JPH047381A - 電子部品の仮固定用接着剤 - Google Patents
電子部品の仮固定用接着剤Info
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- JPH047381A JPH047381A JP10748690A JP10748690A JPH047381A JP H047381 A JPH047381 A JP H047381A JP 10748690 A JP10748690 A JP 10748690A JP 10748690 A JP10748690 A JP 10748690A JP H047381 A JPH047381 A JP H047381A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- adhesive
- electronic parts
- soldering
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品、特に面実装部品とプリント基板をは
んだ付けする時、面実装部品の脱落を防止するための仮
固定用接着剤に関する。
んだ付けする時、面実装部品の脱落を防止するための仮
固定用接着剤に関する。
従来の電子部品は長いリードを有するディスクリート部
品であフた。該ディスクリート部品は、はんだ付け時、
プリント基板のランドに穿設した穴にリードを挿入した
後、溶融しているはんだに浸漬してはんだ付けを行って
いたものである。
品であフた。該ディスクリート部品は、はんだ付け時、
プリント基板のランドに穿設した穴にリードを挿入した
後、溶融しているはんだに浸漬してはんだ付けを行って
いたものである。
ところで近時の電子部品は、電子機器の小型化から非常
に小さくなってきており、ディスクリート部品のように
長いリードを穴に挿入するものでなく、プリント基板に
直接搭載するという面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏ
ｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ ；以下ＳＭＤという）になって
きた。ＳＭＤのはんだ付けは、プリント基板のＳＭＤ搭
載部に接着剤を塗布し、該接着剤でＳＭＤを仮固定した
後、ＳＭＤの搭載面を溶融はんだに浸漬してはんだ付け
を行ったり、或いはプリント基板のはんだ付け部にクリ
ームはんだを印刷塗布し、さらにＳＭＤ搭載部に接着剤
を塗布して、該接着剤でＳＭＤを仮固定した後、リフロ
ー炉やレーザー光線等の加熱装置で加熱を行っていたも
のである。
に小さくなってきており、ディスクリート部品のように
長いリードを穴に挿入するものでなく、プリント基板に
直接搭載するという面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏ
ｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ ；以下ＳＭＤという）になって
きた。ＳＭＤのはんだ付けは、プリント基板のＳＭＤ搭
載部に接着剤を塗布し、該接着剤でＳＭＤを仮固定した
後、ＳＭＤの搭載面を溶融はんだに浸漬してはんだ付け
を行ったり、或いはプリント基板のはんだ付け部にクリ
ームはんだを印刷塗布し、さらにＳＭＤ搭載部に接着剤
を塗布して、該接着剤でＳＭＤを仮固定した後、リフロ
ー炉やレーザー光線等の加熱装置で加熱を行っていたも
のである。
このＳＭＤの仮固定に使用する接着は、エポキシ系、ア
クリル系、ビニル系、シリコン系、ポリエステル系等の
もので、固形物を含まない均一組成の液状物であった。
クリル系、ビニル系、シリコン系、ポリエステル系等の
もので、固形物を含まない均一組成の液状物であった。
一般にコンピューターや通信機器のような精密電子機器
に用いるプリント基板は、その信頼性の面からもはんだ
付け後、プリント基板上に残ったフラックス残渣の洗浄
を行わなければならない。
に用いるプリント基板は、その信頼性の面からもはんだ
付け後、プリント基板上に残ったフラックス残渣の洗浄
を行わなければならない。
しかしながら、従来の均一組成の接着剤で仮固定したプ
リント基板ではＳＭＤの下部に残ったフラックス残渣の
洗浄が完全に行えず、ここから腐食が発生したり、電気
絶縁性が悪くなって電子機器を機能を劣化させてしまう
ことがあった。この傾向は、水洗浄を行うようなってか
ら更に問題となってきている。このことは、かつてフラ
ックス残渣洗浄剤として多用されていたフロン系の溶剤
で洗浄していた時には、あまり問題となっていなかった
ものであるが、フロン系溶剤が地球環境破壊の原因であ
ることが分かってからは、フロン系溶剤が使用できなく
なり、水洗浄を行うようになってから問題視されはじめ
てきたものである。つまり、水洗浄ではＳＭＤとプリン
ト基板の間まで完全に洗浄できず、しかもこの間に侵入
した水が残ってフラックス残渣を吸湿させ、更に腐食や
絶縁不良を促進させてしまうものである。
リント基板ではＳＭＤの下部に残ったフラックス残渣の
洗浄が完全に行えず、ここから腐食が発生したり、電気
絶縁性が悪くなって電子機器を機能を劣化させてしまう
ことがあった。この傾向は、水洗浄を行うようなってか
ら更に問題となってきている。このことは、かつてフラ
ックス残渣洗浄剤として多用されていたフロン系の溶剤
で洗浄していた時には、あまり問題となっていなかった
ものであるが、フロン系溶剤が地球環境破壊の原因であ
ることが分かってからは、フロン系溶剤が使用できなく
なり、水洗浄を行うようになってから問題視されはじめ
てきたものである。つまり、水洗浄ではＳＭＤとプリン
ト基板の間まで完全に洗浄できず、しかもこの間に侵入
した水が残ってフラックス残渣を吸湿させ、更に腐食や
絶縁不良を促進させてしまうものである。
本発明者らは、プリント基板はんだ付け後の水洗浄にお
いて、ＳＭＤの下部が完全に洗浄てきず、またＳＭＤの
下部に侵入した水が乾燥しにくいのは、ＳＭＤとプリン
ト基板の間隙（以下、単に「間隙」という）が非常に狭
くなっているためであることをつきとめた。即ち、間隙
が適当であれは、水は間隙に容易に侵入してフラックス
残渣を洗浄除去するし、また間隙に侵入した水は洗浄の
後工程の乾燥で熱風や熱気で完全に乾燥されるものであ
る。
いて、ＳＭＤの下部が完全に洗浄てきず、またＳＭＤの
下部に侵入した水が乾燥しにくいのは、ＳＭＤとプリン
ト基板の間隙（以下、単に「間隙」という）が非常に狭
くなっているためであることをつきとめた。即ち、間隙
が適当であれは、水は間隙に容易に侵入してフラックス
残渣を洗浄除去するし、また間隙に侵入した水は洗浄の
後工程の乾燥で熱風や熱気で完全に乾燥されるものであ
る。
本発明者らは、適当な間隙を作るためには間隙内にスペ
ーサーを設置すればよいことに着目して本発明を完成さ
せた。
ーサーを設置すればよいことに着目して本発明を完成さ
せた。
本発明はプリント基板と電子部品のはんだ付け時、電子
部品の脱落を防止するためにプリント基板と電子部品を
仮固定する接着剤であって、接着剤中に直径０．０１〜
Ｉ ＋ａｍの球形粒子を１０〜８０Ｖａｌ％含有したこ
とを特徴とする電子部品の仮固定周接τ２ 着ａｈる。
部品の脱落を防止するためにプリント基板と電子部品を
仮固定する接着剤であって、接着剤中に直径０．０１〜
Ｉ ＋ａｍの球形粒子を１０〜８０Ｖａｌ％含有したこ
とを特徴とする電子部品の仮固定周接τ２ 着ａｈる。
本発明で接着剤に含有させる球形粒子はカラス、セラミ
ックス、金属、樹脂等であり、接着剤で変質したり、は
んだ付け温度で変形しないものであれば如何なる材料の
ものでも使用できる。該球形粒子は、かなり小さな粒径
のものでも適当量含有すれば水の侵入に適した間隙を得
ることができるが、直径が０ 、０１ ｍｍよりも小さ
いと含有量が適当であっても適当な間隙を得ることがで
きず、しかるに１ ｍｍを超えると間隙が広くなり過ぎ
てＳＭＤの電極とプリント基板のはんだ付け部が大きく
離れてしまい、はんだ付け時にはんだが架橋できなくな
ってはんだ付け不良を起こしてしまう。接着剤中の球形
粒子の含有量は１０Ｖｏ１％より少ないと間隙内で均一
に分布せず、ＳＭＤを搭載した時にＳＭＤを傾斜させて
しまうことになり、また８０Ｖｏ １％より多く含有す
ると接着剤の効果を損ねてしまう。
ックス、金属、樹脂等であり、接着剤で変質したり、は
んだ付け温度で変形しないものであれば如何なる材料の
ものでも使用できる。該球形粒子は、かなり小さな粒径
のものでも適当量含有すれば水の侵入に適した間隙を得
ることができるが、直径が０ 、０１ ｍｍよりも小さ
いと含有量が適当であっても適当な間隙を得ることがで
きず、しかるに１ ｍｍを超えると間隙が広くなり過ぎ
てＳＭＤの電極とプリント基板のはんだ付け部が大きく
離れてしまい、はんだ付け時にはんだが架橋できなくな
ってはんだ付け不良を起こしてしまう。接着剤中の球形
粒子の含有量は１０Ｖｏ１％より少ないと間隙内で均一
に分布せず、ＳＭＤを搭載した時にＳＭＤを傾斜させて
しまうことになり、また８０Ｖｏ １％より多く含有す
ると接着剤の効果を損ねてしまう。
実験方法
２０ビンのＳＯＰ （リード間ｊｉ Ｉ 、 ２７ｍｍ
、 リード輻０．４ｍｍ）をプリント基板にエポキ
シ系熱硬化形接着剤で仮固定した後、該プリント基板を
自動はんだ付け装置のフラクサーでフラックス（松脂、
活性剤をＩＰＡて溶解したもの）塗布、ブリヒーターで
予備加熱、噴流はんだ槽ではんだ付けを行う。
、 リード輻０．４ｍｍ）をプリント基板にエポキ
シ系熱硬化形接着剤で仮固定した後、該プリント基板を
自動はんだ付け装置のフラクサーでフラックス（松脂、
活性剤をＩＰＡて溶解したもの）塗布、ブリヒーターで
予備加熱、噴流はんだ槽ではんだ付けを行う。
そして、はんだ付け後のプリント基板を有機洗剤（商品
名；ＥＣ−７）と水で洗浄してから、はんだ付け後のフ
ラックス残渣をイオン残留量測定装置（商品名；オメガ
メータ）で測定する。
名；ＥＣ−７）と水で洗浄してから、はんだ付け後のフ
ラックス残渣をイオン残留量測定装置（商品名；オメガ
メータ）で測定する。
ｌＯμｇＮａｃＩ／ｍ’以上はフラックス残渣量が多く
洗浄が不充分であり、それよりも小さい値てあればフラ
ックス残渣はほとんど洗浄除去されたとみなされる。
洗浄が不充分であり、それよりも小さい値てあればフラ
ックス残渣はほとんど洗浄除去されたとみなされる。
実施例および比較例を第１表に示す。
本発明の接着剤は、ＳＭＤとプリント基板の間隙を水洗
浄に適した距離にするとともに、はんだ付け時に不良を
発生させないため、はんだ付け後の水洗浄においてはフ
ラックス残渣を完全に除去し、フラックス残渣による腐
食や絶縁抵抗の劣化等の問題を起こさせないという信頼
性に優れたはんだ付けを行うことができる。
浄に適した距離にするとともに、はんだ付け時に不良を
発生させないため、はんだ付け後の水洗浄においてはフ
ラックス残渣を完全に除去し、フラックス残渣による腐
食や絶縁抵抗の劣化等の問題を起こさせないという信頼
性に優れたはんだ付けを行うことができる。
Claims (1)
- プリント基板と電子部品のはんだ付け時、電子部品の
脱落を防止するためにプリント基板と電子部品を仮固定
する接着剤であって、接着剤中に直径０．０１〜１ｍｍ
の球形粒子を１０〜８０Ｖａｌ％含有したことを特徴と
する電子部品の仮固定用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10748690A JPH047381A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の仮固定用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10748690A JPH047381A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の仮固定用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047381A true JPH047381A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14460438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10748690A Pending JPH047381A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電子部品の仮固定用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003067945A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit einem bauteil |
| KR20050083250A (ko) * | 2004-02-21 | 2005-08-26 | 곽상운 | 접착제 조성물 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10748690A patent/JPH047381A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003067945A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit einem bauteil |
| KR20050083250A (ko) * | 2004-02-21 | 2005-08-26 | 곽상운 | 접착제 조성물 |
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