースの強度をより
高く保つことが可能となる。

【００２９】次に、図６乃至図７は電子媒体１の構造を
説明するための図で、図２に示すＣ−Ｃ間における断面
図である。図６乃至図７を用いて、図１の回路基板２
と、図５のケース３の組立てについて説明する。

【００３０】図６に示すように、図５に示すケース３に
対して、図１に示す回路基板２の第２の面２ｂが内側に
くるように配置し、回路基板２を接着シート２０を用い
て接着することにより、図７に示す電子媒体１が完成す
る。

【００３１】また、回路基板２が収容されているケース
３内の空間に、充填樹脂材２１を注入すると、よりケー
ス３の強度を増すことが可能となる。この充填樹脂材２
１は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂、さらには発泡
樹脂など、様々な充填樹脂材を適用することが出来る。

【００３２】次に、図８乃至図９を用いて、電子媒体１
の変形例として電子媒体２１について説明する。図８
は、電子媒体２１の外観を示す上面図であり、図９
（ａ）は回路基板２２の外部に露出する第１の面２２ａ
を示す平面図であり、図９（ｂ）は回路基板２２のケー
ス３により保護される第２の面２２ｂを示す平面図であ
る。

【００３３】本変形例では、回路基板２２の第１の面２
２ａに形成された第１の配線パターン２５が、外部へ露
出している状態であるため、パターン間隔を広く取っ
て、第２の面２２ｂに施された配線パターン２７よりも
粗く配線されている上に、配線パターン２７の配線より
も太く配線されている点で、図２と異なっている。

【００３４】したがって、表面の加工がはがれ、配線パ
ターンが直接外部に露出した状態となっても、擦り切れ
にくく、断線する可能性を低く押さえることが可能とな
る。

【００３５】本実施の形態では、回路基板が外部に露出
した構造であるため、ケース部材などで保護される回路
基板の面（第２の面）に施された第２の配線パターンよ
りも、外部に露出する回路基板の面（第１の面）に施さ
れた第１の配線パターンを粗く（広い間隔で）配線して
いる。

【００３６】したがって、外部に露出している面に施さ
れた第１の配線パターンは、パターン間隔が広いため、
導電性物質などが付着したとしても、パターン同士でシ
ョートすることを防止することができる。

【００３７】また、外部に露出している面にも第１の配
線パターンが設けられているため、コンタクトパッド以
外の部分を樹脂の印刷等の加工処理を施すことにより、
外部に露出した回路基板上の第１の配線パターンを保護
することができる。

【００３８】電子装置を使用するほどに、外部に露出し
ている面に施された加工（表面の樹脂層）がはがれ、第
１の配線パターンが剥き出しになってしまったとして
も、施されているパターンの間隔が広いため、パターン
同士でのショート発生を防ぐことができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
より厚さを薄く形成するとともに、施された配線のショ
ートの発生を低減させることが可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る携帯可能電子媒体１
に用いられる基板７を示す図。

【図２】電子媒体１の外観を説明するための上面図。

【図３】電子媒体１の外観を説明するための下面図。

【図４】電子媒体１の外観の他の実施例を説明するため
の上面図。

【図５】基板７とともに電子媒体１を形成するケースを
示す図。

【図６】電子媒体１の構造を説明するための概略的な断
面図。

【図７】電子媒体１の構造を説明するための概略的な断
面図。

【図８】電子媒体２１の外観を説明するための上面図。

【図９】電子媒体２１に用いられる基板２２を示す図。

【符号の説明】

１、２１電子媒体２、２２回路基板２ａ、２２ａ回路基板の第１の面２ｂ、２２ｂ回路基板の第２の面３ケース５、２５第１の配線パターン８コンタクトパッド１４制御用ＩＣ１５メモリ１６コンデンサ１７、２７第２の配線パターン１９リブ２０接着シート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部装置と接続することによりデータの
授受を行うため略一列に整列した状態で複数の端子部が
配置され、第１の配線パターンが施されるとともに外部
へ露出する第１の面と、電子部品が搭載されるとともに
第２の配線パターンが施された第２の面とを有する回路
基板と、前記回路基板の前記第１の面及び第２の面の大きさと略
同一の大きさに形成され、前記第２の面に被せられ電子
部品を覆うことにより収納するケース部材と、を有する
ことを特徴とする携帯可能電子媒体。
【請求項２】前記第１の配線パターンは前記第２の配
線パターンよりも広い間隔で形成されていることを特徴
とする請求項１記載の携帯可能電子媒体。
【請求項３】第１の面が外部へ露出し、第２の面に電
子部品が搭載された回路基板と、この回路基板の前記第
１の面に配置され、外部装置と接続することによりデー
タの授受を行うため略一列に整列した状態で配置された
複数の端子部と、前記回路基板の前記第１の面及び第２
の面の大きさと略同一の大きさに形成され、前記第２の
面に被せられ、前記電子部品と前記電子部品が搭載され
た前記回路基板の第２の面全てを覆うケース部材とを有
する携帯可能電子媒体において、前記第１の面には第１の配線パターンが施されており、
前記第２の面には前記第１の配線パターンよりも細かい
第２の配線パターンが施されていることを特徴とする携
帯可能電子媒体。
【請求項４】前記回路基板の第１の面に対して前記第
１の配線パターンを保護するための保護層が設けられる
ことを特徴とする請求項１あるいは請求項３のいずれか
記載の携帯可能電子媒体。
【請求項５】前記回路基板の第１の面に対して前記第
１の配線パターンの上に樹脂層が設けられることを特徴
とする請求項１あるいは請求項３のいずれか記載の携帯
可能電子媒体。
【請求項６】前記回路基板の第１の面に対して前記第
１の配線パターンの上に印刷が施された印刷層が設けら
れることを特徴とする請求項１あるいは請求項３のいず
れか記載の携帯可能電子媒体。
【請求項７】前記第１の配線パターンの間隔は、前記
略一列に配置された複数の端子部のうち、最端部に位置
する端子部同士の中心位置間の距離を、端子部の数から
１引いた数で分割した距離よりも小さいことを特徴とす
る請求項２あるいは請求項３のいずれか記載の携帯可能
電子媒体。
【請求項８】前記第１の配線パターンは、前記複数の
端子部の周辺に形成された端子周辺の配線パターンと、
前記複数の端子部から離れた位置に形成された配線パタ
ーンとからなり、前記端子周辺の配線パターンの間隔
は、前記略一列に配置された複数の端子部のうち、最端
部に位置する端子部同士の中心位置間の距離を、端子部
の数から１引いた数で分割した距離よりも小さいことを
特徴とする請求項２あるいは請求項３のいずれか記載の
携帯可能電子媒体。