JPH0453263A - 半導体記憶回路装置 - Google Patents
半導体記憶回路装置Info
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- JPH0453263A JPH0453263A JP2163218A JP16321890A JPH0453263A JP H0453263 A JPH0453263 A JP H0453263A JP 2163218 A JP2163218 A JP 2163218A JP 16321890 A JP16321890 A JP 16321890A JP H0453263 A JPH0453263 A JP H0453263A
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- G—PHYSICS
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- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1075—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for multiport memories each having random access ports and serial ports, e.g. video RAM
-
- G—PHYSICS
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- G—PHYSICS
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- G11C8/16—Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ゲートアレイの基本セルで構成するRAMの
メモリセルに関するものである。
メモリセルに関するものである。
第5図は従来のメモリセルの接続の一例を示す回路図で
あり、第6図は第5図に用いるメモリセルを示す回路図
である。第5図において、IAl、8.2A、2Bはビ
ット線、3はメモリセル、G Lばインバータ回路のグ
ランドとしてのセルグランド、GNDばチップのグラン
ドである。また第6図において、1a〜1dはNMO3
)ランジスタ、2 a 〜2 d8iPMos トラン
ジスタ、W Ll、WL2はワード線、VDDば電源線
、A、 Bは節点であり、トランジスタla、2aお
よび1b、2bばそれぞれベアでインバータ回路を構成
している。なお第6図において第5図と同一部分又は相
当部分には同一符号が付しである。
あり、第6図は第5図に用いるメモリセルを示す回路図
である。第5図において、IAl、8.2A、2Bはビ
ット線、3はメモリセル、G Lばインバータ回路のグ
ランドとしてのセルグランド、GNDばチップのグラン
ドである。また第6図において、1a〜1dはNMO3
)ランジスタ、2 a 〜2 d8iPMos トラン
ジスタ、W Ll、WL2はワード線、VDDば電源線
、A、 Bは節点であり、トランジスタla、2aお
よび1b、2bばそれぞれベアでインバータ回路を構成
している。なお第6図において第5図と同一部分又は相
当部分には同一符号が付しである。
第6図に示すインバータ回路は互いにその出力を他方の
インバータ回路の入力に接続しており、記憶ループを構
成している。NMOSトランジスタlc、ldはこの記
憶ループに対する第1のアクセス手段を構成しており、
PMO3トランジスタ2c、2dはこの記toループに
対する第2のアクセス手段を構成している。つまり、ワ
ード線WL1がハイレベルになると、NMO3I−ラン
ジスク1c、1dがオン状態になり、ビット線ペアIA
、1Bと記憶ループの間でデータの授受が行なえる状態
になる。また、ワード線WL2がローレヘルになると、
PMO3)ランジスタ2C,2dがオン状態になり、ピ
ッ1〜線ベア2A、21−3と記4yループの間でデー
タの授受が行なえる状態になる。
インバータ回路の入力に接続しており、記憶ループを構
成している。NMOSトランジスタlc、ldはこの記
憶ループに対する第1のアクセス手段を構成しており、
PMO3トランジスタ2c、2dはこの記toループに
対する第2のアクセス手段を構成している。つまり、ワ
ード線WL1がハイレベルになると、NMO3I−ラン
ジスク1c、1dがオン状態になり、ビット線ペアIA
、1Bと記憶ループの間でデータの授受が行なえる状態
になる。また、ワード線WL2がローレヘルになると、
PMO3)ランジスタ2C,2dがオン状態になり、ピ
ッ1〜線ベア2A、21−3と記4yループの間でデー
タの授受が行なえる状態になる。
第7図は」−記憶2のアクセス手段から記憶ループに書
込みを行なう場合の簡略化した回路図である。第7図で
は、節点へがローレベルで、節点Bがハイレベルの状態
の記憶ループに対して、その反対のデータを書き込む場
合を示している。ビット線ペアには理想的に電源レベル
、グランドレベルが与えられるものとして示した。節点
へがローレベルで、節点Bがハイレベルであるから、ト
ランジスタIa、2bがオン、2a、lbがオフである
。また第2のアクセス手段を構成するトランジスタ2c
、2dはオンとなっている。
込みを行なう場合の簡略化した回路図である。第7図で
は、節点へがローレベルで、節点Bがハイレベルの状態
の記憶ループに対して、その反対のデータを書き込む場
合を示している。ビット線ペアには理想的に電源レベル
、グランドレベルが与えられるものとして示した。節点
へがローレベルで、節点Bがハイレベルであるから、ト
ランジスタIa、2bがオン、2a、lbがオフである
。また第2のアクセス手段を構成するトランジスタ2c
、2dはオンとなっている。
第8図は、第7図のオン状態のトランジスタをオン抵抗
として示したものである。CMOSゲートアレイにおい
て、NMOSトランジスタとPMOSトランジスタのチ
ャネル幅を同しにした場合、1)MO3I・ランジスタ
のオン抵抗はNMO3hランジスタのオン抵抗の2倍程
度である。
として示したものである。CMOSゲートアレイにおい
て、NMOSトランジスタとPMOSトランジスタのチ
ャネル幅を同しにした場合、1)MO3I・ランジスタ
のオン抵抗はNMO3hランジスタのオン抵抗の2倍程
度である。
第8図においては、NMO3I−ランジスタのオン抵抗
値をR,PMO3+−ランジスタのオン抵抗値を2Rで
示した。NMO3+−ランジスタ1bとPMO3+・ラ
ンジスタ2aが存在しないとすると、vanを電源ライ
ンVDDの電圧とずれば、節点Aの電位ば抵抗分割によ
ってVDD/3になり、節点Bの電位ばVIID/2と
なる。実際には節点Aの電位によってNMO3I−ラン
ジスタ1bがある程度オン状態(完全にはオンでないの
でオン抵抗が高い状態)になり、節点Bの電位によって
PMOSトランジスタ2aがある程度オン状態になる。
値をR,PMO3+−ランジスタのオン抵抗値を2Rで
示した。NMO3+−ランジスタ1bとPMO3+・ラ
ンジスタ2aが存在しないとすると、vanを電源ライ
ンVDDの電圧とずれば、節点Aの電位ば抵抗分割によ
ってVDD/3になり、節点Bの電位ばVIID/2と
なる。実際には節点Aの電位によってNMO3I−ラン
ジスタ1bがある程度オン状態(完全にはオンでないの
でオン抵抗が高い状態)になり、節点Bの電位によって
PMOSトランジスタ2aがある程度オン状態になる。
従って、節点への電位はV[lD/3よりも高くなり、
節点Bの電位は■ゎゎ/2よりも低くなる。
節点Bの電位は■ゎゎ/2よりも低くなる。
節点への電位が節点Bの電位よりも高くなれば、記憶ル
ープの内容が反転し、所望のデータが書き込まれたこと
になる。しかし、トランジスタ2a1bのオン状態が充
分でなければ、このような記1aループの内容の反転は
起こらず、正常な書込めは行なえない。
ープの内容が反転し、所望のデータが書き込まれたこと
になる。しかし、トランジスタ2a1bのオン状態が充
分でなければ、このような記1aループの内容の反転は
起こらず、正常な書込めは行なえない。
」二連したように、従来の半導体装1.a回路装置にお
いては、メモリセルの記taループを構成するインバー
タ回路のグランド端子が半導体装置(チップ)のグラン
ド端子に直接接続されており、I・ランジスタの特性に
よっては記jpループの内容の反転が起こらず、正常な
書込みが行なえないことがあった。
いては、メモリセルの記taループを構成するインバー
タ回路のグランド端子が半導体装置(チップ)のグラン
ド端子に直接接続されており、I・ランジスタの特性に
よっては記jpループの内容の反転が起こらず、正常な
書込みが行なえないことがあった。
本発明G:lこのような点に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、トランジスタの特性に関わ
らず正常な書込みが行なえる半導体記19回路装置を提
供することにある。
、その目的とするところは、トランジスタの特性に関わ
らず正常な書込みが行なえる半導体記19回路装置を提
供することにある。
このようなl」的を達成するために本発明は、メモリセ
ルの記憶ループを構成するインバータ回路のグランド端
子とチップのグランド端子との間に抵抗素子又はトラン
ジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入するようにし
たものである。
ルの記憶ループを構成するインバータ回路のグランド端
子とチップのグランド端子との間に抵抗素子又はトラン
ジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入するようにし
たものである。
本発明による半導体装1Q Ii1]路装置では、メモ
リセルの記憶ループの内容が反転し易くなり、従来に比
べ書込めが行ない易くなる。
リセルの記憶ループの内容が反転し易くなり、従来に比
べ書込めが行ない易くなる。
第1図は、本発明による半導体記憶回路装置の一実施例
を示す回路図である。同図に示すように、複数のメモリ
セルに対する共通のグランド端子(セルグランド)と半
導体装置のグランド端子との間に抵抗素子4を挿入する
。なお、第1図において第5図と同一部分又は相当部分
には同一符号が付しである。
を示す回路図である。同図に示すように、複数のメモリ
セルに対する共通のグランド端子(セルグランド)と半
導体装置のグランド端子との間に抵抗素子4を挿入する
。なお、第1図において第5図と同一部分又は相当部分
には同一符号が付しである。
第2図は、第1図の回路においてメモリセルの第2のア
クセス手段から記憶ループに書込みを行なう場合の簡略
化した回路図である。同図では、節点Aがローレベルで
、節点Bがハイレベルの状態の記憶ループに対して、そ
の反対のデータを書き込む場合を示している。ビット線
ペアには理想的に電源電圧VDDのレベル、グランドレ
ベルが与えられるものとして示した。
クセス手段から記憶ループに書込みを行なう場合の簡略
化した回路図である。同図では、節点Aがローレベルで
、節点Bがハイレベルの状態の記憶ループに対して、そ
の反対のデータを書き込む場合を示している。ビット線
ペアには理想的に電源電圧VDDのレベル、グランドレ
ベルが与えられるものとして示した。
第3図は、第2図のオン状態のトランジスタ1a、
2b、 2c、 2t3をオン抵抗として示したも
のである。CM OSケートアI/イにおいて、NM○
SトランジスタとI)MOS)ランジスタのチャネル幅
を同しにした場合、PMO3)ランジスタのオン抵抗は
NMO3)ランジスタのオン抵抗の2倍程度である。第
3図では、NMO3)ランジスタのオン抵抗値をR,P
MO5I・ランジスタのオン抵抗値を2Rで示した。ま
た、抵抗素子−4の抵抗値をRgとして以下の説明を行
なう。
2b、 2c、 2t3をオン抵抗として示したも
のである。CM OSケートアI/イにおいて、NM○
SトランジスタとI)MOS)ランジスタのチャネル幅
を同しにした場合、PMO3)ランジスタのオン抵抗は
NMO3)ランジスタのオン抵抗の2倍程度である。第
3図では、NMO3)ランジスタのオン抵抗値をR,P
MO5I・ランジスタのオン抵抗値を2Rで示した。ま
た、抵抗素子−4の抵抗値をRgとして以下の説明を行
なう。
NMO31,ランジスタl bとI)Mos1〜ランジ
スク2aが存在しないとすると、節点への電位C1,l
抵抗分割によって VonX D?+R,g)/ (3R4−Rg)になり
、従来の回路の場合の■。、/3に比べて高い電位にな
る。また、節点Bの電位ばVDD/2となる。実際には
、節点への電位によってNMO3l・ランジスタ]bが
ある程度オン状態(完全にはオン状態でないのでオン抵
抗が高い状態)になり、節点I3の電位によってl)M
O3I−ランジスタ2aもある程度オン状態になる。節
点への電位は従来の回路(第8図参照)に比べ高くなる
ので、NMOS+−ランジスタ1bのオン抵抗は下がる
。従って、節点Bの電位は従来よりも下がる。これによ
り、PMO3)ランジスク2aのオン抵抗も下がる。以
」−のような動作により、従来に比へ、節点への電位が
節点Bの電位よりも高くなり易く、正常な書込み動作が
期待できる。
スク2aが存在しないとすると、節点への電位C1,l
抵抗分割によって VonX D?+R,g)/ (3R4−Rg)になり
、従来の回路の場合の■。、/3に比べて高い電位にな
る。また、節点Bの電位ばVDD/2となる。実際には
、節点への電位によってNMO3l・ランジスタ]bが
ある程度オン状態(完全にはオン状態でないのでオン抵
抗が高い状態)になり、節点I3の電位によってl)M
O3I−ランジスタ2aもある程度オン状態になる。節
点への電位は従来の回路(第8図参照)に比べ高くなる
ので、NMOS+−ランジスタ1bのオン抵抗は下がる
。従って、節点Bの電位は従来よりも下がる。これによ
り、PMO3)ランジスク2aのオン抵抗も下がる。以
」−のような動作により、従来に比へ、節点への電位が
節点Bの電位よりも高くなり易く、正常な書込み動作が
期待できる。
第4図は、本発明の他の実施例を示す回路図である。同
図において、1eはNMO3+−ランジスクである。N
MO3I−ランジスタ1Cは抵抗素子4に対して並列接
続されている。書込み動作時にはNMO3I−ランジス
タ1eは信号WEによりオフ状態に設定され、第4図の
回路は第1図の回路と等価になり、書込みが容易に行な
える。読出し動作時には、NMO3+−ランジスタ1e
はオン状態に設定される。これにより、挿入された抵抗
値が等測的に下がる。抵抗値が下がると、メモリセルの
記4.1ループを構成するインバータ回路の出力インピ
ーダンスが丁がり、読出しスピードが速くなる。
図において、1eはNMO3+−ランジスクである。N
MO3I−ランジスタ1Cは抵抗素子4に対して並列接
続されている。書込み動作時にはNMO3I−ランジス
タ1eは信号WEによりオフ状態に設定され、第4図の
回路は第1図の回路と等価になり、書込みが容易に行な
える。読出し動作時には、NMO3+−ランジスタ1e
はオン状態に設定される。これにより、挿入された抵抗
値が等測的に下がる。抵抗値が下がると、メモリセルの
記4.1ループを構成するインバータ回路の出力インピ
ーダンスが丁がり、読出しスピードが速くなる。
以−h説明したように本発明は、メモリセルの記憶ルー
プを構成するインバータ回路のグランド端子と千ノブの
グランF ’J:ii 7−との間に抵抗素子又はトラ
ンジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入したことに
より、メモリセルの記41ループの内容が反転し易くな
り、従来に比べ書込みが行ない易くなり、ゲートアレイ
の基本セルを用いてメモリセルを構成する場合に従来に
比べ正常な書込み動作が1す]待できる効果がある。
プを構成するインバータ回路のグランド端子と千ノブの
グランF ’J:ii 7−との間に抵抗素子又はトラ
ンジスタが並列に接続された抵抗素子を挿入したことに
より、メモリセルの記41ループの内容が反転し易くな
り、従来に比べ書込みが行ない易くなり、ゲートアレイ
の基本セルを用いてメモリセルを構成する場合に従来に
比べ正常な書込み動作が1す]待できる効果がある。
第1図は本発明による半勇2体記憶回路装置の−・実施
例を示す回路図、第2図は第1図の回路の書込め動作時
の簡略化した回路図、第3図は第2図の等価回路図、第
4図は本発明の他の実施例を示す回路図、第5図は従来
の半導体記憶回路装置を示す回路図、第6図は半導体記
憶回路装置に用いられるメモリセルの回路図、第7図は
第5図の回路の書込み動作時の簡略化した回路図、第8
図は第7図の等価回路図である。 1人、I肥 2A、2B・・・ヒ゛ノド線、3・・・メ
モリセル、4・・・抵抗素子、GL、GND・・・グラ
ンド、1 a 〜1 d −NMOS hランシスタ、
2a−2d・・l)MO3hランシスタ、VDD・・・
電′ti、線、AB・・・節点。
例を示す回路図、第2図は第1図の回路の書込め動作時
