JPH08273973A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH08273973A JPH08273973A JP7071876A JP7187695A JPH08273973A JP H08273973 A JPH08273973 A JP H08273973A JP 7071876 A JP7071876 A JP 7071876A JP 7187695 A JP7187695 A JP 7187695A JP H08273973 A JPH08273973 A JP H08273973A
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- ceramic green
- green sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極幅の異なる内部電極を交互に積層した積
層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パ
ターンの形成工程及び積層工程を簡略化する。 【構成】 各セラミックグリーンシート1a,1bに、
幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い内部電極2b
を整列して形成する。上層のセラミックグリーンシート
1bは、幅の広い電極パターン2bが、下層のセラミッ
クグリーンシート1aの幅の狭い内部電極パターン2a
の上に覆い被さるように位置決めして積層する。
層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パ
ターンの形成工程及び積層工程を簡略化する。 【構成】 各セラミックグリーンシート1a,1bに、
幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い内部電極2b
を整列して形成する。上層のセラミックグリーンシート
1bは、幅の広い電極パターン2bが、下層のセラミッ
クグリーンシート1aの幅の狭い内部電極パターン2a
の上に覆い被さるように位置決めして積層する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
のような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特
に、マザーのセラミックグリーンシートに複数の内部電
極パターンを形成する工程が改良された積層セラミック
電子部品の製造方法に関する。
のような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特
に、マザーのセラミックグリーンシートに複数の内部電
極パターンを形成する工程が改良された積層セラミック
電子部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】セラミック電子部品の1つに積層コンデ
ンサがある。図7(a)は、積層コンデンサの構造斜視
図であり、図7(b)は、その内部電極構造を示す断面
構造図である。積層コンデンサ11は、チタン酸バリウ
ムなどの誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体
12の内部に、セラミック層を介して重なり合うように
複数の内部電極13a,13bが形成され、さらにセラ
ミック焼結体12の両端部に各々外部電極14,15が
形成された構造を有する。図7(b)に示すように、内
部電極13a,13bは、セラミック層を介して互いに
対向して配置されており、互いに対向する内部電極13
a,13bの対向面積により積層セラミックコンデンサ
11の容量が規定される。
ンサがある。図7(a)は、積層コンデンサの構造斜視
図であり、図7(b)は、その内部電極構造を示す断面
構造図である。積層コンデンサ11は、チタン酸バリウ
ムなどの誘電体セラミックスよりなるセラミック焼結体
12の内部に、セラミック層を介して重なり合うように
複数の内部電極13a,13bが形成され、さらにセラ
ミック焼結体12の両端部に各々外部電極14,15が
形成された構造を有する。図7(b)に示すように、内
部電極13a,13bは、セラミック層を介して互いに
対向して配置されており、互いに対向する内部電極13
a,13bの対向面積により積層セラミックコンデンサ
11の容量が規定される。
【0003】上記のような積層セラミックコンデンサ1
1の製造方法では、まず、例えば誘電体セラミック粉末
を含むセラミックスラリーを成形してセラミックグリー
ンシートを得る。次に、一定の内部電極パターンが予め
形成されたスクリーンを用いて、セラミックグリーンシ
ートの表面に内部電極パターンを印刷する。さらに、内
部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシート
を複数枚、図8に示すように、重なり合うシート20の
内部電極パターン13a,13bが左右に幾分ずらされ
た態様で積層し、マザーの積層体を得る。
1の製造方法では、まず、例えば誘電体セラミック粉末
を含むセラミックスラリーを成形してセラミックグリー
ンシートを得る。次に、一定の内部電極パターンが予め
形成されたスクリーンを用いて、セラミックグリーンシ
ートの表面に内部電極パターンを印刷する。さらに、内
部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシート
を複数枚、図8に示すように、重なり合うシート20の
内部電極パターン13a,13bが左右に幾分ずらされ
た態様で積層し、マザーの積層体を得る。
【0004】さらに、マザーの積層体を切断し、焼成し
て積層セラミックコンデンサのチップ素体を得、これに
外部電極14,15を焼き付けて積層セラミックコンデ
ンサが完成する。
て積層セラミックコンデンサのチップ素体を得、これに
外部電極14,15を焼き付けて積層セラミックコンデ
ンサが完成する。
【0005】上記のような積層セラミックコンデンサ1
1では、内部電極パターンが印刷された各セラミックグ
リーンシート20の積層ずれや、あるいはセラミックグ
リーンシート上への内部電極の印刷寸法のばらつきによ
り内部電極間の対向面積が変化し、コンデンサの容量に
ばらつきが生じる場合があった。
1では、内部電極パターンが印刷された各セラミックグ
リーンシート20の積層ずれや、あるいはセラミックグ
リーンシート上への内部電極の印刷寸法のばらつきによ
り内部電極間の対向面積が変化し、コンデンサの容量に
ばらつきが生じる場合があった。
【0006】このような不都合を防止するために、異な
る幅を有する内部電極を積層した構造の積層セラミック
コンデンサが考案された。このような従来の積層セラミ
ックコンデンサの構造を図9(a),(b)に示す。こ
の積層セラミックコンデンサ11は、幅の狭い(W1 )
内部電極13aと幅の広い(W2 )内部電極13cとを
交互に積層した構造を有している。このような内部電極
構造に構成すると、幅の狭い内部電極13aの電極幅W
1 を所定の容量を得るのに必要な幅に形成しておけば、
仮に積層時に内部電極間で積層ずれが生じても幅の広い
内部電極13cが幅の狭い内部電極13aを完全に覆う
ことができ、内部電極間の有効面積を確保することがで
きる。
る幅を有する内部電極を積層した構造の積層セラミック
コンデンサが考案された。このような従来の積層セラミ
ックコンデンサの構造を図9(a),(b)に示す。こ
の積層セラミックコンデンサ11は、幅の狭い(W1 )
内部電極13aと幅の広い(W2 )内部電極13cとを
交互に積層した構造を有している。このような内部電極
構造に構成すると、幅の狭い内部電極13aの電極幅W
1 を所定の容量を得るのに必要な幅に形成しておけば、
仮に積層時に内部電極間で積層ずれが生じても幅の広い
内部電極13cが幅の狭い内部電極13aを完全に覆う
ことができ、内部電極間の有効面積を確保することがで
きる。
【0007】このような積層セラミックコンデンサは、
幅の狭い内部電極パターンが形成されたスクリーンと、
幅の広い内部電極パターンが形成されたスクリーンとを
予め用意し、2種類のスクリーンを用いて、幅の狭い内
部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリー
ンシートと、幅の広い内部電極パターンが印刷されたマ
ザーのセラミックグリーンシートとを個別に形成する。
しかる後、幅の異なる電極パターンが形成されたマザー
のセラミックグリーンシートを交互に積層することによ
り、電極幅の異なる内部電極が交互に積層された積層セ
ラミックコンデンサを得ることができる。
幅の狭い内部電極パターンが形成されたスクリーンと、
幅の広い内部電極パターンが形成されたスクリーンとを
予め用意し、2種類のスクリーンを用いて、幅の狭い内
部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリー
ンシートと、幅の広い内部電極パターンが印刷されたマ
ザーのセラミックグリーンシートとを個別に形成する。
しかる後、幅の異なる電極パターンが形成されたマザー
のセラミックグリーンシートを交互に積層することによ
り、電極幅の異なる内部電極が交互に積層された積層セ
