JPH0435917B2 - - Google Patents
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- JPH0435917B2 JPH0435917B2 JP60143944A JP14394485A JPH0435917B2 JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2 JP 60143944 A JP60143944 A JP 60143944A JP 14394485 A JP14394485 A JP 14394485A JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2
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- JP
- Japan
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- solder
- printed wiring
- wiring board
- solder layer
- pad
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント配線板へ電子部品を実装す
る際の半田付け方法に関するものである。
る際の半田付け方法に関するものである。
（従来の技術）
プリント配線板へ電子部品を実装する方法とし
て、電子部品の接続端子を電気的及び機械的に接
続するプリント配線板の導体（以下パツドとい
う。）にクリーム半田を塗布し、電子部品を搭載
後、半田を溶解するリフロー半田付け方法が周知
である。
て、電子部品の接続端子を電気的及び機械的に接
続するプリント配線板の導体（以下パツドとい
う。）にクリーム半田を塗布し、電子部品を搭載
後、半田を溶解するリフロー半田付け方法が周知
である。
そして、本方法のパツド上に塗布するクリーム
半田の形状は、端子ピツチが1.27mmのときはパツ
ドとほぼ同等の寸法を有していた。
半田の形状は、端子ピツチが1.27mmのときはパツ
ドとほぼ同等の寸法を有していた。
しかし、電子部品の小型化が進み、接続端子の
ピツチが0.65mmと従来の約半分になると、半田層
の寸法はパツド寸法と同一では、印刷機とプリン
ト基板の集積誤差によつて、半田溶融後に隣接す
る接続端子が導通してしまういわゆる半田ブリツ
ジの事故が発生する。
ピツチが0.65mmと従来の約半分になると、半田層
の寸法はパツド寸法と同一では、印刷機とプリン
ト基板の集積誤差によつて、半田溶融後に隣接す
る接続端子が導通してしまういわゆる半田ブリツ
ジの事故が発生する。
そこで、これを防止するため、従来では、(1)プ
リント配線板のパツド１４に塗布するクリーム半
田１５の幅を、第７図に示すように、パツド１４
の幅よりもわずかに狭くし、又、(2)塗布するクリ
ーム半田の厚さを通常0.2mm程度のものを0.1mm以
下と薄くするなどの対策が施されていた。
リント配線板のパツド１４に塗布するクリーム半
田１５の幅を、第７図に示すように、パツド１４
の幅よりもわずかに狭くし、又、(2)塗布するクリ
ーム半田の厚さを通常0.2mm程度のものを0.1mm以
下と薄くするなどの対策が施されていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、前記の対策(1)では、塗布幅が狭
いので、半田の粘着力によつて半田が印刷機のマ
スクを通過せず、プリント配線板のパツドに半田
がのらない、つまり半田もれの事故が発生する。
又、前記対策(2)では、電子部品の接続端子が持つ
ている製造時のばらつきによる端子浮きを半田厚
みが不足するために吸収出来ず、リフロー後に未
半田という事故が発生する。
いので、半田の粘着力によつて半田が印刷機のマ
スクを通過せず、プリント配線板のパツドに半田
がのらない、つまり半田もれの事故が発生する。
又、前記対策(2)では、電子部品の接続端子が持つ
ている製造時のばらつきによる端子浮きを半田厚
みが不足するために吸収出来ず、リフロー後に未
半田という事故が発生する。
したがつて、これら(1)，(2)の対策はいずれもが
技術的に満足できるものではなかつた。
技術的に満足できるものではなかつた。
この発明は前記従来技術の問題点を除去し、半
田印刷時の半田もれとリフロー後の未半田を防止
し、電子部品の接続端子とプリント配線板の接続
用導体との安定した半田付け方法を提供すること
を目的とする。
田印刷時の半田もれとリフロー後の未半田を防止
し、電子部品の接続端子とプリント配線板の接続
用導体との安定した半田付け方法を提供すること
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するための半田付け方法を、実
施例に対応する第１〜６図を用いて説明すると、
本発明は電子部品の半田付け方法において、プリ
ント配線板３に設けられた複数個の長方形の接続
用導体４のうち、少なくともスキジー動作方向に
直列に配列された接続用導体４上に、ほぼ三角形
の半田層５を１つおきに倒立して形成し、電子部
品１の接続端子２を前記半田層５を印刷したプリ
ント配線板３の接続用導体４に重ね合せ、しかる
後に、加熱して半田層５を溶解し、電子部品１を
プリント配線板３に接着する工程によつたもので
ある。
施例に対応する第１〜６図を用いて説明すると、
本発明は電子部品の半田付け方法において、プリ
ント配線板３に設けられた複数個の長方形の接続
用導体４のうち、少なくともスキジー動作方向に
直列に配列された接続用導体４上に、ほぼ三角形
の半田層５を１つおきに倒立して形成し、電子部
品１の接続端子２を前記半田層５を印刷したプリ
ント配線板３の接続用導体４に重ね合せ、しかる
後に、加熱して半田層５を溶解し、電子部品１を
プリント配線板３に接着する工程によつたもので
ある。
（作用）
この発明によれば、プリント配線板の長方形の
パツド４に印刷するクリーム半田の形状を台形、
三角形その他ほぼ三角形とすると共に、交互に倒
立して逆三角形としたので、半田形状の三角形と
逆三角形のそれぞれのテーパ部５ａ，５ａ又は５
ｂ，５ｂ間の間隙l2がテーパ分だけパツド４間の
間隙l1よりも広くなり、このため、クリーム半田
の塗布厚さを標準の0.2mmとしても、印刷時の半
田もれやリフロー後の未半田という半田付け不良
を削減又は防止することが可能になつた。したが
つて、従来技術が持つていた問題点を一掃するこ
とが出来るようになつた。
パツド４に印刷するクリーム半田の形状を台形、
三角形その他ほぼ三角形とすると共に、交互に倒
立して逆三角形としたので、半田形状の三角形と
逆三角形のそれぞれのテーパ部５ａ，５ａ又は５
ｂ，５ｂ間の間隙l2がテーパ分だけパツド４間の
間隙l1よりも広くなり、このため、クリーム半田
の塗布厚さを標準の0.2mmとしても、印刷時の半
田もれやリフロー後の未半田という半田付け不良
を削減又は防止することが可能になつた。したが
つて、従来技術が持つていた問題点を一掃するこ
とが出来るようになつた。
（実施例）
以下図面について本発明の実施例を説明する。
第１図はこの発明の一実施例であるプリント配
線板への電子部品取付け状態を示す外観斜視図で
あつて、第２図にはプリント配線板の接続用導体
とこれに印刷する半田塗布形状の関係を示してあ
る。
線板への電子部品取付け状態を示す外観斜視図で
あつて、第２図にはプリント配線板の接続用導体
とこれに印刷する半田塗布形状の関係を示してあ
る。
すなわち、第１図に示されるように、電子部品
１の接続端子２はプリント配線板３のパツド４に
半田付けによつて機械的及び電気的に接続されて
おり、このような構成にするためには次の(1)〜(4)
の工程を経て行なわれる。まず、(1)プリント配線
板３の長方形のパツド４に印刷によりクリーム半
田塗布を行なう。(2)この塗布半田層上に電子部品
１の接続端子２を搭載する。(3)加熱してさきに塗
布した半田層５を溶融して電子部品１をプリント
配線板３に半田付けを行なう。(4)これを洗浄して
完成する。
１の接続端子２はプリント配線板３のパツド４に
半田付けによつて機械的及び電気的に接続されて
おり、このような構成にするためには次の(1)〜(4)
の工程を経て行なわれる。まず、(1)プリント配線
板３の長方形のパツド４に印刷によりクリーム半
田塗布を行なう。(2)この塗布半田層上に電子部品
１の接続端子２を搭載する。(3)加熱してさきに塗
布した半田層５を溶融して電子部品１をプリント
配線板３に半田付けを行なう。(4)これを洗浄して
完成する。
そして、前記工程(1)すなわち、プリント配線板
３のパツド４へのクリーム半田塗布形状は、長方
形パツド４に対しパツド幅を１辺としたほぼ三角
形５とし、隣接するパツドにはこの三角形５を倒
