KR0177987B1 - 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수개의 칩특성을 테스터로 측정한 상태에서 제 1 칩이 양품인가를 판단하는 제 1 칩 양품판단스텝과, 상기 제 1 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 2 및 제 n 칩이 양품인가를 판단하는 제 2, n 칩 양품판단스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과, 제 2, n 칩이 양품이면 제 1, 2, n 칩을 양품으로 판단하는 제 1 판정스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과, 제 1 칩만 양품이면 제 2, n칩을 불량으로 판정하는 제 2 판정스텝으로 이루어져서, 복수개의 칩의 특성을 동시에 테스트하므로 인덱스 타임(테스트에 직접 관련이 없는 시간) 및 장비의 세팅시간 등을 줄여 효과적으로 테스트시간을 이용함으로써 생산성 향상을 도모하는 복수개의 반도체 칩 테스트 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 복수개의 반도체 칩 테스트 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체의 여러가지 공정중 웨이퍼 상태에서 프로브카드(PROBE CARD)를 이용하여 전기적특성을 검사하고 양품과 불량품을 선별하는 EDS(ELECTRICAL DIE SORTING)검사공정에 있어서, 복수개의 반도체 칩 특성을 동시에 테스트하므로 인덱스타임(테스트에 직접 관련이 없는 시간) 및 장비의 세팅시간 등을 단축함으로써 효과적으로 테스트시간을 이용함과 아울러 생산성 향상을 도모하는 복수개의 반도체 칩 테스트방법에 관한 것이다.
반도체 칩의 특성을 테스트하는 종래의 장치는 제1도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼상에 있는 하나의 칩의 특성을 테스트하여 불량일 때 소정의 신호(S1)를 출력하는 테스터(1)와, 상기 테스터(1)에서 출력되는 신호(S1)가 입력되는 테스트된 칩에 불량표시(Inker)를 하는 프로버(2)로 구성되어 있다.
상기와 같은 구성을 가진 장치를 이용하여 칩의 특성을 테스트할 때는 하나의 칩의 특성을 테스트한 후 프로브 카드 등을 다른 칩으로 이동시는 시간인 인텍스타임이 많이 소모되고, 테스터의 안정된 출력을 얻기 위해서 충분한 시간이 걸리므로 테스트시간이 많이 걸리는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 제반 결점을 해소하기 위하여 창출한 것으로써, 본 발명의 목적은 복수개의 반도체 칩의 특성을 동시에 테스트하므로 인텍스타임(테스트에 직접 관련이 없는 시간) 및 장비의 세팅시간 등을 단축함으로써 효과적으로 테스트시간을 이용함은 물론 생산성을 향상시킬 수 있는 복수개의 반도체 칩 테스트방법을 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 창출한 본 발명은, 복수개의 칩의 특성을 테스터로 측정한 상태에서 제 1 칩이 양품인가를 판단하는 제 1 칩 양품판단스텝과, 상기 제1 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 2 및 제 n 칩이 양품인가를 판단하는 제 2, n 칩 양품판단스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 2, n 칩이 양품이면 제 1, 2, n 칩을 양품으로 판정하는 제 1 판정스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 1 칩만 양품이면 제 2, n 칩을 불량으로 판정하는 제 2 판정스텝으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
제1도는 반도체 칩의 특성을 테스트하는 종래의 장치를 개략적으로 도시한 도면.
.제2도는 본 발명에 따른 복수개의 반도체 칩 테스트 방법을 채용한 장치를 나타낸 도면.
제3도는 본 발명에 의한 복수개의 반도체 칩 테스트 방법을 설명하는 플로우 챠트이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 테스터 20 : 프로버
이하, 예시된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 복수개의 반도체 칩 테스트 방법을 채용한 장치를 나타낸 도면, 제3도는 본 발명에 의한 복수개의 반도체 칩 테스트 방법을 설명하는 플로우 챠트이다.
제2도에 도시된 장치는 복수개의 칩을 테스트하여 그 결과 복수개의 칩중에서 불량인 칩을 표시하도록 복수개의 신호(S1-S3)를 출력하는 테스터(10)와, 상기 테스터(10)에서 출력되는 복수개의 신호(S1-S3)를 받아 불량칩을 표시하도록 복수개의 팁이 형성된 프로브카드를 구비한 프로버(20)로 구성되어 있다.
상기와 같은 구성을 가진 반도체 특성 테스트장치의 작동을 상술히 기술하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 방법을 채용한 반도체 특성 테스트장치가 2개의 칩의 특성을 테스트하는 동작을 제3도에 도시된 플로우챠트를 이용하여 설명한다.
먼저, 제3도의 스텝 S1과 같이 2개의 칩의 특성을 체크한 후 스텝 S2로 나아가서 제 1 칩이 양품인가를 판단한다.
상기 스텝 S2에서 판단한 결과, 제 1 칩이 양품이면 스텝 S3에서는 제2칩이 양품인가를 테스터(10)에서 출력되는 신호(S1-S3)를 판별하고, 양품이면 스텝 S4와 같이 제 1, 2 칩을 양품으로 간주하고 다음 제 1, 2 칩의 특성을 테스트한다.
한편, 상기 스텝 S3에서 판단한 결과 제 2 칩이 양품이 아니면 프로버(20)는 스텝 S5와 같이 제 2 칩에 불량을 표시한 후, 다음 제 1, 2 칩의 특성을 테스트한다.
그리고, 상기 스텝 S2에서 판단한 결과, 제 1 칩이 불량이면 스텝 S6에서 제 2 칩이 양품인가를 판단하고, 그 판단결과 양품이면 스텝 S7로 나아가서 제 1 칩을 불량 표시한다.
그러나, 불량이면 스텝 S8과 같이 다음 제 1 칩(스텝 S1에서 테스트한 다음의 제 1 칩을 의미한다)의 특성을 테스트하여 제 1 칩이 양품인가를 스텝 S9에서 판단하고, 양품이면 스텝 S10과 같이 제 2 칩을 불량으로 표시한다.
한편, 스텝 S9에서 판단한 결과, 다음 제 1 칩이 불량이면 스텝 S11과 같이 제 2 칩과 다음의 제 1 칩을 불량으로 표시한다.
상술한 본 발명에 따르면, 복수개의 칩의 특성을 동시에 테스트하므로 인덱스타임 및 장비의 세팅시간 등을 단축함으로써 효과적으로 테스트시간을 이용하여 생산성 향상을 도모하는 장점이 있다.
Claims (2)
- 복수개의 칩 특성을 테스터로 측정한 상태에서 제 1 칩이 양품인가를 판단하는 제 1 칩 양품판단스텝과, 상기 제 1 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 2 및 제 n 칩이 양품인가를 판단하는 제 2, n 칩 양품판단스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 2, n 칩이 양품이면 제 1, 2, n 칩을 양품으로 판단하는 제 1 판정스텝과, 상기 제 2, n 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과 제 1 칩만 양품이면 제 2, n 칩을 불량으로 판정하는 제 2 판정스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩 테스트방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제 1 칩 양품판단스텝에서 판단한 결과, 제 1 칩이 불량이면 제 2, n 칩의 특성을 테스트한 결과를 이용하여 제 2 칩이 양품인가를 판단하며, 그 판단결과 제 2 칩이 양품이면 제 1 칩을 불량으로 판정함과 동시에 제 2 칩을 양품으로 판정하는 스텝을 추가 구비한 것을 특징으로 하는 복수개의 반도체 칩 테스트방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019950055603A KR0177987B1 (ko) | 1995-12-23 | 1995-12-23 | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019950055603A KR0177987B1 (ko) | 1995-12-23 | 1995-12-23 | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 |
Publications (2)
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|---|---|
| KR970048573A KR970048573A (ko) | 1997-07-29 |
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Family
ID=19443837
Family Applications (1)
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| KR1019950055603A KR0177987B1 (ko) | 1995-12-23 | 1995-12-23 | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR0177987B1 (ko) |
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1995
- 1995-12-23 KR KR1019950055603A patent/KR0177987B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR970048573A (ko) | 1997-07-29 |
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