JPH0815361A - プリント配線板の検査方法 - Google Patents
プリント配線板の検査方法Info
- Publication number
- JPH0815361A JPH0815361A JP6149729A JP14972994A JPH0815361A JP H0815361 A JPH0815361 A JP H0815361A JP 6149729 A JP6149729 A JP 6149729A JP 14972994 A JP14972994 A JP 14972994A JP H0815361 A JPH0815361 A JP H0815361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- printed wiring
- wiring board
- probe
- contact probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンの端子間に電圧を印加して、回
路パターンの断線の有無を検出するプリント配線板の検
査方法において、回路パターンの間隔が狭いものであっ
ても効率良く、信頼性が高い検査をすることができるプ
リント配線板の検査方法を提供する。 【構成】 本発明に係るプリント配線板の検査方法は、
回路パターン１の端子間に電圧を印加して、回路パター
ン１の断線の有無を検出するプリント配線板の検査方法
において、各回路パターン１の一端にプローブ３を接続
し、この回路パターン１の他端に、電圧を印加したコン
タクトプローブ２を接触しながら連続的に移動して、回
路パターンの断線の有無を検出することを特徴とする。
路パターンの断線の有無を検出するプリント配線板の検
査方法において、回路パターンの間隔が狭いものであっ
ても効率良く、信頼性が高い検査をすることができるプ
リント配線板の検査方法を提供する。 【構成】 本発明に係るプリント配線板の検査方法は、
回路パターン１の端子間に電圧を印加して、回路パター
ン１の断線の有無を検出するプリント配線板の検査方法
において、各回路パターン１の一端にプローブ３を接続
し、この回路パターン１の他端に、電圧を印加したコン
タクトプローブ２を接触しながら連続的に移動して、回
路パターンの断線の有無を検出することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に形成
された回路パターンの検査に関するものである。
された回路パターンの検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に形成された回路
パターンの検査装置として、パターンを形成した後のプ
リント配線板の回路パターンのそれぞれの終端にプロー
ブを接続し、端子間に電圧、電流を印加し、導通、絶縁
状態を抵抗値で判断し、断線不良を検出する検査装置が
知られている。このような検査装置は、検査するプリン
ト配線板の回路パターンに合わせて専用の検査治具を制
作し、この検査治具にプローブを固定し、配線を行って
検査したり、また、基本格子の格子上に固定ピンをあら
かじめセットして、検査するプリント配線板のランド、
リード、パッドに接触するピンのみが露出するようにマ
スクをして検査する方式がある。
パターンの検査装置として、パターンを形成した後のプ
リント配線板の回路パターンのそれぞれの終端にプロー
ブを接続し、端子間に電圧、電流を印加し、導通、絶縁
状態を抵抗値で判断し、断線不良を検出する検査装置が
知られている。このような検査装置は、検査するプリン
ト配線板の回路パターンに合わせて専用の検査治具を制
作し、この検査治具にプローブを固定し、配線を行って
検査したり、また、基本格子の格子上に固定ピンをあら
かじめセットして、検査するプリント配線板のランド、
リード、パッドに接触するピンのみが露出するようにマ
スクをして検査する方式がある。
【０００３】ところが、プリント配線板の高密度化に伴
い、電子部品部品を搭載したり、ワイヤボンディングを
行う回路パターンの終端部の間隔が、極端に狭くなり、
上述のような方式では、回路パターンと同間隔でプロー
ブやピンを検査治具に立てることは難しかった。そこ
で、プリント配線板の検査は、複数回に分けて行う方法
がとられていた。
い、電子部品部品を搭載したり、ワイヤボンディングを
行う回路パターンの終端部の間隔が、極端に狭くなり、
上述のような方式では、回路パターンと同間隔でプロー
ブやピンを検査治具に立てることは難しかった。そこ
で、プリント配線板の検査は、複数回に分けて行う方法
がとられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは
回路パターンの端子間に電圧を印加して、回路パターン
の断線の有無を検出するプリント配線板の検査方法にお