立した形状つまり逆三角形に半田を塗布し、以下
のパツドに対してはこれを順次繰返す。したがつ
て、複数個のパツドには三角形のクリーム半田が
正逆交互に対向して順次配置されるようになり、
三角形のテーパ部５ａ，５ａ（あるいは５ｂ，５
ｂ）が互いに平行になり、この５ａ，５ａ（ある
いは５ｂ，５ｂ）間の間隙l2はパツド側の間隔l1
よりもテーパがついている部分だけ大きく、つま
りl2＞l1となる。
３のパツド４へのクリーム半田塗布形状は、長方
形パツド４に対しパツド幅を１辺としたほぼ三角
形５とし、隣接するパツドにはこの三角形５を倒
立した形状つまり逆三角形に半田を塗布し、以下
のパツドに対してはこれを順次繰返す。したがつ
て、複数個のパツドには三角形のクリーム半田が
正逆交互に対向して順次配置されるようになり、
三角形のテーパ部５ａ，５ａ（あるいは５ｂ，５
ｂ）が互いに平行になり、この５ａ，５ａ（ある
いは５ｂ，５ｂ）間の間隙l2はパツド側の間隔l1
よりもテーパがついている部分だけ大きく、つま
りl2＞l1となる。
したがつて、電子部品１の接続端子２のピツチ
が0.65mmのときにパツド寸法を0.3×2.1mmとする
と、l1，l2の関係はl2／l1＝1.4となり、約40％だ
け間隔を広くすることができる。このため、クリ
ーム半田の塗布厚さを標準の0.2mmとしても、印
刷時の半田もれやリフロー後の未半田という半田
付け不良を減少させることが可能になる。
が0.65mmのときにパツド寸法を0.3×2.1mmとする
と、l1，l2の関係はl2／l1＝1.4となり、約40％だ
け間隔を広くすることができる。このため、クリ
ーム半田の塗布厚さを標準の0.2mmとしても、印
刷時の半田もれやリフロー後の未半田という半田
付け不良を減少させることが可能になる。
第３図、第４図及び第５図はそれぞれパツドに
塗布する半田層の形状が異なつた実施例を示すも
のであり、第３図は台形５Ａで三角形の頂部をカ
ツトしたもの、第４図は第２図の三角形のコーナ
に丸味をつけたもの（５Ｂ）、第５図は第４図の
相似形５Ｃの場合で、パツド寸法よりも半田形状
を小さくしたものである。要するに、テーパをつ
けることによつて、隣接する半田層の間隔をパツ
ドの間隔よりも広くするように出来ればよい。
塗布する半田層の形状が異なつた実施例を示すも
のであり、第３図は台形５Ａで三角形の頂部をカ
ツトしたもの、第４図は第２図の三角形のコーナ
に丸味をつけたもの（５Ｂ）、第５図は第４図の
相似形５Ｃの場合で、パツド寸法よりも半田形状
を小さくしたものである。要するに、テーパをつ
けることによつて、隣接する半田層の間隔をパツ
ドの間隔よりも広くするように出来ればよい。
第６図はさらに他の実施例で、一般にパツド４
に半田層を印刷する場合に生ずる位置ずれの現象
は図示のようにスキジー動作方向に直列なパツド
即ち上下に配列されたパツド４Ａ，４Ｂで多発
し、スキジー動作方向に並列するパツド即ち、左
右に配列されたパツド１４Ａ，１４Ｂには少ない
ことから、左右に配置されたパツド１４Ａ，１４
Ｂには従来通りのパツドの長方形そのままの半田
層を形成し、上下に配置されたパツド４Ａ，４Ｂ
には本発明に係るほぼ三角形で一つおきに倒立し
た逆三角形のクリーム半田層を印刷して形成する
ようにしたものである。
に半田層を印刷する場合に生ずる位置ずれの現象
は図示のようにスキジー動作方向に直列なパツド
即ち上下に配列されたパツド４Ａ，４Ｂで多発
し、スキジー動作方向に並列するパツド即ち、左
右に配列されたパツド１４Ａ，１４Ｂには少ない
ことから、左右に配置されたパツド１４Ａ，１４
Ｂには従来通りのパツドの長方形そのままの半田
層を形成し、上下に配置されたパツド４Ａ，４Ｂ
には本発明に係るほぼ三角形で一つおきに倒立し
た逆三角形のクリーム半田層を印刷して形成する
ようにしたものである。
第３〜６図の場合は、第２図実施例と同様の作
用効果があることはいうまでもない。
用効果があることはいうまでもない。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように本発明によれば、プ
リント配線板の長方形パツドすなわち接続用導体
に印刷するクリーム半田の形状をパツド幅を底辺
とする三角形に近い形状あるいはその相似形状と
し、しかも、一つおきに倒立した逆三角形とした
ので、微小端子部品用の半田印刷作業時の半田も
れや電子部品のばらつきによるリフロー後の未半
田を防止することが出来るようになり、このた
め、プリント配線板組立工程における半田修正作
業等の削減と、高品質の半田付けが実現出来る優
れた効果を奏する。
リント配線板の長方形パツドすなわち接続用導体
に印刷するクリーム半田の形状をパツド幅を底辺
とする三角形に近い形状あるいはその相似形状と
し、しかも、一つおきに倒立した逆三角形とした
ので、微小端子部品用の半田印刷作業時の半田も
れや電子部品のばらつきによるリフロー後の未半
田を防止することが出来るようになり、このた
め、プリント配線板組立工程における半田修正作
業等の削減と、高品質の半田付けが実現出来る優
れた効果を奏する。
第１図はこの発明に係るプリント配線板の外観
斜視図、第２図はこの発明の主要部である半田塗
布状態の一実施例を示す平面図、第３〜６図はそ
れぞれこの発明の主要部である半田塗布状態の他
の実施例を示す平面図、第７図は従来の半田塗布
状態を示す平面図である。 １……電子部品、２……接続端子、３……プリ
ント配線板、４，１４……パツド（接続用導体）、
５，１５……クリーム半田層、５ａ，５ｂ……テ
ーパ部。
斜視図、第２図はこの発明の主要部である半田塗
布状態の一実施例を示す平面図、第３〜６図はそ
れぞれこの発明の主要部である半田塗布状態の他
の実施例を示す平面図、第７図は従来の半田塗布
状態を示す平面図である。 １……電子部品、２……接続端子、３……プリ
ント配線板、４，１４……パツド（接続用導体）、
５，１５……クリーム半田層、５ａ，５ｂ……テ
ーパ部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント配線板の接続用導体と電子部品に設
けられた接続端子のリフロー半田付け方法におい
て、 プリント配線板に設けられた複数個の長方形の
接続用導体のうち、少なくともスキジー動作方向
に直列に配列された複数の接続用導体上に接続用
導体の列方向の辺を底辺とするほぼ三角形の半田
層を印刷により１つおきに倒立して形成し、電子
部品の接続端子を前記半田層を設けたプリント配
線板の接続用導体に重ね合せ、しかる後に、加熱
して半田層を溶解し、電子部品とプリント配線板
に接着することを特徴とする電子部品の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625690A JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0435917B2 true JPH0435917B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=15350687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14394485A Granted JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625690A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199979U (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH01161369U (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-09 | ||
| JPH02172292A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Fujitsu General Ltd | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
| JPS59158585A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14394485A patent/JPS625690A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS59158585A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 |
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
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