JPH04197685A - ハンダ印刷メタルマスク - Google Patents
ハンダ印刷メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH04197685A JPH04197685A JP33540990A JP33540990A JPH04197685A JP H04197685 A JPH04197685 A JP H04197685A JP 33540990 A JP33540990 A JP 33540990A JP 33540990 A JP33540990 A JP 33540990A JP H04197685 A JPH04197685 A JP H04197685A
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- JP
- Japan
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- solder
- metal mask
- thickness
- board
- opening parts
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成集積回路基板に接続部を形成するハン
ダ印刷メタルマスクに関するものである。
ダ印刷メタルマスクに関するものである。
第５図は、混成集積回路基板に、ハンダペーストを印刷
する時に用いる従来のメタルマスクの平面図である。図
に於いて、（１，）はマスクの枠、（２）はメタルマス
クで、通常ステンレスか用いられている。（３）は全開
口部で、エツチングにより施される。
する時に用いる従来のメタルマスクの平面図である。図
に於いて、（１，）はマスクの枠、（２）はメタルマス
クで、通常ステンレスか用いられている。（３）は全開
口部で、エツチングにより施される。
第６図は第５図の断面図である。第７図はスキージ−（
４）により、ハンダペースト（６）を基板（５）に印刷
される状態を示す。第８図は印刷後の状態、第９図は部
品（７）及び（８）を搭載した状態を示す図である。
４）により、ハンダペースト（６）を基板（５）に印刷
される状態を示す。第８図は印刷後の状態、第９図は部
品（７）及び（８）を搭載した状態を示す図である。
次に動作について説明する。第９図に示すように、部品
（７）、（８）か搭載された基板（５）は、ハンダ（６
）をリフロー（溶融）し、部品（７）、（８）か固着さ
れるか、その位置決め傾きは、溶融ハンダの表面張力に
左右される場合か多い。つまり、溶融ハンダの表面張力
は、印刷されたハンダペースト（６）の量に依存し、第
９図の部品（７）の場合は、ハンダ量か少ない程、傾き
は小さくなる傾向にある。又、第９図の部品（８）の場
合は、ノ＼ンダの量か多い程表面張力か大きく、セルフ
アライメント効果か働き、位置めに於いて有利に作用す
る。
（７）、（８）か搭載された基板（５）は、ハンダ（６
）をリフロー（溶融）し、部品（７）、（８）か固着さ
れるか、その位置決め傾きは、溶融ハンダの表面張力に
左右される場合か多い。つまり、溶融ハンダの表面張力
は、印刷されたハンダペースト（６）の量に依存し、第
９図の部品（７）の場合は、ハンダ量か少ない程、傾き
は小さくなる傾向にある。又、第９図の部品（８）の場
合は、ノ＼ンダの量か多い程表面張力か大きく、セルフ
アライメント効果か働き、位置めに於いて有利に作用す
る。
以上の様に、同一基板（５）上で部品の種類により、ハ
ンダ量か多い方か有利な場合と、その逆な場合か混在す
る。しかし、メタルマスク（２）によるノλンダ印刷は
、同一基板上ではメタルマスク（２）の開口（３）面積
にハンダ印刷面積は依存するものの、ノ＼ンダ厚はほぼ
一定である。
ンダ量か多い方か有利な場合と、その逆な場合か混在す
る。しかし、メタルマスク（２）によるノλンダ印刷は
、同一基板上ではメタルマスク（２）の開口（３）面積
にハンダ印刷面積は依存するものの、ノ＼ンダ厚はほぼ
一定である。
従来のメタルマスクは、以上の様に構成されているので
、同一基板上では一定の厚さのハンダ印刷しか出来ず、
部品の種類によるハンダ量のコントロールは困難であっ
た。つまり、メタルマスクの開口面積を拡げて、ハンダ
量を増そうとすると、隣接導体と短絡する恐れを生し、
開口面積を小さくしてハンダ量を減少しようとすると、
ハンダ広がり不足によりハンダなしみ不良か発生する等
の問題点かあった。
、同一基板上では一定の厚さのハンダ印刷しか出来ず、
部品の種類によるハンダ量のコントロールは困難であっ
た。つまり、メタルマスクの開口面積を拡げて、ハンダ
量を増そうとすると、隣接導体と短絡する恐れを生し、
開口面積を小さくしてハンダ量を減少しようとすると、
ハンダ広がり不足によりハンダなしみ不良か発生する等
の問題点かあった。
この発明は、上記の様な問題点を解決するためになされ
たもので、同一基板上で一回のハンダ印刷で部品の種類
により、必要に応したノ１ンダ厚さを得ることかできる
ハンダ印刷メタルマスクを得ることを目的とする。
たもので、同一基板上で一回のハンダ印刷で部品の種類
により、必要に応したノ１ンダ厚さを得ることかできる
ハンダ印刷メタルマスクを得ることを目的とする。
この発明に係るハンダ印刷メタルマスクは、同一メタル
マスク内で、従来同様の全開口部と、新たにメソシュ開
口部を部品の種類に応してパターニング行い、エツチン
グによって形成したものである。
マスク内で、従来同様の全開口部と、新たにメソシュ開
口部を部品の種類に応してパターニング行い、エツチン
グによって形成したものである。
この発明におけるハンダ印刷メタルマスクは、常に一定
条件でハンダ印刷することかでき、品種毎又はパターン
形状により調整の必要か無い。
条件でハンダ印刷することかでき、品種毎又はパターン
形状により調整の必要か無い。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はマスク枠、（２）はメタルマスク
で、ステンレス等で構成されている。（３）は全開口部
、（９）はメツシュ開口部である。第２図は第１図のＡ
−Ａ線による断面図である。第３図は第２図の（Ｂ）部
の拡大断面図である。第４図は拡大平面図である。ここ
で、第３図及び第４図における全開口部（３）と、メノ
ンユ開口部（９）とのパターンは、写真製版され、両面
よりエツチングされる。００）は両面よりエツチングさ
れたサイトエッチ形状を示す。
図において、（１）はマスク枠、（２）はメタルマスク
で、ステンレス等で構成されている。（３）は全開口部
、（９）はメツシュ開口部である。第２図は第１図のＡ
−Ａ線による断面図である。第３図は第２図の（Ｂ）部
の拡大断面図である。第４図は拡大平面図である。ここ
で、第３図及び第４図における全開口部（３）と、メノ
ンユ開口部（９）とのパターンは、写真製版され、両面
よりエツチングされる。００）は両面よりエツチングさ
れたサイトエッチ形状を示す。
次に動作について説明する。メタルマスク（２）の厚さ
は、通常、５０μｍ〜１００μｍであり、基板上に必要
な最大ハンダ厚に合わせ、メタルマスク（２）の厚さか
選定され、所望の基板導体パターンに合わせて、開口部
（３）をパターニングする。次に基板の他の導体パター
ンについて、必要なハンダ厚に応しメツシュサイズ（例
えは、２００〜３００メツンユ）を決定し、メツシュ開
口部（９）をパターニングする。
は、通常、５０μｍ〜１００μｍであり、基板上に必要
な最大ハンダ厚に合わせ、メタルマスク（２）の厚さか
選定され、所望の基板導体パターンに合わせて、開口部
（３）をパターニングする。次に基板の他の導体パター
ンについて、必要なハンダ厚に応しメツシュサイズ（例
えは、２００〜３００メツンユ）を決定し、メツシュ開
口部（９）をパターニングする。
上記により製版したメタルマスクを用いて、ハンダ印刷
する時、メツシュ開口部（９）を抜出るノ１ンダ量はメ
ツシュサイズか密になる程（開口率か低下する程）少な
くなりハンダ厚は薄くなる。
する時、メツシュ開口部（９）を抜出るノ１ンダ量はメ
ツシュサイズか密になる程（開口率か低下する程）少な
くなりハンダ厚は薄くなる。
以上の様にこの発明によれは、同一基板上で搭載部品の
種類により、必要に応したハンダ厚に対応したメタルマ
スクを製作、ハンダ印刷することにより、精度の高い搭
載部品のハンダ付か可能となる効果かある。
種類により、必要に応したハンダ厚に対応したメタルマ
スクを製作、ハンダ印刷することにより、精度の高い搭
載部品のハンダ付か可能となる効果かある。
第１図はこの発明の一実施例によるメタルマスクの平面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線による断面図、第３図は
第２図（Ｂ）部拡大図、第４図は第３図の平面図、第５
図は従来のメタルマスクの平面図、第６図は第５図のＡ
−Ａ線による断面図、第７図はメタルマスクを用いたハ
ンダ印刷状況図、第８図は基板にハンダ印刷した後の状
態図、第９図は基板に部品搭載した状態図である。 図において、（１）はメタルマスク枠、（２）はメタル
マスク、（３）は全開口部、（９）はメノンユ開口部、
００）はサイトエッチ形状である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線による断面図、第３図は
第２図（Ｂ）部拡大図、第４図は第３図の平面図、第５
図は従来のメタルマスクの平面図、第６図は第５図のＡ
−Ａ線による断面図、第７図はメタルマスクを用いたハ
ンダ印刷状況図、第８図は基板にハンダ印刷した後の状
態図、第９図は基板に部品搭載した状態図である。 図において、（１）はメタルマスク枠、（２）はメタル
マスク、（３）は全開口部、（９）はメノンユ開口部、
００）はサイトエッチ形状である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 回路用の基板に部品取付部をハンダ印刷するメタルマス
クに於いて、全開口部とメッシュ開口部とを設けことを
特徴とするハンダ印刷メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33540990A JPH04197685A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ハンダ印刷メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33540990A JPH04197685A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ハンダ印刷メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04197685A true JPH04197685A (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=18288226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33540990A Pending JPH04197685A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | ハンダ印刷メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04197685A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007059794A1 (de) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Nb Technologies Gmbh | Schablone für den technischen Siebdruck |
| JP2010267679A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板と筐体との接続方法 |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33540990A patent/JPH04197685A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007059794A1 (de) * | 2007-12-11 | 2009-06-25 | Nb Technologies Gmbh | Schablone für den technischen Siebdruck |
| JP2010267679A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | プリント配線板と筐体との接続方法 |
| US9925759B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-03-27 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals |
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