JPH0453263A - 半導体記憶回路装置 - Google Patents

半導体記憶回路装置

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JPH0453263A
JPH0453263A JP2163218A JP16321890A JPH0453263A JP H0453263 A JPH0453263 A JP H0453263A JP 2163218 A JP2163218 A JP 2163218A JP 16321890 A JP16321890 A JP 16321890A JP H0453263 A JPH0453263 A JP H0453263A
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JP
Japan
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transistor
potential
nodal point
node
memory cell
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Pending
Application number
JP2163218A
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English (en)
Inventor
Hideshi Maeno
秀史 前野
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1075Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for multiport memories each having random access ports and serial ports, e.g. video RAM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C8/16Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
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    • H01L27/11803Masterslice integrated circuits using field effect technology
    • H01L27/11807CMOS gate arrays

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ゲートアレイの基本セルで構成するRAMの
メモリセルに関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は従来のメモリセルの接続の一例を示す回路図で
あり、第6図は第5図に用いるメモリセルを示す回路図
である。第5図において、IAl、8.2A、2Bはビ
ット線、3はメモリセル、G Lばインバータ回路のグ
ランドとしてのセルグランド、GNDばチップのグラン
ドである。また第6図において、1a〜1dはNMO3
)ランジスタ、2 a 〜2 d8iPMos トラン
ジスタ、W Ll、WL2はワード線、VDDば電源線
、A、  Bは節点であり、トランジスタla、2aお
よび1b、2bばそれぞれベアでインバータ回路を構成
している。なお第6図において第5図と同一部分又は相
当部分には同一符号が付しである。
第6図に示すインバータ回路は互いにその出力を他方の
インバータ回路の入力に接続しており、記憶ループを構
成している。NMOSトランジスタlc、ldはこの記
憶ループに対する第1のアクセス手段を構成しており、
PMO3トランジスタ2c、2dはこの記toループに
対する第2のアクセス手段を構成している。つまり、ワ
ード線WL1がハイレベルになると、NMO3I−ラン
ジスク1c、1dがオン状態になり、ビット線ペアIA
、1Bと記憶ループの間でデータの授受が行なえる状態
になる。また、ワード線WL2がローレヘルになると、
PMO3)ランジスタ2C,2dがオン状態になり、ピ
ッ1〜線ベア2A、21−3と記4yループの間でデー
タの授受が行なえる状態になる。
第7図は」−記憶2のアクセス手段から記憶ループに書
込みを行なう場合の簡略化した回路図である。第7図で
は、節点へがローレベルで、節点Bがハイレベルの状態
の記憶ループに対して、その反対のデータを書き込む場
合を示している。ビット線ペアには理想的に電源レベル
、グランドレベルが与えられるものとして示した。節点
へがローレベルで、節点Bがハイレベルであるから、ト
ランジスタIa、2bがオン、2a、lbがオフである
。また第2のアクセス手段を構成するトランジスタ2c
、2dはオンとなっている。
第8図は、第7図のオン状態のトランジスタをオン抵抗
として示したものである。CMOSゲートアレイにおい
て、NMOSトランジスタとPMOSトランジスタのチ
ャネル幅を同しにした場合、1)MO3I・ランジスタ
のオン抵抗はNMO3hランジスタのオン抵抗の2倍程
度である。
第8図においては、NMO3I−ランジスタのオン抵抗
値をR,PMO3+−ランジスタのオン抵抗値を2Rで
示した。NMO3+−ランジスタ1bとPMO3+・ラ
ンジスタ2aが存在しないとすると、vanを電源ライ
ンVDDの電圧とずれば、節点Aの電位ば抵抗分割によ
ってVDD/3になり、節点Bの電位ばVIID/2と
なる。実際には節点Aの電位によってNMO3I−ラン
ジスタ1bがある程度オン状態(完全にはオンでないの
でオン抵抗が高い状態)になり、節点Bの電位によって
PMOSトランジスタ2aがある程度オン状態になる。
従って、節点への電位はV[lD/3よりも高くなり、
節点Bの電位は■ゎゎ/2よりも低くなる。
節点への電位が節点Bの電位よりも高くなれば、記憶ル
ープの内容が反転し、所望のデータが書き込まれたこと
になる。しかし、トランジスタ2a1bのオン状態が充
分でなければ、このような記1aループの内容の反転は
起こらず、正常な書込めは行なえない。
〔発明が解決しようとする課題〕
」二連したように、従来の半導体装1.a回路装置にお
いては、メモリセルの記taループを構成するインバー
タ回路のグランド端子が半導体装置(チップ)のグラン
ド端子に直接接続されており、I・ランジスタの特性に
よっては記jpループの内容の反転が起こらず、正常な
書込みが行なえないことがあった。
本発明G:lこのような点に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、トランジスタの特性に関わ
らず正常な書込みが行なえる半導体記19回路装置を提
供することにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
このようなl」的を達成するために本発明は、メモリセ
ルの記憶ループを構成するインバータ回路のグランド端
子とチップのグランド端子との間に抵抗素子又はトラン
ジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入するようにし
たものである。
〔作用〕
本発明による半導体装1Q Ii1]路装置では、メモ
リセルの記憶ループの内容が反転し易くなり、従来に比
べ書込めが行ない易くなる。
〔実施例〕
第1図は、本発明による半導体記憶回路装置の一実施例
を示す回路図である。同図に示すように、複数のメモリ
セルに対する共通のグランド端子(セルグランド)と半
導体装置のグランド端子との間に抵抗素子4を挿入する
。なお、第1図において第5図と同一部分又は相当部分
には同一符号が付しである。
第2図は、第1図の回路においてメモリセルの第2のア
クセス手段から記憶ループに書込みを行なう場合の簡略
化した回路図である。同図では、節点Aがローレベルで
、節点Bがハイレベルの状態の記憶ループに対して、そ
の反対のデータを書き込む場合を示している。ビット線
ペアには理想的に電源電圧VDDのレベル、グランドレ
ベルが与えられるものとして示した。
第3図は、第2図のオン状態のトランジスタ1a、  
2b、  2c、  2t3をオン抵抗として示したも
のである。CM OSケートアI/イにおいて、NM○
SトランジスタとI)MOS)ランジスタのチャネル幅
を同しにした場合、PMO3)ランジスタのオン抵抗は
NMO3)ランジスタのオン抵抗の2倍程度である。第
3図では、NMO3)ランジスタのオン抵抗値をR,P
MO5I・ランジスタのオン抵抗値を2Rで示した。ま
た、抵抗素子−4の抵抗値をRgとして以下の説明を行
なう。
NMO31,ランジスタl bとI)Mos1〜ランジ
スク2aが存在しないとすると、節点への電位C1,l
抵抗分割によって VonX D?+R,g)/ (3R4−Rg)になり
、従来の回路の場合の■。、/3に比べて高い電位にな
る。また、節点Bの電位ばVDD/2となる。実際には
、節点への電位によってNMO3l・ランジスタ]bが
ある程度オン状態(完全にはオン状態でないのでオン抵
抗が高い状態)になり、節点I3の電位によってl)M
O3I−ランジスタ2aもある程度オン状態になる。節
点への電位は従来の回路(第8図参照)に比べ高くなる
ので、NMOS+−ランジスタ1bのオン抵抗は下がる
。従って、節点Bの電位は従来よりも下がる。これによ
り、PMO3)ランジスク2aのオン抵抗も下がる。以
」−のような動作により、従来に比へ、節点への電位が
節点Bの電位よりも高くなり易く、正常な書込み動作が
期待できる。
第4図は、本発明の他の実施例を示す回路図である。同
図において、1eはNMO3+−ランジスクである。N
MO3I−ランジスタ1Cは抵抗素子4に対して並列接
続されている。書込み動作時にはNMO3I−ランジス
タ1eは信号WEによりオフ状態に設定され、第4図の
回路は第1図の回路と等価になり、書込みが容易に行な
える。読出し動作時には、NMO3+−ランジスタ1e
はオン状態に設定される。これにより、挿入された抵抗
値が等測的に下がる。抵抗値が下がると、メモリセルの
記4.1ループを構成するインバータ回路の出力インピ
ーダンスが丁がり、読出しスピードが速くなる。
〔発明の効果〕
以−h説明したように本発明は、メモリセルの記憶ルー
プを構成するインバータ回路のグランド端子と千ノブの
グランF ’J:ii 7−との間に抵抗素子又はトラ
ンジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入したことに
より、メモリセルの記41ループの内容が反転し易くな
り、従来に比べ書込みが行ない易くなり、ゲートアレイ
の基本セルを用いてメモリセルを構成する場合に従来に
比べ正常な書込み動作が1す]待できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による半勇2体記憶回路装置の−・実施
例を示す回路図、第2図は第1図の回路の書込め動作時
の簡略化した回路図、第3図は第2図の等価回路図、第
4図は本発明の他の実施例を示す回路図、第5図は従来
の半導体記憶回路装置を示す回路図、第6図は半導体記
憶回路装置に用いられるメモリセルの回路図、第7図は
第5図の回路の書込み動作時の簡略化した回路図、第8
図は第7図の等価回路図である。 1人、I肥 2A、2B・・・ヒ゛ノド線、3・・・メ
モリセル、4・・・抵抗素子、GL、GND・・・グラ
ンド、1 a 〜1 d −NMOS hランシスタ、
2a−2d・・l)MO3hランシスタ、VDD・・・
電′ti、線、AB・・・節点。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. CMOSゲートアレイの基本セルを用いてスタティック
    RAMのメモリセルを構成した半導体記憶回路装置にお
    いて、前記メモリセルの記憶ループを構成するインバー
    タ回路のグランド端子とチップのグランド端子との間に
    抵抗素子又はトランジスタが並列に接続された抵抗素子
    を挿入したことを特徴とする半導体記憶回路装置。
JP2163218A 1990-06-20 1990-06-20 半導体記憶回路装置 Pending JPH0453263A (ja)

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JP2163218A JPH0453263A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体記憶回路装置
DE19914120248 DE4120248C2 (de) 1990-06-20 1991-06-19 Statische Schreib-/Lesespeichervorrichtung, Dual-Port Schreib-/Lesespeichervorrichtung und Gate-Array-Vorrichtung

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JP2163218A JPH0453263A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体記憶回路装置

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JP2163218A Pending JPH0453263A (ja) 1990-06-20 1990-06-20 半導体記憶回路装置

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US5282174A (en) * 1992-01-31 1994-01-25 At&T Bell Laboratories Dual-port memory with read and read/write ports
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DE4120248A1 (de) 1992-01-09
DE4120248C2 (de) 1994-01-20

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