の簡略化した回路図、第3図は第2図の等価回路図、第
4図は本発明の他の実施例を示す回路図、第5図は従来
の半導体記憶回路装置を示す回路図、第6図は半導体記
憶回路装置に用いられるメモリセルの回路図、第7図は
第5図の回路の書込み動作時の簡略化した回路図、第8
図は第7図の等価回路図である。 1人、I肥 2A、2B・・・ヒ゛ノド線、3・・・メ
モリセル、4・・・抵抗素子、GL、GND・・・グラ
ンド、1 a 〜1 d −NMOS hランシスタ、
2a−2d・・l)MO3hランシスタ、VDD・・・
電′ti、線、AB・・・節点。
Claims (1)
- CMOSゲートアレイの基本セルを用いてスタティック
RAMのメモリセルを構成した半導体記憶回路装置にお
いて、前記メモリセルの記憶ループを構成するインバー
タ回路のグランド端子とチップのグランド端子との間に
抵抗素子又はトランジスタが並列に接続された抵抗素子
を挿入したことを特徴とする半導体記憶回路装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2163218A JPH0453263A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体記憶回路装置 |
DE19914120248 DE4120248C2 (de) | 1990-06-20 | 1991-06-19 | Statische Schreib-/Lesespeichervorrichtung, Dual-Port Schreib-/Lesespeichervorrichtung und Gate-Array-Vorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2163218A JPH0453263A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体記憶回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0453263A true JPH0453263A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15769555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2163218A Pending JPH0453263A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体記憶回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0453263A (ja) |
DE (1) | DE4120248C2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5282174A (en) * | 1992-01-31 | 1994-01-25 | At&T Bell Laboratories | Dual-port memory with read and read/write ports |
EP0578915A3 (en) * | 1992-07-16 | 1994-05-18 | Hewlett Packard Co | Two-port ram cell |
JP2665644B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1997-10-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
US6185630B1 (en) * | 1997-02-14 | 2001-02-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Device initializing system with programmable array logic configured to cause non-volatile memory to output address and data information to the device in a prescribed sequence |
US6075721A (en) * | 1997-12-18 | 2000-06-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Random access memory having bit selectable mask for memory writes |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56143587A (en) * | 1980-03-26 | 1981-11-09 | Fujitsu Ltd | Static type memory circuit |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2163218A patent/JPH0453263A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-19 DE DE19914120248 patent/DE4120248C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4120248A1 (de) | 1992-01-09 |
DE4120248C2 (de) | 1994-01-20 |
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