JPH04164383A - 金属プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
金属プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH04164383A JPH04164383A JP29237190A JP29237190A JPH04164383A JP H04164383 A JPH04164383 A JP H04164383A JP 29237190 A JP29237190 A JP 29237190A JP 29237190 A JP29237190 A JP 29237190A JP H04164383 A JPH04164383 A JP H04164383A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器などに利用される金属プリント基
板およびその製造方法に関するものである。
板およびその製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、各種電子機器に利用される金属プリント基板は、
パワー半導体や角チツプ抵抗器などの発熱量の大きい面
実装部品を比較的小面積の比較的熱伝導の高いアルミニ
ウム板などを基材にした金属プリント基板へ実装し、回
路モジュールとして使用している。
パワー半導体や角チツプ抵抗器などの発熱量の大きい面
実装部品を比較的小面積の比較的熱伝導の高いアルミニ
ウム板などを基材にした金属プリント基板へ実装し、回
路モジュールとして使用している。
その金属プリント基板は第６図に示すようにアルミニウ
ムなどの金＋Ｘ板１の上面に絶縁層２を設け、この絶縁
層２上に配線パターン３および配線パターン３のランド
部を残してソルダーレジストを形成して構成され、上記
配線パターン３のランド間に面実装部品４を半田５によ
り接続して回路モジュールとしていた。
ムなどの金＋Ｘ板１の上面に絶縁層２を設け、この絶縁
層２上に配線パターン３および配線パターン３のランド
部を残してソルダーレジストを形成して構成され、上記
配線パターン３のランド間に面実装部品４を半田５によ
り接続して回路モジュールとしていた。
この金属プリント基板は、第７図ａ −Ｃに示すように
製造されていた。すなわち、第７図ａに示すように複数
個の金属プリント基板が構成できるような大きな金属板
の母材１０の上面に絶縁層２を形成し、この絶縁層２上
に銅箔をエツチングするなどして所定の配線パターン３
を形成し、この配線パターン３上に必要なランド部を除
いて全面にソルダーレジストを施して構成した多数個取
りの母体を配線パターン３の形成面を受け金型６に当接
させ、金属板１側から１個の金属プリント基板の大きさ
に相当する押し金型７で打抜き、第７図すに示すように
個々の金属プリント基板８を構成する。そして、第７図
Ｃに示すように打抜いた個々の金属プリント基板８を母
材１０の打抜いた部分に押し込み片９で一部がはまり合
うように押し込み、第８図に示すように母材１０に複数
個の金属プリント基板８を保持させた構造に製造してい
た。
製造されていた。すなわち、第７図ａに示すように複数
個の金属プリント基板が構成できるような大きな金属板
の母材１０の上面に絶縁層２を形成し、この絶縁層２上
に銅箔をエツチングするなどして所定の配線パターン３
を形成し、この配線パターン３上に必要なランド部を除
いて全面にソルダーレジストを施して構成した多数個取
りの母体を配線パターン３の形成面を受け金型６に当接
させ、金属板１側から１個の金属プリント基板の大きさ
に相当する押し金型７で打抜き、第７図すに示すように
個々の金属プリント基板８を構成する。そして、第７図
Ｃに示すように打抜いた個々の金属プリント基板８を母
材１０の打抜いた部分に押し込み片９で一部がはまり合
うように押し込み、第８図に示すように母材１０に複数
個の金属プリント基板８を保持させた構造に製造してい
た。
これは、各種面実装部品４を同時に組込み半田５で接続
して回路モジュールを同時に多数個形成した後、母材１
０から個々に押出して個々の回路モジュールとして活用
するもので部品組立ての効率化を図る上できわめて有利
になるものである。
して回路モジュールを同時に多数個形成した後、母材１
０から個々に押出して個々の回路モジュールとして活用
するもので部品組立ての効率化を図る上できわめて有利
になるものである。
このような構成は、通常プツシユバ・７り工法と呼ばれ
、多く採用されるようになってきている。
、多く採用されるようになってきている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記構成および製造方法による金属プリ
ント基板８は母材１０から個々の金属プリント基板８へ
の打抜き時に押し金型７例の周縁部にバリ１１が発生し
、この金属プリント基板８を利用して回路モジュールと
し、各種電子機器の放熱板などに絶縁板を介して取付け
る場合、絶縁破壊を引起したり、取付作業者に裂傷を負
わせたり安全性の点で大きな問題となり、このバリ１１
を除去する作業が必要となり、生産性に乏しいものとな
るものであった。
ント基板８は母材１０から個々の金属プリント基板８へ
の打抜き時に押し金型７例の周縁部にバリ１１が発生し
、この金属プリント基板８を利用して回路モジュールと
し、各種電子機器の放熱板などに絶縁板を介して取付け
る場合、絶縁破壊を引起したり、取付作業者に裂傷を負
わせたり安全性の点で大きな問題となり、このバリ１１
を除去する作業が必要となり、生産性に乏しいものとな
るものであった。
また、バリ１１の除去として、母材１０に圧入する際に
バリ１１を押しつぶすこともできるが、このときに加わ
る応力によって絶縁層２や配線パターン３にクラックを
発生させたり、断線させたりするといった欠点があった
。
バリ１１を押しつぶすこともできるが、このときに加わ
る応力によって絶縁層２や配線パターン３にクラックを
発生させたり、断線させたりするといった欠点があった
。
本発明は以上のような従来の欠点を除□去するものであ
り、打抜き時に発生したバリが悪影響を及ぼさないよう
にした金属プリント基板を提供することを目的とするも
のである。
り、打抜き時に発生したバリが悪影響を及ぼさないよう
にした金属プリント基板を提供することを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、片面に絶縁層を介
して配線パターンを形成した金属板の他面の周縁部に切
欠部を設けた構成とするものである。
して配線パターンを形成した金属板の他面の周縁部に切
欠部を設けた構成とするものである。
作用
上記構成とすることにより打抜き時に発生したバリがあ
っても電子機器への組込み時に絶縁破壊を起したり、作
業者を傷つけるといったことが防止できることになる。
っても電子機器への組込み時に絶縁破壊を起したり、作
業者を傷つけるといったことが防止できることになる。
実施例
以下、本発明の実施例を添付の図面第１図〜第５図を用
いて説明する。
いて説明する。
まず、第１図において、２１はアルミニウムなどの金属
よりなる金属板で、この金属板２１の下面の周縁部には
溝状の切欠部２２が設けられ、金属板２１の上面全面に
は絶縁層２３を設け、この絶縁層２３上にはｔｉ４箔な
どからなる配線パターン２４が形成され、この配線パタ
ーン２４上には必要なランドを残してソルダーレジスト
層（図示せず）が形成されている。
よりなる金属板で、この金属板２１の下面の周縁部には
溝状の切欠部２２が設けられ、金属板２１の上面全面に
は絶縁層２３を設け、この絶縁層２３上にはｔｉ４箔な
どからなる配線パターン２４が形成され、この配線パタ
ーン２４上には必要なランドを残してソルダーレジスト
層（図示せず）が形成されている。
このような構成の金属プリント基板２５にはパワー半導
体やチンブ抵抗器などの面実装部品２６が組 。
体やチンブ抵抗器などの面実装部品２６が組 。
込まれ、半田２７により配線パターン２４のランドに接
続して回路モジュールを構成する。なお、金属板２１に
は、この金属板２１の打抜き時にバリ２８が生じるが、
打抜き方向を決めることによってこのバ１Ｊ２８は金属
板２１の下面の周縁部の切欠部２２内に位置するように
発生することになる。
続して回路モジュールを構成する。なお、金属板２１に
は、この金属板２１の打抜き時にバリ２８が生じるが、
打抜き方向を決めることによってこのバ１Ｊ２８は金属
板２１の下面の周縁部の切欠部２２内に位置するように
発生することになる。
また、この金属プリント基板２５の製造は、第２図ａ
−Ｃに示すよテに行われる。すなわち、上記構成の金属
プリント基板２５が複数個取りできるような大きな面積
をもった金属板の母材２９の上面全面に絶縁層２３．配
線パターン２４．ソルダーレジスト層を形成するととも
に、下面に金属プリント基板２５の外形に相当する部分
に凹溝３０を形成したものを用意し、これを第２図ａに
示すように、配線パターン２４を形成した面を受け金型
３１に当接させ、金属板側に周縁部に上方に突出した切
断刃３２を設けた押し金型３３を押し当てて打抜き加工
を行う。
−Ｃに示すよテに行われる。すなわち、上記構成の金属
プリント基板２５が複数個取りできるような大きな面積
をもった金属板の母材２９の上面全面に絶縁層２３．配
線パターン２４．ソルダーレジスト層を形成するととも
に、下面に金属プリント基板２５の外形に相当する部分
に凹溝３０を形成したものを用意し、これを第２図ａに
示すように、配線パターン２４を形成した面を受け金型
３１に当接させ、金属板側に周縁部に上方に突出した切
断刃３２を設けた押し金型３３を押し当てて打抜き加工
を行う。
この打抜いた状態を第２図すに示す。この打抜きによっ
て、切断面の下面側にハリ２８が発生するが、このハリ
２８は上記凹溝３０の中間を切断打抜きされることによ
って形成される切欠部２２に位置されることになる。し
たがって、ハリ２８の発生する高さを十分配慮して凹溝
３０の深さを決定すれば、ハリ２８が金属板２１の下面
に突出することはなくなる。
て、切断面の下面側にハリ２８が発生するが、このハリ
２８は上記凹溝３０の中間を切断打抜きされることによ
って形成される切欠部２２に位置されることになる。し
たがって、ハリ２８の発生する高さを十分配慮して凹溝
３０の深さを決定すれば、ハリ２８が金属板２１の下面
に突出することはなくなる。
上記のように打抜かれた金属プリント基板２５は、第２
図Ｃに示すように押し込み片３４によって母材２９の打
抜き後に再び圧入されてブンシュハノク加工される。
図Ｃに示すように押し込み片３４によって母材２９の打
抜き後に再び圧入されてブンシュハノク加工される。
このように再圧入された状態は第３図に示すようになり
、この状態で面実装部品２６がそれぞれの金属プリント
基Ｆｉ２５に実装され、回路モジュールを構成してから
母材２９より分離し利用する。
、この状態で面実装部品２６がそれぞれの金属プリント
基Ｆｉ２５に実装され、回路モジュールを構成してから
母材２９より分離し利用する。
また、他の実施例として、第４図に示すように金属板２
１の下面の周縁部のコーナ一部にテーバ面を形成するよ
うな切欠部２２を設けた構成とすることもできる。
１の下面の周縁部のコーナ一部にテーバ面を形成するよ
うな切欠部２２を設けた構成とすることもできる。
この構造の金属プリント基板２５は、第５図ａ〜Ｃに示
すように製造することができる。すなわち、母材２９に
絶縁層２３．配線パターン２４．ソルダーレジスト層を
形成したものを第５図ａに示すように配線パターン２４
側を受け金型３１に当接させ、金属板２１側に個々の金
属プリント基板２５の外形に相当する位置に逆Ｖ字状の
上方に突出した切断刃３２ａを設けた押し金型３３を押
し当てて打抜きを行う。
すように製造することができる。すなわち、母材２９に
絶縁層２３．配線パターン２４．ソルダーレジスト層を
形成したものを第５図ａに示すように配線パターン２４
側を受け金型３１に当接させ、金属板２１側に個々の金
属プリント基板２５の外形に相当する位置に逆Ｖ字状の
上方に突出した切断刃３２ａを設けた押し金型３３を押
し当てて打抜きを行う。
この打抜き加工により、金属プリント基板２５の下面の
周縁部には第５図すに示すようにコーナ部を面取りした
ようなテーバ面からなる切欠部２２が形成され、この打
抜き時に発生するハリ２８はこの切欠部２２の高さ範囲
内に吸収されることになる。
周縁部には第５図すに示すようにコーナ部を面取りした
ようなテーバ面からなる切欠部２２が形成され、この打
抜き時に発生するハリ２８はこの切欠部２２の高さ範囲
内に吸収されることになる。
このように打抜かれた金属プリント基板２５は第５図Ｃ
に示すように押し込み片３４によって再び母材２９の打
抜き後に圧入される。
に示すように押し込み片３４によって再び母材２９の打
抜き後に圧入される。
その後は、前述の実施例と同様に面実装部品２６を組込
んで回路モジュールとされ、母材２９から１個づつ取出
されて電子機器に組込まれていく。
んで回路モジュールとされ、母材２９から１個づつ取出
されて電子機器に組込まれていく。
発明の効果
以上のように本発明の金属プリント基板は構成されるた
め、打抜き時に発生するハリが、絶縁板を介してヒート
シンクなどに組込まれても、ハリによって絶縁板を突き
破ったり破損させたりすることがなく、作業者に損傷を
負わす可能性も低く安全性に冨んだものとすることがで
き、特に発生したバリの除去を行う必要がなく、生産性
にも優れ、コスト面でも有利になるなどの効果を有し、
産業的価値の大なるものである。
め、打抜き時に発生するハリが、絶縁板を介してヒート
シンクなどに組込まれても、ハリによって絶縁板を突き
破ったり破損させたりすることがなく、作業者に損傷を
負わす可能性も低く安全性に冨んだものとすることがで
き、特に発生したバリの除去を行う必要がなく、生産性
にも優れ、コスト面でも有利になるなどの効果を有し、
産業的価値の大なるものである。
第１図は本発明の金属プリント基板の一実施例を示す面
実装部品を組込んだ状態の断面図、第２図ａ −ｃは同
金属プリント基板の製造方法を示す各工程の断面図、第
３図は同方法で多数個取りの形成にブンシュバック加工
した状態の斜視図、第４図は他の実施例の面実装部品を
実装した状態の金属プリントＳ板の断面図、第５図ａ
−Ｃは同金属プリント基板の製造方法を示す各工程の断
面図、第６図は従来の金属プリント基板の面実装部品を
実装した状態の断面図、第７図ａ ”−ｃは同金属プリ
ント基板の製造方法の各工程を示す断面図、第８図は同
方法により製造した多数個取りの形状にブンソユハノク
加工した状態の斜視図である。 ２１・・・・・・金属板、２２・・・・・・切欠部、２
３・・・・・・絶縁層、２４・・・・・・配線パターン
、２５・・・・・・金属プリント基板、２８・・・・・
・ハリ、２９・・・・・・母材、３０・・・・・・凹溝
、３１・・・・・・受け金型、３２．３２ａ・・・・・
・切断刃、３３・・・・・・押し金型、３４・・・・・
・押し込み片。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第１図 第２図 柔 ３ 図 ！４図 第５図 竿 ６ 因 Ｏ 第７図
実装部品を組込んだ状態の断面図、第２図ａ −ｃは同
金属プリント基板の製造方法を示す各工程の断面図、第
３図は同方法で多数個取りの形成にブンシュバック加工
した状態の斜視図、第４図は他の実施例の面実装部品を
実装した状態の金属プリントＳ板の断面図、第５図ａ
−Ｃは同金属プリント基板の製造方法を示す各工程の断
面図、第６図は従来の金属プリント基板の面実装部品を
実装した状態の断面図、第７図ａ ”−ｃは同金属プリ
ント基板の製造方法の各工程を示す断面図、第８図は同
方法により製造した多数個取りの形状にブンソユハノク
加工した状態の斜視図である。 ２１・・・・・・金属板、２２・・・・・・切欠部、２
３・・・・・・絶縁層、２４・・・・・・配線パターン
、２５・・・・・・金属プリント基板、２８・・・・・
・ハリ、２９・・・・・・母材、３０・・・・・・凹溝
、３１・・・・・・受け金型、３２．３２ａ・・・・・
・切断刃、３３・・・・・・押し金型、３４・・・・・
・押し込み片。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第１図 第２図 柔 ３ 図 ！４図 第５図 竿 ６ 因 Ｏ 第７図
Claims (2)
- （１）金属板の片面に絶縁層を介して配線パターンを設
け、この金属板の他面の周縁部に多数個取りの母材から
の打抜きによって発生するバリを他面側に突出させない
切欠部を設けてなる金属プリント基板。 - （２）複数個の金属プリント基板が多数個取りできる大
きさの母材となる金属板の片面に絶縁層を形成し、この
絶縁層の上に各金属プリント基板用の配線パターンを形
成し、上記母材の他面の各金属プリント基板の外形に相
当する部分に凹溝を設けて金属プリント基板の外形を決
定する上方に突出した切断刃をもった押し金型と受け金
型で打抜くか、逆Ｖ字状の上方に突出する切断刃をもっ
た押し金型と受け金型で打抜き、この打抜いた各金属プ
リント基板を母材の打抜き後にプッシュバック加工によ
り圧入結合させる金属プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237190A JPH04164383A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 金属プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237190A JPH04164383A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 金属プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164383A true JPH04164383A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17780937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29237190A Pending JPH04164383A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 金属プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164383A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006060189A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-03-02 | Taihei Denshi Kogyo Kk | 加工板の製造方法 |
| JP2013247200A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP29237190A patent/JPH04164383A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006060189A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-03-02 | Taihei Denshi Kogyo Kk | 加工板の製造方法 |
| JP2013247200A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板 |
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