いて、回路パターンの間隔が狭いものであっても効率良
く、信頼性が高い検査をすることができるプリント配線
板の検査方法を提供することにある。
を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは
回路パターンの端子間に電圧を印加して、回路パターン
の断線の有無を検出するプリント配線板の検査方法にお
いて、回路パターンの間隔が狭いものであっても効率良
く、信頼性が高い検査をすることができるプリント配線
板の検査方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の検査方法は、回路パターン１の端子間
に電圧を印加して、回路パターン１の断線の有無を検出
するプリント配線板の検査方法において、各回路パター
ン１の一端にプローブ３を接続し、この回路パターン１
の他端に、電圧を印加したコンタクトプローブ２を接触
しながら連続的に移動して、回路パターンの断線の有無
を検出することを特徴とする。
プリント配線板の検査方法は、回路パターン１の端子間
に電圧を印加して、回路パターン１の断線の有無を検出
するプリント配線板の検査方法において、各回路パター
ン１の一端にプローブ３を接続し、この回路パターン１
の他端に、電圧を印加したコンタクトプローブ２を接触
しながら連続的に移動して、回路パターンの断線の有無
を検出することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の請求項１に係るプリント配線板の検査
方法によると、各回路パターン１の一端にプローブ３を
接続し、この回路パターン１の他端に、電圧を印加した
コンタクトプローブ２を接触しながら連続的に移動し
て、回路パターンの断線の有無を検出するので、回路パ
ターン１の間隔が狭くても、コンタクトプローブ２が回
路パターン１に連続的に接触して検査をすることができ
る。また、従来のように、回路パターン１ごとに対応す
る検査治具を作成する必要が無くなる。
方法によると、各回路パターン１の一端にプローブ３を
接続し、この回路パターン１の他端に、電圧を印加した
コンタクトプローブ２を接触しながら連続的に移動し
て、回路パターンの断線の有無を検出するので、回路パ
ターン１の間隔が狭くても、コンタクトプローブ２が回
路パターン１に連続的に接触して検査をすることができ
る。また、従来のように、回路パターン１ごとに対応す
る検査治具を作成する必要が無くなる。
【０００７】以下に本発明のプリント配線板の検査方法
を、この方法を使用したプリント配線板の検査装置を例
に挙げ、その実施例を添付した図面に沿って詳細に説明
する。
を、この方法を使用したプリント配線板の検査装置を例
に挙げ、その実施例を添付した図面に沿って詳細に説明
する。
【０００８】
【実施例】本発明のプリント配線板の検査方法を使用し
たプリント配線板の検査装置は、図２に示す如く、プリ
ント配線板４を支持する支持具５と、プリント配線板４
を支持具５で支持した時に、コンタクトプローブ２を回
路パターン１に接触する昇降装置６と、接触したコンタ
クトプローブ２を連続的に移動する移動装置７と、プリ
ント配線板４の下面にプローブ３を押圧する検査テーブ
ル８と、この検査テーブル８に立設した各々のプローブ
３と、上記コンタクトプローブ２に電圧を印加する制御
器９と、から構成されている。
たプリント配線板の検査装置は、図２に示す如く、プリ
ント配線板４を支持する支持具５と、プリント配線板４
を支持具５で支持した時に、コンタクトプローブ２を回
路パターン１に接触する昇降装置６と、接触したコンタ
クトプローブ２を連続的に移動する移動装置７と、プリ
ント配線板４の下面にプローブ３を押圧する検査テーブ
ル８と、この検査テーブル８に立設した各々のプローブ
３と、上記コンタクトプローブ２に電圧を印加する制御
器９と、から構成されている。
【０００９】ここで、本実施例でしめすプリント配線板
の検査装置は、プリント配線板に形成された回路パター
ンの一端が表面に、他端が裏面に存在するものを対象と
しているが、本発明のプリント配線板の検査方法は、こ
の実施例に限定されるものでなく、プローブ３を押圧
し、コンタクトプローブ２を回路パターンに接触しなが
ら移動する空隙があるなら、同一面上に回路パターンの
端部が存在するプリント配線板４にも使用できる。
の検査装置は、プリント配線板に形成された回路パター
ンの一端が表面に、他端が裏面に存在するものを対象と
しているが、本発明のプリント配線板の検査方法は、こ
の実施例に限定されるものでなく、プローブ３を押圧
し、コンタクトプローブ２を回路パターンに接触しなが
ら移動する空隙があるなら、同一面上に回路パターンの
端部が存在するプリント配線板４にも使用できる。
【００１０】上記支持具５、及び、検査テーブル８は、
検査するプリント配線板４の外形寸法に応じて選択され
るもので、基準位置決めピン等を有し、プリント配線板
４を高精度に位置決めするものである。この検査テーブ
ル８に立設されたプローブ３は、基本格子の格子の上に
整列している。この検査テーブル８は、固定されていて
も、プリント配線板４に対し上下に移動しても問題はな
い。
検査するプリント配線板４の外形寸法に応じて選択され
るもので、基準位置決めピン等を有し、プリント配線板
４を高精度に位置決めするものである。この検査テーブ
ル８に立設されたプローブ３は、基本格子の格子の上に
整列している。この検査テーブル８は、固定されていて
も、プリント配線板４に対し上下に移動しても問題はな
い。
【００１１】また、上記移動装置７は、予め、入力され
た検査箇所の回路パターン１に従って、コンタクトプロ
ーブ２を連続的に移動する装置で、例えば、数値制御さ
れ、台座上を摺動するロボットが使用される。
た検査箇所の回路パターン１に従って、コンタクトプロ
ーブ２を連続的に移動する装置で、例えば、数値制御さ
れ、台座上を摺動するロボットが使用される。
【００１２】上記コンタクトプローブ２及びプローブ３
は、プリント配線板４に押圧した時、回路パターン１に
傷が入らないよう、伸縮機能を有したものが好ましい。
また、コンタクトプローブ２は、回路パターン１上を移
動するので、その先端は球面体であるのが好ましく、そ
の径は、回路パターン１の間隔より大きなものである。
は、プリント配線板４に押圧した時、回路パターン１に
傷が入らないよう、伸縮機能を有したものが好ましい。
また、コンタクトプローブ２は、回路パターン１上を移
動するので、その先端は球面体であるのが好ましく、そ
の径は、回路パターン１の間隔より大きなものである。
【００１３】上記制御器９は、プローブ３と、コンタク
トプローブ２に電圧を印加する装置で、コンタクトプロ
ーブ２が回路パターン１に接触している時に、導通状態
を抵抗値で判断し、断線不良を検出することができる。
トプローブ２に電圧を印加する装置で、コンタクトプロ
ーブ２が回路パターン１に接触している時に、導通状態
を抵抗値で判断し、断線不良を検出することができる。
【００１４】以下、ピングリッドアレイ（以下、ＰＧＡ
とする。）に使用するプリント配線板４を検査する方法
を例に挙げ、プリント配線板の検査装置を説明する。
とする。）に使用するプリント配線板４を検査する方法
を例に挙げ、プリント配線板の検査装置を説明する。
【００１５】まず、ＰＧＡで使用するプリント配線板４
を支持具５で支持する。支持具５で支持されたプリント
配線板は、検査テーブル８に立設したプローブ３で裏面
の回路パターン１が押圧される。このＰＧＡのプリント
配線板４の裏面の回路パターン１は、リードピンを挿入
するバイアホールの開口部に形成された回路パターンに
なる。
を支持具５で支持する。支持具５で支持されたプリント
配線板は、検査テーブル８に立設したプローブ３で裏面
の回路パターン１が押圧される。このＰＧＡのプリント
配線板４の裏面の回路パターン１は、リードピンを挿入
するバイアホールの開口部に形成された回路パターンに
なる。
【００１６】次に、プリント配線板４の表面に形成され
た回路パターン１が配設された位置に、移動装置７でコ
ンタクトプローブ２を移動する。ＰＧＡのプリント配線
板４では、半導体チップを搭載したときに、半導体チッ
プとワイヤボンディングされる回路パターン１の位置に
なる。
た回路パターン１が配設された位置に、移動装置７でコ
ンタクトプローブ２を移動する。ＰＧＡのプリント配線
板４では、半導体チップを搭載したときに、半導体チッ
プとワイヤボンディングされる回路パターン１の位置に
なる。
【００１７】そして、昇降装置６によりコンタクトプロ
ーブ２を下降し、回路パターン１を押圧する。そして、
図２に示す如く、コンタクトプローブ２で回路パターン
１を押圧したまま、移動装置７によりコンタクトプロー
ブ２を一定速度で連続的に移動する。ここで、このコン
タクトプローブ２の先端が、回路パターン１の間隔より
大きな球面体を有するので、回路パターン１と回路パタ
ーン１の間にコンタクトプローブ２が位置しても、いず
れかの回路パターン１と接触することができ、連続的に
接触することができる。
ーブ２を下降し、回路パターン１を押圧する。そして、
図２に示す如く、コンタクトプローブ２で回路パターン
１を押圧したまま、移動装置７によりコンタクトプロー
ブ２を一定速度で連続的に移動する。ここで、このコン
タクトプローブ２の先端が、回路パターン１の間隔より
大きな球面体を有するので、回路パターン１と回路パタ
ーン１の間にコンタクトプローブ２が位置しても、いず
れかの回路パターン１と接触することができ、連続的に
接触することができる。
【００１８】したがって、上記コンタクトプローブ２が
回路パターン１と接触し、移動している間に、プリント
配線板４の裏面を押圧しているプローブ３と電気的導通
を得ることができ、制御器９で電気的導通の有無を知る
ことができ、断線している回路パターン１を検知するこ
とができる。
回路パターン１と接触し、移動している間に、プリント
配線板４の裏面を押圧しているプローブ３と電気的導通
を得ることができ、制御器９で電気的導通の有無を知る
ことができ、断線している回路パターン１を検知するこ
とができる。
【００１９】以下、一度、コンタクトプローブ２を昇降
装置６で上昇したのち、移動装置７でコンタクトプロー
ブ２を移動し、同様にして、他の半導体チップとワイヤ
ボンディングされる回路パターン１の検査を行う。
装置６で上昇したのち、移動装置７でコンタクトプロー
ブ２を移動し、同様にして、他の半導体チップとワイヤ
ボンディングされる回路パターン１の検査を行う。
【００２０】上述のように、コンタクトプローブ２を移
動して回路パターン１を検査するので、効率よく回路パ
ターン１の検査をすることができる。
動して回路パターン１を検査するので、効率よく回路パ
ターン１の検査をすることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の検査方法によ
ると、プリント配線板に形成された回路パターン１の間
隔が狭くても、コンタクトプローブ２を移動して回路パ
ターン１を検査するので、効率よく、信頼性が高い回路
パターン１の検査をすることができ、さらに、異なる回
路パターン１でも容易に対応することができる。
ると、プリント配線板に形成された回路パターン１の間
隔が狭くても、コンタクトプローブ２を移動して回路パ
ターン１を検査するので、効率よく、信頼性が高い回路
パターン１の検査をすることができ、さらに、異なる回
路パターン１でも容易に対応することができる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線板の検査装
置の要部拡大図である。
置の要部拡大図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント配線板の検査装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
１ 回路パターン ２ コンタクトプローブ ３ プローブ ４ プリント配線板 ５ 支持具 ６ 昇降装置 ７ 移動装置 ８ 検査テーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターン（１）の端子間に電圧を印
加して、回路パターン（１）の断線の有無を検出するプ
リント配線板の検査方法において、各回路パターン
（１）の一端にプローブ（３）を接続し、この回路パタ
ーン（１）の他端に、電圧を印加したコンタクトプロー
ブ（２）を接触しながら連続的に移動して、回路パター
ンの断線の有無を検出することを特徴とするプリント配
線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149729A JPH0815361A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149729A JPH0815361A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815361A true JPH0815361A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15481543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6149729A Withdrawn JPH0815361A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815361A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6149729A patent/JPH0815361A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6268719B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-07-31 | Delaware Capital Formation, Inc. | Printed circuit board test apparatus |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| US7071716B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |