JPS6057947A - 半導体測定装置 - Google Patents
半導体測定装置Info
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- JPS6057947A JPS6057947A JP16591083A JP16591083A JPS6057947A JP S6057947 A JPS6057947 A JP S6057947A JP 16591083 A JP16591083 A JP 16591083A JP 16591083 A JP16591083 A JP 16591083A JP S6057947 A JPS6057947 A JP S6057947A
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- Japan
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- test head
- wafer
- tester
- spode
- oman
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ウェハー状態もしくは外囲器に収納され完
成した状態でＩＣの特性測定を行ないその良否判定を行
なう半導体測定装置に関し。
成した状態でＩＣの特性測定を行ないその良否判定を行
なう半導体測定装置に関し。
特にこの装置をウェハープローバやオートハンドラーと
組合せて自動無人運転させる際の良否判定の信頼性を向
上させるようにした改良に関する。
組合せて自動無人運転させる際の良否判定の信頼性を向
上させるようにした改良に関する。
クエハーあるいはＩＣの良否判定を行なうＩＣテスタは
、クエハープローパーやオートハンドラーと組合わせる
ことによって連続的に被測定ＩＣの良否判定を行なうこ
とができる。第１図は従来のＩＣテスタとウェハープロ
ーバーとを組合わせて、ウェハー状態でＩＣの良否判定
を行なうためのテストシステムの一部を示ス側面図であ
る。図において１１はＩＣテスタ側のテストヘッドであ
り、このテストヘッド内には図示しないＩＣテスタ本体
と被測定用ウェハーとを電気的に接続するピンエレクト
ロニクス（図示しない）が設けられている。さらにテス
トヘッド１１には上記ピンエレクトロニクスと接続され
るバー７オマンスポード１２が取す付けられている。こ
のパーフォマンスポード１２の表面には上記テストヘッ
ド１１内に設けられているピンエレクトロニクスもしく
は後述するクエハーグローバー内に設けられているピン
エレクトロニクスと接触するコンタクトやこれらコンタ
クト間を相互に結線する配線が形成されている。
、クエハープローパーやオートハンドラーと組合わせる
ことによって連続的に被測定ＩＣの良否判定を行なうこ
とができる。第１図は従来のＩＣテスタとウェハープロ
ーバーとを組合わせて、ウェハー状態でＩＣの良否判定
を行なうためのテストシステムの一部を示ス側面図であ
る。図において１１はＩＣテスタ側のテストヘッドであ
り、このテストヘッド内には図示しないＩＣテスタ本体
と被測定用ウェハーとを電気的に接続するピンエレクト
ロニクス（図示しない）が設けられている。さらにテス
トヘッド１１には上記ピンエレクトロニクスと接続され
るバー７オマンスポード１２が取す付けられている。こ
のパーフォマンスポード１２の表面には上記テストヘッ
ド１１内に設けられているピンエレクトロニクスもしく
は後述するクエハーグローバー内に設けられているピン
エレクトロニクスと接触するコンタクトやこれらコンタ
クト間を相互に結線する配線が形成されている。
一方、１３はウェハー１０−バーである。このウェハー
プローバー１３内には被測定用ウェハーが載置されこの
ウェハーを平面方向に移動するためのウェハーステージ
、このウェハーステージ上に載置されるウェハーに形成
されている電極に接触するグローブ（接触子）が設けら
れているグローブカード、このグローブカードの１０−
プと前記バーフオマンスポード１２に設けられているコ
ンタクトとを接続するために用いられるインナーリング
等が設けられている。
プローバー１３内には被測定用ウェハーが載置されこの
ウェハーを平面方向に移動するためのウェハーステージ
、このウェハーステージ上に載置されるウェハーに形成
されている電極に接触するグローブ（接触子）が設けら
れているグローブカード、このグローブカードの１０−
