JPH05133992A - 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置Info
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- JPH05133992A JPH05133992A JP3294641A JP29464191A JPH05133992A JP H05133992 A JPH05133992 A JP H05133992A JP 3294641 A JP3294641 A JP 3294641A JP 29464191 A JP29464191 A JP 29464191A JP H05133992 A JPH05133992 A JP H05133992A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度回路基板の簡単な検査方法を提供する
こと。 【構成】 被検査回路基板１０１上の被測定ランド１０
６に対応してプローブ端子１０３が一方の面上にあり、
他の面には被検査回路基板１０１上に実装すべき部品１
０４，１１１、又はそれと同等の機能を持つ部品を搭載
した検査基板１０２と、この部品１０４，１１１を動作
させて接続関係を検査する検査信号発生装置１１０と、
検査基板１０２上のプローブ端子１０３を被検査回路基
板１０１の対応する端子に接触させる圧接手段とを備え
る。
こと。 【構成】 被検査回路基板１０１上の被測定ランド１０
６に対応してプローブ端子１０３が一方の面上にあり、
他の面には被検査回路基板１０１上に実装すべき部品１
０４，１１１、又はそれと同等の機能を持つ部品を搭載
した検査基板１０２と、この部品１０４，１１１を動作
させて接続関係を検査する検査信号発生装置１１０と、
検査基板１０２上のプローブ端子１０３を被検査回路基
板１０１の対応する端子に接触させる圧接手段とを備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板検査方法、検査
基板並びに回路基板検査装置に関係する。
基板並びに回路基板検査装置に関係する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すように、回路基板の検
査方法は、複数個の接触針（プローブ）２０１を一枚の
絶縁性の板２０２上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板２０３に押し当て、プローブ２０１を被
測定ランド２０４（被検査回路基板２０３上のパターン
状の導体、ランド等）に接触させ、このプローブ２０１
の１本、１本に接続されたリード線２０５を介して、信
号発生器２０６によって信号を送ったりあるいは受けた
りして、被検査回路基板２０３の配線パターンが正常に
出来ているかどうかを検査していた。
査方法は、複数個の接触針（プローブ）２０１を一枚の
絶縁性の板２０２上に並べたもの（プローブカード）を
被検査回路基板２０３に押し当て、プローブ２０１を被
測定ランド２０４（被検査回路基板２０３上のパターン
状の導体、ランド等）に接触させ、このプローブ２０１
の１本、１本に接続されたリード線２０５を介して、信
号発生器２０６によって信号を送ったりあるいは受けた
りして、被検査回路基板２０３の配線パターンが正常に
出来ているかどうかを検査していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、検査はまず配線パターン単体で行われ、検査
によって正常であると判断された被検査回路基板２０３
については、ＩＣ、受動部品などを実装して後に、回路
全体の総合検査を行うわけであるが、前段階で見逃され
た被検査回路基板２０３の配線パターンの不良が原因に
よって、総合検査で不良が発生すると、実装部品が無駄
になったり、たとえ実装部品を取り外すことにしても非
常に手間がかかるという課題がある。
方法では、検査はまず配線パターン単体で行われ、検査
によって正常であると判断された被検査回路基板２０３
については、ＩＣ、受動部品などを実装して後に、回路
全体の総合検査を行うわけであるが、前段階で見逃され
た被検査回路基板２０３の配線パターンの不良が原因に
よって、総合検査で不良が発生すると、実装部品が無駄
になったり、たとえ実装部品を取り外すことにしても非
常に手間がかかるという課題がある。
【０００４】なお、最近は機器の小型化のために、極度
に高密度の実装が行われ、一枚の回路基板上に１０００
を越すランドが形成されることも珍しく無くなってきて
おり、ランド間のピッチも狭くなってきている。このた
め、従来のようにプローブ２０１の１本、１本にリード
線２０５を接続して検査することは配線が複雑になり、
検査が困難になるという不都合が起こっている。
に高密度の実装が行われ、一枚の回路基板上に１０００
を越すランドが形成されることも珍しく無くなってきて
おり、ランド間のピッチも狭くなってきている。このた
め、従来のようにプローブ２０１の１本、１本にリード
線２０５を接続して検査することは配線が複雑になり、
検査が困難になるという不都合が起こっている。
【０００５】本発明は、従来のこのような課題を考慮
し、実装が終わった回路基板の総合検査後の無駄、手間
を少なくできる回路基板検査方法、検査基板、及び回路
基板検査装置を提供することを目的とするものである。
し、実装が終わった回路基板の総合検査後の無駄、手間
を少なくできる回路基板検査方法、検査基板、及び回路
基板検査装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、検査基板の一
方の面上にあるプローブ端子を被検査回路基板上にある
被測定ランドに接触させ、被検査回路基板に実装すべき
部品、又はそれと同等の機能を持つ部品を検査基板上の
他の面に搭載し、あたかも被検査回路基板上に部品を実
装した如くそれらプローブ端子とそれら部品を結合し
て、被検査回路基板を検査する回路基板検査方法であ
る。
方の面上にあるプローブ端子を被検査回路基板上にある
被測定ランドに接触させ、被検査回路基板に実装すべき
部品、又はそれと同等の機能を持つ部品を検査基板上の
他の面に搭載し、あたかも被検査回路基板上に部品を実
装した如くそれらプローブ端子とそれら部品を結合し
て、被検査回路基板を検査する回路基板検査方法であ
る。
【０００７】
【作用】本発明は、検査基板の一方の面上にあるプロー
ブ端子を、被検査回路基板上にある被測定ランドに接触
して、被検査回路基板に実装すべき部品、又はそれと同
等の機能を持つ部品を検査基板上の他の面に搭載し、あ
たかも被検査回路基板上に部品を実装した如くそれらプ
ローブ端子とそれら部品を結合するので、たとえ、被検
査回路基板に欠陥があったとしても、被検査回路基板を
破棄するのみで、実装部品はそのまま使用できるので、
無駄や手間が省ける。
ブ端子を、被検査回路基板上にある被測定ランドに接触
して、被検査回路基板に実装すべき部品、又はそれと同
等の機能を持つ部品を検査基板上の他の面に搭載し、あ
たかも被検査回路基板上に部品を実装した如くそれらプ
ローブ端子とそれら部品を結合するので、たとえ、被検
査回路基板に欠陥があったとしても、被検査回路基板を
破棄するのみで、実装部品はそのまま使用できるので、
無駄や手間が省ける。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の回路基板検査方法、検査基
板、回路基板検査装置について図面を参照しながら説明
する。
板、回路基板検査装置について図面を参照しながら説明
する。
【０００９】図１は、本発明にかかる一実施例の回路基
板検査方法の原理を説明する模式図である。すなわち、
回路基板の検査を行うために、回路基板検査装置は次の
ように構成されている。被検査回路基板１０１上の被測
定ランド（ランド等外装配線）１０６は両面に配置さ
れ、内装配線１０５により同一表面あるいは他の面上の
他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続されてい
る。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出来上
がっているかどうかを検査するための検査基板１０２
は、例えばガラスエポキシ基板で形成され、被検査回路
基板１０１の両側にある間隔を隔てて配置されている。
検査基板１０２は図１では簡略化して描いてある。それ
らの検査基板１０２の被検査回路基板１０１側の面に
は、被検査回路基板１０１上の被測定ランド１０６に対
応した位置に、プローブ端子１０３が設けられ、そのプ
ローブ端子１０３は、検査基板１０２内の貫通配線１１
２によって反対側の面に設けられた接続端子１０７に接
続されている。その接続端子１０７には、被検査回路基
板１０１に実装されるべき部品、例えばＩＣ１０４や受
動部品１１１が、実装されるべき端子に対応するように
接続され、又外部から来る検査信号（検査するための信
号）や外部に送る検出信号（被検査回路基板から得られ
る情報）や電源等を供給するための接続ケーブル１０９
が接続されている。それらの接続ケーブル１０９は、検
査信号を発生して、戻ってきた検査信号の情報から検査
結果を演算したり、被検査回路基板１０１に電源を供給
したりする検査信号発生装置１１０に接続されている。
又検査基板１０２には、その検査基板１０２のプローブ
端子１０３を被検査回路基板１０１の被測定ランド１０
６に接触させるために、検査基板１０２の位置を合わせ
て移動するための圧接手段（図示省略）が連結されてい
る。
板検査方法の原理を説明する模式図である。すなわち、
回路基板の検査を行うために、回路基板検査装置は次の
ように構成されている。被検査回路基板１０１上の被測
定ランド（ランド等外装配線）１０６は両面に配置さ
れ、内装配線１０５により同一表面あるいは他の面上の
他の被測定ランド（ランド等外装配線）に接続されてい
る。この被検査回路基板の配線状態が望むものに出来上
がっているかどうかを検査するための検査基板１０２
は、例えばガラスエポキシ基板で形成され、被検査回路
基板１０１の両側にある間隔を隔てて配置されている。
検査基板１０２は図１では簡略化して描いてある。それ
らの検査基板１０２の被検査回路基板１０１側の面に
は、被検査回路基板１０１上の被測定ランド１０６に対
応した位置に、プローブ端子１０３が設けられ、そのプ
ローブ端子１０３は、検査基板１０２内の貫通配線１１
２によって反対側の面に設けられた接続端子１０７に接
続されている。その接続端子１０７には、被検査回路基
板１０１に実装されるべき部品、例えばＩＣ１０４や受
動部品１１１が、実装されるべき端子に対応するように
接続され、又外部から来る検査信号（検査するための信
号）や外部に送る検出信号（被検査回路基板から得られ
る情報）や電源等を供給するための接続ケーブル１０９
が接続されている。それらの接続ケーブル１０９は、検
査信号を発生して、戻ってきた検査信号の情報から検査
結果を演算したり、被検査回路基板１０１に電源を供給
したりする検査信号発生装置１１０に接続されている。
又検査基板１０２には、その検査基板１０２のプローブ
端子１０３を被検査回路基板１０１の被測定ランド１０
６に接触させるために、検査基板１０２の位置を合わせ
て移動するための圧接手段（図示省略）が連結されてい
る。
【００１０】次に上記実施例の動作について説明する。
【００１１】まず、被検査回路基板１０１に実装される
べきＩＣ１０４、受動部品１１１等の部品が、両側の検
査基板１０２の接続端子１０７に、実装される端子に対
応するように接続されている。更に検査信号及び電源な
どを供給する接続端子１０７には、接続ケーブル１０９
が接続され、その接続ケーブル１０９に検査信号発生装
置１１０が接続されている。
べきＩＣ１０４、受動部品１１１等の部品が、両側の検
査基板１０２の接続端子１０７に、実装される端子に対
応するように接続されている。更に検査信号及び電源な
どを供給する接続端子１０７には、接続ケーブル１０９
が接続され、その接続ケーブル１０９に検査信号発生装
置１１０が接続されている。
【００１２】いま、検査しようとする被検査回路基板１
０１を両検査基板１０２の間に保持部によって保持し、
次に圧接手段を動作させて、検査基板１０２を位置を合
わせながら移動させて、プローブ端子１０３と被測定ラ
ンド１０６を圧接させ完全に接触させる。その後、検査
信号発生装置１１０により、予め設定したプログラムに
従って、電源及び検査信号を供給して検査基板１０２を
動作させ、それによって得られる被検査回路基板１０１
からの情報を受信する。そして検査信号発生装置１１０
は、その情報と予め設定された値とを比較し、被検査回
路基板１０１が正常にできているかどうかを判断する。
０１を両検査基板１０２の間に保持部によって保持し、
次に圧接手段を動作させて、検査基板１０２を位置を合
わせながら移動させて、プローブ端子１０３と被測定ラ
ンド１０６を圧接させ完全に接触させる。その後、検査
信号発生装置１１０により、予め設定したプログラムに
従って、電源及び検査信号を供給して検査基板１０２を
動作させ、それによって得られる被検査回路基板１０１
からの情報を受信する。そして検査信号発生装置１１０
は、その情報と予め設定された値とを比較し、被検査回
路基板１０１が正常にできているかどうかを判断する。
【００１３】なお、上記実施例では、検査基板１０２は
一般によく使われているガラスエポキシ基板を用いた
が、これに限らず、例えばセラミック基板等でもよい。
あるいは又ガラスエポキシ多層基板、あるいはセラミッ
ク多層基板などであっても勿論よい。
一般によく使われているガラスエポキシ基板を用いた
が、これに限らず、例えばセラミック基板等でもよい。
あるいは又ガラスエポキシ多層基板、あるいはセラミッ
ク多層基板などであっても勿論よい。
【００１４】また、上記実施例では、検査基板１０２に
搭載する部品は被検査回路基板１０１上に実装すべき部
品と同じ形状であったが、これに限られず、部品を搭載
する面の接続端子１０７の間隔を拡大して設け、検査基
板１０２の両面の対応するプローブ端子１０３と接続端
子１０７を貫通配線１１２によって結合することによっ
て、機能が同じで接続が容易な大きさの部品を搭載して
もよい。例えば、被検査回路基板１０１上はフリップチ
ップを用いるが、検査基板１０２上には同じ機能のパッ
ケージを搭載することができる。
搭載する部品は被検査回路基板１０１上に実装すべき部
品と同じ形状であったが、これに限られず、部品を搭載
する面の接続端子１０７の間隔を拡大して設け、検査基
板１０２の両面の対応するプローブ端子１０３と接続端
子１０７を貫通配線１１２によって結合することによっ
て、機能が同じで接続が容易な大きさの部品を搭載して
もよい。例えば、被検査回路基板１０１上はフリップチ
ップを用いるが、検査基板１０２上には同じ機能のパッ
ケージを搭載することができる。
【００１５】また、上記実施例では、被検査回路基板１
０１の被測定ランド１０６と検査基板１０２のプローブ
端子１０３とを直接接触させたが、接触しやすくするた
めに、異方導電性の弾性体又は膜（液晶表示パネルの端
子引き出しに良く使われる）を検査基板１０２のプロー
ブ端子１０３表面に覆うように付けてもよい。
０１の被測定ランド１０６と検査基板１０２のプローブ
端子１０３とを直接接触させたが、接触しやすくするた
めに、異方導電性の弾性体又は膜（液晶表示パネルの端
子引き出しに良く使われる）を検査基板１０２のプロー
ブ端子１０３表面に覆うように付けてもよい。
【００１６】また、上記実施例では、検査基板１０２を
被検査回路基板１０１の両側に設けたが、これに限ら
ず、片側にだけ設けても勿論よい。
被検査回路基板１０１の両側に設けたが、これに限ら
ず、片側にだけ設けても勿論よい。
【００１７】また、プローブ端子１０３は、上記実施例
のような平たい端子に限らず、針状のものであってもよ
い。
のような平たい端子に限らず、針状のものであってもよ
い。
【００１８】また、従来のような検査方法に置ける配線
の複雑さが解消する。よって高密度大規模の回路基板を
簡単に検査することができるという利点もある。
の複雑さが解消する。よって高密度大規模の回路基板を
簡単に検査することができるという利点もある。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように本
発明は、実装が終わった回路基板の総合検査後の無駄、
手間を少なく出来るという長所を有する。
発明は、実装が終わった回路基板の総合検査後の無駄、
手間を少なく出来るという長所を有する。
【図１】本発明にかかる一実施例の回路基板検査方法の
原理を説明する模式図である。
原理を説明する模式図である。
【図２】従来の回路基板検査方法の原理を説明する模式
図である。
図である。
１０１ 被検査回路基板 １０２ 検査基板 １０３ プローブ端子 １０４ ＩＣ １０５ 内装配線 １０６ 被測定ランド １０７ 接続端子 １０９ 接続ケーブル １１０ 検査信号発生装置 １１１ 受動部品 １１２ 貫通配線
Claims (9)
- 【請求項１】 検査基板の一方の面上にあるプローブ端
子を被検査回路基板上にある被測定ランドに接触させ、
その被検査回路基板に実装すべき部品、又はそれと同等
の機能を持つ部品を前記検査基板上の他の面に搭載し、
あたかもその被検査回路基板上に前記部品を実装した如
くそれらプローブ端子とそれら部品を結合して、前記被
検査回路基板を検査する回路基板検査方法。 - 【請求項２】 被検査回路基板に実装すべき部品、又は
それと同等の機能を持つ部品を搭載した検査基板を、前
記被検査回路基板の両側に配置して、前記検査基板のプ
ローブ端子を前記被検査回路基板の両側の前記被測定ラ
ンドにそれぞれ接触させ、前記被検査回路基板を検査す
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査方法。 - 【請求項３】 検査基板の一方の面に被検査回路基板の
被測定ランドに対応した位置にプローブ端子が設けら
れ、他の面に前記被検査回路基板に実装すべき部品、又
はそれと同等の機能を持つ部品が搭載され、あたかも被
検査回路基板上に部品を実装した如くそれらプローブ端
子とそれら部品が結合されていることを特徴とする検査
基板。 - 【請求項４】 検査基板は、セラミック多層基板である
ことを特徴とする請求項３記載の検査基板。 - 【請求項５】 検査基板は、プローブ端子面を覆う異方
導電性弾性体を有することを特徴とする請求項３、又は
４記載の検査基板 - 【請求項６】 被検査回路基板上の被測定ランドに対応
してプローブ端子が一方の面上にあり、他の面には前記
被検査回路基板上に実装すべき部品、又はそれと同等の
機能を持つ部品を搭載し、あたかもその被検査回路基板
上に前記部品を実装した如くそれらプローブ端子とそれ
ら部品が結合された検査基板と、この部品を動作させて
接続関係を検査する検査信号発生手段と、前記検査基板
上の前記プローブ端子を前記被検査回路基板の対応する
端子に接触させる圧接手段とを備えたことを特徴とする
回路基板検査装置。 - 【請求項７】 検査基板は、前記被検査回路基板の両側
に配置されていることを特徴とする請求項６記載の回路
基板検査装置。 - 【請求項８】 検査基板は、セラミック多層基板である
ことを特徴とする請求項６、又は７記載の回路基板検査
装置。 - 【請求項９】 検査基板は、プローブ端子面を覆う異方
導電性弾性体を有することを特徴とする請求項６、７、
又は８記載の回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03294641A JP3076424B2 (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03294641A JP3076424B2 (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05133992A true JPH05133992A (ja) | 1993-05-28 |
| JP3076424B2 JP3076424B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17810399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03294641A Expired - Fee Related JP3076424B2 (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3076424B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002282489A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-02 | Japan Radio Co Ltd | 遊技機用（不正防止）端子板及び検査機 |
| US7562350B2 (en) * | 2000-12-15 | 2009-07-14 | Ricoh Company, Ltd. | Processing system and method using recomposable software |
-
1991
- 1991-11-11 JP JP03294641A patent/JP3076424B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7562350B2 (en) * | 2000-12-15 | 2009-07-14 | Ricoh Company, Ltd. | Processing system and method using recomposable software |
| JP2002282489A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-02 | Japan Radio Co Ltd | 遊技機用（不正防止）端子板及び検査機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3076424B2 (ja) | 2000-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |