JPH03229486A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH03229486A JPH03229486A JP2025357A JP2535790A JPH03229486A JP H03229486 A JPH03229486 A JP H03229486A JP 2025357 A JP2025357 A JP 2025357A JP 2535790 A JP2535790 A JP 2535790A JP H03229486 A JPH03229486 A JP H03229486A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- gap
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種の電子機器に使用される印刷配線板に関
するっ 従来の技術 近年、印刷配線板は電子回路の高機能化や小形４を化に
伴ない回路を形成する導電箔のパターン密度が高くなり
、また導電箔と導電箔の間隙が小さくなり、したがって
各種電子部品の実装密度が何く々１てきている。
するっ 従来の技術 近年、印刷配線板は電子回路の高機能化や小形４を化に
伴ない回路を形成する導電箔のパターン密度が高くなり
、また導電箔と導電箔の間隙が小さくなり、したがって
各種電子部品の実装密度が何く々１てきている。
以下図面を参照しながら、従来の印刷配線板について説
明する。
明する。
第３図は従来の印刷配線板の構成を示しておシ、第４図
は第３図のムーム′線における断面を示す。
は第３図のムーム′線における断面を示す。
図において、３１は印刷配線板であり、絶縁基板３２の
表面に導電箔３３が配設され、その表面にＩＣ等の電子
部品を装着し、はんだ付けするためのランド部３４を形
成するための開口部３６をもつエツチング抵抗膜３６が
塗布されている。
表面に導電箔３３が配設され、その表面にＩＣ等の電子
部品を装着し、はんだ付けするためのランド部３４を形
成するための開口部３６をもつエツチング抵抗膜３６が
塗布されている。
第５図、第６図は上記印刷配線板３１にｒｃなどの電子
部品３７を装着し、はんだ付けした状態を示しており、
電子部品３７のリード端子３８がランド部３４の上に載
置され、ばんだ３９で電気的に接続されている。４ｏば
はんだ付けした時に生じたはんだ短絡部である。
部品３７を装着し、はんだ付けした状態を示しており、
電子部品３７のリード端子３８がランド部３４の上に載
置され、ばんだ３９で電気的に接続されている。４ｏば
はんだ付けした時に生じたはんだ短絡部である。
上記構成において、印刷配線板３１に電子部品３７を実
装する工程では、印刷配線板３１のランド部３４にスク
リーン印刷機等でクリームはんだ３９が塗布され、電子
部品装着機等で電子部品３７のリード端子３８がランド
部３４と一致する位置に装着される。次に赤外線ヒータ
等を熱源とする炉の中に移送され、加熱されてクリーム
はんだ３９が溶融し、ランド部３４とリード端子３８が
はんだ付けされる。
装する工程では、印刷配線板３１のランド部３４にスク
リーン印刷機等でクリームはんだ３９が塗布され、電子
部品装着機等で電子部品３７のリード端子３８がランド
部３４と一致する位置に装着される。次に赤外線ヒータ
等を熱源とする炉の中に移送され、加熱されてクリーム
はんだ３９が溶融し、ランド部３４とリード端子３８が
はんだ付けされる。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の印刷配線板では、ランド部３４
の隣接した隙間４１が小さいために、その隙間４１に溶
融したはんだが流れ、はんだ短絡部４Ｑを形成し、ラン
ド部３４が隣接するランド部と短絡する場合が発生する
という課題があった。
の隣接した隙間４１が小さいために、その隙間４１に溶
融したはんだが流れ、はんだ短絡部４Ｑを形成し、ラン
ド部３４が隣接するランド部と短絡する場合が発生する
という課題があった。
特にこのはんだ短絡部４０は第６図に示すように電子部
品３７のリード端子３８の曲げ部分４２に主じやすい。
品３７のリード端子３８の曲げ部分４２に主じやすい。
これは溶融したはんだ３９がＩＪ ＋上端子３８の曲げ
部分４２に吸い上り現象を生じ集中しやすいためである
。
部分４２に吸い上り現象を生じ集中しやすいためである
。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、
隣接するランド部間の隙間に発生するはんだ短絡部を防
止できる優れた印刷配線板を提供することを目的とする
ものであるっ 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、印刷配線板のラン
ド部の形状において、電子部品本体に近接する一端のラ
ンド部の幅を他端のランド部の幅よりも小さくすること
によってランド部の一端の隣接する隙間部を広く形成す
るようにしだものである、 作用 したがって本発明によれば、溶融したはんだが集中しや
すいリード端子の曲げ部分のランド部とランド部の隙間
を広くできるので、溶融したはんだによる短絡部の発生
を防止することができるものであろう 実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明するわ 第１図は本発明の一実施例の構成を示すものであり、第
２筺は第１図に示す印刷配線板にｒｅなどの電子部品を
装着した状態を示すものである２、第１図に示すように
絶縁基板１の上面には電子部品のリード端子（図示せず
）を接続するランド部２が設けられており、このランド
部２はその一端３にくらべて他端４の幅を小さくしであ
る。したがって、おたがいに隣接しているランド部２と
ランド部２ａとの間はランド部２，２＆の一端３゜３１
Ｌ側で隙間部ａを形成し、ランド部２，２１Ｌの他端４
，４ａ側で隙間部すを形成し、ｂ ） ａとなっている
。第２図に印刷配線板５にＩＣなどの電子部品６を装着
した状態を示すＯ 図から明らかなように、電子部品６のリード端子７，７
ａの曲げ部８，８ａの部分に相当する隣接するランド部
２，２ａの隙間が広くなっている。
隣接するランド部間の隙間に発生するはんだ短絡部を防
止できる優れた印刷配線板を提供することを目的とする
ものであるっ 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、印刷配線板のラン
ド部の形状において、電子部品本体に近接する一端のラ
ンド部の幅を他端のランド部の幅よりも小さくすること
によってランド部の一端の隣接する隙間部を広く形成す
るようにしだものである、 作用 したがって本発明によれば、溶融したはんだが集中しや
すいリード端子の曲げ部分のランド部とランド部の隙間
を広くできるので、溶融したはんだによる短絡部の発生
を防止することができるものであろう 実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明するわ 第１図は本発明の一実施例の構成を示すものであり、第
２筺は第１図に示す印刷配線板にｒｅなどの電子部品を
装着した状態を示すものである２、第１図に示すように
絶縁基板１の上面には電子部品のリード端子（図示せず
）を接続するランド部２が設けられており、このランド
部２はその一端３にくらべて他端４の幅を小さくしであ
る。したがって、おたがいに隣接しているランド部２と
ランド部２ａとの間はランド部２，２＆の一端３゜３１
Ｌ側で隙間部ａを形成し、ランド部２，２１Ｌの他端４
，４ａ側で隙間部すを形成し、ｂ ） ａとなっている
。第２図に印刷配線板５にＩＣなどの電子部品６を装着
した状態を示すＯ 図から明らかなように、電子部品６のリード端子７，７
ａの曲げ部８，８ａの部分に相当する隣接するランド部
２，２ａの隙間が広くなっている。
このように隣接して設けられたランド部の幅を、電子部
品のリード端子の先端側に相当する端部にくらべて溶融
したはんだが集中しやすいリード端子の曲げ部分の端部
の幅を小さくすることによって隣接したランド部間の隙
間を広くし、浴融したはんだが集中しても短絡部が発生
しない構造をしたものである。
品のリード端子の先端側に相当する端部にくらべて溶融
したはんだが集中しやすいリード端子の曲げ部分の端部
の幅を小さくすることによって隣接したランド部間の隙
間を広くし、浴融したはんだが集中しても短絡部が発生
しない構造をしたものである。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、印刷配線板の
上面に設けられた電子部品接続用のランド部の形状を、
電子部品本体に近い一端のランド幅を他端よりも小さく
形成したものであり、それによって電子部品の接続時に
溶融したはんだが集中しやすいリード端子の曲げ部分の
各ランド部間の間隙を大きくし、したがって、隣接する
ランド部間にはんだ短絡部が発生しにくいという効果を
有するわ
上面に設けられた電子部品接続用のランド部の形状を、
電子部品本体に近い一端のランド幅を他端よりも小さく
形成したものであり、それによって電子部品の接続時に
溶融したはんだが集中しやすいリード端子の曲げ部分の
各ランド部間の間隙を大きくし、したがって、隣接する
ランド部間にはんだ短絡部が発生しにくいという効果を
有するわ
第１図は本発明の一実施例における印刷配線板の構成を
示す部分平面図、第２図は同印刷配線板に電子部品を装
着した状態を示す部分平面図、第３図は従来の印刷配線
板の構成を示す部分平面図、第４図は同人−ム′におけ
る部分断面図、第６図は従来の印刷配線板に電子部品を
装着し、はんだ付けした状態を示す部分平面図、第６図
は四Ｂ−Ｂ’における部分断面図であるう １・・・・絶縁基板、２，２ａ・・・・ランド部、３゜
３ａ・・・・・・ランド部の一端、４，４ａ・・・・・
・ランド部の他端、６・・・・・印刷配線板、６ ・・
・・電子部品、ａ。 ｂ ・・・・・隙間部。
示す部分平面図、第２図は同印刷配線板に電子部品を装
着した状態を示す部分平面図、第３図は従来の印刷配線
板の構成を示す部分平面図、第４図は同人−ム′におけ
る部分断面図、第６図は従来の印刷配線板に電子部品を
装着し、はんだ付けした状態を示す部分平面図、第６図
は四Ｂ−Ｂ’における部分断面図であるう １・・・・絶縁基板、２，２ａ・・・・ランド部、３゜