プと前記バーフオマンスポード１２に設けられているコ
ンタクトとを接続するために用いられるインナーリング
等が設けられている。
上記テストヘッド１１は軸１４を中心にして図中矢印で
示す方向に回動可能であり、ウェハーのｕｔ測測定際に
は上記バー７オマンスポードＺ２とウェハー１０−バー
１３内の図示しないインナーリングとが接続されるよう
にテスト−ラド、Ｉが図示の位置に固定される・これに
よって、ウェハープローバー１３内のウェハーとテスト
ヘッド１１とが電気的に接続され、この後、ウェハーの
特性測定が行なわれ、さらにこの測定結果に応じてＩＣ
テスタ本体で良否判定がなされる。
示す方向に回動可能であり、ウェハーのｕｔ測測定際に
は上記バー７オマンスポードＺ２とウェハー１０−バー
１３内の図示しないインナーリングとが接続されるよう
にテスト−ラド、Ｉが図示の位置に固定される・これに
よって、ウェハープローバー１３内のウェハーとテスト
ヘッド１１とが電気的に接続され、この後、ウェハーの
特性測定が行なわれ、さらにこの測定結果に応じてＩＣ
テスタ本体で良否判定がなされる。
また、紀２図は従来のＩＣテスタとオートノ・ンドラー
とを組合わせて、外囲器に収納され完成した状態のＩＣ
の良否判定を行なうためのテストシステムの一社１５を
示す側面図である。図において２１はＩＣテスタ側のテ
ストヘッドであり、このテストヘッド内にも図示しない
ＩＣテスタ本体と被測定用ＩＣとを電気的に接続するた
めのピンエレクトロニクス（図示しない）が設けられて
いる。さらにテストヘッド２Ｚには上記ピンエレクトロ
ニクスと接続されるバー７オマンスボード２２が取り伺
けられている。このバーフォマンスポード２２０表面に
は前記第１図中のものと同４Ｑに上記テストヘッド２１
内に設けられているピンエレクトロニクスト接触するコ
ンタクトが形成されているとともに。
とを組合わせて、外囲器に収納され完成した状態のＩＣ
の良否判定を行なうためのテストシステムの一社１５を
示す側面図である。図において２１はＩＣテスタ側のテ
ストヘッドであり、このテストヘッド内にも図示しない
ＩＣテスタ本体と被測定用ＩＣとを電気的に接続するた
めのピンエレクトロニクス（図示しない）が設けられて
いる。さらにテストヘッド２Ｚには上記ピンエレクトロ
ニクスと接続されるバー７オマンスボード２２が取り伺
けられている。このバーフォマンスポード２２０表面に
は前記第１図中のものと同４Ｑに上記テストヘッド２１
内に設けられているピンエレクトロニクスト接触するコ
ンタクトが形成されているとともに。
ＩＣのリードが挿入される電極やこの電極と上記コンタ
クトとの間を相互に結線する配線が形成されている。一
方、２３はオートノ・ンドラーである。このオートハン
ドラー″２３は被測定用ＩＣのリードを、上記パーフォ
マンスボード２２に設けられている電極に挿入する機能
を有している。
クトとの間を相互に結線する配線が形成されている。一
方、２３はオートノ・ンドラーである。このオートハン
ドラー″２３は被測定用ＩＣのリードを、上記パーフォ
マンスボード２２に設けられている電極に挿入する機能
を有している。
上記テストヘッド２１は軸２４を中心にして図中の矢印
で示す方向にＮ動可能であり、ＩＣの特定測定の際には
上記バーフオマンスポード２２とオートハンドラー２３
とが対向するようにテストヘッド２１が図示の位置に固
定される。
で示す方向にＮ動可能であり、ＩＣの特定測定の際には
上記バーフオマンスポード２２とオートハンドラー２３
とが対向するようにテストヘッド２１が図示の位置に固
定される。
そしてオートハンドラー２３によって１つのＩＣ２５（
バーフオマンスポード２２に装着され、この後、このＩ
Ｃの特性測定が行なわれ、さらにこの測定結果に応じて
ＩＣテスタ本体で良否判定がなされる。
バーフオマンスポード２２に装着され、この後、このＩ
Ｃの特性測定が行なわれ、さらにこの測定結果に応じて
ＩＣテスタ本体で良否判定がなされる。
ところで、上記第１図および第２図に示すようなテスト
システムは、ウェハーやＩＣの自即）供給、排出装置と
組合わせることによって、長時間の無人運転が可能であ
る。しかし７ながら、無人運転の際に異常が発生したと
きには、との異常を検知して運転を停止させる等の何ら
かの対策を自動的に行なわせる必要がある。さらに上記
テストシステムが異常状態を検知したとき。
システムは、ウェハーやＩＣの自即）供給、排出装置と
