JP3117682B2 - 非接触型半導体カード - Google Patents
非接触型半導体カードInfo
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- JP3117682B2 JP3117682B2 JP11065048A JP6504899A JP3117682B2 JP 3117682 B2 JP3117682 B2 JP 3117682B2 JP 11065048 A JP11065048 A JP 11065048A JP 6504899 A JP6504899 A JP 6504899A JP 3117682 B2 JP3117682 B2 JP 3117682B2
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- card
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- resin
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板とそれに搭載
された電子部品をカード基体内に埋設してなる非接触型
半導体カードに係り、特にその基板と電子部品の封止構
造に関する。
された電子部品をカード基体内に埋設してなる非接触型
半導体カードに係り、特にその基板と電子部品の封止構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、メモリＩＣやＣＰＵ、それにデー
タ入出力用のコイルなど、所定の電子部品が搭載された
プリント基板などの基板を樹脂製のカード基体内に完全
に埋設し、リーダ／ライタに備えられたデータ入出力用
コイルと前記基板に搭載された前記コイルとの間でデー
タの授受を行なう非接触型の半導体カードが提案されて
いる。
タ入出力用のコイルなど、所定の電子部品が搭載された
プリント基板などの基板を樹脂製のカード基体内に完全
に埋設し、リーダ／ライタに備えられたデータ入出力用
コイルと前記基板に搭載された前記コイルとの間でデー
タの授受を行なう非接触型の半導体カードが提案されて
いる。
【０００３】この半導体カードは、カードの表面に外部
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接触することによってデータの授受を行
う接触型の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがなく、耐久性に優れ、かつ信頼
性の高いデータ通信ができるという特長を有する。
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接触することによってデータの授受を行
う接触型の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがなく、耐久性に優れ、かつ信頼
性の高いデータ通信ができるという特長を有する。
【０００４】従来、この種の非接触型半導体カードにお
いて、特開平２−２０４０９６号公報に記載されている
ような製造方法が提案されている。この製造方法は、回
路基板の電子部品が搭載されていない個所に貫通孔を形
成し、この回路基板を第１の金型に装着して回路基板の
電子部品が搭載されていない個所に電子部品とほぼ同じ
高さを有する枠体を形成するとともに、前記貫通孔を通
して樹脂の一部を回路基板の裏面から突出させて突起を
形成する。
いて、特開平２−２０４０９６号公報に記載されている
ような製造方法が提案されている。この製造方法は、回
路基板の電子部品が搭載されていない個所に貫通孔を形
成し、この回路基板を第１の金型に装着して回路基板の
電子部品が搭載されていない個所に電子部品とほぼ同じ
高さを有する枠体を形成するとともに、前記貫通孔を通
して樹脂の一部を回路基板の裏面から突出させて突起を
形成する。
【０００５】この枠体付きの回路基板を別の第２の金型
に入れて、周囲の全体を封止樹脂層で封止する。このと
き回路基板の裏側に突起が設けられているから、金型底
面と回路基板の間に隙間が形成され、回路基板の裏側に
も樹脂を回り込ませることができ、回路基板を封止樹脂
層内に完全に埋設するようになっている。
に入れて、周囲の全体を封止樹脂層で封止する。このと
き回路基板の裏側に突起が設けられているから、金型底
面と回路基板の間に隙間が形成され、回路基板の裏側に
も樹脂を回り込ませることができ、回路基板を封止樹脂
層内に完全に埋設するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの半導体カー
ドは、封止樹脂層内において回路基板の位置が裏側に偏
って埋設されており、従って回路基板の上側に形成され
た上側封止樹脂層の樹脂量と下側に形成された下側封止
樹脂層の樹脂量に差があり、量的にアンバランスであ
る。
ドは、封止樹脂層内において回路基板の位置が裏側に偏
って埋設されており、従って回路基板の上側に形成され
た上側封止樹脂層の樹脂量と下側に形成された下側封止
樹脂層の樹脂量に差があり、量的にアンバランスであ
る。
【０００７】このように上側封止樹脂層と下側封止樹脂
層の充填樹脂量に差があると、基板の上側と下側では樹
脂の硬化収縮の度合いが異なり、その結果、封止樹脂層
に反りなどの変形を生じ、内部の基板ならびにそれに搭
載されている電子部品に機械的に悪影響を及ぼし、動作
信頼性に問題がある。
層の充填樹脂量に差があると、基板の上側と下側では樹
脂の硬化収縮の度合いが異なり、その結果、封止樹脂層
に反りなどの変形を生じ、内部の基板ならびにそれに搭
載されている電子部品に機械的に悪影響を及ぼし、動作
信頼性に問題がある。
【０００８】また、半導体カード全体が反ると商品価値
が低下するばかりでなく、反りの状態によってリーダ／
ライタ側の入出力用コイルと半導体カード側の入出力用
コイルとの対向状態（カップリング状態）が不揃いにな
り、そのために通信特性がばらつく。さらに半導体カー
ド全体が反るとリーダ／ライタでの半導体カードの出し
入れがスムーズでなくなり、出し入れに伴って半導体カ
ードが部分的に磨耗するなどの欠点を有している。
が低下するばかりでなく、反りの状態によってリーダ／
ライタ側の入出力用コイルと半導体カード側の入出力用
コイルとの対向状態（カップリング状態）が不揃いにな
り、そのために通信特性がばらつく。さらに半導体カー
ド全体が反るとリーダ／ライタでの半導体カードの出し
入れがスムーズでなくなり、出し入れに伴って半導体カ
ードが部分的に磨耗するなどの欠点を有している。
【０００９】本発明は、この従来技術の欠点を解消し、
動作信頼性が高く、商品価値の低下がなく、製品毎の通
信特性が安定しており、しかも取扱性の良好な非接触型
半導体カードを提供することを目的とする。
動作信頼性が高く、商品価値の低下がなく、製品毎の通
信特性が安定しており、しかも取扱性の良好な非接触型
半導体カードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力コイルならびに半導体チップを含む電子部品を樹
脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カー
ドにおいて、前記基板がカード基体の厚さ方向のほぼ中
央位置に埋設され、そのカード基体が少なくとも第１の
成形部と第２の成形部を有し、その第２の成形部が半導
体カードの厚さを規定するための成形部であり、その第
２の成形部の外周に形成される前記第１の成形部が、基
板の上側に形成された上側樹脂層と、基板の下側に形成
された下側樹脂層を有し、その上側樹脂層の樹脂量と下
側樹脂層の樹脂量がほぼ等しいことを特徴とするもので
ある。
め、本発明は、基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力コイルならびに半導体チップを含む電子部品を樹
脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カー
ドにおいて、前記基板がカード基体の厚さ方向のほぼ中
央位置に埋設され、そのカード基体が少なくとも第１の
成形部と第２の成形部を有し、その第２の成形部が半導
体カードの厚さを規定するための成形部であり、その第
２の成形部の外周に形成される前記第１の成形部が、基
板の上側に形成された上側樹脂層と、基板の下側に形成
された下側樹脂層を有し、その上側樹脂層の樹脂量と下
側樹脂層の樹脂量がほぼ等しいことを特徴とするもので
ある。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】前述のように本発明は、基板がカ
ード基体の厚さ方向のほぼ中央位置に埋設されており、
そのカード基体が少なくとも第１の成形部と第２の成形
部を有し、そのうちの第２の成形部が半導体カードの厚
さを規定するための成形部であって、その第２の成形部
の外周に形成される前記第１の成形部が、基板の上側に
形成された上側樹脂層と、基板の下側に形成された下側
樹脂層を有し、その上側樹脂層の樹脂量と下側樹脂層の
樹脂量がほぼ等しい。そのため上側樹脂層と下側樹脂層
の樹脂の硬化収縮に起因する内部応力が基板の表裏両面
でほぼ均等になり、従ってカード基体に生じる反り等の
変形を小さくすることができる。またカード基体の反り
による基板ならびに電子部品への機械的影響を最小限に
止めることもできる。このようなことから、基板ならび
にそれに搭載されている電子部品への機械的な悪影響が
少なくなり、従って動作信頼性の向上が図れる。
ード基体の厚さ方向のほぼ中央位置に埋設されており、
そのカード基体が少なくとも第１の成形部と第２の成形
部を有し、そのうちの第２の成形部が半導体カードの厚
さを規定するための成形部であって、その第２の成形部
の外周に形成される前記第１の成形部が、基板の上側に
形成された上側樹脂層と、基板の下側に形成された下側
樹脂層を有し、その上側樹脂層の樹脂量と下側樹脂層の
樹脂量がほぼ等しい。そのため上側樹脂層と下側樹脂層
の樹脂の硬化収縮に起因する内部応力が基板の表裏両面
でほぼ均等になり、従ってカード基体に生じる反り等の
変形を小さくすることができる。またカード基体の反り
による基板ならびに電子部品への機械的影響を最小限に
止めることもできる。このようなことから、基板ならび
にそれに搭載されている電子部品への機械的な悪影響が
少なくなり、従って動作信頼性の向上が図れる。
【００１３】また半導体カード全体に反りなどの変形を
生じることがなくなり、そのため商品価値の低下が防止
でき、製品毎の通信特性が安定しており、しかもリーダ
／ライタでの半導体カードの出し入れがスムーズで、半
導体カードが部分的に磨耗することがなく、取扱性が良
好となる。
生じることがなくなり、そのため商品価値の低下が防止
でき、製品毎の通信特性が安定しており、しかもリーダ
／ライタでの半導体カードの出し入れがスムーズで、半
導体カードが部分的に磨耗することがなく、取扱性が良
好となる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】以下、本発明の実施形態を図とともに説明
する。図１は本発明に係る半導体カードの断面図、図２
はその半導体カードの平面図、図３はその半導体カード
の製造工程を説明するための断面図である。
する。図１は本発明に係る半導体カードの断面図、図２
はその半導体カードの平面図、図３はその半導体カード
の製造工程を説明するための断面図である。
【００１７】半導体カードは、図２に示すように例えば
メモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それにデータ入出力用の
コイル１ｃなどの電子部品１が搭載されたプリント基板
などの基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、そ
のカード基体３の表裏両面にラミネートフイルム５，５
を貼着している。
メモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それにデータ入出力用の
コイル１ｃなどの電子部品１が搭載されたプリント基板
などの基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、そ
のカード基体３の表裏両面にラミネートフイルム５，５
を貼着している。
【００１８】カード基体３は図１及び図２に示すよう
に、それの外周部分を構成し、その厚さ方向のほぼ中央
位置に電子部品１と基板２を保持する第１の成形部３ａ
と、基板２の電池４を封入するケース状の第２の成形部
３ｂとからなる。図１に示すように第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂの表面（表裏両面）はほぼ同一平面状
になっており、両者の接合部を隠すようにカード基体３
の表裏両面にラミネートフイルム５，５が貼着されてい
る。またこの接合部は、カード基体３の外周部に達して
おらずカード基体３の内側部分に存在する。
に、それの外周部分を構成し、その厚さ方向のほぼ中央
位置に電子部品１と基板２を保持する第１の成形部３ａ
と、基板２の電池４を封入するケース状の第２の成形部
３ｂとからなる。図１に示すように第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂの表面（表裏両面）はほぼ同一平面状
になっており、両者の接合部を隠すようにカード基体３
の表裏両面にラミネートフイルム５，５が貼着されてい
る。またこの接合部は、カード基体３の外周部に達して
おらずカード基体３の内側部分に存在する。
【００１９】第１の成形部３ａと第２の成形部３ｂは、
同種または異種の樹脂材料によって成形される。カード
基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部３ｂ）は、
任意の樹脂材料でもって成形することができるが、電子
部品保護のため、なるべく溶融温度が低くかつ硬化収縮
率が小さい樹脂材料が好ましい。かかる好ましい樹脂材
料としては、不飽和ポリエステルを挙げることができ
る。
同種または異種の樹脂材料によって成形される。カード
基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部３ｂ）は、
任意の樹脂材料でもって成形することができるが、電子
部品保護のため、なるべく溶融温度が低くかつ硬化収縮
率が小さい樹脂材料が好ましい。かかる好ましい樹脂材
料としては、不飽和ポリエステルを挙げることができ
る。
【００２０】基板２の電子部品１が搭載されていない位
置に、１個ないし複数個の樹脂層連結用のスルーホール
６が開設されている。第１の成形部３ａの成形時に、こ
の第１の成形部３ａを構成する樹脂の一部がスルーホー
ル６内に充填されるとともに、そのスルーホール６内の
充填樹脂により基板２の上側に形成される上側樹脂層３
ａ−１と、基板２の下側に形成される下側樹脂層３ａ−
２が相互に連結される（図３参照）。また、第１の成形
部３ａを構成する樹脂の一部は図１、図２に示すように
基板２の外周全体に回り込み、その外周側樹脂層３ａ−
３により上側樹脂層３ａ−１と下側樹脂層３ａ−２も相
互に連結される。
置に、１個ないし複数個の樹脂層連結用のスルーホール
６が開設されている。第１の成形部３ａの成形時に、こ
の第１の成形部３ａを構成する樹脂の一部がスルーホー
ル６内に充填されるとともに、そのスルーホール６内の
充填樹脂により基板２の上側に形成される上側樹脂層３
ａ−１と、基板２の下側に形成される下側樹脂層３ａ−
２が相互に連結される（図３参照）。また、第１の成形
部３ａを構成する樹脂の一部は図１、図２に示すように
基板２の外周全体に回り込み、その外周側樹脂層３ａ−
３により上側樹脂層３ａ−１と下側樹脂層３ａ−２も相
互に連結される。
【００２１】以下、この実施形態に係る半導体カードの
製造方法について説明する。図３に示すように金型１１
は、上金型１１ａと下金型１１ｂとからなり、両金型１
１ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の
キャビティ１３と、そのキャビティ１３に連通する樹脂
注入部１４とが形成されている。
製造方法について説明する。図３に示すように金型１１
は、上金型１１ａと下金型１１ｂとからなり、両金型１
１ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の
キャビティ１３と、そのキャビティ１３に連通する樹脂
注入部１４とが形成されている。
【００２２】この金型１１に装着される前に、第２の成
形部３ｂは図示しない別の金型により成形されている。
第１の成形部３ａの成形に際しては、上金型１１ａと下
金型１１ｂとを開き、基板２に搭載された電池４をカバ
ーするように基板２の電池搭載部をケース状の第２の成
形部３ｂで上下から挟み込んだ状態で、基板２と第２の
成形部３ｂを下金型１１ｂ内に設置して、上金型１１ａ
を閉じ、基板２を介して上下の第２の成形部３ｂを上金
型１１ａと下金型１１ｂで挟む。
形部３ｂは図示しない別の金型により成形されている。
第１の成形部３ａの成形に際しては、上金型１１ａと下
金型１１ｂとを開き、基板２に搭載された電池４をカバ
ーするように基板２の電池搭載部をケース状の第２の成
形部３ｂで上下から挟み込んだ状態で、基板２と第２の
成形部３ｂを下金型１１ｂ内に設置して、上金型１１ａ
を閉じ、基板２を介して上下の第２の成形部３ｂを上金
型１１ａと下金型１１ｂで挟む。
【００２３】このとき第２の成形部３ｂの凹部１５と金
型１１の凸部１６が係合し、キャビティ１３内における
基板２の面内方向（カードの厚さ方向と直交する平面方
向）の位置決めがなされる。また、電子部品１ならびに
基板２は上下の第２の成形部３ｂで挟まれた状態で、キ
ャビティ１３の上下方向のほぼ中央位置に固定される。
型１１の凸部１６が係合し、キャビティ１３内における
基板２の面内方向（カードの厚さ方向と直交する平面方
向）の位置決めがなされる。また、電子部品１ならびに
基板２は上下の第２の成形部３ｂで挟まれた状態で、キ
ャビティ１３の上下方向のほぼ中央位置に固定される。
【００２４】この状態で樹脂注入口４から樹脂が注入さ
れ、図３に示すように第１の成形部３ａが形成される。
上金型１１ａと下金型１１ｂがそれぞれ上下の第２の成
形部３ｂに当接した状態で金型１１が閉じられてキャビ
ティ１３が形成され、そこに樹脂を注入して第１の成形
部３ａが形成されるから、結局、上下の第２の成形部３
ｂによって第１の成形部３ａの厚さ、すなわちカード基
体３の厚さが規定されることになる。
れ、図３に示すように第１の成形部３ａが形成される。
上金型１１ａと下金型１１ｂがそれぞれ上下の第２の成
形部３ｂに当接した状態で金型１１が閉じられてキャビ
ティ１３が形成され、そこに樹脂を注入して第１の成形
部３ａが形成されるから、結局、上下の第２の成形部３
ｂによって第１の成形部３ａの厚さ、すなわちカード基
体３の厚さが規定されることになる。
【００２５】このようにして形成された第１の成形部３
ａの上下表面は、図１に示すように第２の成形部３ｂの
上下表面とほぼ同一平面状になる。第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂによって構成されたカード基体３の上
下両面にラミネートフィルム５，５が貼着され、第１の
成形部３ａと第２の成形部３ｂの接合部がラミネートフ
ィルム５によって覆われる。
ａの上下表面は、図１に示すように第２の成形部３ｂの
上下表面とほぼ同一平面状になる。第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂによって構成されたカード基体３の上
下両面にラミネートフィルム５，５が貼着され、第１の
成形部３ａと第２の成形部３ｂの接合部がラミネートフ
ィルム５によって覆われる。
【００２６】図中の３ｃは第２の成形部３ｂの外周に設
けられた鍔部、１２は上金型１１ａと上側の第２の成形
部３ｂとの間、ならびに下金型１１ｂと下側の第２の成
形部３ｂとの間に設けられた空間部で、電池４に対する
金型温度の熱的影響を軽減するために設けられている。
けられた鍔部、１２は上金型１１ａと上側の第２の成形
部３ｂとの間、ならびに下金型１１ｂと下側の第２の成
形部３ｂとの間に設けられた空間部で、電池４に対する
金型温度の熱的影響を軽減するために設けられている。
【００２７】基板２にスルーホール６を設け、そのスル
ーホール６内に樹脂が充填されて基板２の表裏両面側に
成形された樹脂層３ａ−１、３ａ−２がスルーホール６
内に樹脂によって相互に連結されるので、基板２とカー
ド基体３を強固に一体化できる。
ーホール６内に樹脂が充填されて基板２の表裏両面側に
成形された樹脂層３ａ−１、３ａ−２がスルーホール６
内に樹脂によって相互に連結されるので、基板２とカー
ド基体３を強固に一体化できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、基板がカード基体の厚さ方向
のほぼ中央位置に埋設されており、そのカード基体が少
なくとも第１の成形部と第２の成形部を有し、そのうち
の第２の成形部が半導体カードの厚さを規定するための
成形部であって、その第２の成形部の外周に形成される
前記第１の成形部が、基板の上側に形成された上側樹脂
層と、基板の下側に形成された下側樹脂層を有し、その
上側樹脂層の樹脂量と下側樹脂層の樹脂量がほぼ等し
い。そのため上側樹脂層と下側樹脂層の樹脂の硬化収縮
に起因する内部応力が基板の表裏両面でほぼ均等にな
り、従ってカード基体に生じる反り等の変形を小さくす
ることができる。またカード基体の反りによる基板なら
びに電子部品への機械的影響を最小限に止めることもで
きる。このようなことから、基板ならびにそれに搭載さ
れている電子部品への機械的な悪影響が少なくなり、従
って動作信頼性の向上が図れる。
のほぼ中央位置に埋設されており、そのカード基体が少
なくとも第１の成形部と第２の成形部を有し、そのうち
の第２の成形部が半導体カードの厚さを規定するための
成形部であって、その第２の成形部の外周に形成される
前記第１の成形部が、基板の上側に形成された上側樹脂
層と、基板の下側に形成された下側樹脂層を有し、その
上側樹脂層の樹脂量と下側樹脂層の樹脂量がほぼ等し
い。そのため上側樹脂層と下側樹脂層の樹脂の硬化収縮
に起因する内部応力が基板の表裏両面でほぼ均等にな
り、従ってカード基体に生じる反り等の変形を小さくす
ることができる。またカード基体の反りによる基板なら
びに電子部品への機械的影響を最小限に止めることもで
きる。このようなことから、基板ならびにそれに搭載さ
れている電子部品への機械的な悪影響が少なくなり、従
って動作信頼性の向上が図れる。
【００２９】また半導体カード全体に反りなどの変形を
生じることがなくなり、そのため商品価値の低下が防止
でき、製品毎の通信特性が安定しており、しかもリーダ
／ライタでの半導体カードの出し入れがスムーズで、半
導体カードが部分的に磨耗することがなく、取扱性が良
好となる。
生じることがなくなり、そのため商品価値の低下が防止
でき、製品毎の通信特性が安定しており、しかもリーダ
／ライタでの半導体カードの出し入れがスムーズで、半
導体カードが部分的に磨耗することがなく、取扱性が良
好となる。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体カードの断面
図である。
図である。
【図２】この半導体カードの平面図である。
【図３】この半導体カードの製造工程を説明するための
断面図である。
断面図である。
１ 電子部品 １ａ メモリＩＣ １ｂ ＣＰＵ １ｃ データ入出力用のコイル ２ 基板 ３ カード基体 ３ａ 第１の成形部 ３ａ−１ 上側樹脂層 ３ａ−２ 下側樹脂層 ３ａ−３ 外周側樹脂層 ３ｂ 第２の成形部 ４ 電池 ５ ラミネートフィルム ６ スルーホール １１ 金型 １１ａ 上金型 １１ｂ 下金型 １３ キャビテ １５ 凹部 １６ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力コイルならびに半導体チップを含む電子部品を樹
脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カー
ドにおいて、 前記基板がカード基体の厚さ方向のほぼ中央位置に埋設
され、そのカード基体が少なくとも第１の成形部と第２の成形
部を有し、 その第２の成形部が半導体カードの厚さを規定するため
の成形部であり、 その第２の成形部の外周に形成される前記第１の成形部
が、基板の上側に形成された上側樹脂層と、基板の下側
に形成された下側樹脂層を有し、その上側樹脂層の樹脂
量と下側樹脂層の樹脂量がほぼ等しい ことを特徴とする
非接触型半導体カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065048A JP3117682B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065048A JP3117682B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02283479A Division JP3117455B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電池内蔵型一体成形カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11316816A JPH11316816A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3117682B2 true JP3117682B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=13275698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11065048A Expired - Fee Related JP3117682B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117682B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-11 JP JP11065048A patent/JP3117682B2/ja not_active Expired - Fee Related
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