JPH06278394A - メモリカードの構造 - Google Patents
メモリカードの構造Info
- Publication number
- JPH06278394A JPH06278394A JP5068173A JP6817393A JPH06278394A JP H06278394 A JPH06278394 A JP H06278394A JP 5068173 A JP5068173 A JP 5068173A JP 6817393 A JP6817393 A JP 6817393A JP H06278394 A JPH06278394 A JP H06278394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory card
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚さの異なる半導体装置をプリント基板に実
装するメモリカードにおいて、メモリ容量を増加し、し
かも、カード自体の厚さを薄くするものである。 【構成】 プリント基板を凹凸状に形成した凹凸状プリ
ント基板１０を設け、その凹部１０ａおよび凸部１０ｂ
に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置１
１，１３を実装するものである。
装するメモリカードにおいて、メモリ容量を増加し、し
かも、カード自体の厚さを薄くするものである。 【構成】 プリント基板を凹凸状に形成した凹凸状プリ
ント基板１０を設け、その凹部１０ａおよび凸部１０ｂ
に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置１
１，１３を実装するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カード自体の厚さを薄
くすることができるメモリカードの構造に関するもので
ある。
くすることができるメモリカードの構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】現在、広く用いられているキャッシュカ
ード、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁
気ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取
ることで、本人であるか否かの確認が行なえるようにし
たものである。このような磁気記録方式のものでは、第
３者によって情報が解読され易く、記憶可能情報量も少
なかった。
ード、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁
気ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取
ることで、本人であるか否かの確認が行なえるようにし
たものである。このような磁気記録方式のものでは、第
３者によって情報が解読され易く、記憶可能情報量も少
なかった。
【０００３】そこで、近年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を
有するＩＣをカード状基板に実装した、いわゆるＩＣカ
ードが実用化されている。
有するＩＣをカード状基板に実装した、いわゆるＩＣカ
ードが実用化されている。
【０００４】また、ＩＣそのものの代りに、きわめて薄
い半導体装置を搭載した、図３に示すメモリカードが提
案されている。図３は従来のメモリカードの一部破断し
た斜視図であり、図４はその一部詳細な断面図である。
図において、１はカバー、２はフレーム、３は金属シャ
ッタ、４は複数個の樹脂封止型半導体装置５および複数
個のチップコンデンサ６を搭載したプリント基板、７は
接続パッドである。
い半導体装置を搭載した、図３に示すメモリカードが提
案されている。図３は従来のメモリカードの一部破断し
た斜視図であり、図４はその一部詳細な断面図である。
図において、１はカバー、２はフレーム、３は金属シャ
ッタ、４は複数個の樹脂封止型半導体装置５および複数
個のチップコンデンサ６を搭載したプリント基板、７は
接続パッドである。
【０００５】なお、前記樹脂封止型半導体装置５は、図
４に示すように、そのリード８が半田９によりプリント
基板４に固定される。
４に示すように、そのリード８が半田９によりプリント
基板４に固定される。
【０００６】この構成のメモリカードは、前記のＩＣカ
ードより、カード厚が厚くなるが、一つ一つの機能その
ものが樹脂封止型半導体装置を使用していることから、
信頼性が高く、機械的強度も強く、また、製造の容易さ
から量産性にも優れ、情報容量が多いという利点があっ
た。そして、このメモリカードの発展、普及によって、
このメモリカードの情報量は、驚異的に伸びており、搭
載される半導体装置の種類も増加し、しかも、ますます
高密度化が進んでいる。
ードより、カード厚が厚くなるが、一つ一つの機能その
ものが樹脂封止型半導体装置を使用していることから、
信頼性が高く、機械的強度も強く、また、製造の容易さ
から量産性にも優れ、情報容量が多いという利点があっ
た。そして、このメモリカードの発展、普及によって、
このメモリカードの情報量は、驚異的に伸びており、搭
載される半導体装置の種類も増加し、しかも、ますます
高密度化が進んでいる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のメモリカードでは、厚さの異なる種々の半導体装置
をプリント基板の両側に実装した場合、情報量は増加す
るが、カード自体の厚さは厚くなる。また、プリント基