組合わせることによって、長時間の無人運転が可能であ
る。しかし７ながら、無人運転の際に異常が発生したと
きには、との異常を検知して運転を停止させる等の何ら
かの対策を自動的に行なわせる必要がある。さらに上記
テストシステムが異常状態を検知したとき。
テストンステム自体が不良となっているのかあるいはそ
の他の原因で異常となっているのかを調べる必要があり
、これを調べるために従来では次の２通りの方式が行な
われている。
の他の原因で異常となっているのかを調べる必要があり
、これを調べるために従来では次の２通りの方式が行な
われている。
このうち１つの方式は、ます前記ウェハープローバー１
３やオートハンドシー２３からテストヘッド１１．２１
を切り離し、さらにパーフオマンスボー１’ ７２ 、
２２をテストヘッド１１゜２１かう取りはずす。次に上
記バーフオマンスポード１２．２２の代わりに自己診断
用バー７オマンスボードを取り付け、この後にＩＣテス
タ本体に内蔵されている自己診断プログラムを起動する
。このような操作はすべて人手によつて行なわれている
。なお、上記自己診断用バーフオマンスボードにはテス
トンステム自体全試験する回路が予め構成されているの
で、このボードを用いて自己診断プログラムを実行する
ことにより、テストンステム自体が不良である場合には
その旨が検出される。 − また２つ８式は、テストヘッド１１．２１内でパーフオ
マンスポード１２．２２を電気的に切り離し、次にテス
トヘッド１１．２１内に予め用意されている診断回路を
ＩＣテスタ本体と接続し、その後はシステムプログラム
に基づいてシステムの異常診断を行なうものである。
３やオートハンドシー２３からテストヘッド１１．２１
を切り離し、さらにパーフオマンスボー１’ ７２ 、
２２をテストヘッド１１゜２１かう取りはずす。次に上
記バーフオマンスポード１２．２２の代わりに自己診断
用バー７オマンスボードを取り付け、この後にＩＣテス
タ本体に内蔵されている自己診断プログラムを起動する
。このような操作はすべて人手によつて行なわれている
。なお、上記自己診断用バーフオマンスボードにはテス
トンステム自体全試験する回路が予め構成されているの
で、このボードを用いて自己診断プログラムを実行する
ことにより、テストンステム自体が不良である場合には
その旨が検出される。 − また２つ８式は、テストヘッド１１．２１内でパーフオ
マンスポード１２．２２を電気的に切り離し、次にテス
トヘッド１１．２１内に予め用意されている診断回路を
ＩＣテスタ本体と接続し、その後はシステムプログラム
に基づいてシステムの異常診断を行なうものである。
ところが、前者の方式は人手にたよって行なうようにし
ているので、異常の発生毎に作業者が必要となる。しか
も無人運転のための設定をいったん解除する必要もある
ので、長時間の無人運転には極めて不都合であるという
欠点がある。また後者の方式は、自己診断に必要なハー
ドウェアを予め内蔵しているために前者のような欠点は
ないが、システムの価格が高価となる欠点があり、この
ような方式のものをＩＣの生産ライン用に採用すること
はできない。
ているので、異常の発生毎に作業者が必要となる。しか
も無人運転のための設定をいったん解除する必要もある
ので、長時間の無人運転には極めて不都合であるという
欠点がある。また後者の方式は、自己診断に必要なハー
ドウェアを予め内蔵しているために前者のような欠点は
ないが、システムの価格が高価となる欠点があり、この
ような方式のものをＩＣの生産ライン用に採用すること
はできない。
また、上記第１図および第２図に示す従来のテストシス
テムでは、高精度の測定を可能とするために、テストヘ
ッドはウェハープローバーやオートハンドラーに対し至
近距離に配置される。このため、異常発生時に作業者が
たとえばオシロスコープ等によってウェハーやＩＣの信
号波形を観測して異常の原因を解明しようとしても・プ
ローブをウエノ・−やＩＣに接触させることができない
ので不可能である。
テムでは、高精度の測定を可能とするために、テストヘ
ッドはウェハープローバーやオートハンドラーに対し至
近距離に配置される。このため、異常発生時に作業者が
たとえばオシロスコープ等によってウェハーやＩＣの信
号波形を観測して異常の原因を解明しようとしても・プ
ローブをウエノ・−やＩＣに接触させることができない
ので不可能である。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、異常発生時に自動的に自己診断を行
ない装置自体の良否判定を行なうことができ、かつ価格
も安価な半導体測定装置を提供することにある。さらに
この発明の目的Ｑコ、良否判定の際に不良と判定された
場合ニ、ウェハープローバーもしくはオートハンド２−
との接続状態を解除することなしにウェハーもしくはＩ
Ｃの入出力波形を容易に観測することができる半導体測
定装置を提供することにある。
あり、その目的は、異常発生時に自動的に自己診断を行
ない装置自体の良否判定を行なうことができ、かつ価格
も安価な半導体測定装置を提供することにある。さらに
この発明の目的Ｑコ、良否判定の際に不良と判定された
場合ニ、ウェハープローバーもしくはオートハンド２−
との接続状態を解除することなしにウェハーもしくはＩ
Ｃの入出力波形を容易に観測することができる半導体測
定装置を提供することにある。
上記目的を達成するにあたりこの発明にあっては、被測
定用ウェハーもしくはＩＣと電気的に接続される被測定
用パーフオマンスポードと、特性が既知の標準ＩＣが設
置される標準パーフオマンスポードとをテストヘッドに
取り付け、さらに選択回路によって上記２つのパーフオ
マンスポードを選択的に上記テストヘッドと電気的に接
続するようにし、また上記標準パーフォマンスポードは
、特性測定時にその表面が外部に露出した状態で上記テ
ストヘッドに取り付けるようにした半導体測定装置が提
供されている。
定用ウェハーもしくはＩＣと電気的に接続される被測定
用パーフオマンスポードと、特性が既知の標準ＩＣが設
置される標準パーフオマンスポードとをテストヘッドに
取り付け、さらに選択回路によって上記２つのパーフオ
マンスポードを選択的に上記テストヘッドと電気的に接
続するようにし、また上記標準パーフォマンスポードは
、特性測定時にその表面が外部に露出した状態で上記テ
ストヘッドに取り付けるようにした半導体測定装置が提
供されている。
以下図面を参照してこの発明の一笑施例な説明する。第
３図はこの発明に係る半導体測定装置を、ウェハープロ
ーバーとともに組合わせて用いられるＩＣテスタに実施
した場合の、テストシステムの一部を示す側面図である
。なお、前ｉｉ２第１図と対応する箇所には同一符号な
伺してその説明は省略する。この第３図のものが第１図
と異なるところは、前記バーフォマンスボ−）” ｔ
２の他にモモう１つのバーフォマンスボード１５がテス
トヘッドＩＩに取り付ｋｌ゛られている点である。しか
もこのバーフォマンスポード１５は、従来から設けられ
ているパーフォマンスポード１２を用いてウェハーの特
性測定を行なっている際に、その表面が外部に露出する
ような状態となるように、上記テストヘッドＩＩの側面
に取り付けられている。上記バーフオマンスポード１５
上には、予め特性が測定され特性が既知で良品のＩＣ１
６が装着されている。そしてこのバーフォマンスポード
１５ト’４）。
３図はこの発明に係る半導体測定装置を、ウェハープロ
ーバーとともに組合わせて用いられるＩＣテスタに実施
した場合の、テストシステムの一部を示す側面図である
。なお、前ｉｉ２第１図と対応する箇所には同一符号な
伺してその説明は省略する。この第３図のものが第１図
と異なるところは、前記バーフォマンスボ−）” ｔ
２の他にモモう１つのバーフォマンスボード１５がテス
トヘッドＩＩに取り付ｋｌ゛られている点である。しか
もこのバーフォマンスポード１５は、従来から設けられ
ているパーフォマンスポード１２を用いてウェハーの特
性測定を行なっている際に、その表面が外部に露出する
ような状態となるように、上記テストヘッドＩＩの側面
に取り付けられている。上記バーフオマンスポード１５
上には、予め特性が測定され特性が既知で良品のＩＣ１
６が装着されている。そしてこのバーフォマンスポード
１５ト’４）。
５１つのバーンオマンスポード１２とは、テストヘッド
１１内に設けられている選択回路を介してＩＣテスタ本
体と接続されている。
１１内に設けられている選択回路を介してＩＣテスタ本
体と接続されている。
第４図は上記構成でなるテストシステムの電気団路を示
す図である。第４図において選択回Ｍ ３０ ハｓ 上
記２つのパー７オマンスボード１２．１５を選択的にＩ
Ｃテスタ本体４ｏと接続するものであり、その選択動作
はＩＣテスタ本体４０からの制御信号に基づいて行なわ
れる。
す図である。第４図において選択回Ｍ ３０ ハｓ 上
