JP2854782B2 - 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 - Google Patents
電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板Info
- Publication number
- JP2854782B2 JP2854782B2 JP5110479A JP11047993A JP2854782B2 JP 2854782 B2 JP2854782 B2 JP 2854782B2 JP 5110479 A JP5110479 A JP 5110479A JP 11047993 A JP11047993 A JP 11047993A JP 2854782 B2 JP2854782 B2 JP 2854782B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- solder material
- circuit board
- connection pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード部品や面実装部
品等を電子回路基板にフラックスを用いないではんだ付
けすることのできる電子部品の固定方法、そのような固
定方法を用いた回路基板の製造方法及び回路基板に関す
る。
品等を電子回路基板にフラックスを用いないではんだ付
けすることのできる電子部品の固定方法、そのような固
定方法を用いた回路基板の製造方法及び回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を、電子回路基板にはんだ付け
を行う場合、はんだ付けの前工程で電子部品の搬送等の
ショックによる位置ずれ、移動、落下等を防ぐために、
一時的に、仮に電子回路基板に固定することが必要であ
る。従来、このような目的に用いる固定方法として、
（１）フラックスの粘性を利用する方法、（２）エポキ
シ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる方法、（３）紫外
線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法、等が知られて
いる。なお、この種の従来技術に関連するものとして、
特開平１−１５０４９３号公報等が挙げられる。
を行う場合、はんだ付けの前工程で電子部品の搬送等の
ショックによる位置ずれ、移動、落下等を防ぐために、
一時的に、仮に電子回路基板に固定することが必要であ
る。従来、このような目的に用いる固定方法として、
（１）フラックスの粘性を利用する方法、（２）エポキ
シ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる方法、（３）紫外
線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法、等が知られて
いる。なお、この種の従来技術に関連するものとして、
特開平１−１５０４９３号公報等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、それ
ぞれ次のような問題があった。すなわち、上記（１）に
記載のフラックスの粘性を利用する方法は、はんだ材や
被接合面がフラックスに覆われているため、リフロー中
に酸化を防止する等の利点はあるが、フラックスの付着
による搬送系のトラブルがあり、また、はんだ付け後の
フラックス残渣による腐食防止のために、有機溶剤によ
る洗浄が必要である等の問題があった。有機溶剤による
洗浄については、今後環境保全の立場から有機溶剤の使
用が困難になること、はんだ付け部の微細化、高密度化
により信頼性確保のために洗浄が困難になること等から
より大きな問題となる可能性がある。
ぞれ次のような問題があった。すなわち、上記（１）に
記載のフラックスの粘性を利用する方法は、はんだ材や
被接合面がフラックスに覆われているため、リフロー中
に酸化を防止する等の利点はあるが、フラックスの付着
による搬送系のトラブルがあり、また、はんだ付け後の
フラックス残渣による腐食防止のために、有機溶剤によ
る洗浄が必要である等の問題があった。有機溶剤による
洗浄については、今後環境保全の立場から有機溶剤の使
用が困難になること、はんだ付け部の微細化、高密度化
により信頼性確保のために洗浄が困難になること等から
より大きな問題となる可能性がある。
【０００４】上記（２）、（３）に記載の各種の樹脂を
用いる方法は、接着剤が電子部品と電子回路基板間に残
ることから、はんだ付け部への応力が発生するという問
題があった。また、フリップチップのような部品のはん
だ付けを行う場合等では、被接合面にこれらの接着剤を
塗布しなければならないため、はんだ付け不良が発生す
る等の問題があった。
用いる方法は、接着剤が電子部品と電子回路基板間に残
ることから、はんだ付け部への応力が発生するという問
題があった。また、フリップチップのような部品のはん
だ付けを行う場合等では、被接合面にこれらの接着剤を
塗布しなければならないため、はんだ付け不良が発生す
る等の問題があった。
【０００５】本発明の第１の目的は、フラックスを用い
ないではんだ付けを行う方法で、充分な部品の固定力
（粘着力）を有し、はんだ付け後に洗浄工程を必要とし
ない電子部品の固定方法を提供することにある。本発明
の第２の目的は、そのような固定方法を用いた回路基板
の製造方法を提供することにある。本発明の第３の目的
は、接続信頼性に優れた回路基板を提供することにあ
る。
ないではんだ付けを行う方法で、充分な部品の固定力
（粘着力）を有し、はんだ付け後に洗浄工程を必要とし
ない電子部品の固定方法を提供することにある。本発明
の第２の目的は、そのような固定方法を用いた回路基板
の製造方法を提供することにある。本発明の第３の目的
は、接続信頼性に優れた回路基板を提供することにあ
る。
【０００６】上記第１の目的を達成するために、本発明
の電子部品の固定方法は、少なくとも一方にはんだ材が
付与された電子部品と基板を、はんだ材の融点以下の沸
点を持つ物質で仮固定し、基板と電子部品をはんだ材の
融点以上に加熱してはんだ付けするようしたものであ
る。また、上記第１の目的を達成するために、本発明の
電子部品の固定方法は、少なくとも一方にはんだ材が付
与された電子部品と基板を、はんだ付け時の加熱により
蒸発する物質を用いて基板と電子部品を仮固定し、基板
と電子部品を加熱することにより、はんだ付けをするよ
うにしたものである。また、上記第２の目的を達成する
ために、本発明の回路基板の製造方法は、予めはんだ材
が付与された電子部品を、はんだ付け時の加熱により蒸
発する物質が供給された基板の接続パターン上に載置
し、基板と電子部品を加熱することにより、電子部品と
接続パターンを接続するようにしたものである。この加
熱は、第１の温度でプリヒートし、さらに第１の温度よ
りも高い第２の温度ではんだ材を加熱溶融するように
し、上記の物質をはんだ材の融点以下、かつ、第１の温
度以上の沸点を有する物質とすることが好ましい。ま
た、上記第２の目的を達成するために、本発明の回路基
板の製造方法は、予めはんだ材が付与された電子部品
を、はんだ付け時の加熱により蒸発する物質が供給され
た基板の接続パターン上に載置し、基板と電子部品を加
熱して、はんだ材を溶融させると共に上記物質を蒸発さ
せ、電子部品と接続パターンを接続することにより、上
記物質の残渣の洗浄工程を省略するようにしたものであ
る。また、上記第３の目的を達成するために、本発明の
回路基板は、予めはんだ材が付与された電子部品が、回
路基板の接続パターンに、はんだ付け時の加熱により蒸
発する物質を介して仮固定された状態で加熱されること
により、電子部品と接続パターンが接続されてなるもの
である。
の電子部品の固定方法は、少なくとも一方にはんだ材が
付与された電子部品と基板を、はんだ材の融点以下の沸
点を持つ物質で仮固定し、基板と電子部品をはんだ材の
融点以上に加熱してはんだ付けするようしたものであ
る。また、上記第１の目的を達成するために、本発明の
電子部品の固定方法は、少なくとも一方にはんだ材が付
与された電子部品と基板を、はんだ付け時の加熱により
蒸発する物質を用いて基板と電子部品を仮固定し、基板
と電子部品を加熱することにより、はんだ付けをするよ
うにしたものである。また、上記第２の目的を達成する
ために、本発明の回路基板の製造方法は、予めはんだ材
が付与された電子部品を、はんだ付け時の加熱により蒸
発する物質が供給された基板の接続パターン上に載置
し、基板と電子部品を加熱することにより、電子部品と
接続パターンを接続するようにしたものである。この加
熱は、第１の温度でプリヒートし、さらに第１の温度よ
りも高い第２の温度ではんだ材を加熱溶融するように
し、上記の物質をはんだ材の融点以下、かつ、第１の温
度以上の沸点を有する物質とすることが好ましい。ま
た、上記第２の目的を達成するために、本発明の回路基
板の製造方法は、予めはんだ材が付与された電子部品
を、はんだ付け時の加熱により蒸発する物質が供給され
た基板の接続パターン上に載置し、基板と電子部品を加
熱して、はんだ材を溶融させると共に上記物質を蒸発さ
せ、電子部品と接続パターンを接続することにより、上
記物質の残渣の洗浄工程を省略するようにしたものであ
る。また、上記第３の目的を達成するために、本発明の
回路基板は、予めはんだ材が付与された電子部品が、回
路基板の接続パターンに、はんだ付け時の加熱により蒸
発する物質を介して仮固定された状態で加熱されること
により、電子部品と接続パターンが接続されてなるもの
である。
【０００７】上記物質は、常温で液体であることが好ま
しい。そして、リフロー前は搭載した電子部品の振動に
耐え得る粘度を持つことが好ましい。例えば、粘度とし
て、２０℃で１０ポアズ以上あることが好ましい。ま
た、その沸点は、プリヒートの温度以上であることが好
ましく、１５０℃以上、はんだ材の融点以下であること
がより好ましい。また、この物質は、はんだ材を覆うこ
とのできる量を用いることが好ましい。これにより、は
んだ材の酸化を防ぐことができる。さらにまた、この液
体は、毒性がないか又は極めて小さいか、かつ分解して
も毒性がないか又は極めて小さいものが好ましい。この
ような液体として、エチレングリコールやトリメチレン
グリコール等が挙げられる。
しい。そして、リフロー前は搭載した電子部品の振動に
耐え得る粘度を持つことが好ましい。例えば、粘度とし
て、２０℃で１０ポアズ以上あることが好ましい。ま
た、その沸点は、プリヒートの温度以上であることが好
ましく、１５０℃以上、はんだ材の融点以下であること
がより好ましい。また、この物質は、はんだ材を覆うこ
とのできる量を用いることが好ましい。これにより、は
んだ材の酸化を防ぐことができる。さらにまた、この液
体は、毒性がないか又は極めて小さいか、かつ分解して
も毒性がないか又は極めて小さいものが好ましい。この
ような液体として、エチレングリコールやトリメチレン
グリコール等が挙げられる。
【０００８】
【作用】電子部品を搭載したときに、液体の表面張力及
び粘性が部品をずらさないように保持する働きをし、は
んだ材と被接合面を完全に覆うことで、はんだ付け部を
保護し、はんだ材が溶融するまでその効力を維持する。
さらに、溶融直前に液体は蒸発するため、リフロー後に
は残渣がない。
び粘性が部品をずらさないように保持する働きをし、は
んだ材と被接合面を完全に覆うことで、はんだ付け部を
保護し、はんだ材が溶融するまでその効力を維持する。
さらに、溶融直前に液体は蒸発するため、リフロー後に
は残渣がない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。図１は、本発明の電子部品の固定方法の一実施例を
説明するための電子部品を搭載したセラミック基板の部
分断面図、図２は、本発明を説明するための工程図であ
る。
る。図１は、本発明の電子部品の固定方法の一実施例を
説明するための電子部品を搭載したセラミック基板の部
分断面図、図２は、本発明を説明するための工程図であ
る。
【００１０】本実施例の固定方法は、図１に示すよう
に、接続パターン２が設けられたセラミック基板１の上
に、予めはんだ材３が供給されたＬＳＩ等の複数の電子
部品５を液体４により保持して行うものである。このよ
うな方法でのはんだ付け時の固定方法は、従来はフラッ
クス等を液体４の代わりに用いる方法が広く一般に行わ
れている。本実施例は、表１に示すエチレングリコー
ル、トリメチレングリコール等を液体４として用いる方
法であり、以下図２によりその方法を説明する。
に、接続パターン２が設けられたセラミック基板１の上
に、予めはんだ材３が供給されたＬＳＩ等の複数の電子
部品５を液体４により保持して行うものである。このよ
うな方法でのはんだ付け時の固定方法は、従来はフラッ
クス等を液体４の代わりに用いる方法が広く一般に行わ
れている。本実施例は、表１に示すエチレングリコー
ル、トリメチレングリコール等を液体４として用いる方
法であり、以下図２によりその方法を説明する。
【００１１】
【表１】
【００１２】図２（ａ）に示すように、セラミック基板
１上に、ディスペンサーにより液体４の予めコントロー
ルされた量を供給する。この供給量は、はんだ材３と接
続パターン２を完全に覆い、なおかつ後の工程で、液体
４の表面張力等で電子部品５を持ち上げない量にコント
ロールする。
１上に、ディスペンサーにより液体４の予めコントロー
ルされた量を供給する。この供給量は、はんだ材３と接
続パターン２を完全に覆い、なおかつ後の工程で、液体
４の表面張力等で電子部品５を持ち上げない量にコント
ロールする。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、予めはん
だ材３が供給されたＬＳＩ等の複数の電子部品５を、液
体４が塗布されたセラミック基板１上の接続パターン２
に位置合わせを行い搭載する。その際、液体４は接続パ
ターン２とはんだ材３を完全に覆い大気と遮断する。そ
の後、フラックスを用いる場合と同様にリフローはんだ
付け（例えばＮ2雰囲気を用いたガスリフロー等）を行
う。電子部品５を搭載したセラミック基板１は、リフロ
ー炉内で１２０℃程度にプリヒートされ、搬送される。
この間は、はんだ材３は液体４に覆われており、はんだ
材３の酸化等を防止している。液体４は、はんだ材３の
溶融直前に蒸発を開始し、はんだ材３と接続パターン２
が接合を始める。このとき、はんだ材３と接続パターン
２は位置合わせのとき多少ずれていても、本来はんだ材
３と接続パターン２が接合するときに働くセルフアライ
メント効果を助長する形で、液体４が電子部品５に対し
て浮力としてうまく働く。
だ材３が供給されたＬＳＩ等の複数の電子部品５を、液
体４が塗布されたセラミック基板１上の接続パターン２
に位置合わせを行い搭載する。その際、液体４は接続パ
ターン２とはんだ材３を完全に覆い大気と遮断する。そ
の後、フラックスを用いる場合と同様にリフローはんだ
付け（例えばＮ2雰囲気を用いたガスリフロー等）を行
う。電子部品５を搭載したセラミック基板１は、リフロ
ー炉内で１２０℃程度にプリヒートされ、搬送される。
この間は、はんだ材３は液体４に覆われており、はんだ
材３の酸化等を防止している。液体４は、はんだ材３の
溶融直前に蒸発を開始し、はんだ材３と接続パターン２
が接合を始める。このとき、はんだ材３と接続パターン
２は位置合わせのとき多少ずれていても、本来はんだ材
３と接続パターン２が接合するときに働くセルフアライ
メント効果を助長する形で、液体４が電子部品５に対し
て浮力としてうまく働く。
【００１４】リフロー後は図２（ｃ）に示すように、液
体４の残渣はなく、液体４を除去するための洗浄工程は
必要としない。また、はんだ付け部の接合性は液体４に
なんら阻害されておらず、所定の接続パターン２に確実
にはんだ付けすることができる。液体４として、表１記
載のエチレングリコール、トリメチレングリコールのい
ずれを用いても確実にはんだ付けができた。
体４の残渣はなく、液体４を除去するための洗浄工程は
必要としない。また、はんだ付け部の接合性は液体４に
なんら阻害されておらず、所定の接続パターン２に確実
にはんだ付けすることができる。液体４として、表１記
載のエチレングリコール、トリメチレングリコールのい
ずれを用いても確実にはんだ付けができた。
【００１５】本実施例は、フラックスを用いないはんだ
付けであり、液体４はフラックスのようにはんだ材３や
接続パターン２の酸化膜等を除去する作用はないので、
予め何らかの方法でこれらの表面を清浄化してある。ま
た、本実施例で説明した液体４は、毒性、はんだ付け性
等に関し予め選定したものを使用している。さらに、前
述した作用を持つ液体であれば、実施例で述べてきたよ
うな液体である必要はなく、常温では固体等でもよい。
また、はんだ材３は電子部品５に付与されている例を述
べたが、セラミック基板１の接続パターン２に付与され
ているときも、両者に付与されているときも同様に処理
できる。
付けであり、液体４はフラックスのようにはんだ材３や
接続パターン２の酸化膜等を除去する作用はないので、
予め何らかの方法でこれらの表面を清浄化してある。ま
た、本実施例で説明した液体４は、毒性、はんだ付け性
等に関し予め選定したものを使用している。さらに、前
述した作用を持つ液体であれば、実施例で述べてきたよ
うな液体である必要はなく、常温では固体等でもよい。
また、はんだ材３は電子部品５に付与されている例を述
べたが、セラミック基板１の接続パターン２に付与され
ているときも、両者に付与されているときも同様に処理
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フラックスを用いないで、ＬＳＩ等電子部品をはんだ付
けする際の固定に、使用するはんだ材の融点以下の沸点
と粘性を持つ物質を使用することで、はんだ付けの前工
程における搬送等のショックによる位置ずれ、移動、落
下等を防止し、電子部品等を確実に接続パターンに保
持、固定することができた。また、電子部品を電子回路
基板に搭載後のリフロー工程で、はんだ材が溶融する直
前に固定用に塗布した物質は蒸発し、リフロー後の洗浄
工程を省略できるほか、接着剤のように接合面に残るこ
ともないから、はんだ付け不良や、接合面への応力発生
による接続信頼性の問題等は発生しない。さらに、はん
だ付け工程が簡単になることから低コスト化につなが
る。
フラックスを用いないで、ＬＳＩ等電子部品をはんだ付
けする際の固定に、使用するはんだ材の融点以下の沸点
と粘性を持つ物質を使用することで、はんだ付けの前工
程における搬送等のショックによる位置ずれ、移動、落
下等を防止し、電子部品等を確実に接続パターンに保
持、固定することができた。また、電子部品を電子回路
基板に搭載後のリフロー工程で、はんだ材が溶融する直
前に固定用に塗布した物質は蒸発し、リフロー後の洗浄
工程を省略できるほか、接着剤のように接合面に残るこ
ともないから、はんだ付け不良や、接合面への応力発生
による接続信頼性の問題等は発生しない。さらに、はん
だ付け工程が簡単になることから低コスト化につなが
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の固定方法の一実施例を説明
するための電子部品を搭載したセラミック基板の部分断
面図。
するための電子部品を搭載したセラミック基板の部分断
面図。
【図２】本発明の電子部品の固定方法の一実施例を説明
するための工程図。
するための工程図。
１……セラミック基板 ２……接続パターン ３……はんだ材 ４……液体 ５……電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−236636（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−102994（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−102995（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 C07C 31/20 C07C 31/22
Claims (8)
- 【請求項１】少なくとも一方にはんだ材が付与された電
子部品と基板をはんだ付けする電子部品の固定方法にお
いて、上記はんだ材の融点以下の沸点を有する物質で、
上記基板と上記電子部品を仮固定させ、上記基板と上記
電子部品を上記はんだ材の融点以上に加熱してはんだ付
けをすることを特徴とする電子部品の固定方法。 - 【請求項２】少なくとも一方にはんだ材が付与された電
子部品と基板をはんだ付けする電子部品の固定方法にお
いて、はんだ付け時の加熱により蒸発する物質を用い
て、上記基板と上記電子部品を仮固定させ、上記基板と
上記電子部品を加熱することにより、はんだ付けをする
ことを特徴とする電子部品の固定方法。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の電子部品の固定方法
において、上記物質は、常温で液体であることを特徴と
する電子部品の固定方法。 - 【請求項４】少なくとも一方にはんだ材が付与された電
子部品と基板をはんだ付けする電子部品の固定方法にお
いて、エチレングリコール又はトリメチレングリコール
を含む液体で上記基板と上記電子部品を仮固定させ、上
記基板と上記電子部品を上記はんだ材の融点以上に加熱
してはんだ付けをすることを特徴とする電子部品の固定
方法。 - 【請求項５】接続パターンが形成された基板と電子部品