ラミックコンデンサを得ることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極幅
の異なる内部電極を積層した積層セラミックコンデンサ
の製造方法においては、2種類のスクリーンを用いる必
要があり、製造コストがかさむとともに、工程が煩雑に
なるという問題があった。
の異なる内部電極を積層した積層セラミックコンデンサ
の製造方法においては、2種類のスクリーンを用いる必
要があり、製造コストがかさむとともに、工程が煩雑に
なるという問題があった。
【0009】本発明の目的は、内部電極パターン形成用
の単一スクリーンの使用により電極幅の異なる内部電極
が交互に積層された構造を有する積層セラミック電子部
品の製造方法を提供することである。
の単一スクリーンの使用により電極幅の異なる内部電極
が交互に積層された構造を有する積層セラミック電子部
品の製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によるセラミック
電子部品の製造方法は、セラミック層を介在して幅の狭
い内部電極と幅の広い内部電極とが交互に積層されたセ
ラミック電子部品の製造方法であって、幅の狭い内部電
極の電極パターンと、幅の広い内部電極の電極パターン
とをセラミックグリーンシートの同一表面に形成する工
程と、幅の狭い内部電極の電極パターンと幅の広い内部
電極の電極パターンとが積層方向に重なり合うように複
数のセラミックグリーンシートを積層し、マザーの積層
体を得る工程とを備えたことを特徴としている。
電子部品の製造方法は、セラミック層を介在して幅の狭
い内部電極と幅の広い内部電極とが交互に積層されたセ
ラミック電子部品の製造方法であって、幅の狭い内部電
極の電極パターンと、幅の広い内部電極の電極パターン
とをセラミックグリーンシートの同一表面に形成する工
程と、幅の狭い内部電極の電極パターンと幅の広い内部
電極の電極パターンとが積層方向に重なり合うように複
数のセラミックグリーンシートを積層し、マザーの積層
体を得る工程とを備えたことを特徴としている。
【0011】また、本発明の限定された局面に従う積層
セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリー
ンシートの表面に電極パターンを形成する工程におい
て、セラミックグリーンシート表面の互いに直交する2
方向の少なくとも一方の方向に沿って幅の狭い内部電極
の電極パターンと幅の広い内部電極の電極パターンとが
交互に繰り返して配置されることを特徴としている。
セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリー
ンシートの表面に電極パターンを形成する工程におい
て、セラミックグリーンシート表面の互いに直交する2
方向の少なくとも一方の方向に沿って幅の狭い内部電極
の電極パターンと幅の広い内部電極の電極パターンとが
交互に繰り返して配置されることを特徴としている。
【0012】
【作用及び発明の効果】本発明においては、例えばスク
リーンを用いた印刷法により内部電極パターンを形成す
る場合には、スクリーンに幅の広い内部電極パターンと
幅の狭い内部電極パターンとを形成しておくことによ
り、1種類のスクリーンを用いて幅の広い内部電極と幅
の狭い内部電極パターンとを同時にセラミックグリーン
シート上に形成することができる。さらに、内部電極パ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層す
る際には、積層方向に沿って、幅の広い内部電極パター
ンと幅の狭い内部電極パターンが交互に積層されるよう
にマザーのセラミックグリーンシートを積層する。
リーンを用いた印刷法により内部電極パターンを形成す
る場合には、スクリーンに幅の広い内部電極パターンと
幅の狭い内部電極パターンとを形成しておくことによ
り、1種類のスクリーンを用いて幅の広い内部電極と幅
の狭い内部電極パターンとを同時にセラミックグリーン
シート上に形成することができる。さらに、内部電極パ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層す
る際には、積層方向に沿って、幅の広い内部電極パター
ンと幅の狭い内部電極パターンが交互に積層されるよう
にマザーのセラミックグリーンシートを積層する。
【0013】このような方法によって、単一の内部電極
パターン形成工程を用いて電極幅の異なる内部電極が交
互に積層された容量ばらつきの少ない積層セラミック電
子部品を得ることができる。
パターン形成工程を用いて電極幅の異なる内部電極が交
互に積層された容量ばらつきの少ない積層セラミック電
子部品を得ることができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例につき図面を参照しつ
つ説明することにより、本発明を明らかにする。
つ説明することにより、本発明を明らかにする。
【0015】以下では、図9に示すような内部電極構造
を有する積層セラミックコンデンサの製造方法につい
て、特にセラミックグリーンシートを積層した積層体を
得るための工程について説明する。
を有する積層セラミックコンデンサの製造方法につい
て、特にセラミックグリーンシートを積層した積層体を
得るための工程について説明する。
【0016】まず、誘電体セラミック粉末を含むセラミ
ックスラリーを用意し、ドクターブレード法などの公知
の成形方法に従って、セラミックグリーンシートを成形
する。次に、得られたセラミックグリーンシートを矩形
形状に打ち抜き、マザーのセラミックグリーンシートを
用意する。
ックスラリーを用意し、ドクターブレード法などの公知
の成形方法に従って、セラミックグリーンシートを成形
する。次に、得られたセラミックグリーンシートを矩形
形状に打ち抜き、マザーのセラミックグリーンシートを
用意する。
【0017】次に、マザーのセラミックグリーンシート
上に内部電極を形成するためのパターンが形成されたス
クリーンを用いて内部電極パターンを印刷する。なお、
内部電極パターンを印刷する工程は、マザーのセラミッ
クグリーンシートを打ち抜く前のセラミックグリーンシ
ート表面に対して行ってもよい。
上に内部電極を形成するためのパターンが形成されたス
クリーンを用いて内部電極パターンを印刷する。なお、
内部電極パターンを印刷する工程は、マザーのセラミッ
クグリーンシートを打ち抜く前のセラミックグリーンシ
ート表面に対して行ってもよい。
【0018】ここで、図1は、以下に説明する4つの実
施例のうち、第1の実施例によるセラミックグリーンシ
ートの内部電極パターン構造及び積層方法を説明するた
めの積層構造図であり、図2は、各セラミックグリーン
シート1a,1b・・・の積層方法を説明するための平
面図である。図1及び図2を参照して、第1の実施例で
は、矩形形状に打ち抜かれたマザーのセラミックグリー
ンシート1a,1b,1cの表面に、電極幅W1 の狭い
内部電極パターン2aと電極幅W2 の広い内部電極パタ
ーン2bとが整列して印刷されている。例えば図2上に
便宜的に設定したX−Y座標系を用いて説明すると、Y
軸方向に各内部電極パターン2a,2bの長手方向が整
列し、かつ幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い内
部電極パターン2bとが交互に配列されている。また、
X軸方向には同じ電極幅を有する内部電極パターンが整
列して配置されている。また、図中一点鎖線で示す線
は、各チップ単位に切断する際の切断線3を想定したも
のであり、基本的にこの切断線3に囲まれた領域内に1
つの内部電極パターン2a(2b)が位置するように切
断される。なお、例えば1つのチップ領域12aを参照
すると、このチップ領域12aは、幅の狭い内部電極パ
ターン2aを含み、かつその一端が切断されるように設
けられる。これは、内部電極パターン2aの端面がセラ
ミック焼結体12の側部端面に確実に露出するようにさ
せるためである。
施例のうち、第1の実施例によるセラミックグリーンシ
ートの内部電極パターン構造及び積層方法を説明するた
めの積層構造図であり、図2は、各セラミックグリーン
シート1a,1b・・・の積層方法を説明するための平
面図である。図1及び図2を参照して、第1の実施例で
は、矩形形状に打ち抜かれたマザーのセラミックグリー
ンシート1a,1b,1cの表面に、電極幅W1 の狭い
内部電極パターン2aと電極幅W2 の広い内部電極パタ
ーン2bとが整列して印刷されている。例えば図2上に
便宜的に設定したX−Y座標系を用いて説明すると、Y
軸方向に各内部電極パターン2a,2bの長手方向が整
列し、かつ幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い内
部電極パターン2bとが交互に配列されている。また、
X軸方向には同じ電極幅を有する内部電極パターンが整
列して配置されている。また、図中一点鎖線で示す線
は、各チップ単位に切断する際の切断線3を想定したも
のであり、基本的にこの切断線3に囲まれた領域内に1
つの内部電極パターン2a(2b)が位置するように切
断される。なお、例えば1つのチップ領域12aを参照
すると、このチップ領域12aは、幅の狭い内部電極パ
ターン2aを含み、かつその一端が切断されるように設