記２つのパー７オマンスボード１２．１５を選択的にＩ
Ｃテスタ本体４ｏと接続するものであり、その選択動作
はＩＣテスタ本体４０からの制御信号に基づいて行なわ
れる。
このような構成において、ウェハープローバー１３内の
ウェハーの特性測定を行なう場合に。
ウェハーの特性測定を行なう場合に。
選択回路３０は一方のパー７オマンスポード１２とＩＣ
テスタ本体４０とを接続するように制御される。したが
って、この場合にはウェハープローバー１３内のウェハ
ーの特性測定が行なわれ、この測定結果に基づいてウェ
ハー内のＩＣ＋７）良否判定が行なわれる。このとき、
ウェハーグローｐ＜−ｔｓ側にウェハーの自動供給、排
出装置を設置しておけば、自動無人運転を行なうことか
できる。
テスタ本体４０とを接続するように制御される。したが
って、この場合にはウェハープローバー１３内のウェハ
ーの特性測定が行なわれ、この測定結果に基づいてウェ
ハー内のＩＣ＋７）良否判定が行なわれる。このとき、
ウェハーグローｐ＜−ｔｓ側にウェハーの自動供給、排
出装置を設置しておけば、自動無人運転を行なうことか
できる。
そしてこの自動無人運転の途中で、ＩＣテスタ本体４０
が異常状態を検知したとする。この異常状態の検知は％
たとえば被測定ＩＣの同一の特性不良が連続して生じた
場合に行なわれるものである。このような異常状態検知
時には。
が異常状態を検知したとする。この異常状態の検知は％
たとえば被測定ＩＣの同一の特性不良が連続して生じた
場合に行なわれるものである。このような異常状態検知
時には。
ＩＣテスタ本体４０からの制御信号に基づき、選択回路
３０は他方のパーフオマンスポードＩ５とＩＣテスタ本
体４０とを接続するように制御される。そしてＩＣテス
タ本体４０は被測定ＩＣの特性測定時と同様に動作する
。このとき、ＩＣテスタ本体４０はテストヘッドｌＩ内
の選択回路３０を介して、良品のＩＣ１６が装着されて
いるバーンオマンスポード１５と接続されているので、
この場合にはこの良品のＩＣ１６の特性測定が行なわれ
かつこの測定結果に基づいて良否判定が行なわれる。こ
こで上記ＩＣ１６は予め良品であることがわかっている
ので、システムに異常が生じていればこのときの判定結
果は不良となる。そしてこの不良の判定結果が得られた
ならば、特性測定を打ち切ることによって、この後に誤
まった判定が行なわれることが防止される＠ このように上記実施例によれば、異常発生時には人手に
たよることなしに自動的に自己診断を行なってシステム
自体の良否判定を行なうことができる。しかも従来のよ
うな高価な自己診断用ハードフェアを設けることなしに
、比較的安価なパー７オマンスポードのみを設けておけ
ばよいので、価格も安価とすることができる。
３０は他方のパーフオマンスポードＩ５とＩＣテスタ本
体４０とを接続するように制御される。そしてＩＣテス
タ本体４０は被測定ＩＣの特性測定時と同様に動作する
。このとき、ＩＣテスタ本体４０はテストヘッドｌＩ内
の選択回路３０を介して、良品のＩＣ１６が装着されて
いるバーンオマンスポード１５と接続されているので、
この場合にはこの良品のＩＣ１６の特性測定が行なわれ
かつこの測定結果に基づいて良否判定が行なわれる。こ
こで上記ＩＣ１６は予め良品であることがわかっている
ので、システムに異常が生じていればこのときの判定結
果は不良となる。そしてこの不良の判定結果が得られた
ならば、特性測定を打ち切ることによって、この後に誤
まった判定が行なわれることが防止される＠ このように上記実施例によれば、異常発生時には人手に
たよることなしに自動的に自己診断を行なってシステム
自体の良否判定を行なうことができる。しかも従来のよ
うな高価な自己診断用ハードフェアを設けることなしに
、比較的安価なパー７オマンスポードのみを設けておけ
ばよいので、価格も安価とすることができる。
さらに良品のＩＣ１６が装着されているバーノオマ／ス
ポード１５は、被測定用ウェハーの特性測定時に、その
表面が外部に露出した状態となるようにテストヘッドＩ
ＩＫ取り付けられているので、このパーフオマンスポー
ド１５に、ｔシロスコープ等のグローブを直接に接触さ
せて良品のＩＣｔｅの入出力彼形を観測することができ
る。このために、システム異常の原因を容易に解明する
ことが可能である。
ポード１５は、被測定用ウェハーの特性測定時に、その
表面が外部に露出した状態となるようにテストヘッドＩ
ＩＫ取り付けられているので、このパーフオマンスポー
