JPH04273112A - モールド型チップ電子部品 - Google Patents
モールド型チップ電子部品Info
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- JPH04273112A JPH04273112A JP3033921A JP3392191A JPH04273112A JP H04273112 A JPH04273112 A JP H04273112A JP 3033921 A JP3033921 A JP 3033921A JP 3392191 A JP3392191 A JP 3392191A JP H04273112 A JPH04273112 A JP H04273112A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームをカッ
トして外部端子とするモールド型チップ電子部品、例え
ば、チップインダクタ、チップコンデンサ、あるいはチ
ップ抵抗等に関する。
トして外部端子とするモールド型チップ電子部品、例え
ば、チップインダクタ、チップコンデンサ、あるいはチ
ップ抵抗等に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】一般に、電子部品を印刷配線板等
に実装する際、半田付けが完全にされているかどうかの
チェック方法として、電子部品の外部端子と印刷配線板
の導体パターン間に半田のフィレットが形成されている
か否かを目視によって判断する方法が知られている。こ
のような半田付けチェックを行なうフィレット形成部は
電子部品の側部に位置していることが必要である。リー
ドフレームをカットして外部端子とするモールド型チッ
プ電子部品の場合、フィレット形成部を得る最も簡単な
方法は、外部端子をリードフレームから切り離す際に生
じるカット面を外装材の側面に露出させ、このカット面
をフィレット形成面とすることである。外部端子はリー
ドフレームから型打ちされた後、半田付け性の向上を図
るために内蔵素子を搭載する前に予めめっき処理される
。しかし、カット面は前記めっき処理の後にカットされ
る箇所であるため、めっきされておらず、カットの際に
発生する熱や内蔵素子と外部端子とを半田付けする際に
発生する熱等によって酸化されやすい。このため、カッ
ト面の半田付け性が悪くなり、カット面には半田のフィ
レットが形成されにくい傾向にある。
に実装する際、半田付けが完全にされているかどうかの
チェック方法として、電子部品の外部端子と印刷配線板
の導体パターン間に半田のフィレットが形成されている
か否かを目視によって判断する方法が知られている。こ
のような半田付けチェックを行なうフィレット形成部は
電子部品の側部に位置していることが必要である。リー
ドフレームをカットして外部端子とするモールド型チッ
プ電子部品の場合、フィレット形成部を得る最も簡単な
方法は、外部端子をリードフレームから切り離す際に生
じるカット面を外装材の側面に露出させ、このカット面
をフィレット形成面とすることである。外部端子はリー
ドフレームから型打ちされた後、半田付け性の向上を図
るために内蔵素子を搭載する前に予めめっき処理される
。しかし、カット面は前記めっき処理の後にカットされ
る箇所であるため、めっきされておらず、カットの際に
発生する熱や内蔵素子と外部端子とを半田付けする際に
発生する熱等によって酸化されやすい。このため、カッ
ト面の半田付け性が悪くなり、カット面には半田のフィ
レットが形成されにくい傾向にある。
【０００３】そこで、外部端子を折り曲げてめっき処理
されている面を外装材の側部に露出させたり、あるいは
カット面に酸化防止のためのめっき処理を別途加えると
いう対策が採られていた。しかし、リードフレームから
切り離した後、外部端子に曲げ加工やめっき加工を行な
うことは、製造コストをアップさせる１つの原因になっ
ていた。
されている面を外装材の側部に露出させたり、あるいは
カット面に酸化防止のためのめっき処理を別途加えると
いう対策が採られていた。しかし、リードフレームから
切り離した後、外部端子に曲げ加工やめっき加工を行な
うことは、製造コストをアップさせる１つの原因になっ
ていた。
【０００４】そこで、本発明の課題は、モールド後にカ
ットされた外部端子の曲げ加工やめっき加工を省略して
も外装材の側部に半田のフィレットを確実に形成できる
モールド型チップ電子部品を提供することにある。
ットされた外部端子の曲げ加工やめっき加工を省略して
も外装材の側部に半田のフィレットを確実に形成できる
モールド型チップ電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係るモールド型チップ電子部品は、リード
フレームからカットされる外部端子の予めめっき処理さ
れた端面が外装材の側面に露出している。外部端子の予
めめっき処理された表面が印刷配線板等への取付けのた
めに電子部品の実装面に露出していることは勿論である
。
め、本発明に係るモールド型チップ電子部品は、リード
フレームからカットされる外部端子の予めめっき処理さ
れた端面が外装材の側面に露出している。外部端子の予
めめっき処理された表面が印刷配線板等への取付けのた
めに電子部品の実装面に露出していることは勿論である
。
【０００６】
【作用】以上の構成において、電子部品は実装面に露出
している外部端子の表面を印刷配線板等に半田付けによ
り取り付けられる。このとき、外装材の側面に露出して
いる外部端子の端面は、外部端子の前記表面と同様に予
めめっき処理が施されているため、半田付け時に容易に
フィレットが形成され、フィレットの形成状態によって
半田付けの可否がチェックされる。
している外部端子の表面を印刷配線板等に半田付けによ
り取り付けられる。このとき、外装材の側面に露出して
いる外部端子の端面は、外部端子の前記表面と同様に予
めめっき処理が施されているため、半田付け時に容易に
フィレットが形成され、フィレットの形成状態によって
半田付けの可否がチェックされる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るモールド型チップ電子部
品の一実施例をその製造方法と共に添付図面を参照して
説明する。本実施例では、チップインダクタを例にして
説明する。図１に示すように、リードフレーム１は長尺
状の平板を打ち抜き加工することによって、一対の端子
部２，５を一定のピッチで連続して形成したものである
。図１には、一対の端子部２，５が１個だけ示されてい
る。端子部２，５の中央部は幅広に設計されており、そ
の幅は後述の外装材１６（図２参照）にてモールドする
際に外装材１６の側面に端面２ａ，５ａが露出する寸法
とされる。
品の一実施例をその製造方法と共に添付図面を参照して
説明する。本実施例では、チップインダクタを例にして
説明する。図１に示すように、リードフレーム１は長尺
状の平板を打ち抜き加工することによって、一対の端子
部２，５を一定のピッチで連続して形成したものである
。図１には、一対の端子部２，５が１個だけ示されてい
る。端子部２，５の中央部は幅広に設計されており、そ
の幅は後述の外装材１６（図２参照）にてモールドする
際に外装材１６の側面に端面２ａ，５ａが露出する寸法
とされる。
【０００８】打ち抜き加工後、リードフレーム１はめっ
き工程に移され、その表面にＳｎ等のめっき処理が施さ
れる。リードフレーム１の材料には、例えば板厚が０．
３ｍｍ程度の銅、黄銅、モネル等の金属板が使用される
。なお、このリードフレーム１は、一定のピッチで縁に
設けたパイロット穴１ａを利用して搬送される。一方、
インダクタ素子９は、コア１０とコア１０の胴部に巻き
回された巻線１２とで構成されている。コア１０の底面
には電極１４ａ，１４ｂが設けられており（図５参照）
、この電極１４ａ，１４ｂに巻線１２の両終端部が電気
的に接続している。
き工程に移され、その表面にＳｎ等のめっき処理が施さ
れる。リードフレーム１の材料には、例えば板厚が０．
３ｍｍ程度の銅、黄銅、モネル等の金属板が使用される
。なお、このリードフレーム１は、一定のピッチで縁に
設けたパイロット穴１ａを利用して搬送される。一方、
インダクタ素子９は、コア１０とコア１０の胴部に巻き
回された巻線１２とで構成されている。コア１０の底面
には電極１４ａ，１４ｂが設けられており（図５参照）
、この電極１４ａ，１４ｂに巻線１２の両終端部が電気
的に接続している。
【０００９】こうして準備されたリードフレーム１にイ
ンダクタ素子９が取り付けられる。即ち、インダクタ素
子９の電極１４ａ，１４ｂが、それぞれ半田２０を介し
てリードフレーム１の端子部２，５に固着され、電気的
に接続される（図５参照）。次に、図２に示すように、
外装材１６にてインダクタ素子９及び端子部２，５がモ
ールドされる。このとき、端子部２，５の端面２ａ，５
ａ及び下面２ｃ，５ｃ（図５参照）は、それぞれ外装材
１６の側面及び底面に露出される。モールドが終了する
と、外装材１６から突出している部分の端子部２，５を
カットしてリードフレーム１からチップインダクタを切
り離す。
ンダクタ素子９が取り付けられる。即ち、インダクタ素
子９の電極１４ａ，１４ｂが、それぞれ半田２０を介し
てリードフレーム１の端子部２，５に固着され、電気的
に接続される（図５参照）。次に、図２に示すように、
外装材１６にてインダクタ素子９及び端子部２，５がモ
ールドされる。このとき、端子部２，５の端面２ａ，５
ａ及び下面２ｃ，５ｃ（図５参照）は、それぞれ外装材
１６の側面及び底面に露出される。モールドが終了する
と、外装材１６から突出している部分の端子部２，５を
カットしてリードフレーム１からチップインダクタを切
り離す。
【００１０】図３、図４及び図５は、こうして切り離さ
れたチップインダクタを示すものである。チップインダ
クタの実装面１７には端子部２，５の下面２ｃ，５ｃが
露出している。さらに、チップインダクタの一対の側面
１８ａ，１８ｂには、それぞれ端子部２，５の端面２ａ
，５ａがインダクタの実装面１７に接して露出している
。同様に、別の一対の側面１８ｃ，１８ｄには、モール
ド後にカットされた端子部２，５のカット面２ｂ，５ｂ
がインダクタの実装面１７に接して露出している。端子
部２，５の端面２ａ，５ａ及び下面２ｃ，５ｃは、モー
ルド前にカットされてめっき処理が施されているので、
モールド後の端子部２，５をカットする際に発生する熱
やインダクタ素子９と端子部２，５を半田付けする際に
発生する熱によって酸化しない。従って、この端面２ａ
，５ａ及び下面２ｃ，５ｃは半田付け性が良く、特に、
端面２ａ，５ａにおいては、チップインダクタと印刷配
線板等の半田付けの際には半田のフィレットが容易に形
成できる。このフィレットの形成状態を目視することに
よって半田付けの可否をチェックする。
れたチップインダクタを示すものである。チップインダ
クタの実装面１７には端子部２，５の下面２ｃ，５ｃが
露出している。さらに、チップインダクタの一対の側面
１８ａ，１８ｂには、それぞれ端子部２，５の端面２ａ
，５ａがインダクタの実装面１７に接して露出している
。同様に、別の一対の側面１８ｃ，１８ｄには、モール
ド後にカットされた端子部２，５のカット面２ｂ，５ｂ
がインダクタの実装面１７に接して露出している。端子
部２，５の端面２ａ，５ａ及び下面２ｃ，５ｃは、モー
ルド前にカットされてめっき処理が施されているので、
モールド後の端子部２，５をカットする際に発生する熱
やインダクタ素子９と端子部２，５を半田付けする際に
発生する熱によって酸化しない。従って、この端面２ａ
，５ａ及び下面２ｃ，５ｃは半田付け性が良く、特に、
端面２ａ，５ａにおいては、チップインダクタと印刷配
線板等の半田付けの際には半田のフィレットが容易に形
成できる。このフィレットの形成状態を目視することに
よって半田付けの可否をチェックする。
【００１１】一方、カット面２ｂ，５ｂは、カットの際
に発生する熱やインダクタ素子９と端子部２，５を半田
付けする熱等によって酸化されやすいので、チップイン
ダクタと印刷配線板等の半田付けには特に利用しない。 なお、本発明に係るモールド型チップ電子部品は前記実
施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、外部端子の形状につ
いては任意である。
に発生する熱やインダクタ素子９と端子部２，５を半田
付けする熱等によって酸化されやすいので、チップイン
ダクタと印刷配線板等の半田付けには特に利用しない。 なお、本発明に係るモールド型チップ電子部品は前記実
施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、外部端子の形状につ
いては任意である。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、電子部品の側面に予めめっき処理された外部端
子の端面が露出しているため、電子部品を基板へ実装す
る際の半田付け時においてこの端面に容易に半田のフィ
レットが形成され、半田付けの可否をチェックできる。 即ち、本発明にあっては半田付けのチェックのために、
リードフレームから切り離された外部端子に曲げ加工や
別途めっき処理を行なう必要がなく、製造コストの安価
なモールド型チップ電子部品が得られる。
よれば、電子部品の側面に予めめっき処理された外部端
子の端面が露出しているため、電子部品を基板へ実装す
る際の半田付け時においてこの端面に容易に半田のフィ
レットが形成され、半田付けの可否をチェックできる。 即ち、本発明にあっては半田付けのチェックのために、
リードフレームから切り離された外部端子に曲げ加工や
別途めっき処理を行なう必要がなく、製造コストの安価
なモールド型チップ電子部品が得られる。
図１ないし図５は本発明に係るモールド型チップ電子部
品の一実施例を示すものである。
品の一実施例を示すものである。
【図１】内蔵素子をリードフレームに取り付ける前の状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】内蔵素子を外装材にてモールドした後の状態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】モールド型チップ電子部品の外観を示す斜視図
。
。
【図４】モールド型チップ電子部品を実装面側から見た
斜視図。
斜視図。
【図５】図３のＸ−Ｘ’垂直断面図。
１…リードフレーム
２，５…端子部（外部端子）
２ａ，５ａ…端面
２ｂ，５ｂ…カット面
２ｃ，５ｃ…下面（表面）
９…インダクタ素子（内蔵素子）
１４ａ，１４ｂ…電極
１６…外装材
１７…実装面
１８ａ，１８ｂ…側面
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド後にカットされて外部端子と
なるめっき処理されたリードフレームに内蔵素子の電極
を固着して電気的に接続し、前記内蔵素子を外装材にて
モールドしたチップ電子部品において、前記外部端子の
予めめっき処理された端面が前記外装材の側面に露出し
ていることを特徴とするモールド型チップ電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033921A JPH04273112A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | モールド型チップ電子部品 |
| US07/840,926 US5266739A (en) | 1991-02-28 | 1992-02-25 | Chip electronic device with a resin housing and manufacturing process thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033921A JPH04273112A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | モールド型チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273112A true JPH04273112A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=12399983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033921A Pending JPH04273112A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | モールド型チップ電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5266739A (ja) |
| JP (1) | JPH04273112A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147201A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | チップ部品 |
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| US6202853B1 (en) | 1996-01-11 | 2001-03-20 | Autosplice Systems, Inc. | Secondary processing for electrical or mechanical components molded to continuous carrier supports |
| DE19713147C2 (de) * | 1997-03-27 | 1999-09-09 | Siemens Matsushita Components | Chip-Induktivität |
| CN1198489C (zh) * | 1999-04-09 | 2005-04-20 | 松下电器产业株式会社 | 高频组件的制造方法 |
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| US20080036566A1 (en) | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Andrzej Klesyk | Electronic Component And Methods Relating To Same |
| CN1988070B (zh) * | 2006-10-20 | 2011-05-04 | 中山市三礼电子有限公司 | 一种贴片式塑封电感的制作方法 |
| KR101792279B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터 제조 방법 |
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| JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ |
| KR20190013051A (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-11 | 삼성전기주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
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-
1991
- 1991-02-28 JP JP3033921A patent/JPH04273112A/ja active Pending
-
1992
- 1992-02-25 US US07/840,926 patent/US5266739A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02188905A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147201A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | チップ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5266739A (en) | 1993-11-30 |
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