板の一方の面に最も薄い半導体装置を実装し、他方の面
に、それよりも厚い半導体装置を実装する方法もある
が、スルーホールを含むプリント配線が複雑になるう
え、接続パッドの位置が変化するという問題点があっ
た。
成のメモリカードでは、厚さの異なる種々の半導体装置
をプリント基板の両側に実装した場合、情報量は増加す
るが、カード自体の厚さは厚くなる。また、プリント基
板の一方の面に最も薄い半導体装置を実装し、他方の面
に、それよりも厚い半導体装置を実装する方法もある
が、スルーホールを含むプリント配線が複雑になるう
え、接続パッドの位置が変化するという問題点があっ
た。
【０００８】本発明は、以上述べた厚さが異なる種々の
半導体装置をプリント基板に実装する場合、カード自体
の厚さが厚くなり、また、スルーホールを含むプリント
配線が複雑化し、しかも接続パッドの位置が変わるとい
う問題点を除去するため、プリント基板を凹凸状にし、
その凹凸形状に合った厚さの半導体装置を実装するよう
にした優れた構造を提供することを目的とする。
半導体装置をプリント基板に実装する場合、カード自体
の厚さが厚くなり、また、スルーホールを含むプリント
配線が複雑化し、しかも接続パッドの位置が変わるとい
う問題点を除去するため、プリント基板を凹凸状にし、
その凹凸形状に合った厚さの半導体装置を実装するよう
にした優れた構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るメモリカー
ドの構造は、プリント基板を凹凸状に形成し、この凹凸
部に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置
を実装するものである。
ドの構造は、プリント基板を凹凸状に形成し、この凹凸
部に、それぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置
を実装するものである。
【００１０】
【作用】本発明は、メモリ容量を増加でき、しかもカー
ド自体の厚さを薄くすることができる。
ド自体の厚さを薄くすることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係るメモリカードの構造の一
実施例を示す断面側面図であり、一例として、厚さの異
なった２種類の半導体装置を実装した場合を示す。図に
おいて、１０は凹凸状プリント基板であり、この凹凸状
プリント基板１０は、表面側および裏面側に、それぞれ
凹部１０ａおよび凸部１０ｂが形成されている。１１は
厚さＨ１の厚型半導体装置であり、この厚型半導体装置
１１の外部リード１２は、凹凸状プリント基板１０の凹
部１０ａの図示せぬ配線パターンに半田９により接続、
固定される。１３は厚さＨ２（ただし、Ｈ１＞Ｈ２）の
薄型半導体装置であり、この薄型半導体装置１３の外部
リード１４は、凹凸状プリント基板１０の凸部１０ｂの
図示せぬ配線パターンに半田９によって接続、固定され
る。
実施例を示す断面側面図であり、一例として、厚さの異
なった２種類の半導体装置を実装した場合を示す。図に
おいて、１０は凹凸状プリント基板であり、この凹凸状
プリント基板１０は、表面側および裏面側に、それぞれ
凹部１０ａおよび凸部１０ｂが形成されている。１１は
厚さＨ１の厚型半導体装置であり、この厚型半導体装置
１１の外部リード１２は、凹凸状プリント基板１０の凹
部１０ａの図示せぬ配線パターンに半田９により接続、
固定される。１３は厚さＨ２（ただし、Ｈ１＞Ｈ２）の
薄型半導体装置であり、この薄型半導体装置１３の外部
リード１４は、凹凸状プリント基板１０の凸部１０ｂの
図示せぬ配線パターンに半田９によって接続、固定され
る。
【００１２】なお、上記凹凸状プリント基板１０の製造
方法は、通常のフラット状プリント基板に、銅箔を接着
し、配線パターンを印刷して、エッチングする。そし
て、配線パターンが形成されたフラット状プリント基板
に熱を加えて軟化させ、図２に示すように、金型１６
ａ，１６ｂでプレスして変形させ、凹凸状プリント基板
１０を作ることができる。
方法は、通常のフラット状プリント基板に、銅箔を接着
し、配線パターンを印刷して、エッチングする。そし
て、配線パターンが形成されたフラット状プリント基板
に熱を加えて軟化させ、図２に示すように、金型１６
ａ，１６ｂでプレスして変形させ、凹凸状プリント基板
１０を作ることができる。
【００１３】このように構成したメモリカードは、凹凸
状プリント基板１０の凹部１０ａに厚型半導体装置１１
を実装し、凸部１０ｂに薄形半導体装置１３を実装する
ことにより、厚さが異なる２種類の半導体装置、すなわ
ち、厚型半導体装置１１と薄型半導体装置１３の高さが
揃うため、メモリカード自体の厚さを薄くすることがで
きる。
状プリント基板１０の凹部１０ａに厚型半導体装置１１
を実装し、凸部１０ｂに薄形半導体装置１３を実装する
ことにより、厚さが異なる２種類の半導体装置、すなわ
ち、厚型半導体装置１１と薄型半導体装置１３の高さが
揃うため、メモリカード自体の厚さを薄くすることがで
きる。
【００１４】なお、以上の実施例では、凹凸状プリント
基板１０の凹部１０ａに１個の厚型半導体装置１１を実
装し、凸部１０ｂに１個の薄型半導体装置１３を実装す
る場合について説明したが、これに限定せず、凹部１０
ａおよび凸部１０ｂの長さ、幅を変えることにより、複
数個の厚型半導体装置１１および薄型半導体装置１３を
実装してもよいことはもちろんである。
基板１０の凹部１０ａに１個の厚型半導体装置１１を実
装し、凸部１０ｂに１個の薄型半導体装置１３を実装す
る場合について説明したが、これに限定せず、凹部１０
ａおよび凸部１０ｂの長さ、幅を変えることにより、複
数個の厚型半導体装置１１および薄型半導体装置１３を
実装してもよいことはもちろんである。
【００１５】また、凹部１０ａおよび凸部１０ｂの深さ
を１種類としたが、これに限定せず、複数の種類を設け
てもよいことはもちろんである。
を１種類としたが、これに限定せず、複数の種類を設け
てもよいことはもちろんである。
【００１６】また、凹凸状プリント基板１０を、メモリ
カードに装着した場合について説明したが、これに限定
せず、ＩＣカードなどの携帯可能電子装置に設けてもよ
いことはもちろんである。
カードに装着した場合について説明したが、これに限定
せず、ＩＣカードなどの携帯可能電子装置に設けてもよ
いことはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るメモリカードによれば、プリント基板を凹凸状に形
成し、その凹凸形状に合った厚さの半導体装置を実装す
ることができるため、メモリカードの厚さを薄くするこ
とができる効果がある。
係るメモリカードによれば、プリント基板を凹凸状に形
成し、その凹凸形状に合った厚さの半導体装置を実装す
ることができるため、メモリカードの厚さを薄くするこ
とができる効果がある。
【図１】本発明に係るメモリカードの一実施例を示す断
面側面図である。
面側面図である。
【図２】図１の凹凸状プリント基板を製造する金型の断
面図である。
面図である。
【図３】従来のメモリカードを示す一部破断した斜視図
である。
である。
【図４】図３の一部詳細な断面図である。
１０ 凹凸状プリント基板 １０ａ 凹部 １０ｂ 凸部 １１ 厚型半導体装置 １３ 薄型半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】 厚さの異なる半導体装置をプリント基板
に実装するメモリカードにおいて、 前記プリント基板を凹凸状に形成し、その凹凸部に、そ
れぞれの凹部、凸部に合った厚さの半導体装置を実装す
ることを特徴とするメモリカードの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5068173A JPH06278394A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | メモリカードの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5068173A JPH06278394A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | メモリカードの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06278394A true JPH06278394A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13366124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5068173A Pending JPH06278394A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | メモリカードの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06278394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2367430A (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-03 | Ubinetics Ltd | PC card |
| EP1740031A2 (en) * | 2005-06-15 | 2007-01-03 | A-DATA Technology Co., Ltd. | Housing of a memory card capable of containing a plurality of memory chips |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP5068173A patent/JPH06278394A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2367430A (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-03 | Ubinetics Ltd | PC card |
| GB2367430B (en) * | 2000-10-02 | 2004-01-14 | Ubinetics Ltd | PC Card |
| EP1740031A2 (en) * | 2005-06-15 | 2007-01-03 | A-DATA Technology Co., Ltd. | Housing of a memory card capable of containing a plurality of memory chips |
| EP1740031A3 (en) * | 2005-06-15 | 2009-05-27 | A-DATA Technology Co., Ltd. | Housing of a memory card capable of containing a plurality of memory chips |
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