ド１５に、ｔシロスコープ等のグローブを直接に接触さ
せて良品のＩＣｔｅの入出力彼形を観測することができ
る。このために、システム異常の原因を容易に解明する
ことが可能である。
第５図はこの発明の他の実施例な示し、この発明に係る
牛導体測定装置を、オートハンドラーとともＫＭ合わせ
て用いられるＩＣテスメに実施したものである。なお、
第５図において前記第２図と対応する箇所には同一符号
を付してその説明は省略する。この第５図のテストシス
テムが第２図と異なるところは、前記パー７オマンスポ
ード２２の他にもう１つのパー７オマンスポード２５が
テストヘッド２１に取り付けられている点である。しか
もこのパー７オマンスポード２５も、上記第３図中のバ
ーフォマ／スポード１５と同様に、従来から設けられて
いるバーフォマンスポード２２を用いて被測定用ＩＣの
特性測定を行なっている際に、その表面が外部に露出す
るような状態となるように、テストヘッド２１の側面に
取り付けられている。
牛導体測定装置を、オートハンドラーとともＫＭ合わせ
て用いられるＩＣテスメに実施したものである。なお、
第５図において前記第２図と対応する箇所には同一符号
を付してその説明は省略する。この第５図のテストシス
テムが第２図と異なるところは、前記パー７オマンスポ
ード２２の他にもう１つのパー７オマンスポード２５が
テストヘッド２１に取り付けられている点である。しか
もこのパー７オマンスポード２５も、上記第３図中のバ
ーフォマ／スポード１５と同様に、従来から設けられて
いるバーフォマンスポード２２を用いて被測定用ＩＣの
特性測定を行なっている際に、その表面が外部に露出す
るような状態となるように、テストヘッド２１の側面に
取り付けられている。
さらに、このバーフオマ／スポード２５上には良品のＩ
Ｃ２６が予め装着されており、このバーフオマンスポー
ド２５とパー７オマンスポード２２とは、上記第４図の
ような回路と等価な回１８構成によってＩＣテスタ本体
４ｏと選択的に接続されるようになっている。
Ｃ２６が予め装着されており、このバーフオマンスポー
ド２５とパー７オマンスポード２２とは、上記第４図の
ような回路と等価な回１８構成によってＩＣテスタ本体
４ｏと選択的に接続されるようになっている。
このような構成のシステムでは、前記第３図中のウェハ
ープローバー１３がオートハンドラー２３に代わり、第
３図中のパー７オマンスポード１２と被測定用ウェハー
との関係がパーフオマンスポード２２と被測定用ＩＣと
の関係に置き代わったのみであり、その基本的な動作は
第３図と同様であるのでその説明は省略する。
ープローバー１３がオートハンドラー２３に代わり、第
３図中のパー７オマンスポード１２と被測定用ウェハー
との関係がパーフオマンスポード２２と被測定用ＩＣと
の関係に置き代わったのみであり、その基本的な動作は
第３図と同様であるのでその説明は省略する。
したがって、この害施例の場合にも、第３図のものと同
様に、異常発生時に自動的に自己診断を行なってシステ
ム自体の良否判定を行なうことができ、かつ価格も安価
とすることができる。
様に、異常発生時に自動的に自己診断を行なってシステ
ム自体の良否判定を行なうことができ、かつ価格も安価
とすることができる。
さらにシステム異常の原因を容易に解明することができ
る。
る。
またこの発明による装置は、テストヘッドにもう１つの
パー７オマンスポードを取り付けるとともに、このパー
フオマンスポードと従来からあるパーフオマンスポード
とを選択する選択回路を設けるだけでよいので、現有の
自己診断機能を持たない装置にも容易に展開することが
できる。
パー７オマンスポードを取り付けるとともに、このパー
フオマンスポードと従来からあるパーフオマンスポード
とを選択する選択回路を設けるだけでよいので、現有の
自己診断機能を持たない装置にも容易に展開することが
できる。
以上説明したようにこの発明によれば、異常発生時に自
動的に自己診断を行ない装置自体の良否判定を行なうこ
とができ、かつ価格も安価であり、またウェハープロー
バーもしくはオートハンドラーとの接続状態を解除する
ことなしにウェハーもしくはＩＣの入出力波形を容易に
観測することができる半導体測定装置を提供することが
できる。
動的に自己診断を行ない装置自体の良否判定を行なうこ
とができ、かつ価格も安価であり、またウェハープロー
バーもしくはオートハンドラーとの接続状態を解除する
ことなしにウェハーもしくはＩＣの入出力波形を容易に
観測することができる半導体測定装置を提供することが
できる。
第１図および託２図はそれぞれ従来のテストシステムを
示す側面図、第３図はこの発明の一実施例に保るテスト
システムを示す側面図、第４図はＭ ３図のシステムの
電気回路図、第５図はこの発明の他の実施例に係るテス
トシステムを示す側面図である。 １１．２１・・・テストヘッド％ １２．２１・・・バ
ーフオマ／スポード、１３・・・ウェハープローバー、
１４．２４・・・軸、１５．２５・・・パー７オマンス
ポード、１６．２６・・・良品のＩＣ％２３・・・オー
トハ／ドラ−１３０・・・選択回路、４０・・・ＩＣテ
スタ本体。
示す側面図、第３図はこの発明の一実施例に保るテスト
システムを示す側面図、第４図はＭ ３図のシステムの
電気回路図、第５図はこの発明の他の実施例に係るテス
トシステムを示す側面図である。 １１．２１・・・テストヘッド％ １２．２１・・・バ
ーフオマ／スポード、１３・・・ウェハープローバー、
１４．２４・・・軸、１５．２５・・・パー７オマンス
ポード、１６．２６・・・良品のＩＣ％２３・・・オー
トハ／ドラ−１３０・・・選択回路、４０・・・ＩＣテ
スタ本体。
Claims (1)
- 半導体装置の特性測定を行なうためのテストヘッドと、
上記テストヘッドに取り付けられ特性測定時には被測定
用半導体装置と電気的に接続される第１のバー７オマン
スポードと、上記特性測定時にその表面が外部に露出し
た状態で上記テストヘッドに取り付けられかつ特性が既
知の標準半導体装置が設置される第２のバー７オマンス
ポードと、上記第１．第２のパー７オマ／スポードを選
択的に上記テストヘッドと電気的に接続する選択回路と
を具備したことを特徴とする半導体測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16591083A JPS6057947A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16591083A JPS6057947A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057947A true JPS6057947A (ja) | 1985-04-03 |
Family
ID=15821328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16591083A Pending JPS6057947A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 半導体測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057947A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| KR100347765B1 (ko) * | 2000-10-18 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 방법 및 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852579A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | Nec Corp | 半導体集積回路の試験装置 |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP16591083A patent/JPS6057947A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852579A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | Nec Corp | 半導体集積回路の試験装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| KR100347765B1 (ko) * | 2000-10-18 | 2002-08-09 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 방법 및 장치 |
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