JPH06102662A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06102662A JPH06102662A JP3295185A JP29518591A JPH06102662A JP H06102662 A JPH06102662 A JP H06102662A JP 3295185 A JP3295185 A JP 3295185A JP 29518591 A JP29518591 A JP 29518591A JP H06102662 A JPH06102662 A JP H06102662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- photosensitive resin
- resin composition
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルカリ性水溶液による現像性を有し、か
つ、感度、解像度、耐無電解めっき液性に優れた感光性
樹脂組成物を得ること。 【構成】 アルカリ水溶液に可溶または膨潤するフィル
ム形成可能なバインダーポリマー、エポキシ化合物、活
性エネルギー線の照射により強酸を発生し、発生した強
酸が常温ではエポキシ化合物と反応せず加熱することに
より反応する化合物からなる感光性樹脂組成物。
つ、感度、解像度、耐無電解めっき液性に優れた感光性
樹脂組成物を得ること。 【構成】 アルカリ水溶液に可溶または膨潤するフィル
ム形成可能なバインダーポリマー、エポキシ化合物、活
性エネルギー線の照射により強酸を発生し、発生した強
酸が常温ではエポキシ化合物と反応せず加熱することに
より反応する化合物からなる感光性樹脂組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物に関
する。特に、プリント配線板製造時に用いられるレジス
トとして好適な感光性樹脂組成物に関する。
する。特に、プリント配線板製造時に用いられるレジス
トとして好適な感光性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】活性エネルギー線の照射により露光部分
が現像液に可溶となるポジ型感光性樹脂組成物をネガ画
像の形成に用いる方法(以下、画像反転と呼ぶ。)は公
知である。しかし、画像反転の方法で作られたレジスト
をプリント配線板用の無電解めっきレジスト、ソルダレ
ジスト等のレジストとして用いることができない。この
レジストは、例えば、約pH12、70℃の無電解銅め
っき液に長時間さらされるため、高度のアルカリ水溶液
に耐える耐無電解めっき液性が要求される。また、近
年、プリント配線板の高密度化に伴い回路が微細とな
り、レジストには感度、解像度、現像性が優れているこ
とが要求される。画像反転用の感光性樹脂組成物とし
て、例えば、特開昭63−271346号に記載の水に
不溶でアルカリ水溶液に可能性のバインダー、1,2−
キノンジアジドまたは露光に際して酸を発生する化合
物、ウレタン/ホルムアルデヒド縮合生成物からなる感
光性樹脂組成物、あるいは、特開昭60−39642号
に記載の水に不溶でアルカリ水溶液に可能性のバインダ
ー、1,2−キノンジアジド、ヘキサメチロールメラミ
ンヘキサメチルエーテルからなる感光性樹脂組成物が知
られている。
が現像液に可溶となるポジ型感光性樹脂組成物をネガ画
像の形成に用いる方法(以下、画像反転と呼ぶ。)は公
知である。しかし、画像反転の方法で作られたレジスト
をプリント配線板用の無電解めっきレジスト、ソルダレ
ジスト等のレジストとして用いることができない。この
レジストは、例えば、約pH12、70℃の無電解銅め
っき液に長時間さらされるため、高度のアルカリ水溶液
に耐える耐無電解めっき液性が要求される。また、近
年、プリント配線板の高密度化に伴い回路が微細とな
り、レジストには感度、解像度、現像性が優れているこ
とが要求される。画像反転用の感光性樹脂組成物とし
て、例えば、特開昭63−271346号に記載の水に
不溶でアルカリ水溶液に可能性のバインダー、1,2−
キノンジアジドまたは露光に際して酸を発生する化合
物、ウレタン/ホルムアルデヒド縮合生成物からなる感
光性樹脂組成物、あるいは、特開昭60−39642号
に記載の水に不溶でアルカリ水溶液に可能性のバインダ
ー、1,2−キノンジアジド、ヘキサメチロールメラミ
ンヘキサメチルエーテルからなる感光性樹脂組成物が知
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の感
光性樹脂組成物は印刷版の用途には適するものの、耐無
電解めっき液性、感度、解像度、現像性を必要とするレ
ジストとしては使用できない。本発明は、画像反転によ
るネガ画像形成に使用される、アルカリ性水溶液で現像
が可能で、かつ、感度、解像度、耐無電解めっき液性に
優れた感光性樹脂組成物を提供するものである。
光性樹脂組成物は印刷版の用途には適するものの、耐無
電解めっき液性、感度、解像度、現像性を必要とするレ
ジストとしては使用できない。本発明は、画像反転によ
るネガ画像形成に使用される、アルカリ性水溶液で現像
が可能で、かつ、感度、解像度、耐無電解めっき液性に
優れた感光性樹脂組成物を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題は、A.アルカ
リ水溶液に可溶または膨潤するフィルム形成可能なバイ
ンダーポリマー、B.少なくとも2個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、および、C.活性エネルギー線の
照射により強酸を発生し、発生した強酸が常温ではエポ
キシ化合物と反応せず加熱することにより反応する化合
物からなる感光性樹脂組成物により達成できる。
リ水溶液に可溶または膨潤するフィルム形成可能なバイ
ンダーポリマー、B.少なくとも2個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、および、C.活性エネルギー線の
照射により強酸を発生し、発生した強酸が常温ではエポ
キシ化合物と反応せず加熱することにより反応する化合
物からなる感光性樹脂組成物により達成できる。
【0005】A.のアルカリ水溶液に可溶または膨潤す
るフィルム形成可能なバインダーポリマーは感光性樹脂
組成物の硬化物の結合剤としての役割と、感光性樹脂組
成物にアルカリ水溶液に対する現像性を与えている。こ
のようなポリマーとしては、カルボキシ基を有するポリ
マー、無水カルボキシ基を有するポリマー、ポリビニル
フェノール類、ポリビニルアルコール類、ノボラック樹
脂、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート共重合
体[(メタ)アクリレートはアクリレートもしくはメタ
クリレートを表わす。以下同様。]などが挙げられる。
るフィルム形成可能なバインダーポリマーは感光性樹脂
組成物の硬化物の結合剤としての役割と、感光性樹脂組
成物にアルカリ水溶液に対する現像性を与えている。こ
のようなポリマーとしては、カルボキシ基を有するポリ
マー、無水カルボキシ基を有するポリマー、ポリビニル
フェノール類、ポリビニルアルコール類、ノボラック樹
脂、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート共重合
体[(メタ)アクリレートはアクリレートもしくはメタ
クリレートを表わす。以下同様。]などが挙げられる。
【0006】カルボキシ基を有するポリマーとしては、
カルボキシ基を有するモノマーと(メタ)アクリル酸エ
ステル[(メタ)アクリル酸はアクリル酸もしくはメタ
クリル酸を表わす。以下同様。]、スチレン類、アクリ
ロニトリル類などのビニルモノマーとの共重合体が挙げ
られる。重量平均分子量は5000〜200000が好
ましい。
カルボキシ基を有するモノマーと(メタ)アクリル酸エ
ステル[(メタ)アクリル酸はアクリル酸もしくはメタ
クリル酸を表わす。以下同様。]、スチレン類、アクリ
ロニトリル類などのビニルモノマーとの共重合体が挙げ
られる。重量平均分子量は5000〜200000が好
ましい。
【0007】カルボキシ基を有するモノマーの具体例と
しては、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、ソルビン酸、フマル酸、プロピオール酸、マレイン
酸、珪皮酸などが挙げられる。
しては、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、ソルビン酸、フマル酸、プロピオール酸、マレイン
酸、珪皮酸などが挙げられる。
【0008】(メタ)アクリル酸エステルの具体例とし
ては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)ア
クリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソ
プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)ア
クリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、sec
−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)ア
クリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル
(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレー
ト、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メ
タ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリ
レート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)
アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウン
デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリ
レート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メ
タ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、
オレイル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メ
タ)アクリレート、シクロペンタニル(メタ)アクリレ
ート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メ
タ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレートなど
のアルキルまたはアリール(メタ)アクリレート、メト
キシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレン
グリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレ
ングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエ
チレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエ
チル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)ア
クリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシジエトキシ(メタ)アクリレート、フェ
ノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アク
リレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)
アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコー
ル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピ
レングリコール(メタ)アクリレートなどのポリエーテ
ルジオールモノエーテル(メタ)アクリレート、2−ク
ロロエチル(メタ)アクリレート、2−クロロイソプロ
ピル(メタ)アクリレート、2−ブロモエチル(メタ)
アクリレート、2,3−ジブロモプロピル(メタ)アク
リレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、
トリフロロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオ
ロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペン
チル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフロロデシル
(メタ)アクリレートなどのハロゲン化アルキル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5−ヒドロキ
シペンチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキ
シル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェ
ノキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロ
ロ−2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどの
ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート、などのほか、
グリシジル(メタ)アクリレート、2−シアノエチルア
クリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレ
ートなどが挙げられる。
ては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)ア
クリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソ
プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)ア
クリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、sec
−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)ア
クリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル
(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレー
ト、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メ
タ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリ
レート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)
アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウン
デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリ
レート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メ
タ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、
オレイル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メ
タ)アクリレート、シクロペンタニル(メタ)アクリレ
ート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メ