を接続することにより回路基板を製造する方法におい
て、はんだ付け時の加熱により蒸発する物質を上記基板
に供給し、予めはんだ材が付与された上記電子部品を上
記物質が供給された上記接続パターン上に載置し、上記
基板と上記電子部品を加熱することにより、上記電子部
品と上記接続パターンを接続することを特徴とする回路
基板の製造方法。 - 【請求項６】請求項５記載の回路基板の製造方法におい
て、上記加熱は、第１の温度でプリヒートする工程と、
該第１の温度よりも高い第２の温度で上記はんだ材を加
熱溶 融する工程とを行うものであって、上記物質は、上
記はんだ材の融点以下、かつ、上記第１の温度以上の沸
点を有する物質であることを特徴とする回路基板の製造
方法。 - 【請求項７】接続パターンが形成された基板と電子部品
を接続することにより回路基板を製造する方法におい
て、はんだ付け時の加熱により蒸発する物質を上記基板
に供給し、予めはんだ材が付与された上記電子部品を上
記物質が供給された上記接続パターン上に載置し、上記
基板と上記電子部品を加熱して、上記はんだ材を溶融さ
せると共に上記物質を蒸発させ、上記電子部品と上記接
続パターンを接続することにより、上記物質の残渣の洗
浄工程を省略することを特徴とする回路基板の製造方
法。 - 【請求項８】接続パターンに接続された電子部品を有す
る回路基板において、はんだ付け時の加熱により蒸発す
る物質が上記基板に供給され、予めはんだ材が付与され
た上記電子部品が上記物質を介して上記接続パターン上
に仮固定された状態で加熱されることにより、上記電子
部品と上記接続パターンが接続されてなることを特徴と
する回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110479A JP2854782B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| JP23383998A JP3525752B2 (ja) | 1993-05-12 | 1998-08-20 | 部品のはんだ付け方法及び回路基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5110479A JP2854782B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23383998A Division JP3525752B2 (ja) | 1993-05-12 | 1998-08-20 | 部品のはんだ付け方法及び回路基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326449A JPH06326449A (ja) | 1994-11-25 |
| JP2854782B2 true JP2854782B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=14536763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5110479A Expired - Fee Related JP2854782B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854782B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3294460B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2002-06-24 | 株式会社日立製作所 | 回路基板の製造方法 |
| JP3120695B2 (ja) * | 1995-05-19 | 2000-12-25 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の製造方法 |
| JPH09232742A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 電子回路装置の製造方法 |
| JP3385925B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の製造方法 |
| JP3732639B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2006-01-05 | 株式会社日立製作所 | はんだ付け方法および電子装置の製造方法 |
| JP4505783B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2010-07-21 | 日立金属株式会社 | 半田バンプの製造方法及び製造装置 |
| JP5807221B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2015-11-10 | アユミ工業株式会社 | 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム |
| WO2013076895A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | フリップチップボンディング装置 |
| JP6213946B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-10-18 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 回路基板の接合方法及び半導体モジュールの製造方法 |
| JP6786781B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2020-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| PT3618993T (pt) * | 2017-05-05 | 2021-09-07 | Pink Gmbh Thermosysteme | Dispositivo de soldadura por brasagem e processo para realização de uma união de soldadura por brasagem em componentes, mediante utilização de materiais de aderência para a união provisória dos componentes |
| JPWO2019163575A1 (ja) * | 2018-02-23 | 2021-01-14 | 富士フイルム株式会社 | 接合体の製造方法、仮固定部材、および積層体 |
| JP7007607B2 (ja) * | 2020-04-16 | 2022-01-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP5110479A patent/JP2854782B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06326449A (ja) | 1994-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6468363B2 (en) | Composition for increasing activity of a no-clean flux | |
| US5953814A (en) | Process for producing flip chip circuit board assembly exhibiting enhanced reliability | |
| US5615827A (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
| US4967950A (en) | Soldering method | |
| JP2854782B2 (ja) | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 | |
| JPH09232742A (ja) | 電子回路装置の製造方法 | |
| KR20020092227A (ko) | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 | |
| EP0104565B1 (en) | Mounting of electronic components on printed circuit boards | |
| JP4259445B2 (ja) | 半田ペーストおよび半田接合方法 | |
| JP3525752B2 (ja) | 部品のはんだ付け方法及び回路基板製造方法 | |
| JP2573829B2 (ja) | 面実装型電子素子の実装方法および面実装型電子素子を実装した電子装置 | |
| JP2000031187A (ja) | 半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP3266414B2 (ja) | はんだ供給法 | |
| JP3343454B2 (ja) | 電子回路の接合方法 | |
| JPH11238961A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| KR101005505B1 (ko) | 배선 기판으로의 전자 부품 탑재 방법 | |
| JP2000049450A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP2002217529A (ja) | 部品実装基板 | |
| JPH0463488A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63299855A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH0729662Y2 (ja) | 面実装型電子部品を使用した基板装置 | |
| JP2002158438A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2002158436A (ja) | 回路基板の半田付け方法 | |
| JP2002158430A (ja) | 回路基板及び半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071120 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101120 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |