JPH05264676A - 故障検出方法及び検出装置 - Google Patents

故障検出方法及び検出装置

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JPH05264676A
JPH05264676A JP4064941A JP6494192A JPH05264676A JP H05264676 A JPH05264676 A JP H05264676A JP 4064941 A JP4064941 A JP 4064941A JP 6494192 A JP6494192 A JP 6494192A JP H05264676 A JPH05264676 A JP H05264676A
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JP
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lsi
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bridge
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Nobukatsu Ishita
順功 井下
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造された半導体の製造上の欠陥である配線
間のブリッジ故障を、検査対象に余分な検査用の回路を
設けなくても検出することを目的とする。 【構成】 半導体のレイアウトパターンからブリッジが
起こり得る隣接配線を抽出するステップと、この隣接配
線が論理値1と0の組み合わせになる入力論理値を求め
るステップと、故障検出のために上記入力論理値を加え
て、その時の消費電流値を正常時の消費電流値と比較す
るステップを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は製造されたIC/LSI
をテストする際、製造上の欠陥の有無を検出する故障検
出に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、製造されたIC/LSIに製造上
の欠陥、特に配線間のブリッジを完全に検出するための
検査を行うためには、人手により検査を行う入力パター
ンを作成する方法か、またはクロスチェック法と呼ばれ
る、あらかじめIC/LSI内に格子状に検査用の回路
を作り込み、その回路を利用して計算機により自動的に
求めたテストパターンで検査する方法がある。
【0003】図5は従来の配線間のブリッジ故障を検出
するために、あらかじめIC/LSI内に格子状に検査
用の回路を作り込んだ例を示す回路構成図である。図5
に示すような回路構成をとると、IC/LSIの内部に
おけるプローブライン21とセンスライン22の交差す
る任意の点の信号を観測することができる。
【0004】図5において配線間のブリッジ故障の検出
を行うためには、まずブリッジ故障が発生していると思
われる2つの配線に対して反転値(論理値1に対して論
理値0)となるような入力パターンをIC/LSIに供
給する。次にその2つの配線の信号値を同時に観測する
ことにより配線間のブリッジ故障は検出できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の故障検出方法
は、上記のように構成されていたので、あらかじめIC
/LSI内部に検査用の回路を格子状に作り込まなけれ
ばならず、実際の動作には使用しない無駄な回路が要
り、実使用面積が減るという課題があった。
【0006】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、あらかじめ検査用の回路を作り込む
ことなく配線間のブリッジ故障を検出する故障検出方法
または装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる故障検出
方法は、半導体のレイアウトパターンからブリッジが起
こり得る隣接配線を抽出するステップと、この隣接配線
が論理値1と0の組み合わせになる入力論理値を求める
ステップと、故障検出のために上記入力論理値を加え
て、その時の消費電流値を正常時の消費電流値と比較す
るステップを備えた。または故障検出装置として、ブリ
ッジが起こり得る隣接配線が論理値1と0レベルになる
入力論理値を与えるパターン発生器と、この入力論理値
を加えた時の消費電流を測定する電流測定器を設けた。
【0008】
【作用】本発明における故障検出方法は、その配線をそ
れぞれ論理値1と論理値0にすることにより、配線間の
ブリッジ故障が発生した場合、その配線間のブリッジに
より電源とグラウンドが短絡し貫通電流がながれてブリ
ッジが検出される。
【0009】
【実施例】
実施例1.以下、本発明をその実施例を図に基づき具体
的に説明する。図1は本発明に係わる故障検出方法を構
成する各手段を表すフロー図である。また、図2は検査
対象の一例である設計した論理回路図である。図3は、
この実際に使われる論理回路のレイアウトパターンを示
した図である。さらに図4は、この図2、図3の論理回
路を、実際に検査する場合の接続を説明する図である。
以下具体的な処理手順を図1に示すフロー図に従って、
図2ないし図4を用いて故障検出を行う例について説明
する。
【0010】まずレイアウトパターンデータから、パタ
ーン上で隣接する配線を配線間のブリッジ故障の発生す
る可能性のある配線の組み合わせとして抽出する(ステ
ップS1)。具体的には、図3のレイアウトパターンデ
ータの場合なら、配線1と配線2が隣接しており、また
配線2と配線3も隣接しているためこれらの配線の組み
合わせ、「配線1と配線2」、「配線2と配線3」を配
線間のブリッジ故障が発生する可能性があるものとして
抽出する。
【0011】次にステップS1で抽出した配線の組み合
わせに基づき、それらの配線の組み合わせをそれぞれ論
理値1と論理値0にするための入力論理パターン(論理
1、0の組み合わせ)を導出する(ステップS2)。図
3に示すレイアウトパターンデータは、図2に示す論理
回路図をレイアウトしたものであり、それぞれの配線は
対応している。図2に示す論理回路図で「配線1と配線
2」、「配線2と配線3」をそれぞれ論理値1と論理値
0にするための入力論理パターンを求める。この論理パ
ターンを求めるアルゴリズムは既に幾つか公表されてい
る。例えば、「配線1と配線2」をそれぞれ論理値1と
論理値0にするための入力論理パターンは、入力端子A
を論理値0、入力端子Bを論理値0、入力端子Cを論理
値1とする。また「配線2と配線3」をそれぞれ論理値
1と論理値0にするためには、入力端子Cは上記入力、
入力端子Dを論理値1にすればよい。
【0012】製造されたIC/LSIを検査する場合は
図4の接続を行い、図1のステップS2で求めた上記例
のような入力論理パターン(入力論理値の組み合わせ)
を入力論理値(論理パターン)発生器15により印加す
る。その際、検査対象のIC/LSIに供給している電
源電流を電源電流測定器16で測定し、ブリッジ故障を
含まない正常なIC/LSIの電源電流と比較すること
により、検査対象のIC/LSIの配線間のブリッジ故
障を検出することができる(ステップS3)。ブリッジ
が発生していれば、それにより電源からグラウンドへの
電源電流の流出がふえるので検出が容易である。
【0013】実施例2.実施例1では故障検出方法の例
を説明したが、以下に同様の考えの半導体搭載の論理回
路の検査装置について説明する。図4はこうした検査装
置をも表す構成図で、検査装置は、15の入力論理値発
生器、16の電源電流測定器、17の半導体検査治具で
構成される。この動作は次のようになる。予め求めてお
いたブリッジが発生し易い配線が論理1と0になる入力
論理値を、入力論理値発生器15により被検査対象に加
え、電源電流測定器16の部分で電流測定する。予め求
めておいた正常時の電流と、例えば自動比較が可能であ
る。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線間の
ブリッジ故障の可能性のある配線の組み合わせを抽出
し、その組み合わせに対してそれぞれ論理値0と論理値
1にする入力論理値を求め、その論理値をブリッジ故障
検査時にIC/LSIに印加して、電源電流を測定する
ようにしたので、故障検出対象のIC/LSIに故障検
出用の回路を追加することなく、配線間のブリッジ故障
を検出することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すフロー図である。
【図2】故障検出対象の一例である論理回路図である。
【図3】実施例の論理回路のレイアウトパターンを示し
た図である。
【図4】本発明の実施例の検査の際の接続図である。
【図5】従来の方法を示す回路構成図である。
【符号の説明】
1〜9 配線 10〜13 素子 14 直流電源 15 論理パターン発生器 16 電源電流測定器 17 IC/LSI検査用治具 18 検査対象IC/LSI

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体のレイアウトパターンからブリッ
    ジが起こり得る隣接配線を抽出するステップと、 上記隣接配線が論理値1と0の組み合わせになる入力論
    理値を求めるステップと、 故障検出のために上記入力論理値を加え、その時の消費
    電流値を正常時の消費電流値と比較するステップを備え
    た故障検出方法。
  2. 【請求項2】 半導体のレイアウトパターンからブリッ
    ジが起こり得る隣接配線を抽出し、上記隣接配線が論理
    値1と0の組み合わせになる入力論理値を求め、故障検
    出のために上記求めた入力論理値を加えるパターン発生
    器を設け、 また上記入力論理値を加えた時の消費電流値を測定する
    電流測定器を設け、 上記測定電流値を正常時の消費電流値と比較する故障検
    出装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7120890B2 (en) 2002-10-28 2006-10-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for delay fault testing of integrated circuits
JP2006317398A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Sharp Corp 半導体集積回路および半導体集積回路を搭載した製品のテスト方法
US7538558B2 (en) 2006-03-24 2009-05-26 Nec Electronics Corporation Failure detection apparatus and failure detection method for a semiconductor apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442923A (ja) * 1990-06-07 1992-02-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の配線パターン形成方法

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