タ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレートなど
のアルキルまたはアリール(メタ)アクリレート、メト
キシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレン
グリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレ
ングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエ
チレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエ
チル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)ア
クリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシジエトキシ(メタ)アクリレート、フェ
ノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アク
リレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)ア
クリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)
アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコー
ル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピ
レングリコール(メタ)アクリレートなどのポリエーテ
ルジオールモノエーテル(メタ)アクリレート、2−ク
ロロエチル(メタ)アクリレート、2−クロロイソプロ
ピル(メタ)アクリレート、2−ブロモエチル(メタ)
アクリレート、2,3−ジブロモプロピル(メタ)アク
リレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、
トリフロロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオ
ロプロピル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペン
チル(メタ)アクリレート、ヘプタデカフロロデシル
(メタ)アクリレートなどのハロゲン化アルキル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5−ヒドロキ
シペンチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキ
シル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェ
ノキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロ
ロ−2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどの
ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート、などのほか、
グリシジル(メタ)アクリレート、2−シアノエチルア
クリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレ
ートなどが挙げられる。
【0009】スチレン類の具体例としては、スチレン、
α−メチルスチレン、p−イソプロペニルスチレン、ビ
ニルトルエンなどが挙げられる。
α−メチルスチレン、p−イソプロペニルスチレン、ビ
ニルトルエンなどが挙げられる。
【0010】アクリロニトリル類の具体例としては、ア
クリロニトリル、α−メチルアクリロニトリルなどが挙
げられる。
クリロニトリル、α−メチルアクリロニトリルなどが挙
げられる。
【0011】上記のビニルモノマーのほか、ギ酸ビニ
ル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラ
ウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ベンゼンスルホン酸
ビニル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニルピロリド
ン、塩化ビニルなども挙げられる。
ル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラ
ウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ベンゼンスルホン酸
ビニル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニルピロリド
ン、塩化ビニルなども挙げられる。
【0012】無水カルボキシ基を有するポリマーとして
は、無水カルボキシ基を有するモノマーと(メタ)アク
リル酸エステル、スチレン類、アクリロニトリル類など
のビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。重量平均
分子量は2000〜100000が好ましい。
は、無水カルボキシ基を有するモノマーと(メタ)アク
リル酸エステル、スチレン類、アクリロニトリル類など
のビニルモノマーとの共重合体が挙げられる。重量平均
分子量は2000〜100000が好ましい。
【0013】無水カルボキシ基を有するモノマーの具体
例としては、無水2,3−ジクロロマレイン酸、無水2
−クロロマレイン酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニ
ルコハク酸、無水ノネニルコハク酸、無水ブロモマレイ
ン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。
例としては、無水2,3−ジクロロマレイン酸、無水2
−クロロマレイン酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニ
ルコハク酸、無水ノネニルコハク酸、無水ブロモマレイ
ン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。
【0014】ポリビニルフェノール類としては、ビニル
フェノールのホモポリマー、または、ビニルフェノール
と(メタ)アクリル酸エステル、スチレン類、アクリロ
ニトリル類、カルボキシ基を有するモノマー、無水カル
ボキシ基を有するモノマーなどのビニルモノマーとの共
重合体が挙げられる。具体的には、マルゼンレジンM、
マルゼンレジンMB、レジンCMM、レジンCHM、レ
ジンMAA、レジンMS−2、レジンMS−3[以上、
丸善石油化学(株)製]などが挙げられる。ポリビニル
フェノール類の重量平均分子量は2000〜50000
が好ましい。
フェノールのホモポリマー、または、ビニルフェノール
と(メタ)アクリル酸エステル、スチレン類、アクリロ
ニトリル類、カルボキシ基を有するモノマー、無水カル
ボキシ基を有するモノマーなどのビニルモノマーとの共
重合体が挙げられる。具体的には、マルゼンレジンM、
マルゼンレジンMB、レジンCMM、レジンCHM、レ
ジンMAA、レジンMS−2、レジンMS−3[以上、
丸善石油化学(株)製]などが挙げられる。ポリビニル
フェノール類の重量平均分子量は2000〜50000
が好ましい。
【0015】ポリビニルアルコール類としては、完全け
ん化酢酸ビニル重合体、部分けん化酢酸ビニル重合体な
どが挙げられる。ポリビニルアルコール類の重量平均分
子量は5000〜50000が好ましい。
ん化酢酸ビニル重合体、部分けん化酢酸ビニル重合体な
どが挙げられる。ポリビニルアルコール類の重量平均分
子量は5000〜50000が好ましい。
【0016】ノボラック樹脂としては、アルカリ水溶液
に膨潤または可溶なフェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂が挙げられる。ノボラック樹脂の重
量平均分子量は500〜5000が好ましい。
に膨潤または可溶なフェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂が挙げられる。ノボラック樹脂の重
量平均分子量は500〜5000が好ましい。
【0017】ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレー
ト共重合体としては、ヒドロキシ基を有するモノ(メ
タ)アクリレートと(メタ)アクリル酸エステル、スチ
レン類、アクリロニトリル類、カルボキシ基を有するモ
ノマー、無水カルボキシ基を有するモノマーなどのビニ
ルモノマーとの共重合体が挙げられる。該共重合体の重
量平均分子量は5000〜100000が好ましい。
ト共重合体としては、ヒドロキシ基を有するモノ(メ
タ)アクリレートと(メタ)アクリル酸エステル、スチ
レン類、アクリロニトリル類、カルボキシ基を有するモ
ノマー、無水カルボキシ基を有するモノマーなどのビニ
ルモノマーとの共重合体が挙げられる。該共重合体の重
量平均分子量は5000〜100000が好ましい。
【0018】ヒドロキシ化合物のモノ(メタ)アクリレ
ートの具体例としては、前述の(メタ)アクリル酸エス
テルの具体例中に挙げたものを用いることができる。
ートの具体例としては、前述の(メタ)アクリル酸エス
テルの具体例中に挙げたものを用いることができる。
【0019】バインダーポリマーの感光性樹脂組成物中
の含有量は、20〜80重量%が好ましい。20重量%
未満の場合は現像性が悪化し硬化物が硬く脆くなる。ま
た、粘度が低下し感光性樹脂組成物を積層したときにエ
ッジフュージョンの恐れがある。80重量%を越えると
感光性樹脂組成物が現像液に溶解しやすくなり密着性が
低下し解像度が悪くなる。また、バインダーポリマーは
2種類以上を併用してもよい。
の含有量は、20〜80重量%が好ましい。20重量%
未満の場合は現像性が悪化し硬化物が硬く脆くなる。ま
た、粘度が低下し感光性樹脂組成物を積層したときにエ
ッジフュージョンの恐れがある。80重量%を越えると
感光性樹脂組成物が現像液に溶解しやすくなり密着性が
低下し解像度が悪くなる。また、バインダーポリマーは
2種類以上を併用してもよい。
【0020】B.の少なくとも2個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物は、活性エネルギー線照射後に加熱す
ることにより架橋反応を起こし、強固な結合を形成し
て、レジストの密着性、耐無電解めっき液性を向上させ
る。従って、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成し
たパターンは解像度に優れている。このようなエポキシ
化合物の具体例としては、1)DER331J、DER
337J、DER661J、DER664J、DER6
67J(以上、ダウケミカル社製)、エピクロン800
[大日本インキ化学工業(株)製]、エピコート100
1、エピコート1002、エピコート1003、エピコ
ート1004、エピコート1007、エピコート100
9、エピコート1055、エピコート801、エピコー
ト807、エピコート808、エピコート815、エピ
コート816、エピコート819、エピコート827、
エピコート828、エピコート834、エピコート87
1[以上、油化シェルエポキシ(株)製]などのビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂;2)DER431、DER
438、DER439(以上、ダウケミカル社製)、ア
ラルダイトEPN1138(チバガイギー社製)、エピ
コート152、エピコート154、エピコート172
[以上、油化シェルエポキシ(株)製]などのノボラッ
ク型エポキシ樹脂;3)シラキュアー6100、シラキ
ュアー6110、シラキュアー6200、ERL225
6、ERL4090、ERL4617、ERL5411
(以上、ユニオンカーバイド社製)、アラルダイトCY
−175、アラルダイトCY−176、アラルダイトC
Y−179、アラルダイトCY−182、アラルダイト
CY−184、アラルダイトCY−192(以上、チバ
ガイギー社製)、チッソノックス090、チッソノック
ス091、チッソノックス092、チッソノックス30
1、チッソノックス313[以上、チッソ(株)製]、
アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリ
ックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキ
シカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ドなどの脂環式エポキシ樹脂;4)1,6−ヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル、2,2−ジブロモネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリ
コールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレング
リコールジグリシジルーエテル、水素添加ビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテルなどの、脂肪族多価アルコ
ールの多価グリシジルエーテル;5)ビスフェノールA
アルキレンオキシド付加体ジグリシジルエーテル、ビス
フェノールFアルキレンオキシド付加体ジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールSアルキレンオキシド付加体ジ
グリシジルエーテルなどの芳香族多価アルコール誘導体
多価グリシジルエーテル;6)ジグリシジルp−オキシ
安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、テトラヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ルなどのグリシジルエステル;7)N,N−ジグリシジ
ルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ン、トリグリシジルp−アミノフェノールなどのグリシ
ジルアミン;8)トリグリシジルイソシアヌレート、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂などの複素環式エポキシ樹脂
などが挙げられる。
るエポキシ化合物は、活性エネルギー線照射後に加熱す
ることにより架橋反応を起こし、強固な結合を形成し
て、レジストの密着性、耐無電解めっき液性を向上させ
る。従って、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成し
たパターンは解像度に優れている。このようなエポキシ
化合物の具体例としては、1)DER331J、DER
337J、DER661J、DER664J、DER6
67J(以上、ダウケミカル社製)、エピクロン800
[大日本インキ化学工業(株)製]、エピコート100
1、エピコート1002、エピコート1003、エピコ
ート1004、エピコート1007、エピコート100
9、エピコート1055、エピコート801、エピコー
ト807、エピコート808、エピコート815、エピ
コート816、エピコート819、エピコート827、
エピコート828、エピコート834、エピコート87
1[以上、油化シェルエポキシ(株)製]などのビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂;2)DER431、DER
438、DER439(以上、ダウケミカル社製)、ア
ラルダイトEPN1138(チバガイギー社製)、エピ
コート152、エピコート154、エピコート172
[以上、油化シェルエポキシ(株)製]などのノボラッ
ク型エポキシ樹脂;3)シラキュアー6100、シラキ
ュアー6110、シラキュアー6200、ERL225
6、ERL4090、ERL4617、ERL5411
(以上、ユニオンカーバイド社製)、アラルダイトCY
−175、アラルダイトCY−176、アラルダイトC
Y−179、アラルダイトCY−182、アラルダイト
CY−184、アラルダイトCY−192(以上、チバ
ガイギー社製)、チッソノックス090、チッソノック
ス091、チッソノックス092、チッソノックス30
1、チッソノックス313[以上、チッソ(株)製]、
アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリ
ックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキ
シカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ドなどの脂環式エポキシ樹脂;4)1,6−ヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル、2,2−ジブロモネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリ
コールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、プ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレング
リコールジグリシジルーエテル、水素添加ビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテルなどの、脂肪族多価アルコ
ールの多価グリシジルエーテル;5)ビスフェノールA
アルキレンオキシド付加体ジグリシジルエーテル、ビス
フェノールFアルキレンオキシド付加体ジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールSアルキレンオキシド付加体ジ
グリシジルエーテルなどの芳香族多価アルコール誘導体
多価グリシジルエーテル;6)ジグリシジルp−オキシ
安息香酸、ダイマー酸グリシジルエステル、テトラヒド
ロフタル酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジ
ルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ルなどのグリシジルエステル;7)N,N−ジグリシジ
ルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ン、トリグリシジルp−アミノフェノールなどのグリシ
ジルアミン;8)トリグリシジルイソシアヌレート、ヒ
ダントイン型エポキシ樹脂などの複素環式エポキシ樹脂
などが挙げられる。
【0021】少なくとも2個のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は5〜50重
量%が好ましい。5重量%未満の場合は十分な密着性、
耐無電解めっき液性が得られず、50重量%を越えると
現像性が悪化する。
キシ化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は5〜50重
量%が好ましい。5重量%未満の場合は十分な密着性、
耐無電解めっき液性が得られず、50重量%を越えると
現像性が悪化する。
【0022】C.の活性エネルギー線の照射により強酸
を発生する化合物は、本発明の組成物に活性エネルギー
線の照射を行った際に強酸を発生し、アルカリ水溶液に
対する溶解性を高め、現像性を付与するものである。ま
た、現像後、未露光部分に活性エネルギー線を照射した
後に加熱処理を行う際、発生した強酸が触媒となり、
B.のエポキシ化合物の架橋反応を促進し強固な結合を
形成する。このような化合物としては、例えば、1,2
−キノンジアジドカルボン酸4−エステル類;1,2−
キノンジアジドスルホン酸4−アミド類;少なくとも1
個のトリハロメチル基を有するs−トリアジン類;テト
ラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、または、ヘ
キサフルオロアンチモン酸などの酸と錯体を形成した、
ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩など
が挙げられる。
を発生する化合物は、本発明の組成物に活性エネルギー
線の照射を行った際に強酸を発生し、アルカリ水溶液に
対する溶解性を高め、現像性を付与するものである。ま
た、現像後、未露光部分に活性エネルギー線を照射した
後に加熱処理を行う際、発生した強酸が触媒となり、
B.のエポキシ化合物の架橋反応を促進し強固な結合を
形成する。このような化合物としては、例えば、1,2
−キノンジアジドカルボン酸4−エステル類;1,2−
キノンジアジドスルホン酸4−アミド類;少なくとも1
個のトリハロメチル基を有するs−トリアジン類;テト
ラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、または、ヘ
キサフルオロアンチモン酸などの酸と錯体を形成した、
ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩など
が挙げられる。
【0023】活性エネルギー線の照射により強酸を発生
する化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は5重量%〜
50重量%が好ましい。5重量%未満の場合は現像性が
悪化し、50重量%を越えると十分な耐無電解めっき液
性が得られない。
する化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は5重量%〜
50重量%が好ましい。5重量%未満の場合は現像性が
悪化し、50重量%を越えると十分な耐無電解めっき液
性が得られない。
【0024】本発明の感光性樹脂組成物は必要に応じ
て、架橋触媒、熱重合禁止剤、充填剤、染料、顔料、熱
安定剤、密着促進剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、
垂れ防止剤、難燃剤などを0.1〜50重量%の範囲で
添加してもよい。
て、架橋触媒、熱重合禁止剤、充填剤、染料、顔料、熱
安定剤、密着促進剤、可塑剤、消泡剤、レベリング剤、
垂れ防止剤、難燃剤などを0.1〜50重量%の範囲で
添加してもよい。
【0025】本発明の感光性樹脂組成物は溶剤に溶解し
て液状レジストとして用いることができる。液状レジス
トとして用いる場合は、ディップ法、スプレー法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法などの方法により支持体
上に直接塗布し、厚さ10〜150μmの感光層を形成
することができる。このときに使用される溶剤は、感光
性樹脂組成物を溶解する溶剤であればよく、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレン
グリコールエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート
などのグリコールエステル類、メタノール、エタノール
などのアルコール類、ジクロロメタン、1,1,1−ト
リクロロエタンなどの塩素含有脂肪族系溶剤、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤などがある。
これらの溶剤は単独または混合して用いられる。
て液状レジストとして用いることができる。液状レジス
トとして用いる場合は、ディップ法、スプレー法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法などの方法により支持体
上に直接塗布し、厚さ10〜150μmの感光層を形成
することができる。このときに使用される溶剤は、感光
性樹脂組成物を溶解する溶剤であればよく、例えば、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレン
グリコールエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート
などのグリコールエステル類、メタノール、エタノール
などのアルコール類、ジクロロメタン、1,1,1−ト
リクロロエタンなどの塩素含有脂肪族系溶剤、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤などがある。
これらの溶剤は単独または混合して用いられる。
【0026】また、本発明の感光性樹脂組成物はドライ
フィルムとして用いることができる。ドライフィルムと
して用いる場合の支持フィルムとしては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンなどからなるフィルムが用いられ、特に、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが好ましい。フィルムの厚さ
は5〜100μmが好ましい。また、これらのフィルム
の一つは感光層の保護フィルムとして用いてもよい。ド
ライフィルムを製造する際に感光性樹脂組成物を液状と
するために用いられる溶剤は前記したものが使用でき
る。液状の感光性樹脂組成物を支持フィルム上に均一に
塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を除去し感
光層を形成する。感光層の厚さは10〜100μmが好
ましい。次に、支持フィルム上に感光層を形成したドラ
イフィルムはそのままあるいは保護フィルムを感光層に
積層しロール状に巻き取り保存される。
フィルムとして用いることができる。ドライフィルムと
して用いる場合の支持フィルムとしては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンなどからなるフィルムが用いられ、特に、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが好ましい。フィルムの厚さ
は5〜100μmが好ましい。また、これらのフィルム
の一つは感光層の保護フィルムとして用いてもよい。ド
ライフィルムを製造する際に感光性樹脂組成物を液状と
するために用いられる溶剤は前記したものが使用でき
る。液状の感光性樹脂組成物を支持フィルム上に均一に
塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を除去し感
光層を形成する。感光層の厚さは10〜100μmが好
ましい。次に、支持フィルム上に感光層を形成したドラ
イフィルムはそのままあるいは保護フィルムを感光層に
積層しロール状に巻き取り保存される。
【0027】次に、本発明の感光性樹脂組成物の使用方
法について説明する。1)液状レジストを基板上に前記
の方法で塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を
除去することにより、または、2)ドライフィルムを通
常のラミネート方法で基板上に感光層を積層することに
より、本発明の感光性樹脂組成物の感光層を基板上に形
成する。その後、ネガマスクあるいはポジマスクを通し
て感光層に活性エネルギー線を照射する。活性エネルギ
ー線としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧
水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライ
ドランプ、タングステンランプなどを光源とする紫外
線、アルゴンレーザー、ヘリウムカドミウムレーザー、
クリプトンレーザーなどが用いられる。
法について説明する。1)液状レジストを基板上に前記
の方法で塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を
除去することにより、または、2)ドライフィルムを通
常のラミネート方法で基板上に感光層を積層することに
より、本発明の感光性樹脂組成物の感光層を基板上に形
成する。その後、ネガマスクあるいはポジマスクを通し
て感光層に活性エネルギー線を照射する。活性エネルギ
ー線としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧
水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライ
ドランプ、タングステンランプなどを光源とする紫外
線、アルゴンレーザー、ヘリウムカドミウムレーザー、
クリプトンレーザーなどが用いられる。
【0028】次いで、感光層の露光部分を現像液を用い
て、スプレー、ディップ、ブラッシングなどの方法によ
り除去する。現像液は、例えば、水酸化リチウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素
ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リ
ン酸カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸カリウム、アンモニア、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノール
アミン、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリエチ
ルアミンなどの水溶液が用いられる。また、現像液に
は、消泡剤、有機溶剤などを添加してもよい。
て、スプレー、ディップ、ブラッシングなどの方法によ
り除去する。現像液は、例えば、水酸化リチウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素
ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リ
ン酸カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸カリウム、アンモニア、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノール
アミン、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリエチ
ルアミンなどの水溶液が用いられる。また、現像液に
は、消泡剤、有機溶剤などを添加してもよい。
【0029】現像後、現像液を水洗により除去し、活性
エネルギー線の照射および100〜200℃の加熱処理
を行なう。このようにして得られたパターンを形成した
硬化物は、優れた耐無電解めっき液性を有する。
エネルギー線の照射および100〜200℃の加熱処理
を行なう。このようにして得られたパターンを形成した
硬化物は、優れた耐無電解めっき液性を有する。
【0030】
【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は以下の実施例により限定されるものではな
い。
が、本発明は以下の実施例により限定されるものではな
い。
【0031】実施例1〜4、比較例1〜2 表1に示す組成の感光性樹脂組成物を作成した。なお、
以下に述べる配合比は重量%である。
以下に述べる配合比は重量%である。
【0032】
【表1】
【0033】*1:重量比=45/30/25 *2:ARCOケミカル社製、SMAレジン1000 *3:2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル *4:4−(2−エチルヘキサノイル)レゾルシノール
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル *5:油化シェルエポキシ(株)製
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル *4:4−(2−エチルヘキサノイル)レゾルシノール
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル *5:油化シェルエポキシ(株)製
【0034】この感光性樹脂組成物を厚さ25μmのポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、80℃
の順風乾燥器で10分間加熱乾燥して厚さ40μmの感
光層を得た。この感光層を厚さ20μmのポリエチレン
フィルムで被覆してドライフィルムを作成した。次い
で、ポリエチレンフィルムをはがしながらラミネート装
置で無電解銅めっき触媒を付与したプリント基板に感光
層を積層した。次に、ポジマスクを通して、高圧水銀灯
を用い250mJ/cm2 の露光を行なった。露光後、
常温で30分放置した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を
用い20℃で100秒間スプレー現像を行なった。現像
後、水洗によりプリント基板上に残った現像液を除去
し、空気乾燥後、高圧水銀灯で5J/cm2 の露光を行
なった。次いで、150℃で60分間加熱処理し熱硬化
を行なった。
リエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、80℃
の順風乾燥器で10分間加熱乾燥して厚さ40μmの感
光層を得た。この感光層を厚さ20μmのポリエチレン
フィルムで被覆してドライフィルムを作成した。次い
で、ポリエチレンフィルムをはがしながらラミネート装
置で無電解銅めっき触媒を付与したプリント基板に感光
層を積層した。次に、ポジマスクを通して、高圧水銀灯
を用い250mJ/cm2 の露光を行なった。露光後、
常温で30分放置した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を
用い20℃で100秒間スプレー現像を行なった。現像
後、水洗によりプリント基板上に残った現像液を除去
し、空気乾燥後、高圧水銀灯で5J/cm2 の露光を行
なった。次いで、150℃で60分間加熱処理し熱硬化
を行なった。
【0035】このようにして得たプリント基板上のレジ
ストの性能を以下の方法により評価した。結果を表2に
示す。 感度 ポジマスクとして光学濃度段差0.15のステップウェ
ッジを用い、現像後に除去されたポジ像の段数を感度と
した。 解像度 現像後に形成されたライン/スペース(=1/1)の最
小巾(μm)を解像度とした。 密着性 隣接する2本のパターンの間隔を400μmとしたとき
の独立した1本のパターンが断線、蛇行することなく形
成される最小巾(μm)を密着性とした。 耐無電解めっき液性 熱硬化後のレジストをpH12、70℃の無電解銅めっ
き液に15時間浸漬し外観を観察した。
ストの性能を以下の方法により評価した。結果を表2に
示す。 感度 ポジマスクとして光学濃度段差0.15のステップウェ
ッジを用い、現像後に除去されたポジ像の段数を感度と
した。 解像度 現像後に形成されたライン/スペース(=1/1)の最
小巾(μm)を解像度とした。 密着性 隣接する2本のパターンの間隔を400μmとしたとき
の独立した1本のパターンが断線、蛇行することなく形
成される最小巾(μm)を密着性とした。 耐無電解めっき液性 熱硬化後のレジストをpH12、70℃の無電解銅めっ
き液に15時間浸漬し外観を観察した。
【0036】
【表2】
【0037】○ :変化なし × :ふくれあり
【0038】
【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。 (1)耐無電解めっき液性に優れている。 従来のポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストは、基
板面との密着性、および、耐アルカリ性に劣るため、7
0℃、pH12の無電解銅めっき液中に浸漬すると基板
面からのはがれや膨れなどの現象が現れる。本発明の感
光性樹脂組成物は熱架橋による強固な結合を形成して基
板面との密着性、および、耐アルカリ性を向上すること
により優れた耐無電解めっき液性を有するレジストを提
供することができる。
板面との密着性、および、耐アルカリ性に劣るため、7
0℃、pH12の無電解銅めっき液中に浸漬すると基板
面からのはがれや膨れなどの現象が現れる。本発明の感
光性樹脂組成物は熱架橋による強固な結合を形成して基
板面との密着性、および、耐アルカリ性を向上すること
により優れた耐無電解めっき液性を有するレジストを提
供することができる。
【0039】(2)感度、解像度に優れている。 本発明の感光性樹脂組成物は、現像性に優れたバインダ
ーポリマーを使用することにより感度、解像度の優れた
レジストを提供することができる。
ーポリマーを使用することにより感度、解像度の優れた
レジストを提供することができる。
【0040】(3)アルカリ水溶液による現像性が優れ
ている。 本発明の感光性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射
により発生した強酸の作用、および、アルカリ水溶液に
よる現像性に優れたバインダーポリマーを使用すること
により、アルカリ水溶液による現像性が優れたレジスト
を提供することができる。
ている。 本発明の感光性樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射
により発生した強酸の作用、および、アルカリ水溶液に
よる現像性に優れたバインダーポリマーを使用すること
により、アルカリ水溶液による現像性が優れたレジスト
を提供することができる。
【0041】上記効果を奏することから本発明の感光性
樹脂組成物はプリント配線板の製造時に用いられるソル
ダーレジスト、フルアディティブ法におけるめっきレジ
スト、エッチングレジスト、層間絶縁材料などのほか、
金属の微細加工、PS版、スクリーン印刷用の感光液お
よびレジストインキなどの用途に好適である。
樹脂組成物はプリント配線板の製造時に用いられるソル
ダーレジスト、フルアディティブ法におけるめっきレジ
スト、エッチングレジスト、層間絶縁材料などのほか、
金属の微細加工、PS版、スクリーン印刷用の感光液お
よびレジストインキなどの用途に好適である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/40 501 7124−2H H05K 3/00 F 6921−4E
Claims (2)
- 【請求項1】 A.アルカリ水溶液に可溶または膨潤す
るフィルム形成可能なバインダーポリマー、 B.少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合
物、および、 C.活性エネルギー線の照射により強酸を発生し、発生
した強酸が常温ではエポキシ化合物と反応せず加熱する
ことにより反応する化合物からなる感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 活性エネルギー線の照射により強酸を発
生する化合物が、1,2−キノンジアジドカルボン酸4
−エステル、1,2−キノンジアジドスルホン酸4−ア
ミド、少なくとも1個のトリハロメチル基を有するs−
トリアジン類、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スル
ホニウム塩、ヨードニウム塩から選ばれる少なくとも一
種の化合物である請求項1記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3295185A JPH06102662A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3295185A JPH06102662A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06102662A true JPH06102662A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17817312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3295185A Pending JPH06102662A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06102662A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0844071A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-16 | W R Grace & Co | 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 |
JPH1048835A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
EP0859282A1 (en) * | 1997-02-18 | 1998-08-19 | Morton International, Inc. | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating |
JPH10274853A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | パターン形成方法およびこれに用いるネガ型ホトレジスト組成物 |
EP0933681A1 (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-04 | Morton International, Inc. | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating |
EP0896250A3 (en) * | 1997-07-31 | 1999-08-25 | Morton International, Inc. | Hardenable photoimageable compositions |
JP2001228605A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性感光材料 |
JP2001281853A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Fujifilm Arch Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2003049295A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-21 | Schmidt Scientific Ltd | 選択的金属メッキ方法 |
WO2004086144A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Az Electronic Materials (Japan) K.K. | 感光性樹脂組成物 |
US7195855B2 (en) | 2003-01-30 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy compound |
US7195858B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin |
JP2008529080A (ja) * | 2005-02-02 | 2008-07-31 | コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド | ポジティブ型ドライフィルムフォトレジスト及びこれを製造するための組成物 |
JP2008537597A (ja) * | 2005-02-02 | 2008-09-18 | コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド | 表示装置用アレイ基板の製造方法 |
KR101399281B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2014-05-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기박막 트랜지스터용 감광성 수지 조성물 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3295185A patent/JPH06102662A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0844071A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-16 | W R Grace & Co | 感光性エポキシ樹脂組成物を用いた画像形成方法 |
JPH1048835A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造装置及び製造方法 |
EP0859282A1 (en) * | 1997-02-18 | 1998-08-19 | Morton International, Inc. | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating |
JPH10274853A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | パターン形成方法およびこれに用いるネガ型ホトレジスト組成物 |
EP0896250A3 (en) * | 1997-07-31 | 1999-08-25 | Morton International, Inc. | Hardenable photoimageable compositions |
EP0933681A1 (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-04 | Morton International, Inc. | Positive-tone photoimageable crosslinkable coating |
JP2001228605A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性感光材料 |
JP2001281853A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Fujifilm Arch Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2003049295A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-21 | Schmidt Scientific Ltd | 選択的金属メッキ方法 |
US7195855B2 (en) | 2003-01-30 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative-type photosensitive resin composition containing epoxy compound |
US7195858B2 (en) | 2003-02-06 | 2007-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Negative type photosensitive resin composition containing a phenol-biphenylene resin |
WO2004086144A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Az Electronic Materials (Japan) K.K. | 感光性樹脂組成物 |
JP2008529080A (ja) * | 2005-02-02 | 2008-07-31 | コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド | ポジティブ型ドライフィルムフォトレジスト及びこれを製造するための組成物 |
JP2008537597A (ja) * | 2005-02-02 | 2008-09-18 | コーロン インダストリーズ,インコーポレイテッド | 表示装置用アレイ基板の製造方法 |
US8216762B2 (en) | 2005-02-02 | 2012-07-10 | Kolon Industries, Inc. | Method for manufacturing array board for display device |
KR101399281B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2014-05-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유기박막 트랜지스터용 감광성 수지 조성물 |
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