JPH0445995B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445995B2 JPH0445995B2 JP61290948A JP29094886A JPH0445995B2 JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2 JP 61290948 A JP61290948 A JP 61290948A JP 29094886 A JP29094886 A JP 29094886A JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating
- solder plating
- auxiliary
- printed board
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- Expired - Lifetime
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 65
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板の回路導体に半田メツキ層を形成す
る工程において、その回路導体の表面面積の大き
さ（以下単に回路導体の大きさと略称する）に対
応して回路導体の半田メツキの上部に補助半田を
設けた構成とし、該補助半田と前記半田メツキと
溶融することにより、回路導体に均一な半田メツ
キ層を形成することを可能とする。
る工程において、その回路導体の表面面積の大き
さ（以下単に回路導体の大きさと略称する）に対
応して回路導体の半田メツキの上部に補助半田を
設けた構成とし、該補助半田と前記半田メツキと
溶融することにより、回路導体に均一な半田メツ
キ層を形成することを可能とする。
本発明はプリント板の製造方法に係り、特に回
路導体の大きさに対応して半田メツキ厚を均一化
するようにしたプリント板の製造方法に関するも
のである。
路導体の大きさに対応して半田メツキ厚を均一化
するようにしたプリント板の製造方法に関するも
のである。
プリント板に形成されている大、小の回路導体
を全て一様な厚さで半田メツキすることは難し
く、半田メツキのバラツキにより、部品実装にお
いて半田付けの信頼性を悪くしている。
を全て一様な厚さで半田メツキすることは難し
く、半田メツキのバラツキにより、部品実装にお
いて半田付けの信頼性を悪くしている。
そこで、回路導体の大きさに対応して均一な半
田メツキ厚が得られるプリント板の半田メツキ方
法が必要とされている。
田メツキ厚が得られるプリント板の半田メツキ方
法が必要とされている。
第５図は従来のプリント板製造工程のブロツク
図、第６図ａ〜ｃは従来の製造工程における回路
導体の模式図である。
図、第６図ａ〜ｃは従来の製造工程における回路
導体の模式図である。
第５図において、従来のプリント板製造工程
は、プリント板に回路導体（以後パツト部と記
す）を形成するパツト部形成工程１と、前記パツ
ト部上に半田メツキを行う半田メツキ工程２と、
半田メツキされたパツト部をエツチングするエツ
チング工程３と、エツチングされたパツト部上の
半田メツキを溶融（ヒユージング）するヒユージ
ング工程４とより構成されている。
は、プリント板に回路導体（以後パツト部と記
す）を形成するパツト部形成工程１と、前記パツ
ト部上に半田メツキを行う半田メツキ工程２と、
半田メツキされたパツト部をエツチングするエツ
チング工程３と、エツチングされたパツト部上の
半田メツキを溶融（ヒユージング）するヒユージ
ング工程４とより構成されている。
パツト部形成工程１においては、第６図ａに示
すように、プリント板５に張られた基板銅箔６を
上面に所定の厚さの第１銅メツキ（パネルメツ
キ）７を行う。この第１銅メツキ７上にパターニ
ングのためのメツキ用レジスト８を形成した後、
第２銅メツキ（パターンメツキ）９を行う。第２
銅メツキ９の上面に半田メツキ１０を施した後、
メツキ用レジスト８を除去し、エツチング工程３
でエツチングを行い、第６図ｂのパツト部１１を
形成する。
すように、プリント板５に張られた基板銅箔６を
上面に所定の厚さの第１銅メツキ（パネルメツ
キ）７を行う。この第１銅メツキ７上にパターニ
ングのためのメツキ用レジスト８を形成した後、
第２銅メツキ（パターンメツキ）９を行う。第２
銅メツキ９の上面に半田メツキ１０を施した後、
メツキ用レジスト８を除去し、エツチング工程３
でエツチングを行い、第６図ｂのパツト部１１を
形成する。
次に、パツト部１は、ヒユージング工程４に至
り、部品実装時の半田付け性を良くするためにパ
ツト部１１上の半田メツキ１０をフユージング
し、パツト部１１の側面にも半田メツキを行な
い、第６図ｃに示すように、その上部や側面にも
半田メツキ層を形成する。
り、部品実装時の半田付け性を良くするためにパ
ツト部１１上の半田メツキ１０をフユージング
し、パツト部１１の側面にも半田メツキを行な
い、第６図ｃに示すように、その上部や側面にも
半田メツキ層を形成する。
上記のヒユージング工程４において、パツト部
１１の面積の大きさによつて、微妙に熱の負荷が
変化し、その面積が小さい場合の半田メツキは半
田溶融性ともからみ、表面に盛り上がつた半田メ
ツキ層が形成され、その面積が大きい場合は溶融
半田はその表面を流れ易く、薄め傾向の半田メツ
キ層が形成され、かつパツト部１１上の半田メツ
キ１０の量が不足し、第６図ｃに示すように、パ
ツト部上面の縁部Ａのメツキ厚が薄くなるととも
に、パツト部１１の側面部Ｂまで半田メツキがま
わらず、パツト部１１の全面にわたつて均一な半
田メツキ層が形成できない。その結果、半田被覆
できなかつた側面部は将来ここから腐食が発生し
て回路障害の原因となる問題がある。またパツト
部上面の縁部Ａのメツキ厚が薄くなることは、ヒ
ユージング時に鋳−銅合金からなるヒゲが発生し
易くなり、その結果は隣接パターンとの間に回路
短絡等が発生する回路障害の原因となる問題点が
ある。
１１の面積の大きさによつて、微妙に熱の負荷が
変化し、その面積が小さい場合の半田メツキは半
田溶融性ともからみ、表面に盛り上がつた半田メ
ツキ層が形成され、その面積が大きい場合は溶融
半田はその表面を流れ易く、薄め傾向の半田メツ
キ層が形成され、かつパツト部１１上の半田メツ
キ１０の量が不足し、第６図ｃに示すように、パ
ツト部上面の縁部Ａのメツキ厚が薄くなるととも
に、パツト部１１の側面部Ｂまで半田メツキがま
わらず、パツト部１１の全面にわたつて均一な半
田メツキ層が形成できない。その結果、半田被覆
できなかつた側面部は将来ここから腐食が発生し
て回路障害の原因となる問題がある。またパツト
部上面の縁部Ａのメツキ厚が薄くなることは、ヒ
ユージング時に鋳−銅合金からなるヒゲが発生し
易くなり、その結果は隣接パターンとの間に回路
短絡等が発生する回路障害の原因となる問題点が
ある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、パツト部の大きさに対応して均一な半田メツ
キ層が得られるプリント板の半田メツキ方法を提
供することを目的としている。
で、パツト部の大きさに対応して均一な半田メツ
キ層が得られるプリント板の半田メツキ方法を提
供することを目的としている。
第１図は本発明のプリント板製造工程のブロツ
ク図であり、パツト部１１の大きさに対応した補
助半田をパツト部の半田メツキ上に設ける補助半
田設定工程１２をエツチング工程３とヒユージン
グ工程４との間に設けた構成とし、補助半田設定
工程１２で設けられた補助半田とパツト部上の半
田メツキとをヒユージング工程４で溶融してパツ
ト部１１に半田メツキ層を形成するようにしてい
る。
ク図であり、パツト部１１の大きさに対応した補
助半田をパツト部の半田メツキ上に設ける補助半
田設定工程１２をエツチング工程３とヒユージン
グ工程４との間に設けた構成とし、補助半田設定
工程１２で設けられた補助半田とパツト部上の半
田メツキとをヒユージング工程４で溶融してパツ
ト部１１に半田メツキ層を形成するようにしてい
る。
パツト部１１の大きさに対応した量の補助半田
を半田メツキ１０上に設けることにより、溶融半
田メツキ厚を適時コトロールできて、パツト部１
１の全面にわたつて均一な半田メツキ層を形成す
ることが可能となる。この結果、補助半田１３と
パツト部１１とはヒユージングの際に半田の溶融
温度の範囲内で低温度処理が可能となり、プリン
ト板製造過程の温度ストレスによる変形等を防止
できる効果がある。
を半田メツキ１０上に設けることにより、溶融半
田メツキ厚を適時コトロールできて、パツト部１
１の全面にわたつて均一な半田メツキ層を形成す
ることが可能となる。この結果、補助半田１３と
パツト部１１とはヒユージングの際に半田の溶融
温度の範囲内で低温度処理が可能となり、プリン
ト板製造過程の温度ストレスによる変形等を防止
できる効果がある。
第１図は本発明のプリント板製造工程のブロツ
ク図、第２図ａ〜ｄは実施例のパツト部の模式図
を示し、第１図および第２図と同一部位は同一符
号を持つて示している。
ク図、第２図ａ〜ｄは実施例のパツト部の模式図
を示し、第１図および第２図と同一部位は同一符
号を持つて示している。
第１図に示すように、本発明のプリント板製造
工程は、パツト部１１の大きさに対応した補助半
田をパツト部の半田メツキ上に設ける補助半田設
定工程１２をエツチング工程３とヒユージング工
程４との間に設けた構成としている。
工程は、パツト部１１の大きさに対応した補助半
田をパツト部の半田メツキ上に設ける補助半田設
定工程１２をエツチング工程３とヒユージング工
程４との間に設けた構成としている。
一実施例では、パツト部形成工程１で形成され
た、第２図ａのパツト部１１の半田メツキ１０の
上に第２図ｂに示すように、部分的に半田メツキ
を施して補助半田１３としている。
た、第２図ａのパツト部１１の半田メツキ１０の
上に第２図ｂに示すように、部分的に半田メツキ
を施して補助半田１３としている。
この補助半田１３の量は、第４図のパツト部の
表面積と補助半田量を示す図で示すように、パツ
ト部１１の表面積の大きさに対応した量（例えば
マスク法によつてパツト部の面積に対応したメツ
キ面積を規制しメツキ厚みの制御によつて規制し
た量）に調整されており、例えば、パツト部１１
の表面積が165mm2に対して半田メツキ１３の大き
さを0.3mm3としている。このように、パツト部１
１の表面積の大きさに対応して調整された補助半
田量をヒユージンク工程４で溶融することによ
り、第２図ｃに示すようなパツト部１１の全面に
わたつて均一な厚さの半田メツキ層１５を得てい
る。
表面積と補助半田量を示す図で示すように、パツ
ト部１１の表面積の大きさに対応した量（例えば
マスク法によつてパツト部の面積に対応したメツ
キ面積を規制しメツキ厚みの制御によつて規制し
た量）に調整されており、例えば、パツト部１１
の表面積が165mm2に対して半田メツキ１３の大き
さを0.3mm3としている。このように、パツト部１
１の表面積の大きさに対応して調整された補助半
田量をヒユージンク工程４で溶融することによ
り、第２図ｃに示すようなパツト部１１の全面に
わたつて均一な厚さの半田メツキ層１５を得てい
る。
第３図は他の実施例のパツト部の模式図を示し
ており、パツト部１１の半田メツキ１０の上にソ
ルダクリーム１４を印刷している。このソルダク
リーム１４は半田がペーストに溶解してクリーム
状をなし、ヒユージング工程４において半田が溶
解して半田メツキ層を形成する。また、ソルダク
リーム１４の印刷量は、例えば印刷法によつて補
助半田の量（面積と厚み）を規制する半田ペース
ト印刷法によつて決定され、パツト部１１の全面
にわたつて均一な半田メツキ層を得ている。
ており、パツト部１１の半田メツキ１０の上にソ
ルダクリーム１４を印刷している。このソルダク
リーム１４は半田がペーストに溶解してクリーム
状をなし、ヒユージング工程４において半田が溶
解して半田メツキ層を形成する。また、ソルダク
リーム１４の印刷量は、例えば印刷法によつて補
助半田の量（面積と厚み）を規制する半田ペース
ト印刷法によつて決定され、パツト部１１の全面
にわたつて均一な半田メツキ層を得ている。
以上説明したように本発明によれば、回路導体
の大きさに対応した量の補助半田を半田メツキ上
に設けて溶融することにより、回路導体の側面を
含む全面にわたつて均一な厚さの半田メツキを得
ることができる。また、回路導体の側面および縁
部にそれぞれ発生し易い腐食、ヒゲ等の発生を防
止し、回路障害防止に寄与する効果がある。
の大きさに対応した量の補助半田を半田メツキ上
に設けて溶融することにより、回路導体の側面を
含む全面にわたつて均一な厚さの半田メツキを得
ることができる。また、回路導体の側面および縁
部にそれぞれ発生し易い腐食、ヒゲ等の発生を防
止し、回路障害防止に寄与する効果がある。
第１図は本発明のプリント板製造工程のブロツ
ク図、第２図は一実施例のパツト部の模式図、第
３図は他の実施例のパツト部の模式図、第４図は
本発明のパツト部の大きさに対する補助半田量を
示す図、第５図は従来のプリント板製造工程のブ
ロツク図、第６図は従来のプリント板製造工程に
おけるパツト部の模式図である。 図において、１はパツト部形成工程、２は半田
メツキ工程、３はエツチング工程、４はヒユージ
ング工程、５はプリント板、６は基板銅箔、７は
第１銅メツキ、８はメツキ用レジスト、９は第２
銅メツキ、１０は半田メツキ、１１はパツト部
（回路導体）、１２は補助半田設定工程、１３は補
助半田、１４はソルダクリーム、１５は半田メツ
キ層を示している。
ク図、第２図は一実施例のパツト部の模式図、第
３図は他の実施例のパツト部の模式図、第４図は
本発明のパツト部の大きさに対する補助半田量を
示す図、第５図は従来のプリント板製造工程のブ
ロツク図、第６図は従来のプリント板製造工程に
おけるパツト部の模式図である。 図において、１はパツト部形成工程、２は半田
メツキ工程、３はエツチング工程、４はヒユージ
ング工程、５はプリント板、６は基板銅箔、７は
第１銅メツキ、８はメツキ用レジスト、９は第２
銅メツキ、１０は半田メツキ、１１はパツト部
（回路導体）、１２は補助半田設定工程、１３は補
助半田、１４はソルダクリーム、１５は半田メツ
キ層を示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント板５に貼着された基板銅箔６の上面
に所定厚さの第１銅メツキ７を形成し、該第１銅
メツキ７の上面にパターニングのためのメツキ用
レジスト８を設けた後、第２銅メツキ９を形成
し、更に該第２銅メツキ９の上面に半田メツキ１
０を施した後、前記メツキ用レジスト８を除去
し、エツチング工程３でエツチングを行うことに
より回路導体１１を形成し、次に前記半田メツキ
１０を溶融するに際し、 前記回路導体１１の表面面積に対応した量のソ
ルダクリームからなる補助半田１３を前記半田メ
ツキ１０の上面に印刷した後、該補助半田１３と
前記半田メツキ１０とを溶融し、前記回路導体１
１の側面を含む表面全体に均一厚みの半田メツキ
層１５を形成したことを特徴とするプリント板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142893A JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
| JPH0445995B2 true JPH0445995B2 (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=17762556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29094886A Granted JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142893A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150691A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29094886A patent/JPS63142893A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150691A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |