JPH0528005U - チツプインダクタ - Google Patents

チツプインダクタ

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JPH0528005U
JPH0528005U JP8247991U JP8247991U JPH0528005U JP H0528005 U JPH0528005 U JP H0528005U JP 8247991 U JP8247991 U JP 8247991U JP 8247991 U JP8247991 U JP 8247991U JP H0528005 U JPH0528005 U JP H0528005U
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JP
Japan
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chip inductor
coil
terminal lead
winding
winding terminal
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JP8247991U
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浩 桜田
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、電極部を形成するために、メッキ処
理や金属片の取付け作業が不要であるようにして、製造
コストを低減し、また電極部へのコイルの巻線端末リー
ド線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにし
た、チップインダクタを提供することを目的とする。 【構成】二つの鍔部11a,11bに挟まれた筒状の巻
溝部11cから成る枠状のボビン11と、該ボビン11
の巻溝部11cに巻回されたコイル12とから構成され
ている、チップインダクタ10において、該鍔部のう
ち、一端の鍔部11bが、その側面にて少なくとも一部
が外側に露出するように、コイル12の巻線端末リード
線12a,12bが巻回されていることにより、該巻線
端末リード線12a,12bの外側に露出している部分
が、実装用の電極部を構成するように、チップインダク
タ10を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、チップインダクタに関し、特に下面または側面に電極部が露出する ように形成されている表面実装型のチップインダクタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、このようなチップインダクタは、例えば、図5に示すように構成されて いる。即ち、図5において、チップインダクタ1は、上下二つの鍔部2a,2b に挟まれた円筒状の巻溝部2cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン 2と、該ボビン2の巻溝部2cに巻回されたコイル3とから構成されている。
【0003】 下方の鍔部2bの底面には、図示のように、二つの電極部4,5が設けられて おり、該コイル3の巻線端末リード線3a,3bが、ハンダ付けにより電気的に 接続されるようになっている。該電極部4,5は、例えば該鍔部2bの底面に、 メッキ処理を施すことにより、または金属片を取り付けることにより、構成され るようになっている。
【0004】 このように構成されたチップインダクタ1は、例えばプリント基板(図示せず )に対して、電極部4,5をリフローハンダ付け等により固定することにより、 該プリント基板に表面実装されるようになっている。
【0005】 また、図6は、従来のチップインダクタの他の構成を示しており、図6におい て、チップインダクタ6は、二つの鍔部7a,7bに挟まれた円筒状の巻溝部7 cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン7と、該ボビン7の巻溝部7 cに巻回されたコイル8とから構成されている。
【0006】 該鍔部7a,7bは、それぞれ図6(B)または(C)に示すように、円形ま たは方形に形成されていると共に、図示のように、その外側の端面及び側面が、 メッキまたは金属片により電極部9a,9bとして構成されている。該電極部9 a,9bには、該コイル8の巻線端末リード線(図示せず)が、ハンダ付けによ り電気的に接続されるようになっている。
【0007】 このように構成されたチップインダクタ6は、例えばプリント基板(図示せず )に対して、電極部9a,9bをリフローハンダ付け等により固定することによ り、該プリント基板に表面実装されるようになっている。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このように構成された従来のチップインダクタ1,6において は、電極部4,5及び9a,9bが、メッキまたは金属片により形成されている ことから、工程数が多く、製造コストが高くなってしまい、また平坦な電極部4 ,5及び9a,9bの表面に対して、コイルの巻線端末リード線をハンダ付けす る必要があり、作業が複雑で面倒であると共に、該巻線端末リード線が外れ易い という問題があった。
【0009】 本考案は、以上の点に鑑み、電極部を形成するために、メッキ処理や金属片の 取付け作業が不要であるようにして、製造コストを低減し、また電極部へのコイ ルの巻線端末リード線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにした、チッ プインダクタを提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本考案によれば、長手方向に沿って少なくとも二つの鍔部に挟ま れた筒状の巻溝部から成る枠状のボビンと、該ボビンの巻溝部に巻回されたコイ ルとから構成されている、チップインダクタにおいて、該鍔部のうち、一端の鍔 部が、その側面にて少なくとも一部が外側に露出するように、コイルの巻線端末 リード線が巻回されていることにより、該巻線端末リード線の外側に露出してい る部分が、実装用の電極部を構成していることを特徴とする、チップインダクタ により、達成される。
【0011】
【作用】
上記構成によれば、コイルの巻線端末リード線を直接に鍔部に対して巻回する ことにより、その一部を該鍔部の外側に露出させて、電極部を構成するようにし たから、電極部を設けるためにメッキ処理,金属片の取付け等の工程が不要であ り、簡単に構成され得ると共に、該巻線端末リード線を電極部に対してハンダ付 け等により接続する作業が不要であることから、電極部が巻線端末そのものから 成っていることから、さらに該巻線端末リード線が、電極部から外れてしまうよ うなことがない。
【0012】
【実施例】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1は、本考案によるチップインダクタの一実施例を示すものである。
【0013】 図1において、チップインダクタ10は、上下二つの鍔部11a,11bに挟 まれた円筒状の巻溝部11cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン1 1と、該ボビン11の巻溝部11cに巻回されたコイル12とから構成されてい る。
【0014】 下方の鍔部11bは、上方の鍔部11aに対して、両側に向かって少し突出す るように、方形に形成されており、その突出した部分に対して、図示のように、 該コイル12の巻線端末リード線12a,12bが、それぞれ数回巻回されると 共に、この巻回部分の絶縁被膜が除去された後に、ハンダ付け等によって、端子 電極部として構成されている。
【0015】 本考案によるチップインダクタ10は以上のように構成されており、例えばプ リント基板(図示せず)に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線12 a,12bの底面に露出した部分を、リフローハンダ付け等により固定すること により、該プリント基板に表面実装されるようになっている。
【0016】 図2は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ20は、下 方の鍔部11bの巻線端末リード線12a,12bが巻回されるべき部分に対応 して、その端縁に、それぞれ該巻線端末リード線12a,12bを受容すべき切 欠部13,14が設けられている点を除いては、図1のチップインダクタ10と 同様の構成である。
【0017】 この構成によれば、該巻線端末リード線12a,12bが、所定の巻回位置に 確実に巻回され得ると共に、完成後は、端子電極部を構成する巻線端末リード線 12a,12bが、所定位置からずれたり、鍔部11bから外れないようになっ ている。
【0018】 図3は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ30は、二 つの鍔部31a,31bに挟まれた円筒状の巻溝部31cから成る枠状のフェラ イトコア材からなるボビン31と、該ボビン31の巻溝部31cに巻回されたコ イル32とから構成されている。
【0019】 該鍔部31a,31bは、それぞれ図3(B)または(C)に示すように、円 形または方形に形成されていると共に、図示のように、その外側の端面に、溝部 33,34が形成されており、該溝部33,34内に、図示のように、該コイル 32の巻線端末リード線32a,32bが、巻回されると共に、この巻回部分の 絶縁被膜が除去された後に、ハンダ付け等によって、端子電極部として構成され ている。
【0020】 このような構成のチップインダクタ30は、例えばプリント基板(図示せず) に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線32a,32bの側面に露出 した部分を、リフローハンダ付け等により固定することにより、該プリント基板 に表面実装されるようになっている。
【0021】 さらに、図4は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ4 0は、複数の鍔部41a,41b,41c,・・・,41nに挟まれた円筒状の 巻溝部42a,42b,42c・・・から成る枠状のフェライトコア沿いからな るボビン43と、該ボビン43の各巻溝部42a,42b,42c・・・に巻回 されたコイル44とから構成されている。
【0022】 各鍔部41a,41b,41c・・・は、それぞれ両側に向かって少し突出す るように、方形に形成されており、その突出した部分は、図示のように、巻線端 末リード線44a,44bが巻回されるべき部分に対応して、その端縁に、それ ぞれ該巻線端末リード線を受容すべき切欠部45a,45bが設けられていて、 該コイル44の巻線端末リード線44a,44bが、該切欠部45a,45bに て、それぞれ数回巻回されると共に、この巻回部分の絶縁被膜が除去された後に 、ハンダ付け等によって、端子電極部として構成されている。
【0023】 このような構成のチップインダクタ40は、例えばプリント基板(図示せず) に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線44a,44bの側面に露出 した部分を、リフローハンダ付け等により固定することにより、該プリント基板 に表面実装されるようになっている。
【0024】 上記説明中、ボビンはフェライト材以外の他の磁気材でもよく、また絶縁材で もよい。また、巻溝部は角筒状であってもよい。
【0025】
【考案の効果】
以上述べたように、本考案によれば、電極部を形成するために、メッキ処理や 金属片の取付け作業が不要であるようにして、製造コストを低減し、また電極部 へのコイルの巻線端末リード線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにし た、極めて優れたチップインダクタが提供され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるチップインダクタの一実施例を示
し、(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は斜視
図である。
【図2】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は斜
視図である。
【図3】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は斜視図及び(C)は鍔
部の他の形成例を示す斜視図である。
【図4】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は斜視図である。
【図5】従来のチップインダクタの一例を示し、(A)
は側面図、(B)は底面図である。
【図6】従来のチップインダクタの他の例を示し、
(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は底面の他
の形成例を示す底面図である。
【符号の説明】
10,20,30,40 チップインダクタ 11,31,43 ボビン 11a,11b,31a,31b,41a,41b,4
1c鍔部 11c,31c,42a,42b,42c巻溝部 12,32,44 コイル 12a,12b,32a,32b,44a,44b巻線
端末リード線 13,14,45a,45b 切欠部 33,34 溝部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長手方向に沿って少なくとも二つの鍔部
    に挟まれた筒状の巻溝部から成る枠状のボビンと、該ボ
    ビンの巻溝部に巻回されたコイルとから構成されてい
    る、チップインダクタにおいて、 該鍔部のうち、一端の鍔部が、その側面にて少なくとも
    一部が外側に露出するように、コイルの巻線端末リード
    線が巻回されていることにより、該巻線端末リード線の
    外側に露出している部分が、実装用の電極部を構成して
    いることを特徴とする、チップインダクタ。
JP8247991U 1991-09-14 1991-09-14 チツプインダクタ Pending JPH0528005U (ja)

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