JP2606304B2 - クリーム半田印刷方法 - Google Patents
クリーム半田印刷方法Info
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- JP2606304B2 JP2606304B2 JP63182315A JP18231588A JP2606304B2 JP 2606304 B2 JP2606304 B2 JP 2606304B2 JP 63182315 A JP63182315 A JP 63182315A JP 18231588 A JP18231588 A JP 18231588A JP 2606304 B2 JP2606304 B2 JP 2606304B2
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- Japan
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- solder
- cream solder
- wiring
- cream
- printed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線板に設けた配線箔上に、表面実
装型部品を半田接続するために塗布されるクリーム半田
の印刷方法に関するものである。
装型部品を半田接続するために塗布されるクリーム半田
の印刷方法に関するものである。
従来の技術 配線箔上にクリーム半田を印刷するための従来の代表
的な方法としては、メタルマスクを用いる方法がある。
この方法は、メタルマスクに配線箔とほぼ同形状のスリ
ットを設け、このスリット上面から半田を塗布して、ス
リットの形状に対応する半田を配線箔上に印刷するもの
である。なおこの印刷の厚さはスリットの深さつまりメ
タルマスクの厚さを変えることで所望の厚さを得てい
た。
的な方法としては、メタルマスクを用いる方法がある。
この方法は、メタルマスクに配線箔とほぼ同形状のスリ
ットを設け、このスリット上面から半田を塗布して、ス
リットの形状に対応する半田を配線箔上に印刷するもの
である。なおこの印刷の厚さはスリットの深さつまりメ
タルマスクの厚さを変えることで所望の厚さを得てい
た。
発明が解決しようとする課題 しかし、表面実装型部品の小型化が進み電極間ピッチ
が狭くなると、それにともなってプリント基板上の配線
箔間のピッチも狭くなる。このように狭いピッチの配線
箔に上記の従来のクリーム半田印刷方法で半田を印刷し
た場合には、スリット上方からクリーム半田を塗布する
ために、半田がマスクと箔との間ににじみ、電極間を短
絡するように半田が広がってしまうおそれがある。
が狭くなると、それにともなってプリント基板上の配線
箔間のピッチも狭くなる。このように狭いピッチの配線
箔に上記の従来のクリーム半田印刷方法で半田を印刷し
た場合には、スリット上方からクリーム半田を塗布する
ために、半田がマスクと箔との間ににじみ、電極間を短
絡するように半田が広がってしまうおそれがある。
半田による短絡を防止するために、配線箔の幅よりも
メタルマスクのスリットを十分狭くする場合、必要な半
田量を確保するためにメタルマスクの板厚を厚くし、半
田厚みを厚くしなければならない。ところが、一般的
に、メタルマスクの加工法には、エッチング加工法が用
いられているため、板厚が厚くなると良好な細い貫通穴
をあけることが困難であるという問題がある。
メタルマスクのスリットを十分狭くする場合、必要な半
田量を確保するためにメタルマスクの板厚を厚くし、半
田厚みを厚くしなければならない。ところが、一般的
に、メタルマスクの加工法には、エッチング加工法が用
いられているため、板厚が厚くなると良好な細い貫通穴
をあけることが困難であるという問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑み、比較的電極間ピッチが
狭い表面実装型部品を基板に接続のための配線箔に電極
間半田短絡を防止するようにクリーム半田を印刷できる
クリーム半田印刷方法を提供するものである。
狭い表面実装型部品を基板に接続のための配線箔に電極
間半田短絡を防止するようにクリーム半田を印刷できる
クリーム半田印刷方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のクリーム半田印刷
方法は、基板上の配線箔の幅より狭く、かつ長さの長い
スリットを有するメタルマスクを利用して、配線箔上に
配線箔の幅より狭く、かつ長さの長いクリーム半田を印
刷するものである。
方法は、基板上の配線箔の幅より狭く、かつ長さの長い
スリットを有するメタルマスクを利用して、配線箔上に
配線箔の幅より狭く、かつ長さの長いクリーム半田を印
刷するものである。
作 用 上記半田印刷方法によって、電極ピッチが比較的狭い
電子部品の電極間に半田ブリッジが発生しない程度の幅
の半田印刷としても、幅を狭くすることによる半田の絶
対量の不足を、印刷長さを長くすることによって補なう
ことができる。
電子部品の電極間に半田ブリッジが発生しない程度の幅
の半田印刷としても、幅を狭くすることによる半田の絶
対量の不足を、印刷長さを長くすることによって補なう
ことができる。
実施例 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例のクリー
ム半田印刷方法を説明する。
ム半田印刷方法を説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例のクリーム半田印刷
方法で配線箔上に印刷されたクリーム半田と配線箔との
配置を表わす平面図である。第１図において、１はプリ
ント配線板上の配線箔、２は配線箔１は隣接する配線
箔、3aは配線箔１に印刷されたクリーム半田、4aは配線
箔１に隣接する配線箔２に印刷されたクリーム半田を示
す。第１図からも明らかなように、印刷されたクリーム
半田3aは配線箔１よりも長手方向は長く、短手方向は短
く印刷されている。クリーム半田3a,4aを印刷する場
合、配線板上の配線箔1,2に印刷するクリーム半田3,4の
幅ならびに長さに対応するスリット5a,5bを有するメタ
ルマスク５を位置合わせして配線板上に配置し、その上
からクリーム半田を印刷することで、所望のクリーム半
田の印刷が実現される。
方法で配線箔上に印刷されたクリーム半田と配線箔との
配置を表わす平面図である。第１図において、１はプリ
ント配線板上の配線箔、２は配線箔１は隣接する配線
箔、3aは配線箔１に印刷されたクリーム半田、4aは配線
箔１に隣接する配線箔２に印刷されたクリーム半田を示
す。第１図からも明らかなように、印刷されたクリーム
半田3aは配線箔１よりも長手方向は長く、短手方向は短
く印刷されている。クリーム半田3a,4aを印刷する場
合、配線板上の配線箔1,2に印刷するクリーム半田3,4の
幅ならびに長さに対応するスリット5a,5bを有するメタ
ルマスク５を位置合わせして配線板上に配置し、その上
からクリーム半田を印刷することで、所望のクリーム半
田の印刷が実現される。
上述のようにクリーム半田3,4が印刷された配線箔1,2
に、第２図に示すように電子部品の電極６を配置し、加
熱処理を施す。加熱されたクリーム半田3,4は溶融し、
表面張力によって電極６ならびに配線箔1,2側に引き寄
せられ、第３図に示すように配線箔1,2と電極６との間
が半田７によって半田付けされる。
に、第２図に示すように電子部品の電極６を配置し、加
熱処理を施す。加熱されたクリーム半田3,4は溶融し、
表面張力によって電極６ならびに配線箔1,2側に引き寄
せられ、第３図に示すように配線箔1,2と電極６との間
が半田７によって半田付けされる。
以上のように本実施例によれば、電子部品の電極間に
半田のブリッジが発生しないようなクリーム半田の印刷
幅としても、クリーム半田の印刷厚さを厚くすることな
く、十分な半田量を確保できる。
半田のブリッジが発生しないようなクリーム半田の印刷
幅としても、クリーム半田の印刷厚さを厚くすることな
く、十分な半田量を確保できる。
第４図は、本発明の第二の実施例を示す配線箔上に印
刷されたクリーム半田と配線箔との配置を表わす平面図
である。第４図において、１はプリント配線板上の配線
箔、２は配線箔１に隣接する配線箔、３は配線箔１に印
刷されたクリーム半田、3aはそのクリーム半田３の一部
分に設けた切り欠き部分、４は配線箔１に隣接する配線
箔２に印刷されたクリーム半田、4aはそのクリーム半田
４の一部分に設けた切り欠き部分を示す。
刷されたクリーム半田と配線箔との配置を表わす平面図
である。第４図において、１はプリント配線板上の配線
箔、２は配線箔１に隣接する配線箔、３は配線箔１に印
刷されたクリーム半田、3aはそのクリーム半田３の一部
分に設けた切り欠き部分、４は配線箔１に隣接する配線
箔２に印刷されたクリーム半田、4aはそのクリーム半田
４の一部分に設けた切り欠き部分を示す。
クリーム半田3,4の切り欠き部分3a,4aは、第１図に破
線にて示したメタルマスク５のスリット5a,5bを不連続
とすることで容易に形成できる。
線にて示したメタルマスク５のスリット5a,5bを不連続
とすることで容易に形成できる。
クリーム半田の印刷パターンに不連続部分を形成する
切り欠き部3a,4aを形成し、この切り欠き部3a,4a上に電
極６の折曲部分を配置させる（第５図）。この状態で半
田溶融のために加熱すると、半田は電極６側に表面張力
で引き寄せられる。ただし、電極６の折曲部分の半田量
は他の部分より少なく塗布されているために、表面張力
によって電極６に吸い上げられる半田量が小さく抑えら
れる。その結果、電極６間の半田ブリッジが一層発生し
ないものとなる。
切り欠き部3a,4aを形成し、この切り欠き部3a,4a上に電
極６の折曲部分を配置させる（第５図）。この状態で半
田溶融のために加熱すると、半田は電極６側に表面張力
で引き寄せられる。ただし、電極６の折曲部分の半田量
は他の部分より少なく塗布されているために、表面張力
によって電極６に吸い上げられる半田量が小さく抑えら
れる。その結果、電極６間の半田ブリッジが一層発生し
ないものとなる。
発明の効果 本発明によれば、基板上に設けた配線箔に、半田接続
するために塗布されるクリーム半田を、配線箔より短手
方向の幅はせまく、長手方向は長く印刷する事により、
比較的電極間ピッチの狭い表面実装型部品接続のための
配線箔との、半田接続時の電極間半田ブリッジを防止す
る事が出来る。
するために塗布されるクリーム半田を、配線箔より短手
方向の幅はせまく、長手方向は長く印刷する事により、
比較的電極間ピッチの狭い表面実装型部品接続のための
配線箔との、半田接続時の電極間半田ブリッジを防止す
る事が出来る。
第１図は本発明の第一の実施例におけるクリーム半田印
刷方法を説明するための平面図、第２図および第３図は
その半田接続方法を説明するための側面図、第４図は本
発明の他の実施例のクリーム半田印刷方法を説明するた
めの正面図、第５図はその半田接続方法を説明するため
の側面図である。 1,2……配線箔、3,4……クリーム半田、６……表面実装
型部品の電極。
刷方法を説明するための平面図、第２図および第３図は
その半田接続方法を説明するための側面図、第４図は本
発明の他の実施例のクリーム半田印刷方法を説明するた
めの正面図、第５図はその半田接続方法を説明するため
の側面図である。 1,2……配線箔、3,4……クリーム半田、６……表面実装
型部品の電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐古田 素三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−47697（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−163392（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−102533（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−132940（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−283994（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−162365（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】表面実装型電子部品の複数の電極を基板上
に設けた配線箔に半田接続するために前記配線箔に印刷
されるクリーム半田を、配線箔の幅より狭く、かつ前記
配線箔の長さより長く印刷することを特徴とするクリー
ム半田印刷方法。 - 【請求項２】クリーム半田は、電極が立ち上がる部分の
半田を一部除去して印刷することを特徴とする請求項
（１）に記載のクリーム半田印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182315A JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182315A JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232593A JPH0232593A (ja) | 1990-02-02 |
| JP2606304B2 true JP2606304B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=16116157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63182315A Expired - Lifetime JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606304B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284895A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | ペースト状半田の印刷方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP63182315A patent/JP2606304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232593A (ja) | 1990-02-02 |
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