けられる。これは、内部電極パターン2aの端面がセラ
ミック焼結体12の側部端面に確実に露出するようにさ
せるためである。
【0019】図1及び図2に示される内部電極パターン
から明らかなように、複数のセラミックグリーンシート
1a〜1cには、全て同じ形状の内部電極パターン2
a,2bが形成されている。従って、これらの内部電極
の印刷に用いられるスクリーンは1種類のものを用意す
れば足りる。
から明らかなように、複数のセラミックグリーンシート
1a〜1cには、全て同じ形状の内部電極パターン2
a,2bが形成されている。従って、これらの内部電極
の印刷に用いられるスクリーンは1種類のものを用意す
れば足りる。
【0020】次に、セラミックグリーンシート1a〜1
cの積層方法について説明する。例えば、下層のセラミ
ックグリーンシート1aの上に上層のセラミックグリー
ンシート1bを積層する場合には、下層のセラミックグ
リーンシート1aに対し、上層のセラミックグリーンシ
ート1bをY軸方向に沿ってのみずらせて重ね合わせ
る。そうすると、例えば下層のセラミックグリーンシー
ト1aのY=2列にある幅の広い内部電極パターン2b
の上には、上層のセラミックグリーンシート1bのY=
1列に形成された幅の狭い内部電極パターン2aが積層
される構造となる。
cの積層方法について説明する。例えば、下層のセラミ
ックグリーンシート1aの上に上層のセラミックグリー
ンシート1bを積層する場合には、下層のセラミックグ
リーンシート1aに対し、上層のセラミックグリーンシ
ート1bをY軸方向に沿ってのみずらせて重ね合わせ
る。そうすると、例えば下層のセラミックグリーンシー
ト1aのY=2列にある幅の広い内部電極パターン2b
の上には、上層のセラミックグリーンシート1bのY=
1列に形成された幅の狭い内部電極パターン2aが積層
される構造となる。
【0021】このように、相互に積層されるセラミック
グリーンシートをY軸方向のみに沿ってずらせて積層す
ることにより、幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広
い内部電極パターン2bとをセラミック層を介在して交
互に積層することができる。
グリーンシートをY軸方向のみに沿ってずらせて積層す
ることにより、幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広
い内部電極パターン2bとをセラミック層を介在して交
互に積層することができる。
【0022】次に、第2の実施例によるセラミックグリ
ーンシートの内部電極パターン及びその積層方法につい
て説明する。図3は、この第2の実施例によるセラミッ
クグリーンシートの内部電極パターンとその積層方法を
説明するための平面構造図である。この例では、マザー
のセラミックグリーンシート1a,1bには、幅の狭い
電極パターン2aと幅の広い電極パターン2bとがX軸
方向に沿って交互に配置して形成されている。しかも、
切断線3によって囲まれたチップ領域の長手方向の両端
部において、幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い
内部電極パターン2bとが交互に露出するように配置さ
れている。
ーンシートの内部電極パターン及びその積層方法につい
て説明する。図3は、この第2の実施例によるセラミッ
クグリーンシートの内部電極パターンとその積層方法を
説明するための平面構造図である。この例では、マザー
のセラミックグリーンシート1a,1bには、幅の狭い
電極パターン2aと幅の広い電極パターン2bとがX軸
方向に沿って交互に配置して形成されている。しかも、
切断線3によって囲まれたチップ領域の長手方向の両端
部において、幅の狭い内部電極パターン2aと幅の広い
内部電極パターン2bとが交互に露出するように配置さ
れている。
【0023】そして、例えば下層のセラミックグリーン
シート1aに上層のセラミックグリーンシート1bを積
層する場合には、上層のセラミックグリーンシート1b
をX軸方向に沿ってずらし、かつ図示された切断線3同
士が一致するような位置関係で積層する。これによっ
て、第1の実施例と同様の内部電極構造を有する積層体
を得ることができる。
シート1aに上層のセラミックグリーンシート1bを積
層する場合には、上層のセラミックグリーンシート1b
をX軸方向に沿ってずらし、かつ図示された切断線3同
士が一致するような位置関係で積層する。これによっ
て、第1の実施例と同様の内部電極構造を有する積層体
を得ることができる。
【0024】さらに、図4は、第3の実施例によるセラ
ミックグリーンシートの内部電極パターン及びその積層
方法を説明するための平面構造図である。第3の実施例
では、セラミックグリーンシート1a,1bの表面に
は、2チップ分に相当する幅の狭い内部電極パターン2
cと幅の広い内部電極パターン2dとがY軸方向に沿っ
て交互に形成されている。また、X軸方向には、同一パ
ターン形状の内部電極パターン2c,2dが形成されて
いる。
ミックグリーンシートの内部電極パターン及びその積層
方法を説明するための平面構造図である。第3の実施例
では、セラミックグリーンシート1a,1bの表面に
は、2チップ分に相当する幅の狭い内部電極パターン2
cと幅の広い内部電極パターン2dとがY軸方向に沿っ
て交互に形成されている。また、X軸方向には、同一パ
ターン形状の内部電極パターン2c,2dが形成されて
いる。
【0025】そして、下層のセラミックグリーンシート
1aの上に上層のセラミックグリーンシート1bを積層
する場合には、上層のセラミックグリーンシート1bを
Y軸方向に沿って1チップ領域分だけずらし、かつ図示
の切断線3,3が一致するような位置関係で下層のセラ
ミックグリーンシート1a上に積層する。これによっ
て、例えば下層のセラミックグリーンシート1aの幅の
広い内部電極2dの一方側D1上方には、上層のセラミ
ックグリーンシート1bの幅の狭い内部電極2cの一方
側C2が積層される。以下、同様の積層方法を繰り返す
ことによって幅の異なる内部電極が交互に積層された内
部電極構造を有する積層体を得ることができる。但し、
この実施例では、下層のセラミックグリーンシート1a
の幅の広い内部電極2dの他方側D2の上方には、上層
のセラミックグリーンシート1bの幅の広い内部電極2
dの一方側D1が積層される構造となるため、幅の異な
る内部電極が交互に積層されたチップは、積層体から分
離されるチップの半分のみとなる。
1aの上に上層のセラミックグリーンシート1bを積層
する場合には、上層のセラミックグリーンシート1bを
Y軸方向に沿って1チップ領域分だけずらし、かつ図示
の切断線3,3が一致するような位置関係で下層のセラ
ミックグリーンシート1a上に積層する。これによっ
て、例えば下層のセラミックグリーンシート1aの幅の
広い内部電極2dの一方側D1上方には、上層のセラミ
ックグリーンシート1bの幅の狭い内部電極2cの一方
側C2が積層される。以下、同様の積層方法を繰り返す
ことによって幅の異なる内部電極が交互に積層された内
部電極構造を有する積層体を得ることができる。但し、
この実施例では、下層のセラミックグリーンシート1a
の幅の広い内部電極2dの他方側D2の上方には、上層
のセラミックグリーンシート1bの幅の広い内部電極2
dの一方側D1が積層される構造となるため、幅の異な
る内部電極が交互に積層されたチップは、積層体から分
離されるチップの半分のみとなる。
【0026】さらに、図5は、第4の実施例によるセラ
ミックグリーンシートの内部電極パターンとその積層方
法を説明するための平面構造図である。セラミックグリ
ーンシート1a,1bの表面には、2チップ分に相当す
る幅の狭い内部電極パターン2cと幅の広い内部電極パ
ターン2dとが形成されている。幅の狭い内部電極パタ
ーン2cは、Y軸方向に沿って整列して形成されてお
り、また、幅の広い内部電極パターン2dも同様にY軸
方向に沿って整列して形成されている。そして、X軸方
向には、幅の狭い内部電極パターン2cと幅の広い内部
電極パターン2dが交互に千鳥状に配置されて形成され
ている。また、図中の一点鎖線は、各チップ毎の切断線
3を仮想的に示す。
ミックグリーンシートの内部電極パターンとその積層方
法を説明するための平面構造図である。セラミックグリ
ーンシート1a,1bの表面には、2チップ分に相当す
る幅の狭い内部電極パターン2cと幅の広い内部電極パ
ターン2dとが形成されている。幅の狭い内部電極パタ
ーン2cは、Y軸方向に沿って整列して形成されてお
り、また、幅の広い内部電極パターン2dも同様にY軸
方向に沿って整列して形成されている。そして、X軸方
向には、幅の狭い内部電極パターン2cと幅の広い内部
電極パターン2dが交互に千鳥状に配置されて形成され
ている。また、図中の一点鎖線は、各チップ毎の切断線
3を仮想的に示す。
【0027】下層のセラミックグリーンシート1a上に
上層のセラミックグリーンシート1bを積層する場合に
は、上層のセラミックグリーンシート1bをX軸方向に
ずらし、かつ各セラミックグリーンシート1a,1bの
切断線3,3同士が一致するような位置関係に積層す
る。これにより、幅の狭い内部電極パターン2cと幅の
広い内部電極パターン2dとが積層方向に沿って交互に
重ねられた内部電極構造を有する積層体を得ることがで
きる。
上層のセラミックグリーンシート1bを積層する場合に
は、上層のセラミックグリーンシート1bをX軸方向に
ずらし、かつ各セラミックグリーンシート1a,1bの
切断線3,3同士が一致するような位置関係に積層す
る。これにより、幅の狭い内部電極パターン2cと幅の
広い内部電極パターン2dとが積層方向に沿って交互に
重ねられた内部電極構造を有する積層体を得ることがで
きる。
【0028】上記第1ないし第4の実施例により製造さ
れたセラミックグリーンシートのマザーの積層体は、そ
の後、切断、焼成される。そして、さらに外部電極など
を形成して積層セラミックコンデンサが完成する。
れたセラミックグリーンシートのマザーの積層体は、そ
の後、切断、焼成される。そして、さらに外部電極など
を形成して積層セラミックコンデンサが完成する。
【0029】上記のような製造方法により互いに異なる
電極幅を持った内部電極パターンが交互に積層された積
層セラミックコンデンサは、コンデンサの容量を規定す
る内部電極間の対向する有効面積のばらつきを減少する
ことができる。このような効果を検証するために、種々
の内部電極の電極幅差を有する積層セラミックコンデン
サの容量のばらつきについて実験を行った。その結果を
図6に示す。図6の横軸は、幅の広い内部電極と幅の狭
い内部電極との電極幅の差を示しており、縦軸は実験対
象とした多数の積層セラミックコンデンサの規定容量か
らのばらつきの割合を示している。図6から明らかなよ
うに、幅の広い内部電極と幅の狭い内部電極とを交互に
積層した内部電極構造を構成すると、容量のばらつきが
低減されることがわかった。特に、図7に示す従来の積
層セラミックコンデンサでは容量のばらつきが約1.5
%であったのに対し、本発明による製造方法を用いて製
造した積層セラミックコンデンサでは約1%に低減する
ことが可能となり、またその製造上の歩留りは従来95
%であったものが99%にまで向上した。
電極幅を持った内部電極パターンが交互に積層された積
層セラミックコンデンサは、コンデンサの容量を規定す
る内部電極間の対向する有効面積のばらつきを減少する
ことができる。このような効果を検証するために、種々
の内部電極の電極幅差を有する積層セラミックコンデン
サの容量のばらつきについて実験を行った。その結果を
図6に示す。図6の横軸は、幅の広い内部電極と幅の狭
い内部電極との電極幅の差を示しており、縦軸は実験対
象とした多数の積層セラミックコンデンサの規定容量か
らのばらつきの割合を示している。図6から明らかなよ
うに、幅の広い内部電極と幅の狭い内部電極とを交互に
積層した内部電極構造を構成すると、容量のばらつきが
低減されることがわかった。特に、図7に示す従来の積
層セラミックコンデンサでは容量のばらつきが約1.5
%であったのに対し、本発明による製造方法を用いて製
造した積層セラミックコンデンサでは約1%に低減する
ことが可能となり、またその製造上の歩留りは従来95
%であったものが99%にまで向上した。
【0030】このような容量ばらつきの少ない積層セラ
ミックコンデンサは、本発明による製造方法を用いて、
単一のスクリーンにより簡略な工程で、かつ効率よく製
造することができる。そして、内部電極パターンを製造
するためのスクリーンが1種類ですむことなどにより、
製造コストを低減することができた。
ミックコンデンサは、本発明による製造方法を用いて、
単一のスクリーンにより簡略な工程で、かつ効率よく製
造することができる。そして、内部電極パターンを製造
するためのスクリーンが1種類ですむことなどにより、
製造コストを低減することができた。
【図1】本発明の第1の実施例によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を説明するための模式図。
ンシートの積層方法を説明するための模式図。
【図2】図1に示すセラミックグリーンシートの内部電
極パターン及び積層方法を説明するための平面構造図。
極パターン及び積層方法を説明するための平面構造図。
【図3】本発明の第2の実施例によるセラミックグリー
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
【図4】本発明の第3の実施例によるセラミックグリー
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
【図5】本発明の第4の実施例によるセラミックグリー
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
ンシートの内部電極パターン及びその積層方法を説明す
るための平面構造図。
【図6】積層セラミックコンデンサの内部電極幅と容量
ばらつきとの関係を示す相関図。
ばらつきとの関係を示す相関図。
【図7】従来の積層セラミックコンデンサの構造斜視図
(a)及びその断面構造図(b)。
(a)及びその断面構造図(b)。
【図8】図7に示す従来の積層セラミックコンデンサの
製造工程におけるセラミックグリーンシートの積層方法
を示す模式図。
製造工程におけるセラミックグリーンシートの積層方法
を示す模式図。
【図9】従来の他の積層セラミックコンデンサの構造斜
視図(a)及びその断面構造図(b)。
視図(a)及びその断面構造図(b)。
1a〜1c…セラミックグリーンシート 2a〜2d…内部電極パターン 3…切断線
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミック層を介在して幅の狭い内部電
極と幅の広い内部電極とが交互に積層されたセラミック
電子部品の製造方法であって、 幅の狭い内部電極の電極パターンと、幅の広い内部電極
の電極パターンとをセラミックグリーンシートの同一表
面に形成する工程と、 幅の狭い前記内部電極の電極パターンと幅の広い前記内
部電極の電極パターンとが積層方向に重なり合うように
複数の前記セラミックグリーンシートを積層し、マザー
の積層体を得る工程とを備えたことを特徴とする、積層
セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 前記セラミックグリーンシートの表面に
電極パターンを形成する工程において、前記セラミック
グリーンシート表面の互いに直交する2方向の少なくと
も一方の方向に沿って幅の狭い内部電極の電極パターン
と幅の広い内部電極の電極パターンとが交互に繰り返し
て配置されることを特徴とする、請求項1に記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7071876A JPH08273973A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7071876A JPH08273973A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08273973A true JPH08273973A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13473166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7071876A Pending JPH08273973A (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08273973A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041268A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法および積層型電子部品 |
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US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
JP2017147358A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP7071876A patent/JPH08273973A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
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JP4574267B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-11-04 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品の製法および積層型電子部品 |
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JP2017147358A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP2018056543A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその製造方法 |
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