JPH05164822A - 実装回路装置の検査方法 - Google Patents
実装回路装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH05164822A JPH05164822A JP3331074A JP33107491A JPH05164822A JP H05164822 A JPH05164822 A JP H05164822A JP 3331074 A JP3331074 A JP 3331074A JP 33107491 A JP33107491 A JP 33107491A JP H05164822 A JPH05164822 A JP H05164822A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probes
- mounting
- circuit device
- inspection
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面実装基板における表面実装部品の誤装着
やハンダブリッジなどの検査を、短時間で効率よく行
い、かつ検査治具の開発、製作に要する費用や時間を抑
える。 【構成】 検査すべき両面実装基板９の上下両側にそれ
ぞれ配置された複数本のテストプローブ12,13 を、基板
９両面の配線パターンに対応するように予め設定された
プログラムにしたがって、水平方向に走査移動させる。
そしてテストプローブ12,13 を、予めプログラムされた
順に所定の検査位置の直上または直下へ移動させた後、
シリンダ14を作動させてプローブ12,13 の先端を面実装
部品８のリードなどに当接させ、リード間の導通などを
検知する。
やハンダブリッジなどの検査を、短時間で効率よく行
い、かつ検査治具の開発、製作に要する費用や時間を抑
える。 【構成】 検査すべき両面実装基板９の上下両側にそれ
ぞれ配置された複数本のテストプローブ12,13 を、基板
９両面の配線パターンに対応するように予め設定された
プログラムにしたがって、水平方向に走査移動させる。
そしてテストプローブ12,13 を、予めプログラムされた
順に所定の検査位置の直上または直下へ移動させた後、
シリンダ14を作動させてプローブ12,13 の先端を面実装
部品８のリードなどに当接させ、リード間の導通などを
検知する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
所要の電子部品を搭載・実装して成る実装回路装置につ
いて、その内部回路や実装状態を検査する（インサーキ
ットテスト）方法に関する。
所要の電子部品を搭載・実装して成る実装回路装置につ
いて、その内部回路や実装状態を検査する（インサーキ
ットテスト）方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線基板上に所要の電
子部品を搭載・実装して成る実装回路装置について、前
記実装された電子部品の、誤装着やハンダブリッジの有
無など、電子部品の実装状態を検査する手段として、
(1) アクリル樹脂などの板に、被検査基板との接触用に
（所定の位置に接触させるため）複数本のピンを設けた
ピン治具タイプの装置と、(2) 被検査基板の片面側に配
置された接触用プローブ（３本以上）を、ＮＣにより駆
動制御するフィクスチャレスタイプの装置と、(3)接触
用プローブを組み込んだ型に被検査基板を載せ、その周
りの空気を吸引機構により真空吸引することにより、プ
ローブを接触させるように構成されたフィクスチャレス
タイプの装置などが使用されている。
子部品を搭載・実装して成る実装回路装置について、前
記実装された電子部品の、誤装着やハンダブリッジの有
無など、電子部品の実装状態を検査する手段として、
(1) アクリル樹脂などの板に、被検査基板との接触用に
（所定の位置に接触させるため）複数本のピンを設けた
ピン治具タイプの装置と、(2) 被検査基板の片面側に配
置された接触用プローブ（３本以上）を、ＮＣにより駆
動制御するフィクスチャレスタイプの装置と、(3)接触
用プローブを組み込んだ型に被検査基板を載せ、その周
りの空気を吸引機構により真空吸引することにより、プ
ローブを接触させるように構成されたフィクスチャレス
タイプの装置などが使用されている。
【０００３】ところで近年、機器の軽薄短小化や高機能
化の要請に応じて、プリント配線基板への電子部品の実
装手段も、リードスルー実装方式から面実装方式へと移
り変わり、またこの面実装方式も片面実装から両面実装
へと変わりつつある。そして両面実装回路装置におい
て、実装された電子部品の内部回路や実装状態を検査す
るインサーキットテストを実施する場合、前記(1) のピ
ン治具タイプの装置、あるいは(2) 、(3) のフィクスチ
ャレスタイプの装置によって、配線基板の片面ずつ計２
回検査する方法が採られている。
化の要請に応じて、プリント配線基板への電子部品の実
装手段も、リードスルー実装方式から面実装方式へと移
り変わり、またこの面実装方式も片面実装から両面実装
へと変わりつつある。そして両面実装回路装置におい
て、実装された電子部品の内部回路や実装状態を検査す
るインサーキットテストを実施する場合、前記(1) のピ
ン治具タイプの装置、あるいは(2) 、(3) のフィクスチ
ャレスタイプの装置によって、配線基板の片面ずつ計２
回検査する方法が採られている。
【０００４】しかし、前記片面ずつの検査方法では、効
率が悪く検出率が低いため、図５に斜視的に示すごと
く、被検査基板１を上下両面（両主面）側から一対のピ
ン治具２、３でそれぞれ挟み込み、両面に実装された面
実装部品４の所定のリードにピン５を接触させ、導通な
どを検査している。また、図６に同じく斜視的に示すよ
うに、被検査基板１を上下両面（両主面）側から複数本
のテストプローブ６が組み込まれた真空型７で挟み込
み、被検査基板１の周りを真空にして、テストプローブ
６を被検査基板１上の面実装部品４に接触させて検査し
ている。
率が悪く検出率が低いため、図５に斜視的に示すごと
く、被検査基板１を上下両面（両主面）側から一対のピ
ン治具２、３でそれぞれ挟み込み、両面に実装された面
実装部品４の所定のリードにピン５を接触させ、導通な
どを検査している。また、図６に同じく斜視的に示すよ
うに、被検査基板１を上下両面（両主面）側から複数本
のテストプローブ６が組み込まれた真空型７で挟み込
み、被検査基板１の周りを真空にして、テストプローブ
６を被検査基板１上の面実装部品４に接触させて検査し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな検査方法においては、以下に示すような問題があっ
た。すなわち、図５に図示する実施状態で行う場合は、
被検査基板１の上下両面用に２種類のピン治具２、３が
必要なため、費用がかかるばかりでなく、上下のピン治
具２、３の位置出しに精度を必要とするため、治具取り
付け装置が大掛かりになる。しかも、ピン治具２、３に
は多数のピンが植設されているため、ピン治具２、３の
設計・製作に長い期間を要するという問題があった。
うな検査方法においては、以下に示すような問題があっ
た。すなわち、図５に図示する実施状態で行う場合は、
被検査基板１の上下両面用に２種類のピン治具２、３が
必要なため、費用がかかるばかりでなく、上下のピン治
具２、３の位置出しに精度を必要とするため、治具取り
付け装置が大掛かりになる。しかも、ピン治具２、３に
は多数のピンが植設されているため、ピン治具２、３の
設計・製作に長い期間を要するという問題があった。
【０００６】また、図６に図示する実施状態で行う場合
は、真空型７などの装置が高価であるばかりでなく、空
気が漏れるとテストプローブ６の接触が悪くなるため、
メンテナンスに手間と時間がかかり、ときには検査精度
が劣るという問題があった。本発明はこれらの問題を解
決するためになされたもので、容易に、かつ短時間に両
面実装基板のインサーキットテストを行うことができる
実装回路装置の検査方法の提供を目的とする。
は、真空型７などの装置が高価であるばかりでなく、空
気が漏れるとテストプローブ６の接触が悪くなるため、
メンテナンスに手間と時間がかかり、ときには検査精度
が劣るという問題があった。本発明はこれらの問題を解
決するためになされたもので、容易に、かつ短時間に両
面実装基板のインサーキットテストを行うことができる
実装回路装置の検査方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る実装回路装
置の検査方法は、所定の配線パターンが設けられたプリ
ント配線基板上に所要の電子部品を搭載・実装して成る
実装回路装置の検査方法において、前記配線基板の両主
面側にそれぞれ複数本の検査用プローブを配置し、これ
らのプローブを前記配線パターンに応じて予め設定され
たプログラムに従ってそれぞれ走査移動させ、前記電子
部品の所定のリードないし配線パターンに接触させて、
それらの間の導通を検知することを特徴とする。
置の検査方法は、所定の配線パターンが設けられたプリ
ント配線基板上に所要の電子部品を搭載・実装して成る
実装回路装置の検査方法において、前記配線基板の両主
面側にそれぞれ複数本の検査用プローブを配置し、これ
らのプローブを前記配線パターンに応じて予め設定され
たプログラムに従ってそれぞれ走査移動させ、前記電子
部品の所定のリードないし配線パターンに接触させて、
それらの間の導通を検知することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る検査方法によれば、検査すべき実
装回路装置基板の上下両面側にそれぞれ複数本の検査用
プローブが配置されており、これらの検査用プローブ
は、基板の両面に形成された配線パターンに応じて予め
設定されたプログラムに従って、それぞれ走査され所定
の位置まで移動する。そして、所定のプローブを、電子
部品の所定のリードないし配線パターンに接触させるこ
とにより、リード間などの導通が容易に、かつ確実に検
知される。かくして、本発明の方法によれば、プリント
配線基板の両面に実装された電子部品の誤装着、ハンダ
ブリッジなどの実装状態を効率的に検査することができ
る。
装回路装置基板の上下両面側にそれぞれ複数本の検査用
プローブが配置されており、これらの検査用プローブ
は、基板の両面に形成された配線パターンに応じて予め
設定されたプログラムに従って、それぞれ走査され所定
の位置まで移動する。そして、所定のプローブを、電子
部品の所定のリードないし配線パターンに接触させるこ
とにより、リード間などの導通が容易に、かつ確実に検
知される。かくして、本発明の方法によれば、プリント
配線基板の両面に実装された電子部品の誤装着、ハンダ
ブリッジなどの実装状態を効率的に検査することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】先ず、図１に実施状態を模式的に示すよう
に、プリント配線基板両面の所定の位置に、それぞれＩ
Ｃパッケージのような面実装部品８が搭載・実装されて
成る両面実装基板９を、検査部10に導入し、レバー11に
より固定する。次いで、図２に同じく実施状態を模式的
に示すごとく、上下両側にそれぞれ配置された複数本の
テストプローブ12、13を、実装回路装置を成す基板９両
面の配線パターンに対応するように、予め設定されたプ
ログラムにしたがって、水平方向に走査移動させる。こ
うして各テストプローブ12、13を、予めプログラムされ
た順に所定の検査位置の直上または直下へ移動させた
後、シリンダ14を作動させてテストプローブ12、13の先
端を面実装部品８のリードに当接させ、リード間の導通
などを検知する。
に、プリント配線基板両面の所定の位置に、それぞれＩ
Ｃパッケージのような面実装部品８が搭載・実装されて
成る両面実装基板９を、検査部10に導入し、レバー11に
より固定する。次いで、図２に同じく実施状態を模式的
に示すごとく、上下両側にそれぞれ配置された複数本の
テストプローブ12、13を、実装回路装置を成す基板９両
面の配線パターンに対応するように、予め設定されたプ
ログラムにしたがって、水平方向に走査移動させる。こ
うして各テストプローブ12、13を、予めプログラムされ
た順に所定の検査位置の直上または直下へ移動させた
後、シリンダ14を作動させてテストプローブ12、13の先
端を面実装部品８のリードに当接させ、リード間の導通
などを検知する。
【００１１】しかして、前記リード間の導通などの検査
は、次のようになされる。すなわち、被検査基板の上下
両側にそれぞれ配置されたテストプローブ12、13のセッ
トは、それぞれプラス（＋）電極用プローブ 12a、13a
、マイナス（−）電極用プローブ12b 、13b 、ガード
電極用プローブ 12c、13c の３種類で構成され、これら
のプローブの走査順と移動位置をプログラムにより自由
に設定することができるように構成されている。そし
て、プリント配線基板上に実装された面実装部品８の検
査は、通常、部品の両端の電極またはリードに対して、
＋電極用プローブ12a と−電極用プローブ12b をそれぞ
れ接触させることにより行われる。またこのとき、外部
回路の回り込みがある場合には、次のようにして確実に
検査することができる。すなわち、図３に斜視的に示す
ように、ガード電極用プローブ12c を適当な配線パター
ンまたは部品のリードなどに接触させることによって、
外部回路を排除することが必要であるが、前記部品のリ
ードなどが部品搭載面にない場合にも、反対面（半田
面）側に配置されたテストプローブ13の１本をガード電
極用プローブ13c に指定して接触させることにより、確
実に検査を行うことができる。 さらに、図４に斜視的
に示すように、プリント配線基板面に搭載・実装された
面実装部品８のリードと、反対側の半田面に搭載・実装
された部品のリードとの間の導通を検査する場合も、被
検査基板の上下両側にそれぞれテストプローブが配置さ
れているので、これらのテストプローブを適当に指定し
て各電極用プローブとして使用することにより、容易に
検査を行うことができる。
は、次のようになされる。すなわち、被検査基板の上下
両側にそれぞれ配置されたテストプローブ12、13のセッ
トは、それぞれプラス（＋）電極用プローブ 12a、13a
、マイナス（−）電極用プローブ12b 、13b 、ガード
電極用プローブ 12c、13c の３種類で構成され、これら
のプローブの走査順と移動位置をプログラムにより自由
に設定することができるように構成されている。そし
て、プリント配線基板上に実装された面実装部品８の検
査は、通常、部品の両端の電極またはリードに対して、
＋電極用プローブ12a と−電極用プローブ12b をそれぞ
れ接触させることにより行われる。またこのとき、外部
回路の回り込みがある場合には、次のようにして確実に
検査することができる。すなわち、図３に斜視的に示す
ように、ガード電極用プローブ12c を適当な配線パター
ンまたは部品のリードなどに接触させることによって、
外部回路を排除することが必要であるが、前記部品のリ
ードなどが部品搭載面にない場合にも、反対面（半田
面）側に配置されたテストプローブ13の１本をガード電
極用プローブ13c に指定して接触させることにより、確
実に検査を行うことができる。 さらに、図４に斜視的
に示すように、プリント配線基板面に搭載・実装された
面実装部品８のリードと、反対側の半田面に搭載・実装
された部品のリードとの間の導通を検査する場合も、被
検査基板の上下両側にそれぞれテストプローブが配置さ
れているので、これらのテストプローブを適当に指定し
て各電極用プローブとして使用することにより、容易に
検査を行うことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の検査方法
によれば、両面実装基板における表面実装部品の誤装着
やハンダブリッジなどのインサーキットテストを、短時
間で効率よく行うことができる。また、ピン治具などが
不要になるため、検査治具の開発、製作に要する費用や
時間を大幅に抑えることができる。さらに、検査すべき
製品機種の切り替えに対しては、検査用プローブを走査
移動させるプログラムを切り替えるだけで対応すること
ができ、段取り期間を短縮することができるうえに、多
機種少量生産方式に充分に対応することができる。
によれば、両面実装基板における表面実装部品の誤装着
やハンダブリッジなどのインサーキットテストを、短時
間で効率よく行うことができる。また、ピン治具などが
不要になるため、検査治具の開発、製作に要する費用や
時間を大幅に抑えることができる。さらに、検査すべき
製品機種の切り替えに対しては、検査用プローブを走査
移動させるプログラムを切り替えるだけで対応すること
ができ、段取り期間を短縮することができるうえに、多
機種少量生産方式に充分に対応することができる。
【図１】本発明に係る実装回路装置の検査方法の実施態
様を模式的に示す斜視図。
様を模式的に示す斜視図。
【図２】本発明に係る実装回路装置の検査方法の実施態
様を模式的に示す斜視図。
様を模式的に示す斜視図。
【図３】本発明に係る実装回路装置の検査方法の他の実
施態様を示す斜視図。
施態様を示す斜視図。
【図４】本発明に係る実装回路装置の検査方法のさらに
他の実施態様を示す斜視図。
他の実施態様を示す斜視図。
【図５】従来のピン治具方式の検査方法の実施態様を模
式的に示す斜視図。
式的に示す斜視図。
【図６】従来の真空吸引方式の検査方法の実施態様を模
式的に示す斜視図。
式的に示す斜視図。
１…被検査基板 ２、３…ピン治具 ４、８…面実
装部品 ６、12、13 …テストプローブ ７…真空
型 ９…両面実装基板 14…シリンダ
装部品 ６、12、13 …テストプローブ ７…真空
型 ９…両面実装基板 14…シリンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の配線パターンが設けられたプリン
ト配線基板上に所要の電子部品を搭載・実装して成る実
装回路装置の検査方法において、 前記配線基板の両主面側にそれぞれ複数本の検査用プロ
ーブを配置し、これらのプローブを前記配線パターンに
応じて予め設定されたプログラムに従ってそれぞれ走査
移動させ、前記電子部品の所定のリードないし配線パタ
ーンに接触させて、それらの間の導通を検知することを
特徴とする実装回路装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331074A JPH05164822A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 実装回路装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331074A JPH05164822A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 実装回路装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05164822A true JPH05164822A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18239563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331074A Pending JPH05164822A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 実装回路装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05164822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP3331074A patent/JPH05164822A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011016 |