３ａ・・・・・・ランド部の一端、４，４ａ・・・・・
・ランド部の他端、６・・・・・印刷配線板、６ ・・
・・電子部品、ａ。 ｂ ・・・・・隙間部。
Claims (1)
- 絶縁基板の上面に電子部品接続用の導電箔よりなるラ
ンド部を２個以上隣接して設けた印刷配線板において、
電子部品本体に近接するランド部の一端の幅をそのラン
ド部の他端の幅よりも小さく形成し、前記２個以上のラ
ンド部の各一端の隣接する隙間部を広く形成した印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025357A JPH03229486A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025357A JPH03229486A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229486A true JPH03229486A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12163597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025357A Pending JPH03229486A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190665A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| JP2017069333A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231194U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025357A patent/JPH03229486A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231194U (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190665A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線基板の製造方法 |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| JP2017069333A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100370684B1 (ko) | 전자회로유닛 및 전자회로유닛의 제조방법 | |
| JP2020057708A (ja) | プリント基板の電子部品実装方法およびプリント基板とメタルマスクの組合わせ | |
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| JPH03229486A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2642922B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0548262A (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| JPH07183627A (ja) | 部品実装プリント基板 | |
| KR100370683B1 (ko) | 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치구조 및 전자회로유닛의 프린트기판에 대한 설치방법 | |
| JP3928152B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07142821A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
| JP2007258654A (ja) | 回路基板のランド接続方法及び回路基板 | |
| JP2003023244A (ja) | 回路基板 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JP2917537B2 (ja) | 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法 | |
| JP2023121238A (ja) | プリント配線基板およびプリント回路基板 | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JP2020004772A (ja) | ジャンパ部を有するプリント配線基板 | |
| JPH0650376U (ja) | プリント基板 | |
| JPH08130361A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JP2000124576A (ja) | 回路基板 | |
| JPH1140911A (ja) | プリント基板 |