JPH06164109A - 半田ボールの除去方法 - Google Patents
半田ボールの除去方法Info
- Publication number
- JPH06164109A JPH06164109A JP31820492A JP31820492A JPH06164109A JP H06164109 A JPH06164109 A JP H06164109A JP 31820492 A JP31820492 A JP 31820492A JP 31820492 A JP31820492 A JP 31820492A JP H06164109 A JPH06164109 A JP H06164109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- resin film
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の電極をプリント基板の電極に半田
付けした際に生じる半田ボールを簡単に除去できる方法
を提供する。 【構成】 プリント基板４の表面に合成樹脂を塗布して
合成樹脂膜８を形成し、この合成樹脂膜８の内部に半田
ボールを包含させて合成樹脂膜８をプリント基板から剥
ぎ取るようにした。
付けした際に生じる半田ボールを簡単に除去できる方法
を提供する。 【構成】 プリント基板４の表面に合成樹脂を塗布して
合成樹脂膜８を形成し、この合成樹脂膜８の内部に半田
ボールを包含させて合成樹脂膜８をプリント基板から剥
ぎ取るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田ボールの除去方法に
係り、詳しくは、電子部品の電極をプリント基板の電極
に半田付けした際に生じる半田ボールを簡単に除去でき
る半田ボールの除去方法に関するものである。
係り、詳しくは、電子部品の電極をプリント基板の電極
に半田付けした際に生じる半田ボールを簡単に除去でき
る半田ボールの除去方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタなどにより電子部品が搭
載されたプリント基板はリフロー装置へ送られ、電子部
品の電極をプリント基板の電極に固着するための半田付
けが行われる。
載されたプリント基板はリフロー装置へ送られ、電子部
品の電極をプリント基板の電極に固着するための半田付
けが行われる。
【０００３】この半田付けは、半田をその溶融温度以上
に加熱することにより行われるため、溶融した半田の一
部が周囲へ流動し、半田ボールが生じやすい。半田ボー
ルは回路パターンの短絡の原因となるので除去しなけれ
ばならない。
に加熱することにより行われるため、溶融した半田の一
部が周囲へ流動し、半田ボールが生じやすい。半田ボー
ルは回路パターンの短絡の原因となるので除去しなけれ
ばならない。
【０００４】従来、半田ボールを除去する方法として
は、ブラシによりプリント基板の表面の半田ボールをこ
すり落とす方法や、液体フロンによりプリント基板を洗
浄する方法が知られている。
は、ブラシによりプリント基板の表面の半田ボールをこ
すり落とす方法や、液体フロンによりプリント基板を洗
浄する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらブラシに
よる除去では、すべての半田ボールを完全に除去するこ
とは難しく、またブラシでこすられた半田ボールがプリ
ント基板から落下せずに却ってプリント基板の凹所など
に入り込み、短絡を生じやすいという問題点があった。
また液体フロンは半田ボールの洗浄効果は大きいが、環
境上の問題を生じることから、その使用は中止したいも
のである。
よる除去では、すべての半田ボールを完全に除去するこ
とは難しく、またブラシでこすられた半田ボールがプリ
ント基板から落下せずに却ってプリント基板の凹所など
に入り込み、短絡を生じやすいという問題点があった。
また液体フロンは半田ボールの洗浄効果は大きいが、環
境上の問題を生じることから、その使用は中止したいも
のである。
【０００６】そこで本発明は、プリント基板の表面に生
じた半田ボールを簡単確実に除去できる半田ボールの除
去方法を提供することを目的とする。
じた半田ボールを簡単確実に除去できる半田ボールの除
去方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、プ
リント基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形
成し、この合成樹脂膜の内部に半田ボールを包含させて
この合成樹脂膜をプリント基板から剥ぎ取るようにして
いる。
リント基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形
成し、この合成樹脂膜の内部に半田ボールを包含させて
この合成樹脂膜をプリント基板から剥ぎ取るようにして
いる。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、プリント基板の表面に生じ
た半田ボールを合成樹脂膜と一緒に簡単に除去すること
ができる。
た半田ボールを合成樹脂膜と一緒に簡単に除去すること
ができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は電子部品が半田付けされたプリント
基板、図２はその部分拡大図を示している。本実施例の
電子部品１はリード付電子部品であり、モールド体２か
ら電極であるリード３が多数本延出している。このリー
ド３はプリント基板４の表面に形成された回路パターン
の電極５に半田６により半田付けされている。上述した
ように、半田付けは半田を高温度に加熱して溶融させる
ことにより行われるため、溶融した半田６の一部が周囲
へ流動し、半田ボール７が生じている。
基板、図２はその部分拡大図を示している。本実施例の
電子部品１はリード付電子部品であり、モールド体２か
ら電極であるリード３が多数本延出している。このリー
ド３はプリント基板４の表面に形成された回路パターン
の電極５に半田６により半田付けされている。上述した
ように、半田付けは半田を高温度に加熱して溶融させる
ことにより行われるため、溶融した半田６の一部が周囲
へ流動し、半田ボール７が生じている。
【００１１】図３は半田ボール７を除去する方法を示し
ている。図３（ａ）に示すように、半田７は電極５と電
極５の間に生じており、ブラシなどでは除去しにくいも
のである。そこで図３（ｂ）に示すように、プリント基
板４の表面に合成樹脂膜８を形成し、半田ボール７をこ
の合成樹脂膜８の内部に包含させる。この合成樹脂膜８
は、スプレーやディスペンサにより液状の合成樹脂を塗
布した後、これを硬化させることにより形成する。この
合成樹脂としては、アクリル系やエポキシ系などの速硬
性と若干の弾性を有す熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が望
ましい。
ている。図３（ａ）に示すように、半田７は電極５と電
極５の間に生じており、ブラシなどでは除去しにくいも
のである。そこで図３（ｂ）に示すように、プリント基
板４の表面に合成樹脂膜８を形成し、半田ボール７をこ
の合成樹脂膜８の内部に包含させる。この合成樹脂膜８
は、スプレーやディスペンサにより液状の合成樹脂を塗
布した後、これを硬化させることにより形成する。この
合成樹脂としては、アクリル系やエポキシ系などの速硬
性と若干の弾性を有す熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が望
ましい。
【００１２】次に図３（ｃ）に示すように、合成樹脂膜
８をプリント基板４から剥ぎ取れば、半田ボール７は合
成樹脂膜８と一緒に除去される。こように本方法によれ
ば、電極５と電極５の間などの狭い場所に生じた半田ボ
ール７でも簡単に除去することができる。なお合成樹脂
膜はプリント基板の全面に形成してもよく、あるいは半
田ボールが生じやすい電極付近などに部分的に形成して
もよい。
８をプリント基板４から剥ぎ取れば、半田ボール７は合
成樹脂膜８と一緒に除去される。こように本方法によれ
ば、電極５と電極５の間などの狭い場所に生じた半田ボ
ール７でも簡単に除去することができる。なお合成樹脂
膜はプリント基板の全面に形成してもよく、あるいは半
田ボールが生じやすい電極付近などに部分的に形成して
もよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形成し、
この合成樹脂膜の内部に半田ボールを包含させてプリン
ト基板から剥ぎ取るようにしているので、プリント基板
の表面に生じた半田ボールを簡単確実に除去することが
でき、殊に電極と電極の間の狭い場所に生じた半田ボー
ルも確実に除去することができる。
基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形成し、
この合成樹脂膜の内部に半田ボールを包含させてプリン
ト基板から剥ぎ取るようにしているので、プリント基板
の表面に生じた半田ボールを簡単確実に除去することが
でき、殊に電極と電極の間の狭い場所に生じた半田ボー
ルも確実に除去することができる。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の斜視図
【図２】本発明の一実施例のプリント基板の部分拡大図
【図３】（ａ）本発明の一実施例の半田ボールの除去中
のプリント基板の断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールの除去中のプリン
ト基板の断面図 （ｃ）本発明の一実施例の半田ボールの除去中のプリン
ト基板の断面図
のプリント基板の断面図 （ｂ）本発明の一実施例の半田ボールの除去中のプリン
ト基板の断面図 （ｃ）本発明の一実施例の半田ボールの除去中のプリン
ト基板の断面図
１ 電子部品 ３ リード（電極） ４ プリント基板 ５ 電極 ６ 半田 ７ 半田ボール ８ 合成樹脂膜
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の電極をプリント基板の電極に半
田付けした際にプリント基板の表面に生じる半田ボール
の除去方法であって、電子部品が半田付けされたプリン
ト基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形成す
ることにより、前記合成樹脂膜の内部に半田ボールを包
含させ、前記合成樹脂膜を前記プリント基板から剥ぎ取
ることを特徴とする半田ボールの除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31820492A JPH06164109A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半田ボールの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31820492A JPH06164109A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半田ボールの除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164109A true JPH06164109A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18096601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31820492A Pending JPH06164109A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 半田ボールの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164109A (ja) |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP31820492A patent/JPH06164109A/ja active Pending
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