JPH0723974Y2 - 大電流回路基板 - Google Patents
大電流回路基板Info
- Publication number
- JPH0723974Y2 JPH0723974Y2 JP11231290U JP11231290U JPH0723974Y2 JP H0723974 Y2 JPH0723974 Y2 JP H0723974Y2 JP 11231290 U JP11231290 U JP 11231290U JP 11231290 U JP11231290 U JP 11231290U JP H0723974 Y2 JPH0723974 Y2 JP H0723974Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit conductor
- punched
- circuit board
- current circuit
- insulating substrate
- Prior art date
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は大電流回路基板に関するものである。
従来の大電流回路基板は、絶縁基板上に銅箔パターンを
形成し、その上に銅、アルミ等からなる打抜回路導体を
リフロー炉で半田付けして構成されていた。
形成し、その上に銅、アルミ等からなる打抜回路導体を
リフロー炉で半田付けして構成されていた。
しかしながら、上述のように構成された大電流回路基板
においては、絶縁基板上に形成した銅箔パターンと打抜
回路導体とを半田付けにより一体化する際、絶縁基板上
にはみだした半田が隣接する打抜回路導体に接触するの
を防止するため、相隣接する打抜回路導体間の間隔を３
〜4mm以上取らなければならないために回路基板が大型
化するばかりでなく、半田付け時に打抜回路導体が剥が
れ落ちるおそれがあり、また、絶縁基板上に打抜回路導
体が突出するため、回路基板表面の凹凸が激しく、ソル
ダーレジストの印刷や回路導体の多層化等が難しいとい
う問題点があった。
においては、絶縁基板上に形成した銅箔パターンと打抜
回路導体とを半田付けにより一体化する際、絶縁基板上
にはみだした半田が隣接する打抜回路導体に接触するの
を防止するため、相隣接する打抜回路導体間の間隔を３
〜4mm以上取らなければならないために回路基板が大型
化するばかりでなく、半田付け時に打抜回路導体が剥が
れ落ちるおそれがあり、また、絶縁基板上に打抜回路導
体が突出するため、回路基板表面の凹凸が激しく、ソル
ダーレジストの印刷や回路導体の多層化等が難しいとい
う問題点があった。
上記問題点を解消する手段として打抜回路導体とプリプ
レグシート（例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
させて半硬化させたもの）を積層し、これをホットプレ
スで加熱、加圧して絶縁基板に打抜回路導体を埋め込ん
だ大電流回路基板が提案されているが、この大電流回路
基板においては、打抜回路導体とプリプレグシートを積
層しホットプレスで加熱、加圧する際に、プリプレグシ
ートが軟化して樹脂が流動するため打抜回路導体の移動
が起こり易く、打抜回路導体の位置精度が安定しないば
かりでなく、絶縁基板に埋め込んだ打抜回路導体が脱落
するおそれがある。
レグシート（例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
させて半硬化させたもの）を積層し、これをホットプレ
スで加熱、加圧して絶縁基板に打抜回路導体を埋め込ん
だ大電流回路基板が提案されているが、この大電流回路
基板においては、打抜回路導体とプリプレグシートを積
層しホットプレスで加熱、加圧する際に、プリプレグシ
ートが軟化して樹脂が流動するため打抜回路導体の移動
が起こり易く、打抜回路導体の位置精度が安定しないば
かりでなく、絶縁基板に埋め込んだ打抜回路導体が脱落
するおそれがある。
また、最近、打抜回路導体に２つ以上の孔又は突起を設
け、ホットプレスの加圧面に上記孔又は突起が嵌合する
凸部又は凹部を設けて打抜回路導体の位置精度を向上さ
せた方法が提案されている（特願平１−152241号参
照）。
け、ホットプレスの加圧面に上記孔又は突起が嵌合する
凸部又は凹部を設けて打抜回路導体の位置精度を向上さ
せた方法が提案されている（特願平１−152241号参
照）。
この方法によれば打抜回路導体の位置精度は向上する
が、前記と同様に絶縁基板から打抜回路導体が脱落する
おそれがある。
が、前記と同様に絶縁基板から打抜回路導体が脱落する
おそれがある。
本考案は上記問題点に鑑みなされたもので、小型で、し
かも、打抜回路導体が絶縁基板から脱落するおそれの全
くない大電流回路基板を提供することを目的とする。
かも、打抜回路導体が絶縁基板から脱落するおそれの全
くない大電流回路基板を提供することを目的とする。
本考案は上記問題点を解決するために、打抜回路導体を
プリプレグシートからなる絶縁基板に埋め込んだ大電流
回路基板において、前記打抜回路導体に抜け止め部を設
けて大電流回路基板を構成したものである。
プリプレグシートからなる絶縁基板に埋め込んだ大電流
回路基板において、前記打抜回路導体に抜け止め部を設
けて大電流回路基板を構成したものである。
プリプレグシートはホットプレスにより加熱、加圧され
ると一旦軟化し、打抜回路導体２の隙間を埋め、その後
硬化する。
ると一旦軟化し、打抜回路導体２の隙間を埋め、その後
硬化する。
従って、打抜回路導体２に抜け止め部３を設けておくこ
とにより、打抜回路導体２が絶縁基板５から抜け落ちる
のは防止される。
とにより、打抜回路導体２が絶縁基板５から抜け落ちる
のは防止される。
以下、本考案の実施例を図面により説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＸ−Ｘ線断面図で、図において１は大電流回路基
板、２は該大電流回路基板１を構成する打抜回路導体
で、該打抜回路導体２は銅、アルミ等からなる導電性金
属板を所望の回路パターンに打ち抜いて形成され、その
側面には第２図に示すようにＶ溝からなる抜け止め部３
が設けられている。４は打抜回路導体２に部品を実装
し、また、リード線を導出するスルーホールである。
図のＸ−Ｘ線断面図で、図において１は大電流回路基
板、２は該大電流回路基板１を構成する打抜回路導体
で、該打抜回路導体２は銅、アルミ等からなる導電性金
属板を所望の回路パターンに打ち抜いて形成され、その
側面には第２図に示すようにＶ溝からなる抜け止め部３
が設けられている。４は打抜回路導体２に部品を実装
し、また、リード線を導出するスルーホールである。
５はプレプレグシート（例えばガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸させて半硬化させたもの）からなる絶縁基板
で、本考案の大電流回路基板１は上記プリプレグシート
を所要枚数積層し、その上に前記打抜回路導体２を載置
し、または、打抜回路導体２に設けたスルーホール４を
ホットプレスの加圧面に設けた突起（図省略）に嵌合さ
せてセットし、ホットプレスにより加熱、加圧して絶縁
基板５に打抜回路導体２を埋め込んで構成されている。
樹脂を含浸させて半硬化させたもの）からなる絶縁基板
で、本考案の大電流回路基板１は上記プリプレグシート
を所要枚数積層し、その上に前記打抜回路導体２を載置
し、または、打抜回路導体２に設けたスルーホール４を
ホットプレスの加圧面に設けた突起（図省略）に嵌合さ
せてセットし、ホットプレスにより加熱、加圧して絶縁
基板５に打抜回路導体２を埋め込んで構成されている。
前記絶縁基板５を形成するプリプレグシートはホットプ
レスにより加熱、加圧されると一旦硬化し、打抜回路導
体２の隙間を埋め、その後硬化するので、打抜回路導体
２に抜け止め部３を設けておくことにより、打抜回路導
体２が絶縁基板５から抜け落ちるのを確実に防止するこ
とができる。
レスにより加熱、加圧されると一旦硬化し、打抜回路導
体２の隙間を埋め、その後硬化するので、打抜回路導体
２に抜け止め部３を設けておくことにより、打抜回路導
体２が絶縁基板５から抜け落ちるのを確実に防止するこ
とができる。
また、本考案の大電流回路基板１は半田付けによらない
ので、相隣接する打抜回路導体２の間隔を最小限に狭め
ることができるので、大電流回路基板１を小型化し得
る。
ので、相隣接する打抜回路導体２の間隔を最小限に狭め
ることができるので、大電流回路基板１を小型化し得
る。
なお、前記打抜回路導体２に設ける抜け止め部３はＶ溝
に限らず第３図に示すように突起とするなど、その形状
は特に限定されるものではなく、また、設ける位置は打
抜回路導体２の側面に限らず、第４図に示すように打抜
回路導体２に円筒形のスルーホール４を設けた場合に
は、円筒形のスルーホール４の外周面に設けるなど適宜
の位置に設けるものである。
に限らず第３図に示すように突起とするなど、その形状
は特に限定されるものではなく、また、設ける位置は打
抜回路導体２の側面に限らず、第４図に示すように打抜
回路導体２に円筒形のスルーホール４を設けた場合に
は、円筒形のスルーホール４の外周面に設けるなど適宜
の位置に設けるものである。
本考案によれば上述のように、小型で、しかも、打抜回
路導体２が脱落するおそれの全くない大電流回路基板を
提供し得るという優れた利点がある。
路導体２が脱落するおそれの全くない大電流回路基板を
提供し得るという優れた利点がある。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＸ−Ｘ線断面図、第３図及び第４図は本考案の他の
実施例を示す断面図である。 1:大電流回路基板、2:打抜回路導体 3:抜け止め部、5:絶縁基板
図のＸ−Ｘ線断面図、第３図及び第４図は本考案の他の
実施例を示す断面図である。 1:大電流回路基板、2:打抜回路導体 3:抜け止め部、5:絶縁基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−19394（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−45667（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−45665（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−45666（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】打抜回路導体をプリプレグシートからなる
絶縁基板に埋め込んだ大電流回路基板において、前記打
抜回路導体に抜け止め部を設けたことを特徴とする大電
流回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231290U JPH0723974Y2 (ja) | 1990-10-27 | 1990-10-27 | 大電流回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231290U JPH0723974Y2 (ja) | 1990-10-27 | 1990-10-27 | 大電流回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468574U JPH0468574U (ja) | 1992-06-17 |
| JPH0723974Y2 true JPH0723974Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31859812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11231290U Expired - Fee Related JPH0723974Y2 (ja) | 1990-10-27 | 1990-10-27 | 大電流回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723974Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-27 JP JP11231290U patent/JPH0723974Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468574U (ja) | 1992-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |